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Fターム[2G001JA13]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 制御、動作、調整、安定化、監視、切換、設定等 (3,483) | 表示、記録、撮影等条件制御、関連動作業等(フィルム送りを含む) (479)

Fターム[2G001JA13]に分類される特許

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【課題】本発明はダブルエネルギーCT結像により液体S物品を快速かつ安全的に検査する方法及び設備を提供する。
【解決手段】まず、CT走査とダブルエネルギー再構成方法を利用して、被検査液体の物理属性値の一層または多層CT画像を獲得する。次に、画像処理と分析方法によりCT画像から各被検査液体の物理属性値を獲得する。最後に、物理属性値に基づいて被検査液体物品が危険物であるかどうかを判断する。その中に、CT走査方法としては、慣用の断層CT走査技術または螺旋CT走査技術を利用することができる。慣用の断層CT走査技術を利用する場合、一連の特定な位置で設定して走査したり、DR画像を利用して検査員によって走査位置を指定することができる。また、DR画像の自動分析により液体部分の位置を確定してCT走査を誘導することもできる。 (もっと読む)


【課題】
半導体装置等をはじめとする回路パターンを有する基板面に白色光、レーザ光、電子線を照射して検査し、検出された表面の凹凸や形状不良、異物、さらに電気的餡欠陥等を短時間に高精度に同一の装置で観察・検査し、区別する検査装置および検査方法を提供する。また、被観察位置への移動、画像取得、分類を自動的にできるようにする。
【解決手段】
他の検査装置で検査され、検出された欠陥の位置情報をもとに、試料上の被観察位置を特定し、電子線を照射し画像を形成する際に、観察すべき欠陥の種類に応じて電子ビーム照射条件および検出器、検出条件等を指定することにより、電位コントラストで観察可能な電気的欠陥が可能になる。取得した画像は、画像処理部で自動的に分類され、結果を欠陥ファイルに追加して出力される。 (もっと読む)


【課題】連続体を被測定物として生産ラインに流した場合であっても、早期に連続体の一部である製品部分の質量の過不足を発見し作業効率の低下を防止することができるX線質量測定装置を提供すること。
【解決手段】搬送中の連続体に対しX線を照射するX線照射手段3と、連続体を透過したX線の透過量を検出するX線検出手段4と、検出されたX線の透過量に基づいて、所望の領域に対応する連続体に吸収されたX線吸収量を算出するX線吸収量算出手段34と、連続体に吸収されたX線吸収量から連続体の質量に換算するための質量換算係数を予め記憶する質量換算係数記憶手段42と、連続体の延在方向を分割するための分割領域22を設定する分割領域設定手段33と、連続体の分割領域22のX線吸収量と質量換算係数とに基づいて、連続体の分割領域22の質量を測定する質量測定手段35とを備えた。 (もっと読む)


【課題】オペレータがX線画像を柔軟に補正することが可能なX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線検査装置10は、X線照射器13と、X線ラインセンサ14と、画像生成部21aと、LCDモニタ30とを備える。X線照射器13は、商品GにX線を照射する。X線ラインセンサ14は、商品Gを透過したX線の濃度値Srに応じたX線透視像信号を出力する。画像生成部21aは、X線の濃度値Srに基づいてX線画像を生成する。LCDモニタ30は、X線画像の画像補正画面100を表示する。画像補正画面100は、濃度値Srの変換領域の位置に関するパラメータ、濃度値Srの変換領域における濃度値Srの変化率Srに関するパラメータ、および、濃度値Srの変換領域に含まれる濃度値Srの強調領域の位置に関するパラメータの少なくとも1つの設定を受け付ける。 (もっと読む)


