【課題】広帯域光源またはレーザ光でひずみ信号及びAE信号を計測し得るFBGセンサの計測方法及び計測装置を提供する。
【解決手段】FBGセンサ１１に光を入力する広帯域光源１３及び光ファイバアンプ１４と、FBGセンサ１１からの光を切替可能にする第一の光スイッチ１６と、一方の光を光ファイバアンプ１４に戻すアンプ側の光カプラ１７と、第一の光スイッチ１６の光とアンプ側の光カプラ１７の光とを選択的に入射させる第二の光スイッチ１８と、第二の光スイッチ１８からの光を分割する計測側の光カプラ２０と、計測側の光カプラ２０で分割した一方の光を計測するブラッグ波長計測手段２１と、計測側の光カプラ２０で分割した他方の光を計測するAE計測用の光電変換器２２とを備え、広帯域光源１３と、光ファイバアンプ１４のファイバリングレーザを選択可能にする。 （もっと読む）

【課題】ブランクマスクの欠陥等に起因する測定値の誤り発生を招くこと無しに、ブランクマスクの所望領域の表面粗さを迅速に測定する。
【解決手段】露光用マスクを作製するためのブランクマスクの表面粗さを測定するマスク表面粗さ測定方法であって、ブランクマスクに測定光を入射させ、該マスクによる暗視野像を取得する光学系を用い、該マスク上の任意領域の暗視野像を取得する第１のステップと、任意領域内の注目位置における暗視野像の像強度が予め定めておいたしきい値未満の場合に、該注目位置の周辺領域の像強度と予め定めておいた関係式とを用いて表面粗さを求める第２のステップと、任意領域の全ての点において第２のステップを繰り返し、得られた表面粗さを平均化する第３のステップと、第３のステップで得られた平均値を、任意領域の表面粗さとして出力する第４のステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度に被検面の形状を計測することが可能な計測装置を提供すること
【解決手段】計測装置は、光コム光源１０１から射出された光束を、被検光束と参照光束に分割するＰＢＳ１５と、前記参照光束と前記被検光束の光路長差を変化させる遅延素子９と、前記被検光束と前記参照光束が干渉して形成する干渉縞を撮像する撮像素子２４と、遅延素子が光路長差を変化させて撮像された干渉縞の信号に基づいて被検面２３の位置を算出する解析器２５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】散乱光の空間分布がマイクロラフネスの差異に応じて、前方／後方／側方と色々な方向に変化することについて配慮し、特にエピタキシャル成長ウェハに出現するステップ・テラス構造は散乱光分布に異方性が生じることに配慮した表面形状計測装置を提供する。
【解決手段】試料１表面に光を照明し、光軸の方向が互いに異なる複数の検出光学系５１，５２により散乱光の空間分布を検出し、試料１表面の空間周波数スペクトルを算出する。 （もっと読む）

【課題】エッチング実行中にレジスト膜厚の影響を除去し、高い精度で孔深さや段差を算出する。
【解決手段】所定波長幅の光を試料５０に照射して、孔５２の底面や基板５１上面等で反射する光の干渉を含む光を分光ユニット２５により分光検出する。データ処理部３０では分光スペクトルから光源２１の発光スペクトルの影響等を除去した干渉スペクトルを求め、これをフーリエ変換して得られるピークの間隔から孔深さや膜厚等を算出する。チョッパ１０３は外部参照面１０４で反射した外部参照光を周期的に遮断・通過させるため、データ処理部３０では外部参照光ありのデータとなしのデータとが得られる。例えば、レジスト層５３が厚い間は、より高分解能である外部参照光なしのデータに基づいて孔深さ等を算出し、エッチングが進行してレジスト層５３が薄くなると、外乱の影響を受けにくい外部参照光ありのデータに基づいて孔深さ等を算出する。 （もっと読む）

