【課題】研磨後の被研磨物のスクラッチ及びパーティクルを低減できる研磨液組成物の製造方法の提供。
【解決手段】一次粒子の平均粒子径が１〜１００ｎｍのコロイダルシリカを含有する被処理研磨液組成物を、ろ過助剤を含むフィルターでろ過処理する工程を有する研磨液組成物の製造方法であって、前記ろ過助剤は、ＢＥＴ比表面積が４．０ｍ²/ｇ以上であり、且つ窒素吸着法による０．１５μｍ以下の積算細孔容積が０．３ｍＬ/ｇ以上である、研磨液組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜、ＢＰＳＧ膜及びＳＴＩ膜等の被研磨膜を平坦化するＣＭＰ技術において、被研磨膜の研磨速度を向上させ、研磨後の表面平坦性を向上させることが可能な研磨液を提供する。
【解決手段】酸化セリウム粒子、酢酸、カルボン酸基又はカルボン酸塩基を有する高分子化合物Ｂ及び水を含むＣＭＰ用の研磨液であって、酢酸の含有量が、研磨液全質量に対して０．００１〜１質量％であり、高分子化合物Ｂの含有量が、研磨液全質量に対して０．０１〜０．５０質量％であり、ｐＨが４．０以上７．０以下である、研磨液。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の端面の表面状態を高いレベルで平滑に仕上げることができ、かつコストを抑制できる、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】円形ディスク形状のガラス基板１の表面に磁気記録層が形成される情報記録媒体用ガラス基板の製造方法は、ガラス基板１を成形する工程と、ガラス基板１の端面に、遊離砥粒を含有した研磨液５０を供給するとともに、表面が隙間なく密集した回転ブラシ４を回転させながら接触させて、端面を研磨する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】サファイアの切断能率を上げ、切断時間を短縮できる切断方法を提供する。
【解決手段】ワイヤソーを用いたサファイアの切断方法であって、化学作用を有する砥粒２を含む溶液３をワイヤ６が被工作物４を切断している切断部に供給しながら切断する。 （もっと読む）

【課題】生産性を損なうことなく、研磨後の基板表面のスクラッチやうねりを低減できる研磨液組成物、並びにこれを用いた基板の製造及び研磨方法の提供。
【解決手段】研磨材、水溶性重合体、及び水を含有する研磨液組成物であって、前記水溶性重合体が、スルホン酸基を有し、主鎖及び側鎖のそれぞれに芳香族環を有する研磨液組成物。前記研磨液組成物を被研磨基板の研磨対象面に供給し、前記研磨対象面に研磨パッドを接触させ、前記研磨パッド及び／又は前記被研磨基板を動かして研磨する工程を含む、基板の製造方法及び研磨方法。 （もっと読む）

【課題】高精度な研磨を高効率よく、かつ低コストで行える複合砥粒の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の複合砥粒の製造方法は、無機粒子からなる無機粉末と有機粒子からなる有機粉末とを混合して混合粉末とする混合工程と、この混合粉末を加熱しつつ混練する加熱混練工程とを備え、有機粒子の表面に無機粒子が付着した複合砥粒が得られることを特徴とする。ここで、例えば、無機粒子はセリア粒子であり、有機粒子はポリマー粒子である。この製造方法により得られる複合砥粒を用いると、セリア粒子のみからなる砥粒を用いた場合と同等の良好な表面粗さを確保しつつ、高い研磨レートの研磨を行うことができる。しかも本発明の複合砥粒によれば、稀少なレアアースを含むセリア粒子の使用量を抑制でき、砥粒ひいては研磨スラリー等の低コスト化や供給安定性を図れる。 （もっと読む）

【課題】シームの発生を抑制することが可能なＣＭＰ研磨液及び研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＭＰ研磨液は、ｐＨが２．８〜４．０であり、酸化金属溶解剤、金属防食剤、酸化剤を含有する。本発明に係る研磨方法は、表面に隆起部及び溝部を有する層間絶縁膜と、該層間絶縁膜の表面に追従して設けられたバリア層と、該バリア層を被覆するように設けられた導電性物質層と、を有する基板における導電性物質層を研磨して層間絶縁膜の隆起部上に位置するバリア層を露出させる第１の研磨工程と、第１の研磨工程により露出したバリア層を上記ＣＭＰ研磨液を用いて研磨して層間絶縁膜の隆起部を露出させる第２の研磨工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク用基板を研磨する用途での使用により適した研磨用組成物を提供する。
【解決手段】研磨用組成物は、コロイダルシリカのような砥粒と、クエン酸やオルトリン酸のような酸と、過酸化水素のような酸化剤と、ベンゾトリアゾールのようなアゾール類及びその誘導体から選ばれる化合物とを含有してなる。研磨用組成物は、磁気ディスク用基板を研磨する用途で好適に使用される。 （もっと読む）

