【課題】構造部材として必要な過酷な環境下における機械的強度特性や耐環境特性を高価な設備をかけることなく簡便に、しかも信頼性の高いデータを得ることができる材料試験装置とそれに使用する試験片を提供する。
【解決手段】試験片の内部に両端または一端のみが開放された微細な空隙を設けて、微細な空隙の開放された側からジョイント部を経由して高圧、低圧あるいは活性の高い気体等を注入した後、所定の温度にて微細な空隙を封じて、引張試験、圧縮試験、曲げ試験、ねじり試験、疲労試験、疲労亀裂進展試験、クリープ試験、破壊靭性試験、衝撃試験等の様々な試験を行い、試験片の引張特性、圧縮特性、曲げ特性、ねじり特性、疲労特性、疲労亀裂進展特性、クリープ特性、破壊靭性特性、衝撃特性等の環境の影響を評価する。 （もっと読む）

【課題】土圧式シールド機のチャンバー内における掘削土砂の性状を定量的に評価するとともに、この評価結果に基づいて掘削に最適な添加剤の選定方法を提供する。
【解決手段】測定装置３は、掘削土砂１を収容するための容器７と、容器７内の掘削土砂１に挿脱可能な棒状の貫入手段のシリンダー９と、シリンダー９の移動距離及び挿脱速度を制御するための制御手段のジャッキ１１と、シリンダー９の移動距離及びシリンダー９の挿脱に要する荷重を測定するための測定手段の変位計１３及び荷重計１５とを備える。この測定装置３で、シリンダー９の移動距離とシリンダー９の挿脱に要する荷重との関係を測定し、この関係に基づいて、流動性、強度、粘着性、弾性を導出した。これらの各物性値に基づいて、掘削土砂の性状を各物性毎に評価する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスが形成された半導体基板に対して略均一に応力を印加することができる半導体デバイス評価装置及び評価方法を提供する。
【解決手段】半導体デバイス評価装置において、半導体基板６２よりも厚いベースプレート５２に半導体基板６２が実装され、支持体５２によって裏面を支持されたベースプレート５２の表面に対して荷重を印加する手段６０を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】防振ゴムに対して一定の荷重を加えながら従来の1．５ｋＨｚより高い５ｋＨｚ程度までの高周波数の加振を行うことにより、防振ゴムの高周波数領域での動的特性を測定できる動特性測定装置を提供する。
【解決手段】動特性測定装置１０は、第２支持部材３１の上面に防振ゴム４５を載置し、シリンダ３４を駆動することにより第２支持部材３１を介して防振ゴム４５に一定の荷重を加える。加振機４１を上昇させて連結棒４２を第２支持部材３１の取付面３１ｃの取り付けられた連結棒３２に連結させる。加振機４１から、従来の１．５ｋＨｚより高い５ｋＨｚ程度の高周波数の振動を発生して、防振ゴム４５に対して加振が行われる。この加振による防振ゴム４５の加振変位（または加速度）が変位計（または加速度計）３１ｄによって検出され、その時の振動伝達力がロードセル２７によって検出されることにより、防振ゴム４５の動的特性が得られる。 （もっと読む）

【課題】スポット溶接破断時の変位が実験の結果と一致するようにした上で、スポット溶接破断を考慮しながら有限要素法を用いた衝突解析を行えるようにする。
【解決手段】治具を用いた実験によりスポット溶接破断時の荷重Ｐ₀に対する変位Ｌ₀を測定し、実験にて測定されたスポット溶接破断時の変位Ｌ₀に対応する荷重Ｐ_virtualを、有限要素法を用いた衝突解析から得られたスポット溶接部の荷重Ｆと変位Ｌとの関係Ｒ２から求め、その荷重Ｐ_virtualをスポット溶接破断限界として設定し、このスポット溶接破断限界に基づいてスポット溶接破断を考慮しながら、有限要素法を用いた自動車などのスポット溶接構造体の衝突解析を行う。 （もっと読む）

