説明

金属間相および金属とからの複合材

本発明は、殊にスパークプラグ内の電極または電極チップとして使用するためのワイヤまたはストリップの製造法、その際、以下の工程:a)1700℃を超える融点を有する金属間化合物の作製;b)該金属間化合物の粉砕;c)該金属間化合物と金属粉末との混合;d)延性材料からの管内への工程c)で得られた混合物の導入;e)工程d)により充填された管のワイヤまたはストリップへの変形;が実施される;ならびにスパークプラグの電極または電極チップを製造するための被覆ワイヤまたは被覆ストリップ、殊に半製品に関する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、殊に電極、電極チップとしてスパークプラグ内で使用するための、アンレー(Auflage)またはインレー(Inlay)において使用するための半製品および該半製品の製造に関する。
【0002】
スパークプラグ内の電極または電極チップ用の白金に代わる浸食安定性の材料の試みを提供することは多岐にわたっている。しかしながら、セラミックス添加剤は伝導率を低下させ、かつ該半製品の脆性を高め、亀裂を伴い、金属の変種では酸化がよりされ易くなる。
【0003】
同様に、金属間化合物は頻繁に硬質であり、かつ化学的にもかなり安定性であることが知られている。金属間化合物または金属間相は、2つ以上の金属からの化合物である。それは合金とは異なり格子構造を示し、該格子構造は構成する金属のそれとは異なる。より狭い意味においては、金属間相の組成は固体の混合比に相応して化学量論的に定まっている。より広い意味においては、金属間相は多少なりとも広い均一領域内において化学量論組成付近で変化可能である。そのような化合物の物理的および機械的に優れた特性は、多少なりとも大きい割合の他の結合の種類とともに、異種原子間の主として金属的であるとりわけ強い結合から生じる。所望された高温安定性を有する金属間相の妨げになるのは、高い脆性に基づく困難な加工性である。金属間相は、金属合金とセラミックスとの間の中間位置をとる。金属間相は、粉末冶金法によってだけでなく、従来の溶融法によっても製造され、その際、まさに金属間相の機械的特性ゆえに製造および加工が困難となりうる。従って、工業的大量生産のための金属間相の加工は非常に限られている。
【0004】
スパークプラグ部材としてオートメーション化された後加工のために金属間相からワイヤ状またはストリップ状の半製品を製造することが望ましい。金属間相からの柔軟でかつ巻き取り可能なワイヤまたはストリップは知られていない。
【0005】
DE3030847A1は、ルテニウムまたはイリジウムまたはその合金からのコアからのスパークプラグ用の複合材料を開示し、その際、この材料は、銀または銅または金またはパラジウムまたはニッケルまたはその相応する合金もしくは混合物から成るマトリックス−金属中に分散されている。このコアを取り囲む外被は、ニッケルまたはニッケル合金から成る。このために、コア材料の粉末からのバーがプレスにかけられ、かつニッケルまたはニッケル合金製の管内に差し込まれ、それに対して管の末端が閉じられ、かつ管径が冷間加工によって、求められる外径に加工される。
【0006】
本発明の課題は、オートメーション化された、低コストのスパークプラグ製造に適しており、かつ浸食安定性および電気伝導率に関するその特性の点で白金と競合しうる、連続的に供給可能なワイヤまたはストリップの形における半製品を提供することにある。
【0007】
該課題の解決手段は、独立請求項に記載されている。従属請求項には、有利な実施態様が記載されている。
【0008】
本発明により、1700℃を超える融点を有する金属間化合物、殊にRuAlが、さらに他の金属、殊にPtと混合され、その際、この混合物は、延性材料からの管内でワイヤまたはストリップ状の複合材料に変形される。金属間相の製造には、溶融法または焼結法が適している。アーク放電による製造がとりわけ有効であることがわかった。他の金属との混合に関して、金属間相の粉砕(Aufmahlen)が、他の金属粉末、殊に白金粉末またはPt−Ir−合金と混合するために適している。この種の粉末混合物は、延性材料、例えば白金、ステンレス鋼またはニッケルからの管内で変形される。該管を粉末混合物の充填後に真空下で閉じ、かつ前圧縮を、例えばハンマーで打つ(Haemmern)ことによって行うのが有効であるとわかった。粉末混合物もまず、有利には冷間等方圧プレスによってプレスにかけシリンダにし、引き続き該シリンダを被覆管の中に押し込むことが有効であるとわかった。次いでこの複合材も同様に、有利にはさらに前圧縮され、次いでワイヤまたはストリップに変形される。