【課題】循環耐久性に優れ、高研磨速度と低表面粗さを両立できる、ガラスハードディスク基板の製造方法の提供。
【解決手段】研磨材、酸、ベンゼン環上に互いに隣接する２個以上の水酸基を有する多価ヒドロキシベンゼン化合物、及び水を含有し、ｐＨ１．０〜４．０である研磨液組成物を用いて被研磨ガラス基板を研磨する工程を含む、ガラスハードディスク基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】特に平面平行半導体ウェハを経済的に製造できるように、遊星運動学を用いて公知の両面処理方法を向上させる。
【解決手段】両面処理装置は、キャリア１３の各々は厳密に１つの開口部１を有し、当該開口部１に１枚の半導体ウェハが、加工ディスク同士の間のサイクロイド軌道上を移動するように、自由に移動できるように挿入され、両面処理装置内のキャリア１３の配置およびキャリア１３の開口部１の配置は、不等式Ｒ／ｅ・ｓｉｎ（π／Ｎ^*）−ｒ／ｅ−１≦１．２を満たすようなものであり、Ｎ^*は、周角と、隣接するキャリア同士が互いに最大距離を空けられた状態で転がり装置に挿入される角度との比率を表わし、ｒは半導体ウェハを受ける開口部１の半径を表わし、ｅは、開口部１が配置されるキャリア１３の中点４の周りのピッチ円２の半径を表わし、Ｒは、キャリア１３が転がり装置によって加工ディスク同士の間を移動するピッチ円８の半径を表わす。 （もっと読む）

【課題】平坦化性能に優れ、ストッパ膜と絶縁膜との間の段差を極めて小さくすることができる化学的機械的研磨用スラリーを提供すること。
【解決手段】重合体（ａ）、研磨砥粒（ｂ）および水（ｃ）を含有し、重合体（ａ）が、環状オリゴ糖および／またはその誘導体（ａ−１）の構造単位、並びに水酸基と反応性のある官能基を２個以上有する化合物（ａ−２）の構造単位を含む、化学的機械的研磨用スラリー。 （もっと読む）

【課題】ワークから切り出されるウェハの品質の向上を達成するのに用いられ得るワイヤーソーイング用スラリーとを提供すること。
【解決手段】 ワイヤソーにおいて使用されるスラリーであって、水分の吸収及び放出が可能な吸湿性のキャリア物質を備え、２ｓ^-1〜３４ｓ^-1の範囲のせん断速度では実質的にせん断速度に左右されない動的粘度を１７０ｍＰａｓより大きく約２２０ｍＰａｓ未満で有する。 （もっと読む）

【課題】深いキズのついた塗装面を研磨１工程で鏡面仕上げでき、研磨ツールであるポリッシャの操作が容易で、かつ研磨時の塗装表面の温度上昇を抑制できる塗装面の鏡面仕上げ方法を提供することである。
【解決手段】ポリッシャの研磨力で粉砕されて微粒子化しやすくモース硬度が２〜６の研磨砥粒を含む研磨剤を使用し、長さを１０〜３０ｍｍに設定した羊毛を密集させて円板状の基板に植設したウールバフを、又は長さを１０〜３０ｍｍに設定したポリエステルからなる細線形状物を密集させて円板状の基板に植設した細線形状物植設バフをバフ貼着ベース部に貼着させたダブルアクションポリッシャにより、塗装表面を研磨して鏡面を形成する研磨工程を含む工程からなることを特徴とする塗装表面の鏡面仕上げ方法をすることによって課題を解決できた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大型平面部材の上面および下面を同時に研磨および／または洗浄を行うことができる自動研磨・洗浄装置に関するものである。
【解決手段】本発明の大型平面部材研磨・洗浄装置は、複数組のブラシ組立体により、前記大型平面部材の移動中に、上面および下面を同時に研磨および／または洗浄することができる。前記複数のブラシ組立体は、大型平面部材の研磨および／または洗浄に合った、異なる種類のブラシ毛および構造の異なるブラシから構成されている。また、前記大型平面部材研磨・洗浄装置は、前記異なる複数組みのブラシに対する駆動速度をそれぞれ別々に制御することができる。本発明の大型平面部材研磨・洗浄装置は、大型平面部材に合った素材から構成されている複数組のブラシ組立により、上下同時に研磨および／または洗浄を行うことができるようになっているため、前記大型平面部材を一方向に流すのみで、上下両面の研磨および／または洗浄を終了させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、太陽光追従型発電システムにおいて、太陽光に追従する太陽電池パネル表面を動力なしで、自動的に研磨・洗浄することができる太陽電池パネル自動研磨および／または洗浄装置に関するものである。
【解決手段】太陽電池パネル自動研磨および／または洗浄装置は、太陽電池パネル用支持部材と、太陽電池パネルを回動可能に固定する太陽電池パネル保持枠と、前記太陽電池パネル保持枠に設けられた溝と、太陽電池パネルの表面を研磨・洗浄するロールブラシまたはチャンネルブラシと、前記ロールブラシまたはチャンネルブラシを固定するほぼコ字型保持部材とから少なくとも構成されている。前記太陽電池パネル用支持部材は、太陽電池パネルが太陽光を追従できるように支持されている。 （もっと読む）