【課題】一次電子ビームと二次電子ビームとの重複領域で二次電子ビームの空間電荷効果による収差増大を抑制する。
【解決手段】電子ビームを生成して試料である基板Sに一次電子ビームBpとして照射する電子銃11と、一次電子ビームBpの照射を受けて基板Sから放出される二次電子、反射電子および後方散乱電子の少なくともいずれかを検出して基板Sの状態を表わす信号を出力する電子検出部30と、上記二次電子、上記反射電子および上記後方散乱電子の少なくともいずれかを導いて二次電子ビームBsとして拡大投影し、電子検出部30のMCP検出器31の検出面に結像させる二次光学系20と、を備える基板検査装置1に、一次電子ビームBpの軌道と二次電子ビームBsの軌道との重複領域が縮小するように一次電子ビームBpを偏向する偏向器68をさらに設ける。 (もっと読む)


【課題】GaN系試料に対してX線回折測定をすることにより、同材料系で重要となるtwist 分布の存在を判定する。
【解決手段】GaN系試料に対してX線回折測定をし、選択した複数の異なる反射指数hklごとのhklプロファイルを求める。選択した反射指数hklで特定される反射指数hkl面と試料の表面とでなす角度を面角度θcとし、各hklプロファイルの
横軸であるスキャン角度Δθをsinθcで割って、hklプロファイルの横軸をΔθ/sinθcに規格化しなおして、複数の選択した反射指数hklごとの再規格化したhklプロファイルを求める。複数の再規格化したhklプロファイルを、それぞれのピーク頂点をそろえる状態にして重ね、このようにして重ねた複数の再規格化したhklプロファイルのピーク拡がり形状が一致する場合には、hklプロファイルのピーク拡がり形状は、結晶のモザイク性により生じる局所的なtwist 分布に起因して生じるピーク拡がり形状であると判定する。 (もっと読む)


【課題】放射線源と検出器が取り付けられたC型アームの回転角度に応じて生ずる透過像の位置ずれを補正して、分解能の高い検査画像を得る。
【解決手段】 放射線源101と検出器102との間に位置させて、校正ファントム104を支持構造部材103に着脱可能に取り付け、支持構造部材の予め設定された基準回転角度において検出器により取得された透過像を基準に、異なる回転角度における透過像の位置変化を求めて回転角度と透過像の位置ずれデータをデータベース115aに格納しておき、被検体の検査実行時に、画像処理手段115はデータベースに格納された位置ずれデータに基づいて被検体の透過データを補正して検査画像を再構成する。 (もっと読む)


【課題】両眼立体視・マルチエネルギー透過画像を用いて材料を識別する方法を提供する。
【解決手段】両眼立体視・マルチエネルギー透過画像を用いて、放射線方向に重なっている物体に対して、その中で放射線吸収の主要成分である障害物を剥離し、本来放射線吸収の副次成分であるため明らかでなかった物体を明らかになるようにし、その材料属性(例えば有機物、混合物、金属等)が識別できる。本発明の方法によれば、放射線方向における非主要成分に対して材料識別ができ、これはコンテナに遮られている爆発物、麻薬等その他の有害物を自動識別することの基礎となる。 (もっと読む)


【課題】 極短時間に、スペクトルの異なる2種類のX線で2つの画像を得ることが可能なX線撮像装置を提供する。
【解決手段】 受光素子(8)の各画素(20)が、X線を検出する第1の領域(21A)と第2の領域(21B)とを含む。フィルタ(5)に形成された複数の窓(30)が、第1窓群(31A)と第2窓群(31B)とに分類される。第1窓群の窓(30A)と、第2窓群の窓(30B)とは、X線透過率の波長依存性が異なる。受光素子とX線フィルタとを第1の位置関係にしたとき(図3A)、第1画素群の画素(20A)及び第2画素群の画素(20B)内の第1の領域に、それぞれ第1窓群の窓(30A)及び第2窓群の窓(30B)を透過したX線が入射し、第2の領域にはX線が入射しない。第2の位置関係にしたとき(図3B)、第1画素群の画素内の第2の領域及び第2画素群の画素内の第2の領域に、それぞれ第2窓群の窓及び第1窓群を透過したX線が入射し、第1の領域にはX線が入射しない。 (もっと読む)


【課題】蛍光X線分析装置を提供する。
【解決手段】試料10からの蛍光X線を測定する測定装置2と、試料10全体及び試料10の測定箇所の画像データをそれぞれ取得する撮像装置3と、試料10全体及び測定箇所の画像データをそれぞれ測定結果と対応付けて管理する管理部13とを備える。 (もっと読む)