【目的】良好な引張試験サンプルを作製できない速い冷却速度で冷却されたはんだ接合部のはんだの機械的特性を正確に且つ容易に推定できるようにすることによって、評価精度が高いはんだ接合部の寿命評価方法を提供する。
【構成】均一な組織形態を得られる冷却条件および時効条件の組み合わせで作製した複数の引張試験サンプルから得られる硬さおよび機械的特性の温度依存性データを用いて、所定複数温度における硬さと機械的特性との相関関係を取得し、評価対象のはんだ接合部から実測した硬さをこの相関関係に当てはめて機械的特性を読み出し、その機械的特性をシミュレーション計算に適用して、はんだ接合部の寿命を評価する。また、硬さと組織形態との相関関係をも取得し、組織形態から硬さを介して機械的特性を読み出す。 （もっと読む）

【課題】接着剤の接着強度を、正確かつ再現性よく測定することができる接着強度測定方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接着強度測定方法は、一対の接着対象物１、２同士を接着剤４で接着し、接着剤４の接着強度を測定する方法であって、第１の接着対象物１上に、接着剤４を供給する領域（貯留空間３２）を規定する規定部材３を配置する第１の工程と、前記領域内に、接着剤４を供給する第２の工程と、接着剤４に接触させるとともに、規定部材３を介して、第１の接着対象物１に第２の接着対象物２を対向して配置する第３の工程と、接着剤４を硬化させる第４の工程と、第１の接着対象物１を第２の接着対象物２に対して相対的に離間する方向に移動させ、第１の接着対象物１と第２の接着対象物２のいずれかと接着剤４とが剥離したときの引張荷重を測定する第５の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】１つ以上の変形経路変化を含む過程における薄板の破断限界を判定するに際して、破断限界線を容易且つ効率的に求め、高い予測精度をもって破断限界を判定することを可能とする。
【解決手段】穴広げ率を応力に換算した破断限界応力線を破断のクライテリアとし，有限要素法を用いた数値解析から得られるデータと破断限界応力線の関係を比較することで材料の破断危険性を定量的に評価する。 （もっと読む）

【課題】マイクロカンチレバーのばね定数を、ナノテクノロジーで必要とされるナノニュートンレベルの種々の力学特性を測定する場合と同様のより使用環境に近い状況で、信頼性が高い正確な測定を簡単な操作で可能とする。
【解決手段】マイクロカンチレバー１にピエゾアクチュエーター３で力を付与して変位させ、マイクロカンチレバー１の先端の探針９を電子天秤２の皿７に載置したシリコン基板８を介して当接させて該付与した力を前記電子天秤２により重さとして測定し、該測定により得られた前記変位と前記重さとの関係曲線の傾きからマイクロカンチレバー１のばね定数を求めることを特徴とするマイクロカンチレバー１のばね定数実測方法。 （もっと読む）

【課題】安価で外部振動に強く、破壊初期の試験力を正確なタイミングで捉えられる材料試験方法を提供する。
【解決手段】試験片２に荷重を加えてその荷重、変位を測定する荷重／変位測定手段と導通の有無を検知する導通検知手段を備えた材料試験装置１と薄膜パターンが形成された試験片２を用いて材料試験を行う。試験片２を薄膜パターン側を下にして支持体１１で支持し加圧体１０を下降させて荷重を加え曲げ試験を行う。荷重の増加によって試験片２にクラックが入り薄膜パターンが切断されるが、前記材料試験装置１により切断が検知され、この時点の変位、試験荷重が測定される。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成で、不飽和土などに対しても液状化試験を行うことができる三軸試験装置を提供する。
【解決手段】 被試験体Ｍに垂直方向の応力を繰返し載荷する繰返し軸荷重載荷シリンダ２３と、被試験体Ｍに水平方向の応力を載荷する作用水２２と、被試験体Ｍに作用している実応力値を一定時間間隔毎に測定する測定ユニット３と、作用水２２による静水圧を制御する側圧制御ユニット４とを備える。測定ユニット３によって測定された垂直方向の実応力値と水平方向の実応力値とに基づいて、被試験体Ｍに作用している平均主応力が一定であるか否かを演算し、一定でない場合には平均主応力が一定になるように側圧制御ユニット４によって作用水２２の静水圧を制御する。 （もっと読む）

