【課題】銀錯塩拡散転写法を利用する平版印刷版の処理方法において、画像銀の親油性を損なうことなく非画像部の親水性を向上させ、特に非画像部のインキ汚れや、ブランケット汚れを改善する製版方法を提供すること及び上記製版方法において、使用される処理液が長期にわたる保存にも安定である処理液を提供すること。
【解決手段】ハロゲン化銀乳剤層の上層に物理現像核層を有する銀塩拡散転写法を利用した平版印刷版の処理方法において、現像処理後に下記一般式１で表される化合物の存在下で処理することを特徴とする平版印刷版の処理方法及びそれに用いる版面処理液。
【化１】
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【課題】レジストパターンを不溶化して硬化させる性能（硬化性能）に優れ、その後の露光処理、現像液、及びポジ型感放射線性樹脂組成物に対して十分に安定な不溶化レジストパターンとすることが可能なレジストパターンコーティング剤を提供する。
【解決手段】ヒドロキシアクリルアニリドとヒドロキシメタクリルアニリドの少なくともいずれかの単量体に由来する構造単位を含む（Ｉ）樹脂と、（ＩＩ）ラジカル発生剤と、を含有するレジストパターンコーティング剤である。 （もっと読む）

【課題】表面が撥液性に優れた、ブラックマトリックス基板等のパターン基板を簡便な手法で形成する。
【解決手段】支持フィルム上に含フッ素化合物層及び光重合性樹脂層がこの順で積層されてなり、該含フッ素化合物層において、含フッ素化合物が支持フィルム表面１ｍ²当たり１〜６０ｍｍ³の量で塗布されており、該光重合性樹脂層が、平均一次粒子径５〜１００ｎｍのシリカ粒子を１０〜５０質量％含有する光重合性樹脂積層体を提供する。 （もっと読む）

【課題】解像性と耐熱性に優れたパターンを形成することができ、高温焼成が不要で、熱処理工程において水分等のアウトガスを殆ど発生することなく、かつ、アルカリ現像可能なポジ型レジスト組成物又はネガ型レジスト組成物を提供する。また、該ポジ型レジスト組成物又は該ネガ型レジスト組成物を含有する感光性絶縁材料、及び、半導体集積回路を提供する。更に、水分等のアウトガスの発生がほとんどなく、信頼性及び機械特性に優れ、かつ、アルカリ現像可能な感光性接着剤、並びに、該感光性接着剤を用いた半導体集積回路の製造方法及び半導体集積回路を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂、光反応により酸を発生する光反応性化合物、及び、溶媒を含有するポジ型レジスト組成物であって、前記アルカリ可溶性樹脂は、ベンゾオキサジン環の開環により生じるフェノール性水酸基を有するものであるポジ型レジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】角部を有する開口部が形成されたパターニング層を有し、上記角部の解像性に優れたパターン形成体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１と、上記基板上に形成されたパターニング層２と、を有するパターン形成用積層体１０を用い（Ａ）上記パターニング層に、少なくとも一辺が直線である第１パターン形状の開口部を形成する第１パターニング工程と（Ｂ）、上記開口部が形成されたパターニング層に、少なくとも１辺が直線である第２パターン形状の開口部を形成する第２パターニング工程と（Ｃ）、を有するパターン形成体の製造方法であって、上記第２パターニング工程が、上記第１パターニング工程において上記パターニング層に形成された第１パターン形状の開口部における直線部位と、上記第２パターン形状における直線部位とが互いに交差するように、上記パターニング層に第２パターン形状の開口部を形成する。 （もっと読む）

