【課題】熟練した検査者の技術を必要とせず、また、スポット溶接部位の温度が下がるのを待つ必要が無く、溶接工程の中で溶接の良否を自動的に検査する自動溶接システムを実現する。
【解決手段】検査ロボット装置５は、超音波を用いて溶接の良否の検査を行うためのプローブ６と、このプローブ６を金属板２−１表面の溶接部位近傍に一時的に乗せておく手段である検査ロボット制御装置７と、プローブ６を介して複数の金属板２−１、２−２の境界面に対して斜め方向から超音波を入射させる手段である探触子８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】欠陥の検出精度を高めることができる超音波探傷装置を提供する。
【解決手段】超音波探傷装置は、配管の周方向に取り付けられる軌道、軌道上を移動する周方向移動装置、及び周方向移動装置に設置されたシャフトに沿って配管の軸方向に移動する軸方向移動装置を有する。超音波探触子８を保持する探触子ホルダー９が軸方向移動装置に取り付けられる。探触子ホルダー９は、筺体１０にモータ１２及び探触子装着部材１１を設置する。探触子装着部材１１は筐体１０に設けられた３つの回転体と接触している。モータ１２の回転力は１つの回転体を介して探触子装着部材１１に伝えられ、探触子装着部材１１が回転する。探触子装着部材１１の回転によって、超音波探触子８が、超音波探触子８の配管と対向する端面に垂直な探触子装着部材１１の回転中心軸に垂直な平面内で回転される。 （もっと読む）

【課題】タービンフォークの検査は磁粉探傷により行われているが、動翼とディスクを分解する必要があるため検査に時間を要するという問題がある。超音波探傷による検査が試みられているが、フォーク形状が複雑なため、フォークの凹凸で反射される超音波（形状エコー）と欠陥で反射される超音波（欠陥信号）との識別が難しいという問題がある。
【解決手段】センサの移動の自由度を回転移動と平行移動に限定し、移動量を定量評価可能なよう目盛をつけた超音波探傷センサ設置ジグを、無欠陥で検査対象と同じサイズの基準試験片に固定して形状エコーを取得する。超音波探傷センサ設置ジグを固定し、形状信号取得時と同じ位置に超音波センサを設置して超音波探傷信号を取得し、比較することで超音波（欠陥信号）の有無を評価する。
【効果】磁粉探傷よりも検査時間が短縮され、従来の超音波探傷よりも形状エコーと欠陥信号の識別が容易となる。 （もっと読む）

【課題】電縫管の溶接シーム部を高精度に超音波探傷することのできる電縫管の超音波探傷方法及び超音波探傷装置を提供する。
【解決手段】電縫管１の溶接シーム部１ａを撮像する赤外線カメラ５から出力された画像信号を基に電縫管１の溶接シーム位置を検出し、検出された溶接シーム位置から探触子移動量を算出し、算出された移動量を基に超音波探触子３ａ，３ｂを電縫管１の周方向に動かして溶接シーム部１ａを超音波探傷する際に、溶接シーム部に欠陥が存在する電縫管を用い、該電縫管の溶接シーム位置を赤外線カメラ５により得られた赤外線画像から検出するとともに、欠陥を超音波探傷器３により超音波探傷し、その欠陥信号から溶接シーム位置を検出し、検出された二つの溶接シーム位置の差を基に探触子移動量を補正する。 （もっと読む）

【課題】検査にかかる時間を短縮することができる溶接検査システムを提供する。
【解決手段】出射する方向を変化させ、反射された超音波のレベルの波形に基づいて、溶接部のナゲットの状態の適否を判定する溶接検査システムにおいて、超音波を出射する方向の変化のさせ方を２段階の揺動動作に分ける。一方は、所定の方向を中心として、少ない方向に順次変化させる探索揺動動作（Ｓ２１〜Ｓ２４）である。この動作中に検出される反射波のレベルに基づいて、検査に適した出射方向に近い方向が中心出射方向として決定される（Ｓ２２）。他方は、中心出射方向を中心として、より多い方向に順次変化させる判定揺動動作（Ｓ２６〜Ｓ３０）である。探索揺動動作は中心出射方向を中心とするので、ナゲットの状態を早く判定することができる。したがって、ナゲットの状態が適切であれば、溶接部の検査に要する時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】理想的な走査位置に対する種々の誤差を検出し、この誤差を自立的に調整することにより高精度な超音波探傷検査を行うことができる超音波検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る超音波検査装置１は、超音波トランスデューサ１７と、一体型超音波トランスデューサ制御部６と、距離制御用アクチュエータ１５と、傾斜制御用アクチュエータ１６と、距離計測用センサ１８ａ、１８ｂが一体に構成された一体型超音波トランスデューサ２を備える。この一体型超音波トランスデューサ２は、あらかじめ生成された走査経路情報に基づく走査位置と理想的な走査位置との誤差を算出し、この誤差に基づいて超音波トランスデューサ１７の開口面と被検査物１９の検査領域との距離および傾きを自立的に制御し誤差補正処理を行う。 （もっと読む）