【課題】層状食品の食感評価において、人間による官能評価ではなく、客観的な数値を指標として評価できるようにし、客観性や再現性の向上を図る。
【解決手段】レオメータのプランジャを一定速度で層状食品に押圧して針入させて、予め定めた単位時間又は単位距離毎に層状食品の押圧・破断に伴いプランジャに掛かる荷重を連続して測定し、コンピュータを用い、前記荷重の測定値を記憶し（Ｓ１）、前記荷重の測定値の合計を破断エネルギー値Ｅとして算出し（Ｓ２）、前記荷重の測定値の変化率を微分値として微分により計算し（Ｓ３）、当該微分値に基づいて特定される変曲点を食感上感じる１回の層の崩壊を示す破断点とし（Ｓ４）、該破断点の数Nを計算し（Ｓ５）、「破断エネルギー値Ｅ／破断点の数N」を計算して、該計算結果を食感上感じる１回の層の崩壊の平均破断エネルギー値ＥＡとし（Ｓ６）、当該平均破断エネルギー値ＥＡに基づいて食感を評価する。 （もっと読む）

【課題】摩擦摩耗試験中の試験片の摩擦摩耗される表面の温度をより正確に測定して、その摩擦摩耗特性の温度依存性の測定精度を向上させる。
【解決手段】摩擦摩耗試験装置１の摩擦部材２に、摩擦面２１上を往復摺動する試験片１０の表面温度を測定するための測定窓２３を設ける。測定窓２３の一端側を摩擦面２１の試験片１０が接触する範囲に開口させ、その他端側に温度測定手段４を配置し、試験片１０が測定窓２３の開口部を通過する際に、その摩擦摩耗される表面の温度を温度測定手段４により測定窓２３を通して測定する。 （もっと読む）

【課題】試験力のサンプリングレートを向上させ、しかも試験力の計測精度を向上させることのできる材料試験機を提供する。
【解決手段】ロードセル２の出力を増幅・デジタル化してなる試験力の検出データｘをに力し、あらかじめ設定されている補正関数を用いて、その検出データｘの試験力値Ｆに対する関係の直線Ｐからの逸脱量ｅを演算するハードウエアによる補正回路を設け、ＣＰＵ４１を主体とする演算制御部４による試験力値Ｆへの換算はその逸脱量ｅを検出データｘに加算したうえで行うように構成することで、ＣＰＵ４１に負担をかけることなく、従って検出データｘのサンプリングレート等を向上させながらも、試験力の計測値を高精度化することを可能とする。 （もっと読む）

せん断荷重を基板上の堆積物に加えるための試験装置は、堆積物との接触のための先端部（２４）と、上に圧電性結晶を有する背面とを有する片持ちせん断ツール（１８）を含む。使用時は、背面は圧縮力並びに他の力を受け、それらの力に比例する、対応する電気出力を前述の結晶から受ける。１つの実施形態において、せん断ツールの堆積物に接触する部分は、圧電性結晶によって発生される信号の精度を高めるために、せん断ツールの正面から後方にオフセットされる。装置は、半導体デバイス中に典型的に見られる堆積物と基板との間の接合部の強度を試験するのに有用である。
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【課題】試験片に変位計が正常に装着されているか否かを容易に判定する。
【解決手段】一対のアーム、および一対のアーム先端部に設けられ試験片ＳＰの第１標点を挟持する第１標点挟持部を有し、試験片ＳＰの変位に追動する第１アーム５２と、一対のアーム、および一対のアーム先端部に設けられ試験片ＳＰの第２の標点を挟持する第２標点挟持部を有し、試験片ＳＰの変位に追動する第２アーム５３と、第１アーム５２と第２アーム５３の開閉量を検出する開閉検出手段５１とを備え、第１標点挟持部および第２標点挟持部はそれぞれ、試験片ＳＰを予め設定された挟持力で挟み込む一対の圧子５６と、挟持力に応じて開閉するスイッチ部５６ａ，６２とを備える。 （もっと読む）