版処理装置に備わる現像液再利用装置であって、未使用現像液容器（１３）と、版処理に備え未使用現像液容器（１３）から現像液を受け入れる（１５）よう構成されている現像部用タンク（１０）と、現像部用タンク（１０）から使用済の現像液を受け入れる（１６）よう構成されている使用済現像液容器（１４）と、使用済の現像液の導電率に応じ使用済現像液容器（１４）からの返戻で現像液を補給する（２１）よう構成されている補給手段と、を備える。
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【課題】本発明は、半導体装置の製造方法等に関し、ハードマスクを用いることなくエッチング加工が可能となる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、ゲート絶縁膜及び素子分離膜２の上にゲート電極３を形成する工程と、第１の層間絶縁膜４を形成する工程と、第１のＡｌ合金膜からなるＡｌ合金配線５を形成する工程と、第２の層間絶縁膜６を形成する工程と、第２のＡｌ合金膜７ａを形成する。次いで、第２のＡｌ合金膜７ａ上にレジストパターン８ａを形成する工程と、レジストパターン８ａにフロロカーボン系ガスを用いたプラズマ処理を行うことにより、レジストパターンの表面に硬化層８ｂを形成する工程と、硬化層８ｂが表面に形成されたレジストパターンをマスクとして異方性エッチングを行うことにより第２のＡｌ合金膜７ａを加工する工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低ダメージで低コストなレジストの除去方法及び除去装置を提供する。
【解決手段】基板上の有機物を除去するための有機物の除去方法であって、触媒反応部内に、Ｈ_２ガスとＯ_２ガス又はＨ_２Ｏ_２ガスを導入し、Ｈ_２ガスとＯ_２ガス又はＨ_２Ｏ_２ガスを触媒と接触させることにより生成したＨ_２Ｏガスを触媒反応部から噴出させ、噴出したＨ_２Ｏガスにより基板上の有機物を除去することを特徴とする有機物の除去方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】現像後の解像性及び密着性並びに耐サンドブラスト密着性に優れ、サンドブラスト用のマスク材として被加工基材に微細なパターンを歩留まりよく加工できる感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、被加工基材の表面加工方法及びプラズマディスプレイの背面板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性高分子化合物：２０〜８０質量％、（Ｂ）特定ポリウレタンプレポリマー：１０〜７０質量％、（Ｃ）少なくとも１つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜６０質量％、及び（Ｄ）光重合開始剤：０．０１〜２０質量％を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、スクリーン印刷用マスクにおいてパターン形成された感光性乳剤と紗の表面を耐摩耗性、耐食性、潤滑性に優れた保護膜で被覆し、スクリーン印刷用マスクの耐印刷性とペースト抜けの改善を行おうとするものである。
【解決手段】 紗の上に、感光性乳剤にて所定のパターンが形成されたスクリーン印刷用マスクに、プラズマ発生用原料ガスの含炭素化合物ガスを用いたプラズマ処理を施し、感光性乳剤および紗の表面を改質し保護膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】重ね合わせ露光を行うことなくリソグラフィ・プロセスを用いて、露光装置の解像限界を超えるような微細パターンを形成する。
【解決手段】パターン形成方法は、ウエハＷ上にネガレジスト３及びより高感度のポジレジスト４を塗布することと、ウエハＷのポジレジスト４及びネガレジスト３をライン・アンド・スペースパターンの像で露光することと、ポジレジスト４及びネガレジスト３をウエハＷの表面の法線に平行な方向に現像することとを有する。 （もっと読む）

【課題】金属バンプの搭載量及び搭載位置を十分に制御し、電極パッド間のピッチが狭い場合であっても電極パッド間のブリッジの発生を十分に抑制できる金属バンプ形成用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、電極パッド部を有する配線基板上又は電子部品上に、感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、感光性樹脂層に活性光線を照射して所定形状に露光部を光硬化せしめ、感光性樹脂層の前記露光部以外の部分を除去することにより、電極パッド部の少なくとも一部に通じる開口部を有する硬化レジスト層を形成する硬化レジスト層形成工程と、開口部に金属を充填する金属バンプ形成方法において用いられる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）不飽和基含有モノマーを共重合成分として含有する共重合体と、（Ｂ）光架橋性モノマーと、（Ｃ）光開始剤とを含有する。 （もっと読む）

