被覆研磨物品は、裏材に固定された研磨層を含む。研磨層は、少なくとも１種の結合剤によって裏材の第１の主表面に固定された研磨粒子を含む。スーパーサイズは、研磨層の少なくとも一部に配置される。被覆研磨物品は、被覆研磨物品の縁部に隣接する溶融流れゾーンを有し、この溶融流れゾーンは、１００マイクロメータ未満の最大幅を有し、また、この溶融流れゾーンは、４０マイクロメータ未満の最大高さを有する。被覆研磨物品をアブレーションするために赤外線レーザーを使用する方法もまた開示され、レーザーの波長は、被覆研磨物品の構成要素と一致させられる。 （もっと読む）

【課題】付加的な補強材なく衝突エネルギーの吸収方向性を安定的に維持し、衝突吸収性能を向上させる車両用メンバー製作方法及びこれを利用したサイドメンバーを提供する。
【解決手段】ボロン鋼板を素材としてメンバー用のブランクを準備する段階Ｓ１と、ブランクを変態点温度以上の高温でプレス熱間成形によってメンバーを成形する段階Ｓ２と、熱間成形されたメンバーを第１冷却法によって冷却して、高強度の第１金属組織を有するようにする段階Ｓ３と、高強度の第１金属組織を有するメンバーに対してエネルギー吸収方向性を考慮して計算された位置に加熱源を通じて変態点温度まで２次加熱する段階Ｓ４と、２次加熱されたメンバーを第２冷却法によって冷却して、部分的に相対的な低強度の第２金属組織を有するようにする段階Ｓ５と、第１金属組織上に部分的に第２金属組織を有するメンバーを組立てる段階Ｓ６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】薄化される基板に貼り合わせることによって当該基板を支持するためのサポートプレートの洗浄後に廃溶液を発生させること無く、且つ安価に処理することが可能なサポートプレートの洗浄方法を実現する。
【解決手段】薄化される基板に貼り合せることによって当該基板を支持するためのサポートプレート１を洗浄する方法であって、サポートプレート１に酸素プラズマを接触させて、当該サポートプレート１に付着した有機物を除去する有機物除去工程を含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機に対する基板の搬出入において基板の上下反転を不要とする。並びに、レーザ加工機自体の占有面積も削減する。
【解決手段】被加工面を上にした基板９を動かないよう保定する保定機構２と、Ｙ軸方向に走行して基板９の被加工面にレーザ光を照射しかつＸ軸方向にも移動可能な加工ノズル３と、加工ノズル３の走行に追随してＹ軸方向に走行する集塵ノズル５と、基板９を下方から支持しながらこの基板９に対してＸ軸方向に相対移動可能な支持機構４とを具備するレーザ加工機１を構成した。本レーザ加工機１では、レーザ加工時に基板９は動かさず、加工ノズル３及び集塵ノズル５を走行させつつレーザ加工を実施し、レーザ光を照射した加工部位から発生する粉塵を吸引する。また、加工ノズル３をＸ軸方向にピッチ送り移動させる際には、支持機構４をもＸ軸方向に移動させ、支持機構４とレーザ光軸との干渉を回避する。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 レーザパルスを出射するレーザ出射装置と、レーザ出射装置を出射したレーザパルスの時間波形に関するデータを取得する検出装置と、検出装置によって取得されたレーザパルスの時間波形に関するデータに基づいて、レーザ出射装置を出射するレーザパルスのパルス幅を制御する制御装置とを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザによるマシニングを用いた表面仕上げの方法を提供する。
【解決手段】ディスク・ドライブの構成部品の表面を仕上げる方法は、以下の工程を有する。パルス波形と、構成部品からの材料除去に十分なエネルギーとを有するレーザが提供される。構成部品の表面が所望の形状にマシニングされ、仕上げられるようにレーザが向けられる。 （もっと読む）

本発明は、集光ビーム（４０）を介して層（３２、３４）内及び／又は層上にパターン（２０、２２、２４）を生成するパターニング装置（１０、１２）に関する。パターニング装置は、集光ビーム（４０）を生成する光源（５０）、集光ビーム（４０）を複数の集光サブビーム（４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ）に分光する回折光学要素（６０）、及びパターンを生成するために複数の集光サブビームに対して層を位置決めする位置決め手段（７０）を有する。集光サブビームは、層内及び／又は層上にパターンを生成するよう構成される。複数の集光サブビームのうちの少なくとも２つのサブビームは、実質的に等しい強度を有する。本発明によるパターニング装置の効果は、単一の集光ビームが複数の集光サブビームに分光され、複数の集光サブビームを用いて比較的大面積をパターニングするマルチスポットのパターニングを生成することである。従って、このような領域をパターンで満たすため及び層内及び／又は層上にパターンを生成するためのパターニング時間は、大幅に短縮される。
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【課題】構造体に形成された孔内面の応力腐食割れの発生が低減できるとともに、疲労強度を向上することができる応力処理装置および施工システムを提供する。
【解決手段】応力処理装置は、構造体に形成された孔内１５をレーザ照射するピーニングを施し、前記孔内に圧縮応力領域を形成するヘッド部と、前記レーザを前記ヘッド部に導光する光ファイバ４２を有するレーザ部と、前記孔内に液体を噴射する噴射部と、前記噴射された液体を流通可能に前記光ファイバ４２を支持し、かつ前記ヘッド部内に固定される支持部と、を備える施工部２９を具備する。 （もっと読む）