【課題】高価な専用装置を用いることなく、平面上の円形パターンをマルチステップ法により高精度に測定できる円形状測定方法および装置を提供する。
【解決手段】円形パターンを有する被測定物Ｗを載置するテーブル１０、テーブルの回転機構２０、画像プローブ３０、画像プローブを移動させる移動機構４０、制御装置５０を有する円形状測定装置を準備する。画像プローブを円形パターンの円周に沿って移動させながら、円形パターンの円周を３６０°／ｍピッチで測定する工程と、円形パターンの中心を基準に３６０°／ｍだけテーブルを回転させて円形パターンの円周上の同一点を測定する測定動作を、３６０°／ｍずつテーブルを回転させながら合計ｍ回行ってｍ個の測定データを取得する工程と、このｍ個の測定データから円形パターンの形状成分を求める工程を備える。 （もっと読む）

【課題】物体の形状計測を非接触且つ高精度で行い得る形状計測装置及び形状計測方法を提供する。
【解決手段】 本発明の形状計測装置１は、少なくとも５つの光源を等間隔に直線状に配列した光源アレイ１１、１次元格子の格子面を有する格子プレート１２、１次元格子が投影される計測対象物体２１を撮影するカメラ１３及び制御ユニット５０を備える。制御ユニット５０は、少なくとも５つの光源のうち隣接配置の少なくとも４つの光源からなる光源組を２組設定し、この２組の光源組における各光源を順次点灯するよう光源アレイ１１を制御するとともに、それぞれ計測対象物体２１に投影される１次元格子を撮影するようカメラ１３を制御し、撮影された画像から２組の光源組による計測対象物体２１上に投影された１次元格子の位相をそれぞれ算出し、当該２つの位相の差を位相シフト量として予め定めた換算式に基づいて計測対象物体２１に関する高さ座標を求める。 （もっと読む）

【課題】 表面形状測定において、測定対象面と参照面からの反射光により干渉縞を発生させ、各画素の位相を単色光ごとに求め、表面形状を測定において、波長の異なる複数の単色光を得る場合は、抽出手段を増設する必要が生じていた。
【解決手段】 照射手段を介して測定対象面と参照面に波長の異なる複数の単色光を照射し、測定対象面と参照面の両方から反射して同一光路を戻る反射光によって生じる干渉縞の強度値に基づいて、測定対象面の表面高さと表面形状を求める表面形状測定方法において、前記照射手段が、広帯域な波長特性を有する照射光から、音響光学フィルタを用いて任意の異なる波長の単色光を複数抽出し、同時に混在して照射する照射手段を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被測定物との距離に依存することなく、被測定物の膜厚を高い精度を測定することが可能な膜厚測定装置を提供する。
【解決手段】本発明は、光源１０と、第１光路と、第１集光レンズと、分光測定部４０と、第２光路と、第２集光レンズと、データ処理部５０を備える膜厚測定装置１００である。光源は、所定の波長範囲をもつ測定光を照射する。第１光路は、光源１０から照射した測定光を被測定物に導く。第１集光レンズは、第１光路から出射する測定光を被測定物に集光する。分光測定部４０は、反射率または透過率の波長分布特性を取得する。第２光路は、被測定物で反射された光または被測定物を透過した光を、分光測定部に導く。第２集光レンズは、第２光路の端部に集光する。データ処理部５０は、分光測定部４０で取得した波長分布特性を解析することで、被測定物の膜厚を求める。 （もっと読む）

【課題】被加工物の厚みを正確に検出することができる非接触式の厚み検出装置および厚み検出装置を装備した研削機を提供する。
【解決手段】被加工物に対して透過性を有する所定の波長領域を有する発光体と、集光器とを備えた検出光照射手段と、検出光照射手段によって照射されチャックテーブルに保持された被加工物の上面および下面で反射した反射光を集光する集光レンズと、集光レンズによって集光された反射光の干渉を回折する回折格子と、回折格子によって回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、イメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、被加工物の上面で反射した反射光の光路長と被加工物の下面で反射した反射光の光路長との光路長差に基づいて被加工物の厚みを求める制御手段とを具備し、検出光照射手段は、P偏光を被加工物の上面に対して所定の入射角をもって照射する。 （もっと読む）

