【課題】本発明は、低湿度がもたらすエラーレートの悪化が抑制された磁気記録再生装置を提供する。
【解決手段】筐体１１０と、磁気テープカートリッジを収納しうる磁気テープカートリッジ収容部９０と、磁気テープを移送させうる移送機構と、磁気テープ５０への情報の記録および再生を行いうる磁気ヘッド３０と、所定量の水分を含んだ吸水性樹脂を含む、１つ以上の調湿部材４０とを含み、筐体内において、磁気テープカートリッジ収容部、移送機構、および磁気ヘッドが配置された領域Ａと、残余の領域Ｂとが、隔離部材により隔たれており、調湿部材は、領域Ａ内に配置され、吸水性樹脂は、その限界吸水量が１００ｇ／ｇ以上であり、吸水性樹脂の総乾燥重量が、領域Ａ内の空間１００ｃｍ³あたり０．１０ｇ〜５．００ｇである、磁気記録再生装置。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の微小化に対応してキャリアテープ及びリールの幅が狭くなってもキャリアテープを容易に取り出すことができるエンドテープを提供する。
【解決手段】チップ部品３を保持するとともにリールに巻回されたキャリアテープ１の先端部に接続されてキャリアテープ１の先端部をリールに固定するエンドテープ２であって、一端側部分に粘着部５を、他端側部分に非粘着部６を有し、粘着部５の幅をリールの内寸幅よりも狭くするとともに、非粘着部６の幅を、粘着部５に隣接する箇所６ａから徐々に広くして終端部６ｃの幅をリールの内寸幅以上とした。 （もっと読む）

【課題】光学成形品を保護できるようにする。
【解決手段】ストッカー４０は、上部材４１と、下部材４２とを備える。上部材４１が下部材４２に重なって接合することで、穴４０ａがストッカー４０に形成される。穴４０ａには、突条４２ａ，４２ｂ，４２ｃが形成されている。穴４０ａに光学成形品８を差し込む。この際、光学成形品８の突条１６，１６の間に突条４２ｂが挟まれる。また、レンズ部１１は、突条４２ｃから離れている。このように、複数の光学成形品を順次４０ａに差し込んでいくことで、複数の光学成形品をストッカー４０に収納する。 （もっと読む）

【課題】 光学デバイスの発塵を抑制するとともに、光学デバイスの取り出し作業性を向上させた光学デバイス用キャリアテープを提供することを目的とする。
【解決手段】 光学デバイス用キャリアテープ１０は、光学ローパスフィルタ６を収納する貫通孔４を複数備えたスペーサー１と、スペーサー上面１２に貼り合わされる上部カバーテープ２と、スペーサー下面１１に貼り合わされる下部カバーテープ３とからなる。下部カバーテープ３のスペーサー１との貼り合せ面側は低粘着性の粘着面であり、貫通孔下部に露出した前記粘着面に光学ローパスフィルタ６が剥離可能に粘着保持されている。そして、スペーサー１には貫通孔４を該スペーサーの幅方向に横断する溝８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、ＴＡＢテープを所望する巻き取り量で梱包する。
【解決手段】配線パターンが繰り返し形成されたフィルム１０１上に固着された複数の半導体チップ１０３を有するＴＡＢテープ１００と、フィルム２０１の片面側かつ長尺方向に連続的に形成されたエンボス部２０２を有する導電性のエンボステープ２００とが導電性リールに巻き付けられた梱包構造において、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００は、フィルム１０１の半導体チップ１０３の固着面とフィルム２０１のエンボス部２０２の突出面とが向かい合うように重ね合わせられながらリールに巻き付けられており、半導体チップ１０３の厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつフィルム２０１の厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、エンボステープ２００の総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】
ヒートシール時に発生するカバーテープの浮き上がりを無くし、カバーテープとキャリアテープ間の隙間の発生を抑え、厚みが薄い電子部品のキャリアテープからのはみ出しや、電子部品の回転や転倒を抑えることが可能な、電子部品の実装効率を高めることができるカバーテープを提供する。
【解決手段】
少なくとも基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）およびシーラント層（Ｃ）を有し、中間層（Ｂ）の流れ方向と直角を成す方向の２３℃における寸法を基準とした時の、１３０℃×１０分の環境における同方向の加熱収縮率が２０％以上であり、基材層（Ａ）の厚みがカバーテープ全体厚みの４０％以下であり、熱収縮する中間層（Ｂ）の厚みが、カバーテープ全体厚みの３０％以上であるカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】小型化することができるＴＡＢテープの梱包方法、および、小型化したＴＡＢテープの梱包構造を提供する。
【解決手段】金属配線およびソルダーレジストからなる回路がテープ状の絶縁フィルムに繰り返し形成されてなるＴＡＢテープ１２０を、コアリール１１０に巻き付けて梱包するＴＡＢテープ１２０の梱包方法であって、コアリール１１０は、内周側に軸穴を有する円筒型の形状を有しており、コアリール１１０の外周面に、少なくともＴＡＢテープ１２０を巻き付ける第１のステップを含む。 （もっと読む）

