【課題】複数本の電線の端末を超音波溶接する際に発生するバラけや、溶接強度不足の発生を抑制することができる、導体の超音波溶接方法を提供する。
【解決手段】電線配置工程においては、複数の電線を所定の配置に従って配置する。導体移動工程においては、導体２をグライディングジョー１２によって所定方向に押圧することにより、導体２同士の相対位置を変化させる。第１超音波溶接工程においては、グライディングジョー１２によって押圧された状態の導体２に対して超音波溶接を行う。第２超音波溶接工程においては、グライディングジョー１２による押圧を解除して、導体２に対して超音波溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させる超音波シーム溶接装置を提供する。
【解決手段】電子デバイスの素子搭載部材と蓋部材とを接合する超音波シーム溶接装置１００であって、円盤状のローラー本体１１１とこのローラー本体の側面に所定の間隔をあけて設けられる少なくとも２つのフランジ部とからなるローラーと、ローラーの一方の主面と接続し超音波を発する第一のホーン１１３ａと、ローラーの他方の主面と接続し超音波を発する第二のホーン１１３ｂと、を備え、ローラーが、第一のフランジ部とローラー本体と第二のフランジ部とにより、電子デバイスの蓋部材との接合部分以外の部分を跨ぎつつ蓋部材の接合部分に接触可能に構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージや電子部品の実装基板で用いられるワイヤボンディングの接合性を向上させる。
【解決手段】ワイヤ１２の先端に形成されたボール１４の表面にフェムト秒レーザを照射して縞状の第１の凹凸１６を形成する。次に、ボール１４を第１の電極２０に接触させて超音波振動を印加しながら押し潰すことにより、ワイヤ１２を第１の電極２０にボンディングする。ここで、第１の凹凸１６が延びる方向は、超音波振動の振幅方向に直交する。これにより、接合界面の結晶が微細化されるため、低荷重でも塑性変形がしやすく、金属拡散接合しやすくなり、接合性が向上する。 （もっと読む）

【課題】溶接時に接合部材同士の接合部全体に溶接用電極の加圧が加わる信頼性の高い接合構造と接合方法を提供する。
【解決手段】突合せ接合する接合部材の一方の端部に傾斜面または凸形状で２面以上の傾斜面もしくはＲ面を有し、他方の接合部材の端部が当該凸形状で２面以上の傾斜面またはＲ面に突合せられた状態で加圧し、溶接電流を通電して発熱させて溶融接合する。具体的には先ず凸形状部の突合せ面が接合部材の電気抵抗と接合部材同士の接触抵抗で発熱して溶融し、ついで接合面全体が発熱し接合部材の接合面全体が軟化または溶融する。この時に接合面の形状は変形とともに滑りが発生し形状が変化し接合面全体が接合する。 （もっと読む）

【課題】FSPTにおいて、２枚のみならず３枚以上の金属板の積層接合も可能にし、且つ接合部の金属のはみ出しをほとんど生じない程度に大幅に低減することのできる摩擦攪拌接合方法及び積層金属体を提供する。
【解決手段】２枚以上積層された同種または異種の金属板をFSPT（摩擦攪拌プロセス技術）より接合する摩擦攪拌接合方法であって、摩擦攪拌プロセス前に、積層した金属板８´の全層を貫通する摩擦攪拌接合用の穴９を形成する。摩擦攪拌プロセスは、穴９の内面と該穴に挿入される摩擦攪拌接合用ツール１１のピン１２との間に摩擦熱を生じさせることにより、積層金属板同士を穴９の内面側から摩擦攪拌して行われる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属薄板をシーム状に電磁溶接するワンターンコイル（一巻コイル）に関する。従来のコイルでシーム溶接すると、シーム幅が３〜５ｍｍであり、シーム幅１ｍｍ以下の溶接はできなかった。これを可能にする。
【手段】コイルの電流集中部分１ａ（幅１ｍｍ）と周辺部分１ｃに往復する大電流を急激に流し、上に置かれたアルミニウム板２を溶接する。電流集中部分１ａの変形を防ぐため、固定板３および絶縁材４を使用して周囲から力５を加える。アルミニウム板２は電流集中部分１ａに沿って、シーム溶接幅、約１ｍｍで溶接される。 （もっと読む）

