【課題】反射防止フィルムの製造において、異物などの欠陥とその周辺の膜厚の微小な変化による欠陥を正確に検出できる検査方法を提供するものである。
【解決手段】反射防止透明フィルムの欠陥検査方法であって、被検体の表面を撮像および画像処理し、検出した欠陥の箇所の座標および欠陥画素数と、欠陥部を中心とした欠陥画像を保存し、次に、保存した前記欠陥画像を欠陥部を中心に外周方向にｎ画素分の画素に対して濃度を取得すること、また更には、欠陥画像に対し、欠陥周辺の濃度を取得、処理して欠陥サイズを判定ことを特徴とする反射防止透明フィルムの欠陥検査方法である。 （もっと読む）

【課題】 通常の印刷用紙に印刷された絵柄の品質の検査と蒸着紙に印刷された絵柄の品質の検査の両方を同じ構成で行うことができ、コストダウンを図るとともに、オペレータの負担を軽減させ、かつ印刷資材の無駄の発生を防止する。
【解決手段】 被印刷部材が蒸着紙２Ａの場合は、光源２２から出射され、拡散反射板２４の反射点２４ａで反射した光が被検査点２ａに照射された後、鏡面反射されて入射経路３２を経てカメラ２３に入射する。被印刷部材が通常の紙の場合は、被印刷部材の拡散反射面で反射された光がカメラ２３に入射する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ上に形成されたチップ内の直接周辺回路部の近辺に存在する致命欠陥を高感度に検出することができる欠陥検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】被検査対象物を所定の光学条件で照射する照明光学系と、被検査対象物からの散乱光を所定の検出条件で検出して画像データを取得する検出光学系とを備えた欠陥検査装置において、前記検出光学系で取得される光学条件若しくは画像データ取得条件が異なる複数の画像データから領域毎に複数の異なる欠陥判定を行い，結果を統合して欠陥候補を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】 検査員によって黒シミ欠陥Ｇ等の判定結果が異なるようなことがなく、安定して黒シミ欠陥Ｇ等の検査結果を得ること。
【解決手段】 被検査体を撮像する撮像部と、撮像部の撮像により取得された画像データに基づいて被検査体における欠陥部分を抽出する欠陥抽出部と、欠陥抽出部により抽出された欠陥部分の輪郭部を取得する輪郭取得部と、輪郭取得部により取得された輪郭部における濃淡レベルの変化の大きさに基づいて欠陥部分の評価を行う欠陥評価部とを具備する欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】角度検出感度を向上させるとともに、検出可能な角度範囲を広くする。
【解決手段】波長域が互いに異なる山形輝度分布が互いに重なり合うように帯状面光源を構成し、各波長域の撮影画像の該山形輝度分布に対応する画素値分布に基づいて検査面の角度を２段階で検出する。第１段階では、Ｒ、Ｇ、Ｂの画素値間の大小関係と曲線近似情報とに基づいて、光源面上周期内参照光位置ｘを決定し、第２段階では、明度の値と曲線近似情報とに基づいて、周期内参照光位置ｘがどの周期ｉに属するか、すなわち、周期始点位置Ｘｉを求める。次いで参照光位置Ｘ＝Ｘｉ＋ｘを検査ラインでの検出角に変換する。 （もっと読む）

【課題】量産装置としての完成度が高く、かつ、大気中でのレンズを使用した検査光学系を使用できるＤＵＶ光を使用したマスクブランクの検査方法において、わずか数ｎｍの微細な凹凸欠陥（位相欠陥）を高感度に検出できる技術を提供する。
【解決手段】第１画像検出器ＳＥ１をレンズＬ３の結像面１６よりも光路長がＸＬ１だけ短い位置に配置することにより、マスクブランクＭＢ上の検査光照射領域１２の拡大検査像を負のデフォーカス状態で収集する。これに対し、第２画像検出器ＳＥ２をレンズＬ４の結像面１７よりも光路長がＸＬ２だけ長い位置に配置することにより、マスクブランクＭＢ上の検査光照射領域１１の拡大検査像を正のデフォーカス状態で収集する。 （もっと読む）

