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Fターム[2G047DB12]の内容

超音波による材料の調査、分析 (29,493) | 走査方法 (1,206) | 探触子の動き (555) | 2次元走査 (152)

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【課題】高架構造物等の鋼床版に使用されるデッキ下面に超音波探触子を当てて、このデッキ下面とトラフリブとの溶接箇所からデッキ内へと進展する亀裂を探傷する超音波探傷において、亀裂により発生するエコーを精度良く検出し、かつ検査作業を容易化する。
【解決手段】デッキ100の下面に配置した集束型超音波探触子20からデッキ100の内部へと斜めに入射される集束された超音波ビーム21が、所定深さ以上の亀裂122を直射するように、所定深さと超音波ビームの入射角とに応じて溶接部から集束型超音波探触子20までの離間距離を定め、この離間距離を保ちつつ集束型超音波探触子20をリブ101の延在方向に沿ってスライドさせながら超音波ビーム21をデッキ100へ入射させて、所定の閾値より大きいエコー信号が検出される範囲を深い亀裂が存在する範囲として検出する。 (もっと読む)


【課題】欠陥が存在しないことをより短時間に確認でき、欠陥が存在する場合には欠陥が存在する層構造物を精度良く見つけられる超音波検査方法を提供することにある。
【解決手段】超音波センサ2Bを送信用とし、超音波センサ2Aを受信用とする透過法による超音波検査が実施される。複数の圧電振動素子3Bから送信された超音波は、多層型半導体11内の焦点12に集束され、多層型半導体11を透過して複数の圧電振動素子3Aで受信される。信号処理装置29は、これらの圧電振動素子3Aからの各受信信号を基に透過画像情報を作成する。透過画像情報に欠陥領域が存在する場合には、まず、超音波センサ2Aを用いた反射法による超音波検査が、多層型半導体11内の上方から半分の層構造物に対して行われる。超音波センサ2Bを用いた、下方半分の層構造物に対する反射法による超音波検査が、その後に行われる。 (もっと読む)


【課題】小型であり、使い勝手に優れ、十分な測定精度を持ち、及びパイプの肉厚の2次元分布の測定を可能とする
【解決手段】パイプ群PGの中のパイプPの肉厚を測定する超音波肉厚測定装置10であって、隣り合うパイプ同士のパイプ間間隔dに挿入可能な厚みを有するフレーム12と、超音波探触子26、及び超音波探触子をパイプの周方向に沿って走査する周方向走査機構28を備えた測定部30と、パイプの周面に対して超音波探触子を位置決めする位置決め部34L,34Rと、超音波探触子をパイプの軸方向に沿って走査する軸方向走査機構と、測定部及び位置決め部の両者を、パイプ間間隔よりも小さい厚みでフレームに収納した収納状態、及び、パイプ間間隔以上の寸法に展開して超音波探触子を位置決めする展開状態の2状態の間で遷移させる収納展開部とを備える。 (もっと読む)


【課題】水車におけるステーベン5の欠陥を高い精度で効率的に求める。
【解決手段】 先端部19の三次元位置と向きとを読取る三次元デジタイザ7の先端部19に距離計8を取付けて、先端部をステーベン5に対する倣い操作を行なうことによって、ステーベンの三次元形状を測定する。次に、三次元デジタイザの先端部に超音波探触子9を取付けて、ステーベンの表面の各位置へ超音波探触子を順次当接していくことによって、ステーベンに対して超音波パルスを送信してエコーを受信する。そして、超音波探触子のステーベンにおける各当接位置、エコー受信情報、及び測定した三次元形状に基づいてステーベンにおける欠陥の3次元位置と欠陥規模とを算出する。算出した三次元欠陥を三次元グラフィック表示する。 (もっと読む)