【0009】
公知の線引きプロセス(Drahtziehprozesse)は、ワイヤを引っ張るために適している。有利には、半製品として後加工可能なワイヤは、電極または電極チップとしてのその用途に従った使用前に巻き取られる。電極または電極チップは、次いでワイヤを解くのに際して、公知の方法で、例えば打ち抜くことによって製造されうる。
【0010】
ワイヤを、インレーと同様にスパークプラグ用に加工可能であるストリップに圧延することが有効であるとわかった。充填された管の変形は、線引きプロセスに限定されない。例えば、管は圧延によっても変形されうる。有利には、ワイヤまたはストリップは、巻き取る前に焼結によってさらに硬化される。半製品として使用されるワイヤの典型的な直径は、0.1〜2mm、殊に0.6〜1mmである。
【0011】
他の金属を有する金属間相の混合物の体積割合は、5〜50体積%、有利には10〜30体積%である。適した金属間化合物Aは、Aに関しては、Ru、Ir、Pt、RhまたはPdの群からの元素を含有し、Bに関しては、Zr、Al、Y、Hf、Th、Ti、Ta、Sc、V、Nb、Ci、Wまたはランタニドの群からの元素を含有し、その際、比x;yは、0.8〜5である。混合物は、殊に金属間化合物が並存して製造に際して生じる場合、様々の金属間化合物、例えばRuAlの他にRuAlを含有してよい。混合する金属は、純粋な金属、例えば白金、合金、例えばPtIr1または2つの金属の混合物、例えば白金および白金−イリジウム−合金であってよい。少なくとも1つの金属と1つの金属間相とが互いに混合され、かつ構造物(Gefuege)へと形作られることが重要である。とりわけ有利な金属間化合物はRuAlであり、かつ有利な他の金属は白金である。金属マトリックス中で金属間相は、ワイヤまたはストリップへの本発明による処理に際して、ワイヤまたはストリップの軸と平行にある。埋め込まれた相の望ましい向きを有するこの構造物は、半製品のとりわけ高い屈曲性ならびに用途に従った使用に際して最小の浸食を保証する。
【0012】
本発明による複合材料は、スパークプラグ部材、例えば電極、電極チップ、アンレーまたはインレーへと後加工するための半製品として適している。チップは、公知の結合法によって、殊に溶接、はんだ付けまたは焼結によってベース電極と結合されうる。本発明による半製品のさらなる使用領域は、大電流が接触領域内において放電現象および浸食現象をもたらすスイッチ接点(Schaltkontakte)またはすり接点(Schleifkontakte)である。さらに、該半製品は高出力放電ランプ内の電流フィードスルー(Stroemdurchfuehrung)として適用可能であり、そこでは同時に電流が通過する際に、高い熱的なおよび腐食による損耗が存在するため、本発明による材料の利点が十分に引き立つことになる。純粋な白金電極と比較して、少なくとも1つの卑金属成分から成る金属間相の添加によって、効能を損失することなく、高価値でかつ費用のかかる貴金属の全体的な含量が減らされる。
【0013】
金属間相および金属とからの本発明による混合物は、他のセラミックス添加剤または金属添加剤によって、例えば、場合によっては過剰に金属間相内に存在する、より卑金属の酸化によって変性されうる。
【0014】
さらに他の本発明によるさらなる一形態において、ワイヤ製造中にワイヤ被覆に変形される管の材料は再び、殊に酸で除去される。このように、先の被覆のほんのわずかばかりの不純物を有する、被覆が取り除かれたワイヤが提供されうる。この方法により、高価値の管材料、殊に白金が節約されうる。
【0015】
さらに他の有利な一実施態様において、本発明により使用される管は片側が閉じられている。容器として形成されたこれらの管は、より簡単な管の充填を可能にする。
【0016】