【課題】き裂の有無、き裂端部の位置等を従来に比べて精度良く自動的に検出可能な超音波検査データ評価装置及び超音波検査データ評価方法を提供する。
【解決手段】超音波検査データ評価装置は、各検査位置における超音波検査データ１から極大値を抽出し、移動した検査位置との極大値の連続性を検出し検査位置走査時の極大値の軌跡を求める特徴量演算装置２と、き裂有り／無し時それぞれの反射超音波信号の特徴量を示すき裂特徴量を収容するき裂特徴量データベース３と、特徴量演算装置２の出力とき裂特徴量データベース３内のデータとを比較してき裂の有無の判定及び端部位置の同定を行うき裂判定装置４と、同定した端部からき裂の深さや位置を計測するき裂計測装置５と、計測結果を表示、保存する結果表示・保存装置６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 被検材のコーナーを倣う超音波探傷において、コーナーの開き角度の変化に影響を受けずに探傷走査を行えるものとする。
【解決手段】 本願発明に係る超音波探傷装置は、超音波の探触子と、探触子を保持するホルダ１と、被検材の縦面と横面の何れかに近接離反できる自由度を以ってホルダ１を当該コーナーの伸びる方向に沿って走査する走査手段２と、縦面と当接する第１固定当接部と、横面と当接する第２固定当接部と、ホルダへ出没自在に取り付けられた第１及び第２の可動当接部と、第１及び第２可動当接部をホルダより突出する方向へ付勢する付勢手段とを備え、両固定当接部は、第１及び第２可動当接部の環に位置し、両可動当接部は一体となってホルダ１より出没する。走査時、両固定当接部と両可動当接部とが、縦横双方の面との当接状態を維持する。 （もっと読む）

【課題】被検体の局所的な吸収散乱特性を高精度かつ比較的簡単に測定することが可能な測定装置を提供する。
【解決手段】被検体Ｅ内部の被検部位Ｘの分光特性をＡＯＴを利用して測定する測定装置１００において、被検部位Ｘから検出位置までの光の伝播経路Ｐ上に被検部位Ｘとは別に設定された被測定領域ＭＡの光強度を測定する測定部と、測定部が測定した被検体Ｅの表層Ｅ_１に最も近い最外周領域Ｇにある被測定領域ＭＡの光強度を利用して、光の伝播経路Ｐ上にある被測定領域ＭＡ及び被検部位Ｘの分光特性を光検出器８から被検部位Ｘに向かって順次修正する信号処理装置１０と、を有することを特徴とする測定装置１００を提供する。 （もっと読む）

目標材料の内部構造を調べるための検査システムを提供する。この検査システムは、超音波検査システムとサーモグラフィ検査システムを組合わせる。このサーモグラフィ検査システムを超音波検査システムに取付け、レーザ超音波検査と両立する距離で目標材料のサーモグラフィ検査ができるように修正する。この目標材料上で深部赤外線（ＩＲ）イメージングを使って定量的情報を得る。このＩＲイメージングおよびレーザ超音波の結果を組合わせて複雑な形状の複合材の３次元投影法で投影する。このサーモグラフィの結果がレーザ・超音波結果を補足して、特に目標材料が薄い複合部品であるときに、より完全でより信頼性のある、目標材料の内部構造についての情報をもたらす。
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【課題】被検査材の表面を手入れすることなく、表面粗さが大きく、表面に凹凸をもつ被検査材の欠陥を検出する欠陥検査方法および装置を提供することを目的とする。
【解決手段】被検査材の表面状態情報をもとに、超音波探傷して得られた探傷結果から被検査材の非平坦部位置のデータを除去して、被検査材の欠陥検査情報とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、試料表面において非破壊で動作可能であり、従来の方法や装置と比較して精度が向上した、例えば探針などの機器の移動を検出する方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明は、試料に少なくともある程度透過し、且つ試料と相互作用する励起信号Siの時系列を送信するために設けられた送信機と記送信機により送信された励起信号Siと試料との相互作用から生じるエコー信号を受信するために設定された複数の受信機を有するアレイと、励起信号Siの時系列と相関する複数の測定値の組Ｍ（Si）から、表面上のアレイの回転移動を測定するために設けられた計算ユニットと、受信機により吸収された励起信号Siのエコー信号が、一組の測定値M（Si）を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】超音波の入射面における、超音波の入射位置とは異なる場所に存在する欠陥を検査する方法を提供する。
【解決手段】被検査物に超音波を入射して、当該入射面における、超音波の入射位置とは異なる場所に存在する欠陥を検査する方法であって、被検査物に超音波を入射し、入射面の反対面で反射した反射波を前記入射面の検査対象部に入射させる入射ステップと、前記検査対象部からの反射エコーを検出する検出ステップと、を有し、入射ステップにおいて、反射波が検査対象部で収束するように超音波を入射する。 （もっと読む）

【課題】任意の形状の溶接部の探傷が可能な走査装置を提供する。
【解決手段】探傷面に沿って移動しながら超音波探傷を行う超音波探傷装置の走査装置１０は、送信用探触子３０ａを保持する保持部１１ａと、送信用探触子３０ａが送信した超音波を受信する受信部を有する保持部１２ａと、送受信用探触子３０ａ，３０ｂの位置を検出するエンコーダを保持する保持部１３ａと、保持部１１ａ，１２ａおよびエンコーダを保持する保持部１３ａを保持する棒状部材１７ｂとを含み、棒状部材１７ｂは、支点１８を中心として屈曲可能である。 （もっと読む）

