【課題】基板の裏面の汚染に起因するパターン不良を防止できる基板処理装置を提供することである。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、レジストカバー膜用処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４およびインターフェースブロック１５を備える。インターフェースブロック１５に隣接するように露光装置１６が配置される。インターフェースブロック１５は、裏面洗浄処理ユニットＲＳＷを含む。裏面洗浄処理ユニットＲＳＷにおいて、露光処理前に基板Ｗの裏面が洗浄される。 （もっと読む）

【課題】グラビア印刷シリンダーを作成する際、汚れを落とすため酸、アルカリなどの薬液に浸漬させた後、純水にて薬液の除去を行っているが、スプレーノズルから洗浄水を吹き付けるだけでは充分に洗浄できず、シリンダー表面に薬液が残ってしまうという問題が起こっている。また、洗浄水に浸漬させて洗浄槽に超音波を当てる方法では、時間や大量の洗浄水を使用するなどのコストの問題があった。
【解決手段】グラビア印刷シリンダーを洗浄する工程にあって、薬液の浸漬の後に行われる水洗の際、グラビア印刷シリンダーを超音波振動させながら、スプレーノズルから洗浄水をかけて洗浄を行うことによりグラビア印刷シリンダーを短時間で充分に洗浄することが出来る。 （もっと読む）

【課題】蒸気洗浄装置の吐出先端部から吐出される洗浄用蒸気の導電率を正確に、且つ、簡単に測定できる洗浄用蒸気の導電率の測定方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る洗浄用蒸気の導電率の測定方法は、被洗浄物を蒸気洗浄するための洗浄装置の吐出先端部から吐出される洗浄用蒸気の導電率の測定方法であって、洗浄装置の吐出先端部に、洗浄用蒸気を収容する収容具を取り付けるステップ（ＳＴ３０１）と、洗浄装置の吐出先端部から吐出される洗浄用蒸気を収容具に収容するステップ（ＳＴ３０３）と、収容具に収容された洗浄用蒸気を冷却して液化するステップ（ＳＴ３０４）と、洗浄用蒸気の凝縮液の導電率を測定するステップ（ＳＴ３０６）とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】
薬液循環型の薬液洗浄装置において、洗浄により発生する薬液泡等により循環流路へエアが侵入して装置がエアーロックされることを防止でき、あるいはエアーロックが発生し難いワークの薬液洗浄方法および洗浄装置を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、オーバフロー槽の排出孔に渦が発生開始する薬液面の高さか、その手前で排出される薬液の液面を検出する第１の液面検出センサを設けているので、たとえ、オーバフロー槽から排出される薬液に泡が生じていても泡は渦に巻き込まれて薬液タンク側へに送り込まれないで済む。 （もっと読む）

金属部品の洗浄方法。
金属部品の洗浄方法であって、金属部品を式（1）で表される化合物であって、式中、Aが(CH₂)_aまたはフェニレンであり、R¹、R²、R³およびR⁴が同一でもしくは互いに独立してC₁〜C₆-n-および／またはイソ-アルキルであり、aは0〜4の整数を表す前記化合物で処理する、前記の洗浄方法に関する。

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【課題】露光装置において基板に付着した液体による動作不良および処理不良が防止された基板処理装置を提供することである。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、レジストカバー膜用処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４およびインターフェースブロック１５を備える。インターフェースブロック１５に隣接するように露光装置１６が配置される。インターフェースブロック１５は、基板入替部１５０を含む。基板入替部１５０には、３個の洗浄／乾燥処理ユニットが積層配置される。洗浄／乾燥処理ユニットにおいては、露光処理後の基板の洗浄および乾燥処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】表面酸化処理を施した溶融亜鉛めっき鋼板の表面に付着した酸性溶液を効率良くかつ十分に洗い流すことが可能な洗浄方法および洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄液を溶融亜鉛めっき鋼板に接触させて、１秒以上経過した後に純水を溶融亜鉛めっき鋼板に接触させる。 （もっと読む）