本発明による被覆されたまたは被覆が取り除かれたワイヤまたはストリップは、スパークプラグチップとしてのその使用前に小片に切断される。このように、とりわけ耐久性の電極チップが簡単にかつ貴金属の節約下で製造される。
【0017】
以下で本発明は、添付している図面を引き合いに出して明確に説明される。
図1は、PtおよびRuAlとからの粉末混合物で充填された白金被覆管を示す。
図2は、ベース電極上に配置されたスパークプラグ中心電極のチップを示す。
図3は、本発明による複合材料の構造物の概略図である。
【0018】
図1および図3に従う被覆管1は、例えばステンレス鋼、フェライト鋼、ニッケル、白金、金、ニオブ、白金−イリジウム−合金からの延性の外被1である。その引張強度は150MPaを上回り、殊に少なくとも250MPaである。その伸び率は>10%、殊に15%を超える。図1および3に従う、ワイヤへと引き伸ばされた管は、薄片または管片2に切断され、図2に従って白金またはニッケル−合金からのベース電極4の上でスパークプラグ中心電極のチップ2として使用されうる。図1および3によれば、金属間相は金属からのマトリックス中に配置されている。その際、該金属間相は、図3に従ってワイヤ長さと平行な望ましい向き5にある。これによって半製品の屈曲性が本質的に改善され、その際、用途に従って使用される場合に最小の浸食が引き続き保持される。
【0019】
実施例1
出発物質として、Ru80質量%およびAl20質量%とを真空下にてアークで溶融した。結果的に生じる顆粒を、ディスク振動ミルにおいて粉砕した。X線回折分析により、金属間相RuAlが主相と判明した。この粉末を、白金粉末(粒度<63μm)と、RuAl20体積%およびPt80体積%の比においてタンブルミキサー中で均一化した。引き続き、該粉末を、外径7mmおよび1mmの壁厚を有するPt管内に充填した。真空下にて、管の開口端部を閉じた。該管を、丸形ハンマー機械(Rundhaemmermashine)において3mmまでハンマーで打ち、かつ圧縮した。その後、線引きプロセスを最終直径まで行った。
【0020】
実施例2
実施例1と同様に、製造されたRu80質量%およびAl20質量%とからの金属間相を、Pt80体積%(RuAl20体積%)とタンブルミキサー中で均一化し、かつ直径7mmおよび壁厚1mmを有するPtIr10管内に充填した。該管を、最終直径まで引き伸ばした。
【0021】
実施例3
実施例1と同様に、PtIr10管に、Pt80体積%(RuAl20体積%)からの均一化された粉末混合物を充填しかつ真空下にて閉じ、次いで該管を、約700℃で丸形ハンマー機械により3mmにハンマーで打ち、かつ最終寸法に引き伸ばした。
【0022】
実施例4
実施例1と同様に、ニッケル管に、Pt80体積%(RuAl20体積%)からの均一化された粉末混合物を充填しかつ真空下にて閉じ、次いで該管を、最終直径まで引き伸ばした。
【0023】
実施例5
実施例1と同様に、Ru48質量%およびZr52質量%とからの混合物を製造し、かつPtと、Pt80体積%およびRuZr20体積%の比においてタンブルミキサー中で均一化した;引き続き、実施例1と同様に3mmにハンマーで打ち、かつ最終寸法に引き伸ばした。
【0024】
実施例6
実施例1と同様に、Ru65質量%およびHf35質量%とからの混合物を製造し、かつPtと、Pt80体積%およびRuHf20体積%の比においてタンブルミキサー中で均一化した;引き続き、実施例1と同様に3mmにハンマーで打ち、かつ最終寸法に引き伸ばした。
【0025】
実施例7
実施例1と同様に、Ru80質量%およびAl20質量%とからの混合物を製造した。Ptと、Pt70体積%およびRuAl30体積%の比において該粉末をタンブルミキサー中で均一化し、かつPtIr10管内に充填した。該管を約700℃で丸形ハンマー機械により3mmにハンマーで打ち、次いで最終寸法に引き伸ばした。
【0026】
実施例8
実施例1と同様に、Ru80質量%およびAl20質量%とからの混合物を製造した。該粉末をPtと、Pt70体積%およびRuAl30体積%の比においてタンブルミキサー中で均一化し、かつ複数のPt管内に充填した。該管を丸形ハンマー機械により3mmにハンマーで打った。これらの管を400mmの長さの切片に切断し、かつ密な充填が生じるようにこれらを3mmの壁厚にて24mmの外径を有する鋼管内に位置決めした。この管を丸形ハンマー機械により7mmにハンマーで打ち、かつ最終寸法に引き伸ばした。