【課題】ケーブル束の円筒形状を崩れにくくし、ケーブルに曲げ癖や結び目が生じにくいケーブルの梱包形態を提供する。
【解決手段】ケーブルの梱包形態２０Ａである。ケーブル１を８の字状に巻きつけてなる円筒形のケーブル束２１と、ケーブル束２１の外周部に配置され、ケーブル束２１を拘束する拘束部材２２と、ケーブル束２１及び拘束部材２２を収容する収容容器２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】フィルムに塵や傷が付くことが抑制された梱包を可能とするフィルム梱包用補助部材を提供する。
【解決手段】円筒部材３と、円筒部材３の外周部に捲回されたフィルム５とを有するフィルム捲回体１を梱包するためのセパレータ梱包ユニット６Ａであって、円筒部材に挿入される第１軸部１１と、第１軸部から第１軸部の径方向に張り出してフィルム捲回体の端面を覆う端面カバー部９，２３とを備え、第１軸部の中心軸から端面カバー部の外縁までの最短長さは、フィルム捲回体の端面の半径よりも長いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの輸送時に半導体チップの破損を低減することができる半導体チップの収納容器、その収納容器を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】チップトレイ１０では、第１の板１１に形成された第１の凹部１１Ａに第１の緩衝材１２が設けられ、第１の凹部１１Ａと対向した第２の板１３の面には第２の緩衝材１４が設けられている。半導体チップ１５は、第１の板１１と第２の板１３が重ね合わされると、第１の凹部１１Ａの空間１１Ｃにおいて、第１の緩衝材１２と第２の緩衝材１４との間に収納される。これにより、チップトレイ１０の輸送時における衝撃は、半導体チップ１５に加わりにくくなり、半導体チップ１５の破損を防ぐことができる。また、第１の緩衝材１２、第２の緩衝材１４の少なくともいずれか一方は導電性材料からなるため、静電気による半導体チップ１５の破損や損傷を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、表層が、アルケニルケテンダイマーを含有するチップ型電子部品収納台紙であり、さらにアルケニルケテンダイマーは、水溶性高分子と混合して塗布されることが好ましく、さらには前記水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 電子部品収容テープに関し、ガルウイング状のリード端子を有する電子部品の収容／テーピング／輸送／基板への実装段階において、電子部品の外形保護、リード端子の保護を図り、且つ、安全に取り出す。
【解決手段】 電子部品本体の収容部の周囲に、電子部品の端子と接する位置に配置される畝条突起部の形態を、電子部品本体の４つの隅部以外の位置において、その高さ或いは幅の少なくとも一方を電子部品の端子との接触面積を有為に低減する程度に不均一にする。 （もっと読む）

【課題】作業が容易で、かつ安価な電子部品装着装置における部品供給装置の部品情報検知システム及び部品情報検知方法を提供する。
【解決手段】元のリール２５に巻回されたキャリアテープ２７の終端部と、新たなリール２５に巻回されたキャリアテープ２７の始端部とを連結するとともに、元のリール２５のＩＣタグ５５を新たなリール２５に貼付した後、新たなリール２５に貼付されたＩＣタグ５５の内容を読み取るデータ取得手段（ＩＣタグ貼付工程、データ取得工程）と、リール２５に新たに貼付されたＩＣタグ５５が検知された場合、既に貼付されているＩＣタグ５５の情報と新たに貼付されたＩＣタグ５５の情報とを照合する照合手段（照合工程）と、照合手段（照合工程）により両ＩＣタグ５５の情報が矛盾しない場合、新たな対応表Ｔを作成する情報作成手段（情報作成工程）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの先端側を把掴するのに使用するためのケーブルグリップについて、破損、変形することなく、劣化を押さえることができるケーブルグリップの包装方法を提供する。
【解決手段】ケーブルを挿通して把掴する糸状体を網袋状に編んで形成された掴線筒体２の形状を維持すべく該掴線筒体２に略円筒状又は円錐状の挿通体４を設けた状態で１本毎に包装する。また、複数本の糸状体を編んで帯状に形成された網体と、網体の長側面両側に形成された係輪部と、係輪部を継合すべく網体の一方側に設けられた継合糸体とから構成され、網体の腹側をケーブルに装着し継合糸体で係輪部を継合してケーブルを把掴するケーブルグリップであって、網体を長尺方向に沿って背側に巻回して包装する。 （もっと読む）