【課題】ロッド材R中の欠陥の位置が正確に検知される超音波探傷方法、及び該方法に用いられる超音波探傷システムを提供する。
【解決手段】ロッド材Rの超音波探傷方法は、液槽10内に配置されたスタンド30に支持させる工程と、支持されたロッド材Rの一端をチャック14で把持するとともに、ロッド材Rの外周面近傍に、ロッド材Rに向けて超音波を発信し且つ超音波の反射成分を受信するように作動可能な探触子94を配置する工程と、チャック14を回転させることによりロッド材Rを回転させるとともに、チャック14の回転に合わせて所定の移動タイミングで探触子94をロッド材Rの軸線方向に移動させ、この一方、チャック14の回転に合わせて所定の作動タイミングで探触子94を作動させる工程と、探触子94の各作動時に受信された反射成分に基づきロッド材Rの欠陥を検知する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】疑似エコーによる傷の誤検出を低減すること。
【解決手段】一方向に延在する接合部を有する被検体の内部に発生した欠陥を検出する超音波探傷装置であって、被検体の内部に超音波を伝搬させたときのエコー信号に基づいて、延在方向に交差する被検体の複数の断面像を作成する画像作成部11と、複数の断面像に共通する特徴量を用いて断面像を補正する補正部12と、補正後の断面像を用いて欠陥の検出を行う欠陥検出部13とを具備する超音波探傷装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】記憶容量を極端に増加することなく、高解像度でのプローブ走査回数を少なくし、画像処理の時間を短くした画像再構成装置を提供すること。
【解決手段】広志向性プローブと、前記プローブの出力信号を処理して3次元画像情報を作る画像処理方法を組み込んだ演算装置とからなる画像再構成装置であって、前記画像処理方法は、間引きサンプリングにより得られた時系列の出力信号を、間引きサンプリングに対応した時系列データのフーリエ変換した信号と、間引きサンプリングに対応した時系列データの指向性関数信号により間引きサンプリングに対応した反射関数のフーリエ変換した信号を求め、前記反射関数のフーリエ変換した信号を逆フーリエ変換して実空間での反射関数の分布を求める手順を有することを特徴とする画像再構成装置。 (もっと読む)


【課題】 より簡易な構成で安全性の向上を図って精密かつ多様な建物調査を実施することを可能とする。
【解決手段】 テストハンマ35とマイクロホン36とカメラ37とコンクリート躯体内の埋設物7を探索する電磁波探索器38を有する調査部24を備えた調査端末機3が、調査対象建物5に移動自在に設置されセルロック機構15を有する吊り下げ移動機2に吊り下げられ、無線接続した端末コンピュータ4により制御されて自走昇降機構23により壁面6を昇降移動しながら所定の調査を行い、端末コンピュータ4に対して調査データを無線出力する。 (もっと読む)


【課題】超音波伝達媒体中の音速を求め、その音速を考慮して試料中の音速を正確に測定すること。
【解決手段】パルス励起型超音波顕微鏡2において、Z軸ステージ15にトランスデューサ13が設けられており、そのZ軸ステージ15を移動させることにより、ガラス基板20とトランスデューサ13との間隔がトランスデューサ13の焦点距離と一致するよう調整される。その間隔を維持した状態で、ガラス基板20の表面にトランスデューサ13から超音波を照射してからその反射波を受信するまでの受信時間が検出される。その間隔と受信時間とに基づいて、超音波伝達媒体W1中の音速が求められる。生体組織21の表面にトランスデューサ13から超音波を照射したときに受信した反射波と超音波伝達媒体W1中の音速とに基づいて、生体組織21中の音速が算出される。 (もっと読む)


【課題】試料載置板の傾きを測定するための専用の測定器を用いることなく、試料載置板の傾きを調整して、試料の超音波像をより正確に表示することができる超音波顕微鏡システムを提供すること。
【解決手段】超音波顕微鏡システム1は、生体組織21を載置するガラス基板20と、生体組織21に超音波を照射するトランスデューサ13と、超音波の照射点を二次元的に走査させるX−Yステージ14と、ガラス基板20の角度を調整する2軸ゴニオステージ16とを備える。X−Yステージ14の走査範囲内における複数の照射点にてトランスデューサ13からガラス基板20の表面に超音波を照射する。トランスデューサ13で受信した各反射波から波形情報を取得し、各反射波の受信タイミングを合致させるべく、各波形情報に基づいて2軸ゴニオステージ16を操作してガラス基板20の角度を調整する。 (もっと読む)