【0027】
実施例9
実施例1と同様に、Ru80質量%およびAl20質量%とからの金属間相を製造し、かつRuAl20体積%およびPt80体積%の比においてタンブルミキサー中でPtと均一化した。引き続き、該粉末を外径8mmおよび1.1mmの壁厚を有するステンレス鋼管内に充填した。該管を真空引きし、閉じて、かつ約700℃で丸形ハンマー機械により3mmにハンマーで打ち、かつ圧縮した。線引きによって、直径を1.5mmに減少させた。次いで該管を、約50℃で50%のHCl中で酸洗することによって取り除き、かつワイヤを0.7mmの直径にさらに引き伸ばした。
【0028】
実施例10
実施例1と同様に、RuAl20体積%およびPt80体積%とからの混合物を製造し、かつ円柱状の、片側が閉じられた、外径40mm、長さ80mmおよび壁厚1.5mmを有するステンレス鋼製の容器中に充填した。該容器の開口端部を、吸気アダプター(Ansaugstutzen)を有するステンレス鋼ディスクを用いて溶接した。該アダプターを介して容器を真空引きし、次いでそれを圧搾しかつ溶接した。容器を700℃に加熱し、押出機の閉じられたタンク(Rezipienten)中で250トンの力で前圧縮し、引き続き、鋳型によって直径16mmを有するバーに押出した。バーを約500℃で丸形ハンマー機械により3mmまでハンマーで打った。線引きによって、直径を1.5mmに減少させた。次いで該管を、約50℃で50%のHCl中で酸洗することによって取り除き、かつワイヤを0.7mmの直径にさらに引き伸ばした。
【0029】
実施例11
実施例1〜10に従って製造されたワイヤを圧延してストリップを得る。
【0030】
実施例12
実施例1〜10に従って製造されたワイヤまたは実施例11に従って製造されたストリップを、スパークプラグの電極チップとして用いられる小片に切断する。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【図1】PtおよびRuAlとからの粉末混合物で充填された白金被覆管を示す図
【図2】ベース電極上に配置されたスパークプラグ中心電極のチップを示す図
【図3】本発明による複合材料の構造物の概略を示す図
【符号の説明】
【0032】
1 延性の外被、 2 管片、 3 チップ、 4 ベース電極、 5 金属間相の望ましい向き

【特許請求の範囲】
【請求項1】
殊にスパークプラグ内の電極(3)または電極チップ(3)として使用するためのワイヤまたはストリップの製造法において、その際、以下の工程:
a)1700℃を超える融点を有する金属間化合物の作製、
b)該金属間化合物の粉砕、
c)該金属間化合物と金属粉末との混合、
d)延性材料からの管(1)内への工程c)で得られた混合物(2)の導入
e)工程d)により充填された管(1)のワイヤまたはストリップへの変形
を実施する、ワイヤまたはストリップの製造法。
【請求項2】
延性材料からの管(1)を、金属間化合物および金属粉末とからの混合物(2)の充填後に閉じることを特徴とする、請求項1記載の方法。
【請求項3】
充填されかつ閉じられた管(1)を前圧縮することを特徴とする、請求項1または2記載の方法。
【請求項4】
金属間化合物および金属粉末とからの混合物(2)を前圧縮することを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
【請求項5】
ワイヤまたはストリップを焼結することを特徴とする、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
【請求項6】
ワイヤまたはストリップを巻き取ることを特徴とする、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。
【請求項7】
金属間化合物をアーク放電で作製することを特徴とする、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。
【請求項8】
粉砕された金属間化合物を白金粉末と混合することを特徴とする、請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。