【課題】被検査体の高さを少ない撮像回数で求める。
【解決手段】外観検査装置１０は、周期的に明るさが変化する第１縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第１投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第１縞パターンとは異なる周期で明るさが変化する第２縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第２投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第２縞パターンに対応する被検査体の計測点の明るさ変動の位相を、第１投影画像及び第２投影画像における当該計測点の明るさと、第１縞パターン及び第２縞パターンのそれぞれに対応する明るさ変動の既知の関係とに基づいて求める。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の疵を精度良く検出する。
【解決手段】特徴量算出部４３は、検査対象物Ｈの画像データから、各画素Ｇ（ｉ，ｊ）の輝度値Ｐ（ｎ，ｉ，ｊ）の標準偏差Ｖ（ｉ，ｊ）を求め、求めた標準偏差Ｖ（ｉ，ｊ）を用いて輝度値Ｐ（ｎ，ｉ，ｊ）を規格化し、規格化輝度値Ｐ´（ｎ，ｉ，ｊ）を算出する。特徴量算出部４３は、疵が現れていないことが推定される正常領域を全画像データに設定し、設定した領域内の規格化輝度値Ｐ´（ｎ，ｉ，ｊ）から検査対象物Ｈの正常領域の共分散行列Ｃを算出する。疵情報生成部４４は、規格化輝度値Ｐ´（ｎ，ｉ，ｊ）と共分散行列Ｃとのマハラノビス距離ｄ（ｉ，ｊ）を算出し、疵の箇所を示す疵画像を生成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の欠陥を効率良く検査できるようにする。
【解決手段】半導体装置の欠陥検査装置は、半導体装置の表面画像を撮像し（ステップＳ１０１）、このときに得られる画像信号を輝度信号に変換する（ステップＳ１０２）。輝度信号の諧調値に応じて５つのグループに分類し（ステップＳ１０３）、グループ毎に設定された閾値を用い（ステップＳ１０４）、欠陥の判定を行う（ステップＳ１０４）。パターンが密に配置された領域の閾値と、パターンが疎に配置された領域の閾値とを異ならせることが可能になり、半導体装置の電気特性に影響を与える可能のある欠陥を効率良く抽出することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】被検査対象物の表面から反射する正反射光を検出することで数十ナノメートル又はそれ以下の欠陥や異物を高検出感度で検出する暗視野検査装置を実現する。
【解決手段】照明光を出射する光源と、前記光源により出射された該照明光の偏光特性を調整する偏光生成部と、を備える照射光学系と、前記照射光学系により照射され該試料から散乱する散乱光の偏光特性を調整する偏光解析部と、前記偏光解析部により調整された散乱光を検出する検出部とを備える検出光学系と、前記検出光学系により検出した該散乱光を処理して該試料に存在する欠陥を検出する信号処理系と、を備え、前記偏光生成部は、予め定めた照明条件に基づいて前記光源により出射された該照明光の偏光特性を調整し、前記偏光解析部は、予め定めた検出条件に基づいて前記光源により出射された該照明光の偏光特性を調整することを特徴とする欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】高精度な組付判定を効率的に行える組付検査装置を提供する。
【解決手段】組付検査装置は、本体品の空画像を記憶する空画像記憶手段と、被組付品を本体品へ組付けた組付完了品の組画像を記憶する組画像記憶手段と、組付状態を検査する検査品の検査画像を記憶する検査画像記憶手段と、検査領域を記憶する検査領域記憶手段と、検査領域内の空画像の複数の色要素の輝度からなる空輝度群および／または検査領域内の組画像の複数の色要素の輝度からなる組輝度群と検査領域内の検査画像の複数の色要素の輝度からなる検査輝度群とに基づき、検査画像の検査領域内にある画素の特性を指標する指標値を算出する指標値算出手段と、指標値の閾値であり検査領域に対応して設定される指標閾値を記憶する指標閾値記憶手段と、指標値と指標閾値に基づいて検査品の組付の良否を判定する組付判定手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】干渉光学系を用いて検査対象の欠陥を検出する場合に、高精度で欠陥検出することができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】欠陥検査装置１０は、予め定めたパターンが形成された透光性を有する検査対象物に照明光を照射する光源１４、照明光が照射された検査対象物を透過した光を結像する、対物レンズ１５及び結像レンズ１７からなるレンズ群、レンズ群を透過する光を二つの光に分割するハーフミラー１８、分割された二つの光が、予め定めた方向に横ずれするように偏向させる偏向器２０Ａ、２０Ｂ、偏向された二つの光の位相をシフトさせる位相シフタ２８、位相シフトされた二つの光を合波するハーフミラー３０、合波された光の光学像を撮像する撮像素子３４を備え、結像レンズ１７を透過した二つの光が平行で且つ二つの光の主軸が平行となるように、対物レンズ１５及び結像レンズ１７が配置されている。 （もっと読む）

【課題】磁気探傷検査を行うときに、磁化装置の操作者以外の者も検査部分を見ることができ、しかも操作者が検査部分を容易に目視することができる磁化装置を提供する。
【解決手段】電磁石部３の当接部３２，３２の各先端部には、連結腕部４，４の基端部それぞれを取り付ける。連結腕部４，４の各先端部には、撮像手段装着部５の取付腕部５２，５２の先端部をそれぞれ取り付ける。撮像手段装着部５の取付部５１には、当接部３１，３１間の部分を撮影可能な撮像手段７を取り付ける。電磁石部３の把持部３１と撮像手段装着部５の取付部５との間には、隙間Ｓを形成する。隙間Ｓは、当該隙間を通して当接部３２，３２を目視可能なものとする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤が硬化した樹脂部を検査対象に含む場合において、樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる電子部品の実装状態検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チップ型電子部品の実装状態を検査する実装状態検査部１１を、装着状態を検査する第２の装着状態検査部１１ｂと、端子と基板の電極とを接続する半田部の状態を検査する第１の半田付け状態検査部１１ｄと、半田部を補強するために形成される樹脂部のチップ型電子部品の周囲における分布状態を検査する樹脂部検査部１１ｅを含む構成とし、さらに実装用接合材料として半田粒子入りの熱硬化型接着剤を使用している場合は、第２の装着状態検査部１１ｂと樹脂部検査部１１ｅによる検査を実行する。 （もっと読む）

