【課題】接合しようとする金属板を二枚重ね合わせ、従来の摩擦接合で見られたバリが発生せず、また接合部に酸化皮膜が発生せず、二枚の金属板が十分に強固な接合された新規な接合体及び接合方法を提供。
【解決手段】接合しようとする融点が同じである二枚の金属板、又は上部の金属板の融点が下部の融点が下部の金属板の融点より低い二枚の金属板について、上部の金属板と下部の金属板の接合しようとする部分の上部の金属板の表面に回転している円柱形回転部材の周側部を押し付けることにより、上部の金属板とした下部金属板を接合した接合体。 （もっと読む）

【課題】接合しようとする金属板を二枚重ね合わせ、従来の摩擦接合で見られたバリが発生せず、また接合部に酸化皮膜が発生せず、二枚の金属板が十分に強固な接合された新規な接合体及び接合方法を提供。
【解決手段】接合しようとする融点が同じである二枚の金属板１、１１、又は上部の金属板の融点が下部の融点が下部の金属板の融点より低い二枚の金属板について、上部の金属板と下部の金属板の接合しようとする部分の上部の金属板の表面に回転している円柱形回転部材８の周側部を押し付けることにより、上部の金属板とした下部金属板を接合した接合体。 （もっと読む）

【課題】FSPTにおいて、２枚のみならず３枚以上の金属板の積層接合も可能にし、且つ接合部の金属のはみ出しをほとんど生じない程度に大幅に低減することのできる摩擦攪拌接合方法及び積層金属体を提供する。
【解決手段】２枚以上積層された同種または異種の金属板をFSPT（摩擦攪拌プロセス技術）より接合する摩擦攪拌接合方法であって、摩擦攪拌プロセス前に、積層した金属板８´の全層を貫通する摩擦攪拌接合用の穴９を形成する。摩擦攪拌プロセスは、穴９の内面と該穴に挿入される摩擦攪拌接合用ツール１１のピン１２との間に摩擦熱を生じさせることにより、積層金属板同士を穴９の内面側から摩擦攪拌して行われる。 （もっと読む）

【課題】大型であって、かつ半導体装置を高い歩留りで製造することができる炭化珪素基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の炭化珪素基板１１の第１の側面Ｓ１と、第２の炭化珪素基板１２の側面Ｓ２とが互いに面するように、処理室６０内にベース部３０および第１および第２の炭化珪素基板１１、１２が配置される。処理室６０の内面の少なくとも一部は、Ｔａ原子およびＣ原子を含む吸収部５２によって覆われている。第１および第２の側面Ｓ１、Ｓ２を互いに接合するために、炭化珪素が昇華し得る温度以上に処理室６０内の温度が高められる。温度を高める工程において吸収部５２の少なくとも一部が炭化される。 （もっと読む）

【課題】Ａｕ−Ｓｉ共晶接合の接合信頼性を高めることができる接合方法を提供する。
【解決手段】２枚の基板１，２をＡｕ−Ｓｉ共晶接合により接合する接合方法であって、第１のシリコン基板１０を用いて形成された第１の基板１と第２のシリコン基板２０を用いて形成された第２の基板２とを用意する。接合装置のチャンバ内で第１の基板１のＡｕ膜１３と第２の基板２の第２のシリコン基板２０とが接触するように両基板１，２を重ね合わせて荷重を印加した状態で、両基板１，２をＡｕ−Ｓｉの共晶温度よりも高い規定温度まで昇温する昇温過程、両基板１，２の加熱温度を上記規定温度に所定時間だけ保持する温度保持過程、両基板１，２を室温まで降温させる降温過程を順次行うようにし、降温過程では、両基板１，２を上記規定温度から急速冷却する。 （もっと読む）

【課題】緻密化・高速化・多層化できる機能分離型機能性接合シート及びそれを用いた金属製品の表面強化方法を提供する。
【解決手段】機能分離型機能性接合シート１０は、心材シート１１の両面に機能粉末層１２と、金属の表面にロウ付け接合するためのロウ材粉末層１３を粉末クラッド圧延により成形したものであり、機能分離型機能性接合シート１０のロウ材粉末層１３を金属製品２０の表面に載せてロウ付けをして金属製品２０の表面に特定の機能層を形成する。 （もっと読む）

【課題】ウェハを加圧する加圧モジュールに流体を利用する場合、圧力伝達部材と圧力伝達部材に取り付けられている他の構造体との境界から、加圧された流体の漏出が問題となる。
【解決手段】上記課題を解決するために、外部から出入させる流体を制御することにより被加圧体を加圧する加圧モジュールは、被加圧体に流体による加圧圧力を伝達する圧力伝達板と、圧力伝達板との間に空間を形成するように圧力伝達板を支持する基台部と、流体が圧力伝達板に直接接触しないように空間に介在し、圧力伝達板に密着して流体による加圧圧力を伝達する圧力シートとを備える。 （もっと読む）