【課題】光干渉を利用して温度を適切に測定することができる温度計測システム、基板処理装置及び温度計測方法を提供する。
【解決手段】温度計測システム１は、光源１０、分光器１４、光伝達機構１１，１２、光路長算出部１６及び温度算出部２０を備える。光源１０は、測定光を発生させる。光伝達機構１１，１２は、測定対象物１３の表面１３ａ及び裏面１３ｂからの反射光を分光器１４へ出射する。分光器１４は、反射光の強度分布である干渉強度分布を測定する。光路長算出部１６は、フーリエ変換し光路長を算出する。温度算出部２０は、光路長と温度との関係に基づいて測定対象物１３の温度を算出する。光源１０は、分光器１４の波長スパンΔｗに基づいた条件を満たす半値半幅Δλの光源スペクトルを有する。分光器１４は、波長スパンΔｗと計測最大厚さｄとに基づいた条件を満たすサンプリング数Ｎ_ｃで強度分布を測定する。 （もっと読む）

【課題】計測対象物の物理情報を高精度に得るために有利な技術を提供する。
【解決手段】計測装置３３は、光源１からの光を計測対象物３に入射させる計測光と参照面４に入射させる参照光とに分割するビームスプリッタ２ａと、前記計測対象物３で反射された前記計測光と前記参照面４で反射された前記参照光とを合成して合成光を生成するビームコンバイナ２ｂとを有し、前記合成光に基づいて前記計測対象物３の物理情報を得るように構成されている。前記計測装置３３は、前記計測光と前記参照光との空間コヒーレンスを変更するコヒーレンス制御部１０を備える。 （もっと読む）

【課題】走査型白色干渉計を用いて試料の表面形状を測定する際に、少ないデータ数で精度よく試料の表面形状を測定できるようにするデータ処理方法を提供する。
【解決手段】走査型白色干渉計のデータ処理方法は、干渉計で得た動画ファイルデータを読み出し、それぞれの画素において時間軸方向のデータに基き、ヒルベルト変換を用いて、時間軸上での位置で、干渉計の光路差が０になる走査距離に対応した干渉波形の最大のピークの位置を求め、それを全画素で表わす。 （もっと読む）

【課題】試料の表面形状を測定する際に、干渉波形の包絡線と位相との両方に基き試料の表面形状を算出できるようにした走査型白色干渉計による試料の表面形状の測定方法を提供する。
【解決手段】撮影した動画ファイルデータに基づき、試料の表面上の位置に対応する各画素において、ヒルベルト変換を用いて干渉波形の包絡線と位相を算出し、包絡線がピークになる走査位置と、位相が０になる走査位置を算出し、両位置の差から、試料表面の反射光の位相変化による位置ずれの値を検出し、その値の大きさから、その画素の試料表面が他の画素の試料表面と同種であるか異種であるかを判定し、同種のもの同士で干渉波形の位相が０になる走査位置のずれの平均値を算出しておき、各画素で、位相が０になる位置から対応する試料の表面上の物質での位相が０になる走査位置のずれの平均値を引くことで、反射光の位相変化の影響が消されて試料の表面形状が測定される。 （もっと読む）

【課題】光干渉を利用して測定対象物の温度を適切に計測することができる温度計測装置、基板処理装置、及び温度計測方法を提供する。
【解決手段】温度計測装置１は、データ入力部１６と、ピーク間隔算出部１７と、光路長算出部２０と、温度算出部２１とを備える。データ入力部１６は、測定対象物１３の表面１３ａへ測定光が照射され、表面１３ａにおいて反射された測定光と裏面１３ｂにおいて反射された測定光とが干渉して得られる干渉光のスペクトルを入力する。ピーク間隔算出部１７は、入力されたスペクトルのピーク間隔を算出する。光路長算出部２０は、ピーク間隔に基づいて光路長を算出する。温度算出部２１は、光路長に基づいて、測定対象物１３の温度を算出する。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の断面積を精度良く測定する。
【解決手段】変位測定装置では、測定対象物が載置されている範囲を含む変位測定範囲の変位を測定し、測定された変位に平準化処理を実行して第１処理情報を生成し、第１処理情報から断面積測定範囲を決定する。変位測定装置は、断面積測定範囲における前記変位情報から測定対象物の断面積を検出する。第１処理情報から断面積測定範囲を決定することで、配線パターン等などによって生じるノイズを除去することができ、断面積測定範囲を正確に決定することができる。 （もっと読む）