【課題】皮膜を容易に除去することができ、リサイクル性に優れ、しかも、環境負荷の少ない、ステアリングホイール用芯金のクリーニング方法を提供すること。
【解決手段】マグネシウム合金からなる芯金の表面が、レーザ光吸収剤を含有する架橋ポリウレタン樹脂組成物の皮膜で覆われてなるステアリングホイールから、予め前記皮膜を機械的に剥離する工程、及び前記芯金の表面に残存して付着している架橋ポリウレタン樹脂組成物にレーザ光を照射して架橋ポリウレタンを分解する工程によって、ステアリングホイール用芯金をクリーニングする。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ出射装置と、レーザ出射装置を出射したレーザビームが入射する加工対象物を保持するステージと、ステージに保持された加工対象物の、レーザビームが入射する位置の温度を測定する温度測定装置と、温度測定装置によって測定された加工対象物の温度が、（ｉ）第１の温度範囲にある場合には、ステージに保持された加工対象物に入射するレーザビームの照射エネルギを変化させず、（ｉｉ）第１の温度範囲にない場合には、ステージに保持された加工対象物の、レーザビームが入射する位置の温度が第１の温度範囲内の温度となるように、レーザ出射装置を制御して、ステージに保持された加工対象物に入射するレーザビームの照射エネルギを変化させる制御装置とを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】テラヘルツ領域と可視光領域の両領域の光を透過する被加工物の表面および内部に短時間かつ高効率で微細加工を行うことのできるレーザー加工方法とレーザー加工装置とを提供することを目的とする。
【解決手段】レーザー光Ｌに対して多重焦点を形成し、レーザー光Ｌを透過する被加工物５に多重焦点を重ね合わせレーザー光Ｌを照射して、物性が改質された改質領域５０を形成するレーザー光照射工程と、改質領域５０を除去するエッチング工程と、を有することを特徴とするレーザー加工方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板と単結晶半導体基板とを貼り合わせてＳＯＩ基板を作製する際のシリコン層の表面の荒れを抑制することを目的の一とする。または、上記荒れを抑えて歩留まりの高い半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ボンド基板に加速されたイオンを照射して該ボンド基板に脆化領域を形成し、ボンド基板またはベース基板の表面に絶縁層を形成し、絶縁層を介してボンド基板とベース基板を貼り合わせると共に、ボンド基板とベース基板の一部に貼り合わない領域を形成し、熱処理を施すことにより、脆化領域においてボンド基板を分離して、ベース基板上に半導体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】加工対象となる光学素子の光学有効領域の大きさのために加工装置全体が大型化するのを防ぐ。
【解決手段】光学素子１の光学有効領域２を、分割線５によって複数の分割領域１１〜１４に分割し、各分割領域を、順次、イオンビーム４の加工可能領域３に位置合わせする。イオンビーム４を各分割領域においてラスター走査する工程をすべての分割領域１１〜１４において繰り返すことで、光学有効領域２の全面を加工する。イオンビーム４の走査範囲を縮小することで、加工装置全体を小型化できる。 （もっと読む）