【課題】良否判定の判定基準を自動設定し検査の効率を高めながら、判定の精度を確保することできる形状検査装置及び形状方法を提供する。
【解決手段】被検査物２０の形状を検査する形状検査装置１０であって、被検査物２０の検査結果を蓄積する蓄積手段と、判定基準に基いて、被検査物２０の良否を判定する判定手段と、判定基準を設定する判定基準設定手段とを備えており、判定基準は、あらかじめ入力された算出手順と蓄積手段に蓄積された被検査物２０の検査結果とに基いて、判定基準設定手段により自動設定される。 （もっと読む）

【課題】欠陥の検出、並びに欠陥タイプ及び欠陥原因の分類を行う。
【解決手段】検出された欠陥の画像に関する欠陥マスク画像を受け取るステップと、複数のランドマークマスク画像を受け取るステップ（３０４）と、第１のランドマークマスク画像を用いて、上記検出された欠陥と上記第１のソースラインとの間のソース欠陥接続性計測を算出するステップ（５００）と、第２のランドマークマスク画像を用いて、上記検出された欠陥と上記第１のゲートラインとの間のゲート欠陥接続性計測を算出するステップ（５０２）と、上記ソース欠陥接続性計測及び上記ゲート欠陥接続性計測が共に０でない場合に、上記ソース欠陥接続性計測及び上記ゲート欠陥接続性計測に基づいて、上記検出された欠陥に関する欠陥タイプを識別するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】実質的に同程度の時間及び正確さで、異なる画像の欠陥検出を実行する。
【解決手段】本発明に係る欠陥検出方法は、工業用部品に関する入力画像を受け取るステップと、上記入力画像に関するモデルタイプを受け取るステップと、上記モデルタイプに対応するモデル画像を取得するステップと、上記モデル画像と上記入力画像との間の画像間変換を推定するステップと、上記推定された画像間変換に基づいて上記モデル画像及び上記入力画像を共通座標系に変換することによって位置合わせされた入力画像と位置合わせされたモデル画像とを取得するステップと、上記入力画像及び上記モデル画像に関する複数の画像差分ベクトルを形成するステップと、上記入力画像に関するラベルされた分類マップを生成する統計分類モデルを、上記複数の画像差分ベクトルに対して適用するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】
放射線の多い環境において光学カメラを用いて検査を行う際、放射線ノイズによる画質の低下がない良好な映像を得る。
【解決手段】
目視検査装置を、光学カメラを有する撮影手段と、撮影手段で検査対象物を撮影して得た映像であって該映像の各フレームに対してほぼ独立な信号(ノイズ)を含む映像を取り込む映像取得手段と、映像取得手段で取り込んだ映像を構成する時相の異なる複数枚のフレームに対して局所的に位置合わせを行う局所位置合わせ手段と、局所位置合わせ手段で位置合わせを行った複数枚のフレームに対してフレーム合成を行ってフレーム合成前のフレームよりもＳＮ比が高い合成フレームを生成するフレーム合成手段と、フレーム合成手段で生成された合成フレームから構成される映像を表示または記録する映像出力手段とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】表面の凹凸、輪郭線近傍の欠陥等の存在を高い精度で検出することができ、良品判定を確実に行うことができる画像処理装置、画像処理方法、及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】撮像手段で撮像された、良品に関する複数の第一の多値画像を取得し、取得した第一の多値画像の画素ごとに、撮像手段からの距離を濃淡値に変換した第一の距離画像を生成する。生成した第一の距離画像の画素ごとの濃淡値の、良品判定を行うための分布範囲を算出する。判定対象物に関する第二の多値画像を取得し、取得した第二の多値画像の画素ごとに、撮像手段からの距離を濃淡値に変換した第二の距離画像を生成する。生成した第二の距離画像の画素ごとの濃淡値が対応する分布範囲に含まれているか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】検査完了までに要する時間の増加を抑制しつつ詳細な欠陥レビュー検査を可能にする。
【解決手段】基板検査装置１は、基板ＷをＸ方向へ搬送する基板搬送ユニット２２と、Ｘ方向へ搬送中の基板Ｗにおける欠陥を検出するラインスキャンカメラ１５、ラインスキャンカメラ駆動部１１５、欠陥検出部１２１および制御部１０１と、検出された欠陥の画像を同搬送中に取得するレビューカメラ１９、レビューカメラ駆動部１１９および制御部１０１と、を備える。 （もっと読む）