【課題】ブロックマッチングにより探索される対応点の信頼度を改善する。
【解決手段】画像処理装置は、第１画像上に予め設定された注目点を空間的に内包する第１基準ブロックと、第２画像上に設定された複数の第１参照ブロックのそれぞれとの画像内容の類似度をそれぞれ表現した複数の第１指標値を取得する第１演算部と、該複数の第１指標値に基づいて、注目点に対応した対応点の複数の候補点を前記第２画像においてそれぞれ抽出する抽出部と、複数の候補点をそれぞれ空間的に内包する複数の第２基準ブロックのそれぞれと、第１画像上の第２参照ブロックとの第２ブロックマッチングにより、複数の候補点のそれぞれについて、対応点としての選択の適性を表現した複数の第２指標値を取得する第２演算部と、該複数の第２指標値に基づいて、複数の候補点の中から１つを選択することにより、対応点を決定する決定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の変位情報を精度良く測定する。
【解決手段】変位測定装置では、ガラス板及び測定対象物に対して垂直方向に光を出射し、当該光と同軸方向に反射される反射光を複屈折性のクリスタル及び偏光板を用いて受光し、反射光に含まれる各反射光成分に応じた反射面の変位の複数個を、各反射光成分の反射強度に関連付けて検出する。変位測定装置では、検出される変位のうち、最も高い反射強度の得られた変位Ｚ１と、変位Ｚ１の次に高い反射強度の得られた変位Ｚ２と、の差である差分変位をガラス板の同軸方向の厚さに設定された基準変位ＺＫと比較し、差分変位が基準変位ＺＫよりも小さい場合、変位Ｚ１を測定対象物までの変位Ｚと判断し、差分変位が基準変位ＺＫ以上である場合、変位Ｚ１と変位Ｚ２のうちの短いものを測定対象物までの変位Ｚと判断する。 （もっと読む）

【課題】対象物の位置を高精度に測定する測定装置を低コストで提供する。
【解決手段】第１周波数で変調された基準光Ｐ１から基準信号を取得し、第１周波数での変調に加えて対象物の移動に起因して第２周波数で変調された測定光Ｐ２から測定信号を取得し、第２周波数をｆｄとして、測定信号を第１周波数で復調することによって第２周波数の周期誤差成分及び高調波成分を含む信号を生成する復調部と、復調部で生成された信号から高調波成分を除去して第２周波数の成分及び周期誤差成分を含む信号を出力するデシメーションフィルタ３０，５０と、デシメーションフィルタから出力された信号に含まれる周期誤差成分を検出する検出部と、デシメーションフィルタから出力された信号から検出部により検出された周期誤差成分を除去して第２周波数の成分の信号を出力する除去部と、除去部から出力された信号に基づいて対象物の位置を演算する演算部６０，７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の断面積を精度良く測定する。
【解決手段】変位測定装置では、測定対象物が載置されている断面形状出力範囲の複数の測定点における変位を測定し、測定された変位から測定対象物の形状データを算出する際に、複数の測定点に対応する複数の変位情報を大きさで順番付けした場合に、最も大きい側から予め定められた第１割合に含まれる変位と、最も小さい側から予め定められた第２割合に含まれる変位と、を除いた中間変位情報を選出し、この中間変位情報を圧縮係数を用いて圧縮処理した圧縮変位情報を加算して測定対象物の断面積を測定する。 （もっと読む）