【課題】出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、ＴＡＢテープを所望する巻き取り量で梱包する。
【解決手段】配線パターンが繰り返し形成されたフィルム１０１上に固着された複数の半導体チップ１０３を有するＴＡＢテープ１００と、フィルム２０１の片面側かつ長尺方向に連続的に形成されたエンボス部２０２を有する導電性のエンボステープ２００とが導電性リールに巻き付けられた梱包構造において、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００は、フィルム１０１の半導体チップ１０３の固着面とフィルム２０１のエンボス部２０２の突出面とが向かい合うように重ね合わせられながらリールに巻き付けられており、半導体チップ１０３の厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつフィルム２０１の厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、エンボステープ２００の総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】巻物の輸送に際しても、受け具の損傷の生じない巻物ユニットを提供する。
【解決手段】
円筒状の中芯に帯状または線状の長尺材料を巻回した巻物と、前記巻物を前記中芯の両端で受け止めて前記巻物を宙吊り状態に架設支持する略中央に支持孔を備えた一対の巻物の受け具と、前記中芯の両端および前記支持孔に内嵌し、前記中芯と前記受け具とを連結させて前記巻物を支持する円筒部と鍔部とからなる一対の連結具と、前記巻物、一対の前記受け具および一対の前記連結具にわたって巻き付けられて、これらを一体的に結束する結束バンドと、を少なくとも備えた巻物ユニットであって、前記中芯の内径をｄ_Ｂ、前記支持孔の内径をｄ_Ａ、前記連結具の円筒部の鍔部側端の外径をｄ_Ｔ、他側端の外径をｄ_Ｅとした時に、これらの寸法がｄ_Ｔ≧ｄ_Ｂ≧ｄ_Ａ＞ｄ_Ｅの関係を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた低温ヒートシール性や安定した剥離強度を保持したまま、剥離時の紙製容器の毛羽立ちが無く、又、耐ブロッキング性能、帯電防止性能に優れた接着剤及びそれにより得られた易剥離性フィルムを提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｋ６９２４−１で測定した酢酸ビニル含有率が３〜１８重量％の範囲であり、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレイトが５〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）１００重量部に対し、粘着付与剤樹脂（Ｂ）５〜２０重量部、ブルックフィールド粘度計を用いて１８０℃で測定した粘度が５０〜１，０００ｍＰａ・ｓである低分子量エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｃ）３〜１０重量部からなる接着剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】 リード部の固定性及びリード部への糊残り性の両特性に優れている電子部品搬送用水分散型アクリル系粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品搬送用水分散型アクリル系粘着テープ又はシートは、基材の少なくとも片面に、主成分としての（メタ）アクリル酸エステル及び全モノマー成分１００重量部に対して０．３〜４重量部のカルボキシル基含有モノマーを含むアクリル系モノマー混合物のエマルション重合により得られ、且つガラス転移温度が−３０〜−１５℃であるアクリルエマルション系重合体を主成分とするアクリル系粘着剤からなる粘着剤層が設けられていることを特徴とする。前記アクリルエマルション系重合体のゲル分率は５０〜７０％が好ましい。 （もっと読む）

【課題】リード線を表面実装可能に折り曲げた固定抵抗器を収納する包装テープのポケットにおいて、スムーズに固定抵抗器が取り出せるポケットの構造を有する包装テープを提供する。
【解決手段】リード線を表面実装可能に折り曲げた固定抵抗器１０をポケット２３に収納して、固定抵抗器を搬送する包装テープ２０に設けられたポケットは、リード線１２を収納する空間部分の外側の壁面に内側に突出する突起が設けられている。突起の頂面１ｄによって、固定抵抗器の軸方向の移動が規制され、リード線が前記空間の壁面に接触しないので、マウンタによりポケットから取り出す際に、リード線が壁面に引っかかることがなく、スムーズに取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】より帯電防止性に優れ、小型電子部品の付着を抑制することが可能な小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープを提供する。
【解決手段】支持体２に接着剤層３を積層した小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ１であって、支持体２に、ゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を塗付したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。 （もっと読む）