【課題】水浸Ｃスキャン超音波探傷による内部欠陥の映像化における分解能を向上させる。
【解決手段】点集束型超音波プローブ１０から、焦点の深さ位置を内部欠陥の存在する深さによらず被検体１内部に設定した超音波集束ビームを被検体に向け送信して、該被検体の内部欠陥からの反射波（エコー）を、前記焦点以遠にある内部欠陥からの反射波も含めて受信しつつ、各測定点において、欠陥エコーのビーム路程を計測して、記録し、記録された全ビーム路程から欠陥が存在する可能性がある深さ範囲を求めて、その深さ範囲を３次元の微小要素に分割し、全測定点の各々について、前記微小要素までの距離と前記計測したビーム路程とを比較して、所定範囲で一致した場合に、前記微小要素の位置に対応して設けた３次元配列のカウンターに加算して、前記カウンターの値に応じて前記微小要素の位置に濃淡または色をつけて、被検体の内部欠陥を表示する。 （もっと読む）

【課題】 ノイズエコーの多い積層構造体の検査においても内部欠陥を分かりやすく表示できる超音波探傷方法及び装置を提供する。
【解決手段】 本発明の超音波探傷方法においては、内部ゲート及び底面ゲートのエコーを検出し、内部ゲートのエコーの強度（高さ）から底面ゲートのエコーの強度（高さ）を差し引いて表示する。内部の欠陥部位では、内部ゲートに現れたエコーがそのまま残るが、表面と底面の健全部では、エコーが消える。これにより、積層構造部材に起因するエコーを相殺減少させ、内部欠陥や層間の接着不良をより鮮明に表示することができる。 （もっと読む）

パルス検出レーザが提供される。このパルス検出レーザは単一周波数発振器と、連続前置増幅器と、パルス状増幅器とを含んでいる。単一周波数発振器は、種レーザビームを発生し、また連続前置増幅器に光学的に接続されている。連続前置増幅器は中間パワーのレーザビームを生成するために種レーザを増幅する。連続前置増幅器に光学的に接続されたパルス状増幅器は中間パワーのレーザビームを受光し、パルス検出レーザビームを生成するために中間パワーのレーザビームを増幅する。このパルス検出レーザの１つの役割は超音波変位を照明することである。レーザからの光は散乱され、収集され、また部品の表面における超音波の戻りエコーによって引き起こされた超音波変位を復調するための干渉計を使用して解析される。
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本明細書において開示されるものは、対象物の特性を感知するための装置である。好ましい実施形態においては、この装置は、アレイを備え、アレイは、摂動に反応して電圧を生成するようにそれぞれが構成され、対象物に近接する複数のナノスケールハイブリッド半導体／金属デバイスを含み、生成される電圧が対象物の特性を示す。様々なナノスケールＥＸＸセンサの任意のものを、アレイにおけるハイブリッド半導体／金属デバイスとして選択することが可能である。このようなアレイを用いることにより、生体細胞などの対象物のナノスコピック分解能の超高分解能画像を生成することが可能であり、画像は、様々な細胞生物学的プロセスを示す。
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【課題】試料の音響パラメータを短時間で測定することができる音響パラメータ測定装置用の試料支持体を提供すること。
【解決手段】本発明のパルス励起型超音波顕微鏡２は、生体組織８を密着させて支持するための樹脂プレート９と、超音波トランスデューサ１３と、Ｘ−Ｙステージ１４とを備える。超音波トランスデューサ１３は、超音波伝達媒体Ｗ１及び樹脂プレート９を介して下面９２側から生体組織８に超音波を照射するとともに、生体組織８からの反射波を受信して電気信号に変換する。Ｘ−Ｙステージ１４は、超音波の照射点を二次元的に走査させる。樹脂プレート９の上面９１において、生体組織８の試料支持領域内に、複数のリファレンス部材１９がマトリクス状に配置されている。 （もっと読む）

【課題】高架構造物等の鋼床版に使用されるデッキ下面に超音波探触子を当てて、このデッキ下面とトラフリブとの溶接箇所からデッキ内へと進展する亀裂を探傷する超音波探傷において、亀裂により発生するエコーを精度良く検出し、かつ検査作業を容易化する。
【解決手段】デッキ１００の下面に配置した集束型超音波探触子２０からデッキ１００の内部へと斜めに入射される集束された超音波ビーム２１が、所定深さ以上の亀裂１２２を直射するように、所定深さと超音波ビームの入射角とに応じて溶接部から集束型超音波探触子２０までの離間距離を定め、この離間距離を保ちつつ集束型超音波探触子２０をリブ１０１の延在方向に沿ってスライドさせながら超音波ビーム２１をデッキ１００へ入射させて、所定の閾値より大きいエコー信号が検出される範囲を深い亀裂が存在する範囲として検出する。 （もっと読む）