【課題】搬送装置にて順次搬送される接合対象とされるワークに対してその搬送方向の全域に亘る安定した超音波接合を実現することのできる超音波接合方法、及び超音波接合装置、及び該超音波接合装置を用いた電池用電極の製造方法を提供する。
【解決手段】接合対象とする電極板としての三次元金属多孔体８１の帯状体とリード８２としての導電体の帯状体とを搬送装置であるスポンジベルトＳＢにて同一方向に搬送するとともに、アンビル６０と超音波ホーン５０とにより加圧しつつこれら三次元金属多孔体８１及びリード８２を超音波接合する。そして、スポンジベルトＳＢによる三次元金属多孔体８１及びリード８２の搬送速度の変化に応じて、超音波接合に用いられる接合エネルギ、すなわちアンビル６０に付与する圧力や超音波ホーン５０に付与する超音波出力等を可変とする。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｃｒ系合金の表面に摩擦攪拌処理を施し、Ｃｒ粒子の微細化を図る。
【解決手段】回転装置に固定される軸部１と、軸部１の端部に固定された基部２と、基部２に固定されるとともに、外周に軸方向に対して斜めに横切る攪拌溝４を設けた先端部３とを備えた摩擦攪拌処理用工具であって、先端部３は、基材にＷ、Ｍｏ、Ｗ−Ｒｅ、Ｍｏ−Ｒｅのいずれか１つの材料を用い、基材よりも硬い硬質セラミックス粒子を分散させており、主に真空バルブに用いられるＣｕ−Ｃｒ系合金を摩擦攪拌し、Ｃｒ粒子の微細化を図ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属薄板積層部材の破損や脆弱化を防止する。
【解決手段】 金属薄板を積層してなる金属薄板積層部材２０をアンビル１によって水平に支持し、金属薄板積層部材上面と超音波発振ホーン４との間に、保護用金属薄板３を介在させつつ、超音波発振ホーンによって金属薄板積層部材２０を励振する。
超音波発振ホーンは、保護用金属薄板のエッジ部３Ｅによって、金属薄板積層部材２０に大きな面圧、応力が生じないように、保護用金属薄板３に対して位置決めされる。
経験的には、図２に示すように、保護用金属薄板３のエッジ部３Ｅから超音波発振ホーン４の外周までの距離ｗｅを０．５ｍｍ以上に設定し、超音波発振ホーン４の幅に対応する溶接領域Ｗを溶接したときに、良好な溶接品質が得られている。 （もっと読む）

【課題】接合対象をより安定して取り扱うこと。
【解決手段】カートリッジと、そのカートリッジが載せられるキャリッジと、静電チャックと、その静電チャックを駆動する圧接機構とを備えている。そのカートリッジは、所定領域の表面粗さが所定の表面粗さより大きくなるように、形成されている。このとき、そのカートリッジは、ウェハがその所定領域に接している場合で、ウェハが静電引力によりその静電チャックに吸着されているときに、ウェハとともにその静電チャックに吸着されないで、その静電チャックが移動しても移動しない。この結果、このような接合装置は、その静電チャックの吸着力を変化させることなく、かつ、ウェハに所定の加工を施すことなく、ウェハをより安定して取り扱うことができる。 （もっと読む）

【課題】封止時における不要なガスの発生を抑えた低コストで信頼性の高い気密封止型電子部品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】赤、緑、青の各レーザーダイオード（ＬＤ）素子１Ｒ、１Ｇ、１Ｂを支持基板２に実装してキャップ３で気密封止した気密封止型電子部品において、支持基板２にガス抜き用の貫通孔８を設け、そこを介して内部に存在する不要なガス成分を外部へ排出うえで、支持基板２に表面活性化接合法を用いて平板状の封止部材１２を接合して貫通孔８を閉塞する。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに強く、スパッタを発生させることなく大きな接合面積を確保することができる接合構造及び接合方法を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子１３に備わる放熱ブロック１４に対して配線テープ１８を接合している接合部２０において、放熱ブロック１４と配線テープ１８が、拡散接合部材３１ａによって接合されている拡散接合部３０と、放熱ブロック１４と配線テープ１８とが溶融接合された溶融接合部４０と、を備え、拡散接合部４０を囲むように溶融接合部４０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】３枚以上の基板を１枚の接合基板に高速に接合すること。
【解決手段】接合チャンバーの内部で上基板とその中間基板とを接合することにより、その第１接合基板を作製するステップＳ１２と、その接合チャンバーの内部にその第１接合基板が配置されているときに、その接合チャンバーの内部にその下基板を搬入するステップＳ１３と、その接合チャンバーの内部でその第１接合基板とその下基板とを接合することにより、第２接合基板を作製するステップＳ１４とを備えている。このような多層接合方法によれば、その上基板は、その中間基板に接合された後に、その接合チャンバーから取り出されることなしに、その下基板に接合されることができる。このため、その第２接合基板は、高速に作製されることができ、ローコストに作製されることができる。 （もっと読む）