本発明は、デバイス上に反転トーン像を形成するための方法であって、ａ）基材上に吸光性下層を形成し； ｂ）下層の上にポジ型フォトレジストの被膜を形成し； ｃ）フォトレジストパターンを形成し； ｄ）この第一のフォトレジストパターンを硬化化合物で処理し、それによって硬化したフォトレジストパターンを形成し； ｅ）硬化したフォトレジストパターンの上に、ケイ素コーティング組成物からケイ素被膜を形成し； ｆ）ケイ素被膜をドライエッチングし、ケイ素被膜がフォトレジストパターンと概ね同じ厚さとなるまで、ケイ素被膜を除去し、及びｇ）ドライエッチングを行ってフォトレジスト及び下層を除去し、それによってフォトレジストパターンが元々在った位置の下にトレンチを形成することを含む、前記方法に関する。更に本発明は、上記方法の製造物及び上記方法を用いて製造される微細電子デバイスにも関する。 （もっと読む）

本発明は、フォトレジストパターンをコーティングするための水性コーティング組成物であって、アルキルアミノ基を有する少なくとも一つの単位を含むポリマーを含み、前記単位は以下の構造（１）


［式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は独立して水素及びＣ_１〜Ｃ_６アルキルから選択され、そしてＷはＣ_１〜Ｃ_６アルキルである］
を有する、前記組成物に関する。本発明は、更に、本発明の組成物を用いてフォトレジスト層に画像形成する方法にも関する。
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【課題】 現像性が良好で、十分に高い感光特性を有し、かつ硬化膜の接着強度及び信頼性に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリベンゾオキサゾール前駆体と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含む感光性接着剤組成物。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｕ又はＶは２価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基、またはＵ又はＶの少なくとも一方が、一般式（ＩＩ）で表される基（一般式（ＩＩ）中、Ｒ^１、Ｒ^２は、各々独立にトリフルオロメタンであり、ａは１〜３０の整数を示す。）） （もっと読む）

【課題】微細ピッチのパターンを実現可能であってパターニング精度の安定性を向上できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基板上の一部の領域に第１のホトレジストパターンを形成する第１の工程と、少なくとも第１のホトレジストパターンの表面に薄膜を形成する第２の工程と、第１のホトレジストパターンが形成されていない部位に第２のホトレジストパターンを形成する第３の工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】永久膜として使用される感光性熱硬化性樹脂組成物において、パターン形成後、加熱接着時の流動性に優れ、接着性が良好な樹脂層を形成できる技術を提供すること。
【解決手段】（Ａ）フェノール性水酸基又はカルボキシル基を有するアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）キノンジアジド基を有する化合物と、（Ｃ）（ｃ１）アルキルエーテル化したアミノ基を有する化合物、（ｃ２）エポキシ樹脂および（ｃ３）オキセタン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の架橋剤を含有するポジ型感光性接着剤組成物を基板に塗布し、プレベークした後、選択的に露光し、次いでアルカリ現像してレジストパターンを形成し、さらに加熱または露光した後、前記基板のレジストパターン形成面に被着体をプレスすることにより、基板と被着体とを接着させる接着方法。 （もっと読む）

【課題】厚膜化することが可能であり、シャープなパターニング形状が得られ、かつ、光硬化後及びパターニング後もガラス基板等に対する密着性を失わない硬化膜を与える硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記構造単位（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を有するアルカリ可溶性を有する共重合体（ａ）カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物に由来する構成単位、（ｂ）フェノール性水酸基を有するラジカル重合性化合物に由来する構成単位、（ｃ）他のラジカル重合性化合物に由来する構成単位、（Ｂ）２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物、（Ｃ）２個以上のエポキシ基を有し、２５℃における水１００ｇへの溶解度が２０ｇ以下である化合物、（Ｄ）数平均粒径が０．５μｍ以上のシリカ微粒子、及び（Ｅ）光ラジカル重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方のタイプの露光機で露光した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、特定の付加重合性モノマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れた金属粒子含有膜を備え、種々の波長に対する遮光性に優れる遮光部材の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）露光によりラジカルを発生しうる基材上に、ラジカル重合可能な不飽和部位と金属イオン又は金属塩を吸着する部位とを有する化合物を接触させた後、露光を行うことにより、前記基材上に直接結合したポリマーを生成させてポリマー層を形成する工程と、（ｂ）該ポリマー層に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、（ｃ）該金属イオン又は金属塩中の金属イオンを還元して、体積平均粒径が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下の金属粒子を析出させる工程と、を有することを特徴とする遮光部材の作製方法。 （もっと読む）