【解決課題】コストを抑えて疲労試験にかかる時間を短縮でき、また、試験体が破断又は異常が発生した場合に、試験継続中の他の疲労試験機に対して、長期間安定した負荷制御を行うことができるようにする。
【解決手段】各フレームが完全に独立し、各々に負荷機構と負荷量検出器とを備えた複数の疲労試験機ユニット１２Ａ〜１２Ｆと、全ての疲労試験機ユニット１２Ａ〜１２Ｆの負荷制御、異常時制御処理、及びオペレータからの指令処理をマルチタスク制御によって行う単一のコンピュータ１８と、単一の油圧源１４とでシステム構成する。また、疲労試験機ユニット１２Ａ〜１２Ｆに試験体を取り付けてから取り外すまで、同一の制御モードにより制御すると共に、試験体の破断を含む異常が発生した場合にも、制御モードを切り替えず、制御の目標値を異常原因毎に予め定めた一定の値に変更することにより、複数の試験を同時進行で、長期間安定して行えるようになる。 （もっと読む）

【課題】安価にして試験体の荷重試験が迅速に行えるモーションベースの荷重付与治具を得る。
【解決手段】ムービングベース（４）を周方向に配置した複数のアクチュエーター（３）を介してベース（２）に連結し、各アクチュエーター（３）を作動させて前記ムービングベース（４）を３次元６自由度で作動させてなるモーションベース（１）を設け、前記ムービングベース（４）の加重点に架台（１７）に係止された試験体（１５）の負荷作用部（１６）に当接する荷重付与治具（５）を設け、該荷重付与治具（５）にダンパー（５ｂ）を設ける。また、前記ダンパー（５ｂ）は粘弾性を有するゴムとする。 （もっと読む）

【課題】
地盤の各層ごとの剛性の影響を定量的に沈下量計算に組み込める算定式について、現在提案されているものは、多層地盤の上下における剛性の大小によって、適用範囲が限定されている。また、多層地盤の鉛直応力に関する算定式について、現在提案されているものは、等方等質弾性体の解あるいは繰り返し計算による解析解を用いた閉じた形ではない解が使用されている。
【解決手段】
まず、多層地盤の即時沈下に関して、地盤の各層における鉛直方向の剛性の影響を適切に表現しうるように、Barber式及びTerzaghi式を一般化した等価換算厚及び等価弾性係数を提案し、厳密解及び他の数値解析手法と比較し、提案式の有用性を明らかにした。また、多層地盤の鉛直応力に関しては、一般化されたBarber式とTerzaghi式を用いた等価換算厚によって表示された鉛直応力の算定式を提案し、厳密解及び他の数値解析手法と比較し、提案式の有用性を明らかにした。 （もっと読む）

【課題】水素雰囲気中での疲労試験と大気中での疲労試験を１台の疲労試験機により容易に行う。
【解決手段】上つかみ具３１と下つかみ具３２との間に支持された試験片ＴＰに対して負荷を与える負荷アクチュエータ１６と、負荷アクチュエータ１６に対向して横架され、昇降装置２１ａ，２１ｂにより一対の支柱１２ａ，１２ｂに沿って昇降する負荷ヨーク１３と、負荷ヨーク１３の上面に設置され、上つかみ具３１が連結される反力取り治具３０と、負荷ヨーク１３の上面に設置され、反力取り治具３０と試験片ＴＰを所定環境下に密閉するチャンバ１５と、負荷ヨーク１３の上方に設けられ、チャンバ１５を昇降させる機構１４，２２ａ，２２ｂとを備える。 （もっと読む）