【課題】高品質の刃物を低コストで再現性よく得る。
【解決手段】
この刃物硬化装置は、容器１００中の水（流体）２０中に固定された固定台１１と、超短時間パルスの極高尖頭値の電磁界を持つパルスレーザー光を発するレーザー光源１２を具備する。固定台１１には、硬化処理される刃物３０が機械的に固定される。レーザー光源１２は超短時間パルスの極高尖頭値の電磁界をもつパルスレーザー光１２１を発し、刃先面３２を照射する。このパルスレーザー光１２１の照射によって、刃先面３２の近傍において光学的及び熱的に圧縮応力を生成し、刃物３０全体、あるいはこのパルスレーザー光１２１に照射される任意の箇所において、圧縮残留応力、高硬度、高剛性等の特性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス製品の表面に被覆された樹脂コーティング皮膜を除去処理して、皮膜中に鮮明な模様の形成が可能な樹脂コーティング皮膜を有するガラス製品の加工方法を提供する。
【解決手段】表面に着色した樹脂コーティング皮膜２を有するガラス製品１に対し、ＣＯ_２レーザーを照射して前記樹脂コーティング皮膜２を所定のパターンに基づいて除去処理し模様を形成する。また、異なった色に着色した樹脂コーティング皮膜２が複数層あり、この樹脂コーティング皮膜を任意の層まで除去処理して、複数の異なった色の樹脂コーティング皮膜が露呈している模様を形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板等の脆性材料基板をパルスレーザ光によってアブレーション加工した場合であっても、加工部分に、欠陥、クラック等が生じにくく、加工後の端面強度を高く維持することができるようにする。
【解決手段】このレーザ加工方法は、パルスレーザ光を集光して脆性材料基板表面に照射するレーザ光照射工程と、レーザ光をスクライブ予定ラインに沿って走査するレーザ光走査工程と、を含んでいる。そして、パルスレーザ光のレーザ強度は１．０×１０^８以上１．０×１０^１０W/cm²以下である。また、入熱量（J/cm²）×脆性材料の線膨張係数（10^−７/K）の値が３０００以上１００００以下の範囲である。さらに、パルスレーザ光の集光径に外接する正方形内のパルス数が２パルス以上である。 （もっと読む）

【課題】レーザー照射により、固体表面に複数の量子ドットを同時に形成し、かつ、量子ドットを周期構造化させて２次元パターンを製造する方法及びこの方法により作製したデバイス構造並びにデバイスを提供する。
【解決手段】本発明の量子ドット形成表面の製造方法においては、固体材料の表面にレーザー照射を施して、該表面に量子ドット形状を有する量子ドット構造を１バッチの照射で複数個同時に形成し、かつ、前記量子ドット構造を周期配列させる。 （もっと読む）

被加工物をマイクロマシニングするためのレーザ加工システムは、被加工物に機能部を加工するためのレーザパルスを生成するレーザ光源と、被加工物の表面に関して加工軌道に沿ってレーザビーム・スポット位置の第１の相対移動を付与する検流計により駆動される（ｇａｌｖｏ）サブシステムと、加工軌道と垂直な方向に沿ってレーザビーム・スポットを効果的に広げる音響光学偏向器（ＡＯＤ）サブシステムとを含む。ＡＯＤサブシステムは、ＡＯＤと電気光学偏向器との組合せを含んでもよい。ＡＯＤサブシステムは、機能部をディザ方向に選択的に形成（シェイピング）するために、ディザ方向に沿った偏向位置の関数としてレーザパルスの強度プロファイルを変化させてもよい。被加工物上の機能部を交差するためにシェイピングが用いられてもよい。ＡＯＤサブシステムはまた、ラスタリング、ｇａｌｖｏ誤差位置補正、パワー変調、及び／又はレンズを通した被加工物の視認、及び被加工物への位置合わせを提供してもよい。 （もっと読む）

【課題】 偏光面が相互に直交するレーザビームを偏光ビームスプリッタを用いて合成した場合には、戻り光を遮断する構成を適用することが困難である。
【解決手段】 複数のレーザダイオードアレイの各々が、長軸方向に長いビーム断面を持つレーザビームを出射する。レーザダイオードアレイから出射されたレーザビームの各々が、第１の方向に向かって伝搬し、かつビーム断面の長軸方向同士が平行になり、かつ該長軸に直交する短軸方向に配列し、各レーザビームの偏光面が揃うように、再配置光学系がレーザビームを再配置する。ステージが対象物を保持する。再配置された複数のレーザビームが、ステージに保持された対象物の表面で重なり合う。再配置されたレーザビームの経路内に、レーザビームを透過させるか、または反射させる姿勢で、偏光ビームスプリッタが配置されている。再配置光学系から見て偏光ビームスプリッタよりも後ろ側に１／４波長板が配置されている。 （もっと読む）

【課題】高硬度の刃物を、高い再現性、高い量産性で製造する。
【解決手段】レーザー光源１１は、概ね５ｐｓ（５×１０^−１２ｓ）より短い時間幅を持ち、単位パルス出力の面密度が１Ｊ／ｃｍ^２より小さな、超短パルスのパルスレーザー光、いわゆる非熱的レーザー光を発振することができる。このパルスレーザー光を刃先面２２上で集光する集光光学系１２が設けられている。刃先面２２上の凸部をこの照射箇所２２１としてこのパルスレーザー光を照射することにより、凸部を除去物３０として除去することができ、刃先面２２の平坦化を行うことができる。また、流体を刃先面２２上に噴出する噴出口１３が設けられている。この流体は照射箇所２２１上を刃先面２２に沿って通過するため、パルスレーザー光の照射によって発熱があった場合でも、この流体によって速やかに冷却が行われる。 （もっと読む）