【課題】接合基板に発生する反りをより低減すること。
【解決手段】第１基板の第１基板表面と第２基板の第２基板表面とに粒子を照射することにより、その第２基板表面とその第１基板表面とを活性化させるステップＳ２と、その第１基板の温度とその第２基板の温度との温度差を小さくするステップＳ３と、所定温度差よりその温度差が小さくなった後に、その第２基板表面とその第１基板表面とを接触させることにより、その第２基板とその第１基板とを接合するステップＳ４とを備えている。このような接合方法によれば、その温度差が所定温度差より小さくなる前に接合された他の接合基板に比較して、その第２基板とその第１基板との熱膨張に起因する反りをより低減することができる。 （もっと読む）

【課題】接合対象をより安定して取り扱うこと。
【解決手段】カートリッジと、そのカートリッジが載せられるキャリッジと、静電チャックと、その静電チャックを駆動する圧接機構とを備えている。そのカートリッジは、所定領域の表面粗さが所定の表面粗さより大きくなるように、形成されている。このとき、そのカートリッジは、ウェハがその所定領域に接している場合で、ウェハが静電引力によりその静電チャックに吸着されているときに、ウェハとともにその静電チャックに吸着されないで、その静電チャックが移動しても移動しない。この結果、このような接合装置は、その静電チャックの吸着力を変化させることなく、かつ、ウェハに所定の加工を施すことなく、ウェハをより安定して取り扱うことができる。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化、設置占有面積の減少を可能にし、加圧力の増大に適し、またアクチュエータの構造を簡単にしてそのシール交換などのメンテナンス性を向上させ、汎用アクチュエータの使用も可能にする。
【解決手段】基台部５０に対して昇降自在に保持した接合ヘッドを、加圧力設定用ばねを介して下向きに加圧するばね加圧式接合装置において、接合ヘッドの昇降用アクチュエータ６０の下方に加圧力設定用ばね７８を配設し、昇降用アクチュエータ６０の加圧出力が加圧力設定用ばね７８を介して接合ヘッドを加圧する。 （もっと読む）

【課題】基板接合過程において、加熱される接合基板の温度分布の均一化を図る。
【解決手段】複数の基板を挟んだ一対の基板ホルダを保持する保持部と、保持部に保持された一対の基板ホルダを誘導加熱する誘導加熱部とを備える加熱装置が提供される。加熱装置は、一対の基板ホルダを備え、一対の基板ホルダの少なくとも一方は、誘導加熱部からの磁場により渦電流を生じる導電部材が配される。一対の基板ホルダの少なくとも一方は、導電部材に供給される電圧により基板を静電吸着する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの直径が大きくなる傾向にある近年、重ねあわされる互いのウェハ全面において均一に加圧加熱することが困難になってきている。
【解決手段】ウェハを加圧加熱する加圧加熱モジュールは、軸方向に押圧力を発生させるアクチュエータに接続された支柱部と、押圧力を受けた支柱部に押圧されるヒータプレートと、ヒータプレートに押圧及び加熱されるステージ部を備え、支柱部がヒータプレートを押圧する第１の押圧面は、ヒータプレートがステージを押圧する第２の押圧面より小さい。 （もっと読む）

【課題】より強固な接合体を比較的容易に作製可能な摩擦攪拌接合方法、及び異種金属接合体を提供する。
【解決手段】摩擦攪拌接合方法は、アルミニウム板２０と銅板３０とを重ね合わせて回転するプローブ１０をアルミニウム板２０側から銅板３０側へ加圧挿入してアルミニウム板２０と銅板３０とを接合する方法であって、アルミニウム板２０と銅板３０との界面温度がアルミニウムと銅の再結晶温度以上、且つ、アルミニウムと銅との共晶温度未満となるように、プローブ１０を加圧挿入する。 （もっと読む）

【課題】 圧接・ろう接は、通常、加圧治具を用いて接合材の接合面を密着させる。加圧治具へ接合材を組み込み、加熱炉にて加熱すると、加圧治具の部品と接合材間の線膨張量に差が生じる。接合材が接合温度に達したとき、加熱前に設定した加圧力が増減する現象が生じ、。加熱時の加圧力変化を低減して高精度な金属接合が可能な金属接合用加圧治具を提供する
【解決手段】 上部にボルト穴を加工したアームを設け，ボルト穴に加圧ボルトを通し締め付けることで接合材を加圧する機構を有し，インサート材を含む接合材の上下をカーボンプレートで挟み込み，その上部に押さえ板を積層したものを加圧する構成の加圧治具において，接合材およびカーボンプレートの線膨張の合計量と，アームの線膨張量が等しくなるようにカーボンプレートの厚みを設定することで，加熱による加圧力の増減を防止する。 （もっと読む）