【課題】超音波顕微鏡に使用される超音波トランスデューサの品質を確実に検査することができる超音波顕微鏡用超音波トランスデューサの検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明の検査装置1は、顕微鏡本体3、対物レボルバ4、X−Yステージ5、パソコン6を備える。対物レボルバ4には、対物レンズ12及び超音波プローブ13が螺着される。対物レンズ12を用いて参照板7の光学像データが取得され、超音波プローブ13の超音波トランスデューサ14を用いて参照板7の超音波像データが取得される。光学像データと超音波像データとに基づいて、超音波トランスデューサ14から照射された超音波Sの焦点域におけるビームスポット形状が求められ、ビームスポット形状の歪曲度に基づいて、超音波トランスデューサ14の先端部形状の良否が判定される。 (もっと読む)


【課題】超音波のビームスポット形状に起因する画像ボケを補正して、鮮明な超音波像を得ることができる超音波画像検査装置を提供すること。
【解決手段】本発明の超音波画像検査装置1は、顕微鏡本体3、対物レボルバ4、X−Yステージ5、パソコン6を備える。対物レボルバ4には、対物レンズ12及び超音波プローブ13が螺着される。対物レンズ12を用いて参照板7の光学像データが取得されるとともに、超音波プローブ13の超音波トランスデューサ14を用いて参照板7の超音波像データが取得され、各データに基づいて、超音波Soのビームスポット形状に応じた補正データが求められる。補正データを用いて超音波像の画像ボケを減じる方向に超音波像データが補正される。 (もっと読む)


【課題】半導体材料から成るインゴットブロックの機械的欠陥を検出にあたり、あらゆる種類の半導体材料に適用可能であり、空隙を有する半導体ウェハを早期に分別可能にする。
【解決手段】厚さ1cm〜100cmのインゴットブロック1における平坦面6が、流体状結合媒体3を介して結合された超音波ヘッド2により走査される。超音波ヘッド2は各測定点x,yごとに、インゴットブロック1の平坦面6に向けて超音波パルス8を発生し、インゴットブロック1から発せられた超音波パルスのエコーを時間に依存して記録する。平坦面6のエコー9と、この面とは反対側の平坦面7のエコー11と、場合によっては生じる別のエコー10が検出され、この別のエコー10から、インゴットブロック1における機械的欠陥4のポジションxp,yp,zpが求められる。 (もっと読む)


【課題】超音波画像に複数の欠陥像が表れている場合に、実際には単一の欠陥に起因するのか複数の欠陥に起因するのかを、デジタル演算処理によってより正確に判別する。
【解決手段】本発明による超音波探傷データの処理方法は、超音波探傷によって得られた探傷データをデジタル演算処理によって処理する処理方法である。当該超音波探傷データの処理方法は(A)前記探傷データに基づいて被検体に存在する欠陥に対応する欠陥像(21)を認識し、欠陥像(21)のそれぞれについて、欠陥像(21)の位置を表わす領域代表点(23)を定めるステップ(S02〜S04)と、(B)領域代表点(23)の間の距離から、欠陥像(21)のうちの一の欠陥像(21)が他の欠陥像(21)と同一の欠陥に起因するか否かを判断するステップ(S05、S06)とを具備する。 (もっと読む)


【課題】ロボットを用いたスポット溶接部の超音波検査について良否判定の信頼性を向上する。
【解決手段】超音波センサ11のワークWに対する姿勢及び位置をロボット12により変化させ、1つのスポット溶接部SPについて複数の姿勢及び位置でワークWに超音波を発信し、該複数の姿勢及び位置のうち反射波の強度が最大となる姿勢及び位置を検出し、該検出された姿勢及び位置における超音波センサ11の計測データを用いてスポット溶接部SPの良否判定を行う。 (もっと読む)