【課題】 基板に機械的接触をすることなく、かつ少ない洗浄用液の使用量で基板表面に存在する異物を充分に除去することができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】 基板洗浄装置１は、基板２の一方の表面である被洗浄面２ａを臨んで設けられる洗浄液供給部４と、被洗浄面２ａを臨み洗浄液供給部４と略平行になるように設けられる洗浄ローラ５とを備える。洗浄液供給部４は、被洗浄面２ａに洗浄液３を供給し、洗浄ローラ５は、矢符１７方向へ回転することによって、供給された洗浄液３を被洗浄面２ａと洗浄ローラ５との間に形成される間隙６へ送込み、間隙６に洗浄液３のせん断流れを形成して被洗浄面２ａを洗浄する。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体ウエハに設けられたレジストを効率よく確実に除去することができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】半導体ウエハが載置される回転テーブルと、回転テーブルの上方に配置され硫酸を加圧気体で加圧して霧状にして噴射する第１の二流体ノズル５１と、回転テーブルの上方に配置され過酸化水素水を加圧気体で加圧して霧状にして噴射する第２の二流体ノズル５２を具備し、
第１の二流体ノズルから噴射された霧状の硫酸と、上記第２の二流体ノズルから噴射された霧状の過酸化水素水を基板に到達する前に混合させて上記基板に供給する。 （もっと読む）

【課題】基板処理の均一性および安定性を向上し、基板の汚染量および処理液の消費量を低減することができる処理液供給ユニットおよびそれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板２に薬液を供給する複数の上側薬液吐出ヘッド１５および下側薬液吐出ヘッド１７を備えている。各薬液吐出ヘッド１５，１７は、断面矩形状の支持部材２２と、この支持部材２２に固定された多孔質膜２３とを有し、支持部材２２および多孔質膜２３によって薬液室３５が区画されている。薬液室３５には、薬液回収路３９を介して薬液が供給され、薬液室３５に供給された薬液は、多孔質膜２３を透過して基板２との間に液膜３６を形成する。処理対象の基板２は、液膜に接液されて処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】 光漏れによる欠陥を十分抑制することが可能なカラーフィルタ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 カラーフィルタの製造方法は、露光工程と、現像工程と、各噴射ノズル８ｂから透明基板１００に対して透明基板１００上におけるスプレーパターン８ｅが紡錘形となるように洗浄液を噴射する洗浄工程とを備える。洗浄工程では、洗浄液を各噴射ノズル８ｂから５〜３５ＭＰａの圧力で噴射させ、透明基板１００の進行方向と各スプレーパターン８ｅの長手方向とが成す角度θが４５°≦θ≦８５°の関係を満たし、透明基板１００におけるスプレーパターンの長手方向の長さをＡとしたときに、隣り合う２つの噴射ノズル８ｂにおける透明基板１００の進行方向から見たときの各スプレーパターン８ｅ同士の重なる幅Ｘが（１／４）Ａｓｉｎθ≦Ｘ≦（３／５）Ａｓｉｎθの関係を満たすように設定されている。 （もっと読む）

清浄化プロセスを実施するための、ケイ素材料（３）を処理するか又は取り扱うための方法が開示される。本方法は、第１の方向に向いたケイ素材料（３）を第１液体プロセス媒体（７）で湿潤し、ケイ素材料（３）の配向を転向装置によって自動的に変え、そして、変えられた配向状態で、ケイ素材料（３）を第１液体媒体（７）で湿潤する工程を含む。また、対応する清浄化装置（１）も開示される。
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【課題】気相成膜法により成膜する際に用いられるマスクに付着したアルカリ金属、アルカリ土類金属またはランタノイド系金属のフッ化物のうちの少なくとも１種を、容易かつ確実に除去し得るマスクの再生方法を提供すること。
【解決手段】本発明のマスクの再生方法は、シリコンで構成される部位を有し、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはランタノイド系金属のフッ化物のうちの少なくとも１種を気相成膜法により成膜するのに使用されるマスクから、使用後に付着した前記フッ化物を除去してマスクを再生する方法であり、前記フッ化物を、ｐＨ７以下の除去液に接触させることにより除去する除去工程と、マスクを洗浄する洗浄工程とを有する。 （もっと読む）