【課題】コストを低減した複合材料の製造方法および複合材料を提供する。
【解決手段】複合材料１０の製造方法は、熱伝導性粒子を含む相を金属基材１１の表面１１ａの開口部に供給する工程と、相と接触する金属基材１１と、相とを摩擦攪拌する工程とを備えている。複合材料１０は、表面１１ａを有する金属基材１１と、金属基材１１の表面１１ａに配置された金属基複合材料１２とを備えている。金属基複合材料１２は、金属基材１１を構成する金属材料と、５０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下の体積含有率を有する熱伝導性粒子とを含む。 （もっと読む）

【課題】接合しようとする一対の基板の接合面を１台の処理設備により効率よく短時間でプラズマ処理し、それに続いて容易に基板の接合をする。
【解決手段】プラズマ基板表面処理接合装置は、接合する一対の基板１８、２８の接合面をプラズマ処理するためのプラズマ電極３２と、そのプラズマ処理した一対の基板１８、２８の接合面を当接して接合するホルダ押し上げロッド３１とを有する。一対の基板１８、２８を互いに対向させた状態で位置決めピン２４と位置決め孔１４とにより相互に位置決めする。前記ホルダ押し上げロッド３１により基板の接合面を互いに離間して対向させ、その接合面の間にプラズマ電極を挿入してプラズマを形成し、基板１８、２８の接合面を同時にプラズマ処理する。その後基板１８、２８の接合面を当接するよう基板を移動し、基板１８、２８を加圧して圧着する。 （もっと読む）

【課題】水密性及び気密性を高めることが可能な伝熱板の製造方法及び伝熱板を提供することをと課題とする。
【解決手段】表面１１に凹設された凹部１４と凹部１４の底面１４ａに開口する一対の供給部１５及び排出部１６とを備えた本体２と、表面３１から突出し内部が中空に形成された凸部３４を備えた蓋部材３と、を有し、凹部１４の底面１４ａと凸部３４とで形成された流路部３６に、供給部１５及び排出部１６を介して熱輸送流体が流れる伝熱板１を形成する伝熱板の製造方法であって、本体２の凹部１４に蓋部材３を載置する蓋部材載置工程と、突合部Ｊ１に沿って回転ツールＧを移動させて摩擦攪拌接合を行う蓋部材固定工程と、凸部３４周りに回転ツールＧを移動させて、凹部１４の底面１４ａと蓋部材３の裏面３２との重ね合わせ部１８に対して摩擦攪拌接合を行う密封工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造でき、接合強度及び耐腐食性に優れたアルミニウム合金導体を提供すること。
【解決手段】アルミニウム合金基材２の両面又は片面に、高純度アルミニウム皮膜３が片面当り０．０５〜０．５ｍｍの厚さで形成されたアルミニウム合金導体１である。アルミニウム合金基材２は、Ｓｉを０．３〜０．７％（質量％、以下同じ）、Ｍｇを０．３５〜０．８％含有し、残部が不可避的不純物及びアルミニウムからなる。高純度アルミニウム皮膜３は、アルミニウム純度９９．０％以上である。 （もっと読む）

【課題】外部から熱エネルギーを付与することなく、かつ結合する金属部材以外の部品を使用せずに機械的強度の高い結合部を提供する金属部材の結合方法、結合装置及び結合部構造を提供する。
【解決手段】一方側の面から反対側の面に向かって伸びる開孔１２ａを有する第２の金属部材１２上に第１の金属部材１１を重ね合わせ、第１の金属部材の表面に先端に平坦面を有するステンレス製の加工治具１３を押圧・回転させて、第１の金属部材１１を摩擦攪拌を利用して変形抵抗を低下させ、塑性流動により第２の金属部材１２の開口１２ａを充填することにより、第１の金属部材１１と第２の金属部材１２を結合する。 （もっと読む）

【課題】良好な生産性を有しかつ工具コストを低減し得る超音波接合装置を提供する。
【解決手段】重ね合わされた２枚の板状ワークを、アンビルとホーン１２０とによって把持し、超音波振動させることによって接合する超音波接合装置である。ホーン１２０は、超音波振動が付加される駆動部１３０と、板状ワークの一方と当接する凹凸状の溝が形成された挟持面１４２を有する工具モジュール１４０とに分割されている。駆動部１３０と工具モジュール１４０との境界は、ホーン１２０の振動の節に位置する。工具モジュール１４０は、挟持面１４２と直交する方向に延長する軸Ｓ２を中心に、挟持面１４２が９０度回転し得るように、駆動部１３０に着脱自在に締結されている。 （もっと読む）