【課題】廃棄物における特定の材質部分を迅速かつ分かり易く表示することにより、密閉装置内で行わなければならない有害廃棄物の弁別処理を迅速かつ正確に行うことができるようにする。
【解決手段】被検体に放射線を照射し、透視画像データを撮影する工程と、被検体容器の個体ナンバーと撮影方向とを特定する工程と、前記被検体から除去すべき材質部分を透視画像データより自動的に認識する工程と、前記被検体の撮影方向と測定結果とを同時に保存する工程と、前記被検体の個体ナンバーに対応する測定結果を適宜呼び出し、参照しながら前記被検体を分解処理する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は厚い窓材を有する撮像窓を備える分析室内の試料に対して、分析室外から分析対象位置を鮮明に撮像できるようにして、分析位置の特定ができなかった試料の分析を可能にするX線分析装置を提供する。
【解決手段】窓材41を有する撮像窓40を備える分析室2内でX線を試料Sに照射して分析を行うX線分析装置であって、窓材41を透過させて試料Sを照明する試料照明手段7と、試料Sを分析室2の外部から撮像する撮像手段8であって、撮像部81とフード82を有し、試料照明手段7からの照射光が、窓材の裏面41bで反射光となって撮像部81内に入射しないように形成されている撮像手段8とを有し、試料照明手段7がフードを取り囲むように配置され、フードの窓近位部82bの端部が撮像窓40に近接しているX線分析装置。 (もっと読む)


【課題】非破壊検査の際の半導体素子や電子部品等の被検体の破壊、機能や外観の損傷の発生が防止された透視検査装置を提供する。
【解決手段】放射線を発生し被検体に向けて放出する放射線源1と、被検体101を透過した放射線を検出する放射線検出器4と、被検体101に照射される放射線量を制限する放射線量制限手段8,9,10とを備え、放射線量制限手段8,9,10は、予め測定されている被検体101の放射線照射許容量に基づいて、被検体101に照射される放射線量を制限する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、液体物品のパッケージを開けないままその液体物品に麻薬が隠れているかを判断することができる、液体物品に隠れている麻薬を検査する方法及び装置を開示している。
【解決手段】前記方法は、放射線ビームを発生して前記液体物品を透過させるステップと、前記液体物品を透過した放射線ビームを受け取って多角度投影データを形成するステップと、前記液体物品の均一性に基づき、前記多角度投影データに対して逆演算を行うことにより、被検液体物品の属性値を計算して取得するステップと、前記液体物品の識別情報を索引として、予め作成したデータベースから参照属性値を検索し、計算した属性値と参照属性値との差分値を算出するステップと、前記差分値が所定の閾値より大きいかを判断するステップと、を含み、前記差分値が所定の閾値より大きい場合には、前記液体物品に麻薬が隠れていると認める。 (もっと読む)


【課題】 被写体の関心領域の断層像を得るためにCT撮像するべき位置を、三次元的に把握することができるX線CT装置を提供する。
【解決手段】 X線測定光学系13と、テーブル14と、テーブル駆動機構16と、入力装置22と、表示装置23と、CT撮影を実行するCT撮影実行部34と、CT撮影された透視X線画像データを用いて、被写体の断層画像を再構成する再構成演算部35とを備えるX線CT装置1であって、被写体の第一の透視X線画像24aと第一の透視X線画像24aと異なる方向の第二の透視X線画像24bとを含む少なくとも二面の透視X線画像である試し撮り透視X線画像24の一部の領域が、目的撮像領域27として入力装置22で指定されることにより、目的撮像領域27を示す目的撮像領域データを記憶部25に記憶させるデータ記憶制御部30とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】操作者が意図する任意の座標で被検体の断面像を作成しMPR表示する。
【解決手段】被検体12の複数の断面像である3Dデータを記憶する記憶手段24,25と、回転角度φ,θ,ωを設定する座標位置設定部42と、アキシャル断面像作成部43と、3Dデータから、アキシャル座標軸x,y,zの中の1つの軸aを回転軸とし、角度φ回転させて断面したオブリーク断面像を作成し表示するオブリーク断面像作成部44と、3Dデータから、軸a1を回転軸とし、角度θ回転させて断面したダブルオブリーク断面像を作成し表示するダブルオブリーク断面像作成部45と、3Dデータから、軸a2を回転軸とし、角度ω回転させてトリプルオブリーク座標軸x3,y3,z3の中の1つの軸a3に垂直なトリプルオブリーク断面像を作成するトリプルオブリーク断面像作成部46とを備えたMPR表示装置である。 (もっと読む)