半導体ウエハなどの平らな物を音響エネルギを用いて処理するシステム、装置及び方法。本発明によるシステム、装置及び方法は、洗浄処理において、ウエハの両面から微粒子を効率的かつ効果的に除去することが出来る観点を有する。本発明は、平らな物を処理する装置であり、装置は、平らな物を支持する回転可能な支持体、回転可能な支持体上の平らな物の第１の表面に液体を供給する第１のディスペンサ、及び、回転可能な支持体上の平らな物の第２の表面に液体を供給する第２のディスペンサ、を有し、更に、装置は、音響エネルギを生成する第１のトランスデューサ及び該第１のトランスデューサに音響的に接続された第１のトランスミッタを有する第１のトランスデューサ装置を有し、第１のトランスデューサ装置は、前記第１のディスペンサが前記回転支持体上の平らな物の前記第１の表面に液体を供給すると、前記第１のトランスデューサの一部分と前記平らな物の第１の表面の間に液体の第１のメニスカスが形成されるように位置決めされており、更に、装置は、音響エネルギを生成する第２のトランスデューサ及び該第２のトランスデューサに音響的に接続された第２のトランスミッタを有する第２のトランスデューサ装置を有し、該第２のトランスデューサ装置は、第２のディスペンサが回転支持体上の前記平らな物の第２の表面に液体を供給すると、前記第２のトランスデューサの一部分と前記平らな物の第２の表面の間に液体の第２のメニスカスが形成されるように位置決めされている。
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【課題】基板に設けられた無機配向膜のイオン性不純物を確実、かつ簡便に除去できる、基板の洗浄方法を提供する。
【解決手段】無機配向膜１６が設けられた基板１０の洗浄方法である。洗浄槽２内の洗浄液中に設けられた一対の電極４ａ，４ｂ間に、基板１０を配置するとともに電極４ａ，４ｂ間に電圧を印加し、電極４ａ，４ｂ間に電界を生じさせることで無機配向膜１６中のイオン性不純物１７を除去する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の表面に少なくとも遮光膜を備えたウェハ露光前のフォトマスクであって、フォトマスクに設けられたペリクル、フォトマスクのケースやフォトマスクの保管場所などに由来する汚れによる曇りの少ないフォトマスクを提供する。
【解決手段】ガラス基板の表面に少なくとも遮光膜を備えたウェハ露光前のフォトマスクであって、純水の接触角が、５°以上３０°以下であり、前記接触角は、ウェハ露光前の純水のみによる洗浄によって維持されることを特徴とする。 （もっと読む）

シュラウドと、仕上げ部材とワイピング装置とを含むガラス板の縁部処理装置。仕上げ部材はシュラウドにより実質的に囲まれている。本装置は、ワイピング装置内の少なくとも１つのスロットにより放出された加圧空気を用いて、縁部処理により生じる汚染物質がガラス板の表面に沈降および／または付着することを防止する。ワイピング装置は、ガラス板の表面および処理縁部をさらに洗浄するために、ガラス板に向けられた洗浄流体の噴流を含み得る。
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【課題】少量の処理液で基板上面全体を均一に処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】多孔ノズル３２から基板Ｗの回転方向Ａに沿って基板Ｗの上面に対して斜め上方から配列方向Ｘに沿って列状に処理液を吐出させる。しかも、基板Ｗの回転半径方向に伸びる線を回転半径線としたとき、基板Ｗの上面に着液する列状処理液を構成する処理液（液滴）の各々の着液位置が、回転半径線ＲＬ上から回転半径線ＲＬに直交するオフセット方向Ｙに所定の距離Ｓ１だけずれるように、多孔ノズル３２から処理液を吐出させる。その一方で、中心処理ノズル３３から基板Ｗの回転中心Ａ０に向けて処理液を吐出させて、基板Ｗの中心部に処理液を供給する。 （もっと読む）

【解決手段】基板の表面の処理に使用される溶液を作成する方法を提供する。方法は、連続媒体を提供する工程を含み、連続媒体には重合体材料が追加される。重合体材料を有する連続媒体に脂肪酸が追加され、重合体材料は、脂肪酸が受ける浮力を克服する力を溶液中に及ぼす物理ネットワークを定め、これにより、付加された攪拌が重合体材料の降伏応力を上回るまで、脂肪酸が溶液中で移動するのを防止する。付加された攪拌は、溶液を容器から、基板の表面に溶液を付与する処理ステーションへ輸送することによるものである。 （もっと読む）

【課題】基板にダメージを与えることなく、イオン注入時にマスクとして用いられたレジストを良好に剥離（除去）することができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。
【解決手段】スピンチャック１１に保持されたウエハＷの表面にレジスト剥離液としてのＳＰＭを供給するためのＳＰＭノズル１２と、スピンチャック１１に保持されたウエハＷの表面に有機溶剤と窒素ガスとを混合して得られる混合流体を供給するための二流体ノズル１３とが備えられている。二流体ノズル１３からウエハＷの表面に混合流体が供給されることにより、レジストの表面の硬化層が破壊された後、ＳＰＭノズル１２からウエハＷの表面に高温のＳＰＭが供給されて、ウエハＷの表面からレジストが剥離される。 （もっと読む）