【課題】超音波アレイセンサを用いた検査において、き裂の向きがいかなる場合も、確実にき裂の深さを評価する方法を提供する。
【解決手段】超音波アレイセンサを用いて被検体5の健全性を評価する超音波検査方法において、送信用超音波アレイセンサ1と受信用超音波アレイセンサ2は被検体表面上に配置し、各アレイセンサの振動子3の長手方向と各超音波アレイセンサ1,2の振動子面8の中心位置を通る直線6の方向がなす外積の方向(X方向)が被検体表面の法線方向と直交するように、各超音波アレイセンサ1,2は配置する。これにより、X方向に対して超音波ビームを走査させることができるため、X方向に対して傾いたき裂に対しても、集束ビームをき裂に照射することが出来る。また、X方向に対して遅延時間を考慮した受信信号処理が可能であるため、弱い端部エコーの受信強度を高め、高いSN比を確保した健全性の評価が可能になる。 (もっと読む)


【目的】超音波媒質としての液体中の気泡の発生を防止し、超音波特性を良好にする超音波探触子を提供する。
【構成】圧電素子を密閉容器3内に収容して前記圧電素子の板面を二等分する中心線に対して左右に回転遥動するともに、前記密閉容器3には音響媒質としての液体9が充填された超音波探触子において、前記密閉容器3には前記液体9の注入孔とともに排気孔13を設け、前記注入孔にはダイアフラムとして機能する柔軟性チューブ15を接続し、前記柔軟性チューブ15及び前記排気孔13には封止蓋11が設けられた構成とする。 (もっと読む)


【課題】各種石油プラントにおける機器・配管等の耐圧部材に腐食が生じている場合でも、HICやHA等の水素に起因する損傷を検出することができ、HICやHAによる機器等を構成する鋼材の損傷を正確に検出することができる水素に起因する損傷及び腐食減肉現象の検査方法を提供する。
【解決手段】検査対象Iに対して超音波UWを供給し、検査対象Iの厚さ方向における超音波UWの集束位置を変化させながら検査対象I内の欠陥を検出する検査方法であって、超音波UWの集束位置を検査対象Iの表面に沿った方向にも移動させ、検査対象Iにおいて反射される超音波UWの反射波を検出し、各集束位置で検出された全反射波に基づいて、検査対象I内における反射波のエコー高さの分布を示したエコー高さ分布を形成し、エコー高さ分布における所定の値以上の強度を有する欠陥領域の分布に基づいて水素誘起割れや水素侵食等の水素に起因する損傷を判別する。 (もっと読む)


【課題】被検査物の音響インピーダンスをより正確に測定することができる音響インピーダンス測定装置を提供すること。
【解決手段】トランスデューサ13はパルス励起されることによって超音波を生体組織8に向けて照射するとともに、生体組織8からの反射波を受信する。CPU31は、リファレンス部材10からの反射波を用いてデコンボリューション処理を行うことで生体組織8からの反射波を補正し、補正した反射波から生体組織8の表面での反射波及び裏面での反射波を時間領域で分離する。CPU31は、分離した表面での反射波の信号強度と樹脂プレート9の音響インピーダンスとに基づいて生体組織8の音響インピーダンスを算出する。 (もっと読む)


【課題】超音波による焼き入れ深さ非破壊測定技術によって、ワーク周面の焼入れ深さを測定することができる測定方法、装置、プログラムを提供する。
【解決手段】軸回転する外輪2の転走面2cに垂直に対向させた超音波プローブ11により発信された超音波の反射波を超音波プローブ11で受信する。受信された反射波における所定サンプリング回転角度毎の散乱波のピーク信号を超音波測定手段12により検出する。このピーク信号が現れるピーク位置を、検出したピーク信号の発信から受信までの伝搬時間より算出することで測定する。超音波の散乱確率分布のヒストグラムを求め、所定の基準で超音波深さ位置を定める。この散乱確率分布から超音波深さを求める所定の基準は複数準備し、一つを選択する。定められた超音波深さ位置から所定の推定処理により、焼入れ硬化層の硬度により定められるワーク表面からの焼入れ深さである有効硬化層深さを求める。 (もっと読む)


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