【課題】高精度な研磨を高効率よく、かつ低コストで行える複合砥粒の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の複合砥粒は、無機粒子と、球面に対する凹面からなる凹部およびこの凹部を囲繞する条部を有する非球面体からなる有機粒子とからなり、この有機粒子の表面に無機粒子が付着していることを特徴とする。ここで、例えば、無機粒子はセリア粒子であり、有機粒子はポリウレタンとポリメタクリル酸メチルの複合ポリマー粒子である。この複合砥粒を用いると、セリア粒子のみからなる砥粒を用いた場合と同等な表面粗さを確保しつつ、高い研磨レートの研磨を行うことができる。しかも本発明の複合砥粒によれば、稀少なレアアースを含むセリア粒子等の使用量を抑制でき、砥粒ひいては研磨スラリー等の低コスト化や供給安定性を図れる。 （もっと読む）

【課題】きわめて高度な平滑度および平坦度が求められる高精度の研磨仕上げを行うことはいうまでもなく、従来の研磨パッドよりも格段に優れた研磨能率を向上させることを可能にする研磨パッドを提供する。
【解決手段】工作物との間に研磨材を含有するスラリーを供給しながら工作物とを相対的に移動させて工作物を研磨する研磨パッドであって、基材がエポキシ樹脂であり硬度が７０〜１００°の研磨パッド基材を用いた。 （もっと読む）

【課題】分散性だけでなく、再分散性にも優れた研磨スラリーを実現することができる研磨用添加剤、及び高分散性研磨スラリーを提供すること。
【解決手段】酸化セリウムからなる研磨砥粒を水に分散させた研磨スラリーに添加する研磨用添加剤及びこれを用いた高分散研磨スラリーである。研磨用添加剤は、有機酸とアルカリ又はこれらの塩を含有し、上記有機酸に対する上記アルカリのモル比は１．１以上である。また、有機酸は、分子内に下記の一般式（１）で表される構造を少なくとも１つ有し、第１の解離定数ｐＫａ１が０．１〜３．５である。
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【課題】セリウムのみに依存しない新たな研磨材料を提供する。
【解決手段】 以下の組成物式（１）で表される酸化物を研磨材料として用いる。
Ａ（Ｆｅ_1-yＢ_y）Ｏ_x （１）
（ただし、Ａは、Ｃａ、Ｓｒ及びＢａからなる群から選択される１種又は２種以上を示し、Ｂは、Ａｌ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｇａ及びＺｒから選択される１種又は２種以上を示し、２．５≦ｘ≦３，０＜ｙ＜１である。） （もっと読む）

【課題】高精度な研磨を高効率よく、かつ低コストで行える複合砥粒の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の複合砥粒は、第１無機粒子と、第２無機粒子を内包する有機粒子とからなり、この有機粒子の表面に第１無機粒子が付着していることを特徴とする。ここで、例えば、第１無機粒子はセリア粒子であり、第２無機粒子はシリカ粒子であり、有機粒子はウレタン粒子である。この複合砥粒を用いると、セリア粒子のみからなる砥粒を用いた場合と同等な表面粗さを確保しつつ、高い研磨レートの研磨を行うことができる。しかも本発明の複合砥粒によれば、稀少なレアアースを含むセリア粒子等の使用量を抑制でき、砥粒ひいては研磨スラリー等の低コスト化や供給安定性を図れる。 （もっと読む）