【課題】大きなそり（湾曲）を持つ太陽電池パネルにダメージを与えることなく、安価にタブ線を貼り可能な太陽電池用タブ線の貼付装置及びその貼付方法を提供する。
【解決手段】複数のセルが平面状に配置された太陽電池パネルＳＰの表面にセルの接続用電極間を電気的に接続する太陽電池用タブ線ＴＢを貼り付けるための貼付装置は、テープ状のタブ線部材ＴＢ’を所定の長さに切断すると共に、一方の面に接着性導電性フィルムＣＦを仮圧着してタブ線ＴＢを形成するタブ線形成部（図２）と、タブ線の一方の面を、水平に搬入される太陽電池パネル表面のセル接続用電極間を跨ぐように配置するタブ線配置部（図３）と、導電性フィルムが仮圧着されたタブ線を太陽電池パネルに加熱圧着する本圧着部３３を備えており、タブ線形成部は、更に、ＣＦ貼付装置２５を備え、テープ状のタブ線部材ＴＢ’の当該一方の面に、接着性導電性フィルムＣＦを個片貼りする。 （もっと読む）

【課題】スイングアームの揺動変位に伴う位置決め精度及び揺動速度を高くすることが可能なスイングアームユニットであって、高い生産性、かつ、高い材料利用効率をもって製造することが可能なスイングアームユニットを提供する。また、そのようなスイングアームユニットを構成可能な組立式Ｅブロックを提供する。
【解決手段】アルミニウム合金からなる複数のアーム板１４２，１４４と、ＡｌＳｉ系合金からなるとともに、軸受ユニット１１０への装着部１３４及び当該装着部１３４から外周側に突出し複数のアーム板１４２，１４４との接合面を有する突出部１３６を有するスペーサ１３２とを備え、複数のアーム板１４２，１４４とスペーサ１３２とが拡散接合により一体化された構造を有することを特徴とする組立式Ｅブロック１３０。 （もっと読む）

【課題】接合対象部と被接合材との接合強度を劣化させない構造の接合対象部搭載用の基板固定テーブルを得る。
【解決手段】基板固定テーブル５はガラス基板３内の振動が透過波として伝搬可能な音響インピーダンスを有する材質として、ガラス材料と同等の音響インピーダンスを有する材料（アルミ、鉄）で構成される。ガラス基板３の上面領域の大きさはガラス基板３のガラス基板搭載予定領域Ｒ３上への搭載時におけるガラス基板３の外周端部から基板固定テーブル５の端部までの最短距離となる余白幅Ｄｔが、ガラス材からなるガラス基板３内部を伝わる平面波長の１／４以上の長さに設定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、接合力バラツキを抑制し、接合力の低下を防止し、さらに結合までの時間を短時間とすることができる、加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る加圧式超音波振動接合方法では、薄厚の基体１１を所定のテーブル１０に設置する。次に、基体１１上に、導電性のリード線１２を配置させる。次に、所定テーブル１０側に圧力を加えながらリード線１２上に超音波振動を印加することにより、基体１１にリード線１２を接合する（加圧式超音波振動接合）。ここで、本発明に係る当該加圧式超音波振動接合の際には、リード線１２に対する圧力を少なくとも２段階で増加させる。 （もっと読む）

【課題】超音波接合に起因するワークの変形を防止する超音波接合装置および超音波接合方法を提供する。
【解決手段】超音波接合装置１００は、超音波振動を与えるホーン１１０とアンビル１２０との間に、板状の第１のワーク３０と板状の第２のワーク１２とを挟んで加圧し、超音波振動を加えることによって第１のワークと第２のワークとを接合する。第２のワークは第１のワークよりも軟らかい。超音波接合装置は、超音波振動が止まった後に第２のワークの浮き１７を押圧する押圧部１５０を有し、また、押圧部が浮きを押圧した後、第１のワークの端部からはみ出す第２のワークの端部１５を折り曲げる折曲部１６０を有する。折曲部は、第１のワークの端部を挟み込むように第２のワークの端部を折り曲げる。 （もっと読む）

【課題】積層構造体を安定かつ十分な加圧力でもって拘束することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２の上方に、固定中間部材１３と固定部材１４とを積層するとともい、一端部が第２挟持板１２に固定される支柱部材に第１挟持部材１１、中間部材１３及び固定板１４ａを貫通させて平行状態を維持しつつスライド可能とし、中間部材１３と固定板１４ａとの間に第１バネ手段１６を介装し、第１挟持部材１１と中間部材１３との間に第２バネ手段１７を介装し、第２バネ手段１７と並列にスペーサ部材１８を配置して、回路基板接合治具１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】拘束力が緩むことなく、セラミック基板と金属板とを確実に接合することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２と、一端側が第２挟持板１２に固定されるとともに、他端側が第１挟持部材１１を貫通する複数の支柱部材１４と、第１挟持板１１よりも支柱部材１４の他端側に固定される固定部材１３と、第１挟持板１１の固定部材１３側を向く面に配置された膨張部材１６と、固定部材１３と膨張部材１６との間に介装されたコイルバネ１７とから回路基板接合治具１１を構成し、コイルバネ１７をカーボンコンポジットから構成するとともに、膨張部材１６をカーボンコンポジットよりも線膨張係数の高い材料から構成する。 （もっと読む）