【課題】検出された欠陥からシステマティック欠陥を分別する。
【解決手段】欠陥分類定義部221は、被検査デバイスにそのとき形成されているレイヤおよびその上層または下層に形成されたレイヤに対応するレイアウト設計データを用いて、被検査デバイスの表面に欠陥を分類する領域を定義する。欠陥分類処理部222は、欠陥レビュー装置10で取得された欠陥からサンプリングしたサンプリング欠陥データ133(233)について、その欠陥の位置が前記定義された領域のどの領域に含まれるかによって、欠陥を分類する。欠陥集計部223は、その分類された欠陥を集計し、各領域の欠陥密度を求め、ある領域の欠陥密度が他の領域の欠陥密度の平均値よりも有意差以上に大きい場合には、システマティック欠陥判定部224は、その領域の欠陥をシステマティック欠陥と判定する。 (もっと読む)


【課題】CT装置などの非破壊検査装置で取得した濃淡画像を詳細部分に渡って容易に比較できるようにする。
【解決手段】まず、断層撮影装置1でタイヤの断面画像を取得し(S101)、表示装置にそのタイヤの断面画像を表示する(S102)。次に、そのタイヤの断面画像内の対象領域を抽出し(S103)、その対象領域に着色し(S104)、対象領域を着色したタイヤの断面画像と、補助記憶装置6に記憶されている比較画像とを重ね合わせる(S105)。必要に応じて、着色したタイヤの断面画像と比較画像との混合比を変更したり(S106)、重ね合わせ位置の調節をしたり(S107)、着色したタイヤの断面画像と比較画像とのタイヤの形状の差異部分の長さを算出したりする(S108)。 (もっと読む)


【課題】一次X線の照射範囲を分析対象領域に応じた最適な大きさに設定することが可能であり、更に、該一次X線の照射範囲をユーザが適切に把握することができる蛍光X線分析装置を提供する。
【解決手段】X線源12で発生した一次X線を試料40に照射し、それに応じて試料40から放出される蛍光X線をX線検出器13で受けて分析する蛍光X線分析装置において、X線源12と試料40の間のX線光路上に設けられ、開口のサイズを連続的に変更可能なコリメータ30と、コリメータ30の開口サイズをユーザが指定するための入力手段22と、試料40の被分析面を撮像する撮像手段14と、現在指定されているコリメータ30の開口サイズに応じた一次X線の照射範囲を示すマーカを撮像手段14によって撮像された試料画像上に重畳して表示する表示手段19,20とを設ける。 (もっと読む)


【課題】有害物質の含有量調査において目的とする有害物質の存在が確認できなかった場合でも、その含有量が規制値・管理値を超えている可能性があるか否かを分かり易く提示する。
【解決手段】目的元素が入力設定されると(S1)、各目的元素の特性X線位置におけるバックグラウンド強度から理論計算により検出下限が算出される(S11〜S14)。一方、蛍光X線スペクトルに対するピークサーチ処理から得られるピーク位置、ピーク強度に基づいて含有元素が同定され(S5)同定された元素が定量される(S6)。目的元素が同定されなかった場合(S7でN)、理論計算により求められた該当元素の検出下限が呼び出され(S8)、元素と定量値(又は検出下限)とが対応付けて表示される(S9)。これにより、存在が確認されなかった元素についての検出下限が規制値・管理値を超えているか否かを容易に確認することができる。 (もっと読む)


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