【請求項9】
金属間化合物がRuAlであることを特徴とする、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
【請求項10】
延性材料からの管(1)が、白金、ステンレス鋼またはニッケルを有することを特徴とする、請求項1から9までのいずれか1項記載の方法。
【請求項11】
ワイヤ上に残留する管材料を取り除くことを特徴とする、請求項1から10までのいずれか1項記載の方法。
【請求項12】
スパークプラグの電極(2)または電極チップ(2)を作製するための被覆ワイヤまたは被覆ストリップ、殊に半製品において、ワイヤ被覆(1)またはストリップ被覆(1)が、金属間化合物と貴金属粉末との圧縮混合物(2)を含むことを特徴とする、被覆ワイヤまたは被覆ストリップ、殊に半製品。
【請求項13】
金属間化合物は式Aに相当し、その際、Aは、Ru、Ir、Pt、RhおよびPdの群から選択されており、かつBは、Zr、Al、Y、Hf、Th、Ti、Ta、Sc、V、Nb、Ce、Wまたはランタニドの群から選択されており、かつ比x;yは、0.8〜5であることを特徴とする、請求項12記載の被覆ワイヤまたは被覆ストリップ。
【請求項14】
混合物(2)が被覆(1)中で白金を有することを特徴とする、請求項12または13記載の被覆ワイヤまたは被覆ストリップ。
【請求項15】
被覆(1)が白金を有し、殊に白金から成ることを特徴とする、請求項12から14までのいずれか1項記載の、被覆ワイヤまたは被覆ストリップ。
【請求項16】
スパークプラグの電極(2)または電極チップ(2)を作製するための被覆不含のワイヤまたは被覆不含のストリップ、殊に半製品において、ワイヤまたはストリップが、金属間化合物と貴金属粉末との圧縮混合物であることを特徴とする、被覆不含のワイヤまたは被覆不含のストリップ、殊に半製品。
【請求項17】
スパークプラグ内で使用するための請求項14から16までのいずれか1項記載のまたは請求項1から10までのいずれか1項記載の方法によって製造されたワイヤまたはストリップの使用。
【請求項18】
ワイヤまたはストリップが、スパークプラグ内で電極(2)、電極チップ(2)、アンレーまたはインレーとして使用されることを特徴とする、請求項17記載の使用。
【請求項19】
スイッチ接点、すり接点または電流フィードスルーとしての、請求項13から16までのいずれか1項記載のまたは請求項1から10までのいずれか1項記載の方法によって製造されたワイヤまたはストリップの使用。
【請求項20】
大電流が接触領域内で放電現象および浸食現象をもたらすことを特徴とする、請求項19記載の使用。
【請求項21】
高い熱的なおよび腐食による損耗が、同時に電流が通過する際に存在することを特徴とする、請求項19記載の使用。
【請求項22】
スパークプラグの電極チップにおいて、これが金属間化合物と貴金属粉末との被覆されたまたは被覆を取り除かれた圧縮混合物(2)であることを特徴とする、スパークプラグの電極チップ。
【請求項23】
電極チップが、取り除かれた被覆に起因する不純物を有することを特徴とする、請求項22記載の電極チップ。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【公表番号】特表2009−531541(P2009−531541A)
【公表日】平成21年9月3日(2009.9.3)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−501957(P2009−501957)
【出願日】平成19年3月29日(2007.3.29)
【国際出願番号】PCT/EP2007/002812
【国際公開番号】WO2007/112936
【国際公開日】平成19年10月11日(2007.10.11)
【出願人】(390023560)ヴェー ツェー ヘレーウス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング (42)
【氏名又は名称原語表記】W.C.Heraeus GmbH 
【住所又は居所原語表記】Heraeusstrasse 12−14, D−63450 Hanau, Germany
【Fターム(参考)】