【課題】水分や塩素成分など腐食性要因の排除、及び加工対象物の耐熱性や耐薬品性などの制限の考慮を要せず、最終製品に求められる強度を損なわずに、冷間加工応力腐食割れを防止することができる方法を提供する。
【解決手段】冷間加工により引張応力が残留している表面硬化層を有する鋼鉄を、開放端部を有する防護壁内に位置づけて、不活性ガスを高速噴射し、鋼鉄の表面に１パルス当たり照射エネルギー面密度が０．５Ｊ／ｃｍ^２以下で且つ５ｐｓ以下のパルス幅のｆｓ域極短パルスｋＷ級高平均出力レーザーを照射して表面硬化層を油煙状に蒸発させ、不活性ガスにより、表面硬化層からの剥離物質の酸化並びに対流及びレーザー照射野周囲への堆積を防止して、温度上昇を抑制し、表面硬化層が蒸発して現出する新しい表面に圧縮残留応力を発生させず且つ蒸発熱による引っ張り残留応力を発生させない。 （もっと読む）

【課題】加飾層として、絵柄部分と絵柄背景部分の間に明確な段差が形成されていない金属薄膜を有する加飾された物品を提供すること、及びそのような加飾された物品を簡便な操作によって製造する方法を提供すること。
【解決手段】被加飾物に固定された加飾層を有してなる加飾された物品であって、該加飾層は金属薄膜を有し、該金属薄膜は絵柄背景又は絵柄として透明化部分を有している、加飾された物品。 （もっと読む）

【課題】超合金製品を処理する方法及び関連する補修プロセスを提供すること。
【解決手段】接着金属酸化物材料を表面３１上に含有する少なくとも１つのキャビティ３３を含む超合金基材３２を処理する方法が記載される。接着金属酸化物材料の実質的に全てを除去するのに十分な時間期間の間、キャビティ表面に短パルス高繰り返し率のレーザビーム４６が配向される。レーザビーム４６は、約１０メガワット／ｃｍ^２〜約１０ギガワット／ｃｍ^２の範囲のピークパワー密度により特徴付けられる。別の実施形態において、超合金材料に切り込むことができるレーザ動作条件下で、キャビティを含む基材上の領域に高パワー短パルス高繰り返し率のレーザビームを配向し、基材内にキャビティを囲む境界領域が形成されるようにする。キャビティは、タービンブレード内の亀裂とすることができ、該亀裂は、処理後に溶接又は別の好適な技術によって補修することができる。 （もっと読む）

光学素子構造体と集束ビームとを用いて、レーザ・パターンを形成する。ある実施形態では、光学素子構造体は単一の基板上に集積化して形成できる。ある実施形態では、多数の光学部品は、所望のパターンを呈するために、光路で組み合わせることができる。少なくとも一つの実施形態では、投影マスクを用いて、投影マスクの制御された動きと対象物の制御された動きとレーザビームの制御された動きとを組み合わせて、レーザ出力に対する対象物の露光を制御する。ある実施形態では、投影マスクを用いて対象物の露光を制御し、投影マスクは、レーザ出力を吸収、散乱、反射、又は減衰できる。ある実施形態では、投影マスクは、投影マスクの領域の全体を透過したレーザビームの光パワーと偏光を変える光学的素子を含むことができる。
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【課題】 より高い面精度を得ることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 レーザ光を発振して被加工対象物に一定の繰り返し周波数で照射すると共に走査可能なレーザ照射機構と、被加工対象物を保持して移動可能な移動機構と、レーザ照射機構を制御してレーザ光を一定速度の円運動で走査すると共に移動機構を制御して被加工対象物を一定の移動速度で特定の方向に移動させる加工を行い、その際のレーザ光の軌跡群の位置を設定する制御部と、を備え、該制御部が、レーザ光の軌跡群をずらして前記加工を複数回行うと共に、互いに一部が重なるレーザ光の軌跡群のうち一方の軌跡群におけるレーザ光の照射が疎な部分と他方の軌跡群におけるレーザ光の照射が密な部分とを重ねる設定を行う。 （もっと読む）

マスク投影技術により固体の表面に微細構造を形成するためのレーザー設備のマスク及び／又はダイヤフラムを製造するための方法において、レーザー放射を散乱させる決められた不透過面部を、マスク及び／又はダイヤフラム基材に、後者をフェムト秒、ピコ秒、又はフッ素レーザー光を用いて粗化・改変させることにより製造する。このようなマスク及びダイヤフラムは、その寿命と精度が大幅に改善され、例えば、固体の表面の回折格子アレイに配置されて、高輝度のスペクトル色及び混合色を生成するのに用いられるブレーズド格子を形成するのに使用することができる。
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【課題】ターゲット材料の種類によらず、液相中に粒子を連続的に安定して製造できる製造効率の十分に高度な液相レーザーアブレーション装置を提供する。
【解決手段】レーザー光Ｌを発生させるためのレーザー発振器１０と、レーザー光を導入するための窓１３Ａを備え且つ溶媒１４を保持するための処理容器１３と、処理容器内に配置されるターゲット１５と、処理容器から溶媒を流出させるための流出管１６と、処理容器に溶媒を流入させるための流入管１７と、流出管及び流入管に溶媒を流通させるためのポンプ１８と、流出管内の溶媒の流路と流入管内の溶媒の流路とポンプ内の溶媒の流路とからなる循環流路中に配置され且つ循環流路中に流通する溶媒の中からレーザーアブレーションにより形成された粒子を回収するための１５〜１０００ｎｍの孔径を有するフィルター１９とを備える。 （もっと読む）

本発明は、被加工物を加工するための方法及びこの方法のための装置に関する。この方法において、被加工物（１２）の材料を、加工領域（１８）において非接触式の除去法により除去する。被加工物（１２）を、被加工物（１２）の固有共振周波数を有する励振でもって励起するか、又は被加工物（１２）及び被加工物（１２）に不動に連結されている連結エレメント（２０）から成る複合体を、被加工物（１２）及び連結エレメント（２０）の共通の固有共振周波数を有する励振でもって励起する。固有共振周波数は、加工領域（１８）において、励振の励起振幅（Ｘ＿Ａ）に対して最大の振動振幅（Ｘ＿Ｗ＿ＭＡＸ）を有する振動が発生するように選択されている。
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【課題】１台のレーザ発振器から出力したレーザ光を２つの異なる波長の基本波と高調波に分割し、それぞれのレーザ光を用いて同一目的の加工を行うことのできるレーザ加工装置及びその方法を提供する。
【解決手段】レーザ施工装置は、レーザ光を出力するレーザ発振器１と、このレーザ発振器１から出力されたレーザ光が入力され基本波２と高調波４を発生する波長変換部３と、波長変換部３により発生した基本波２を伝送する基本波用光学系６と、波長変換部３により発生した高調波４を伝送する高調波用光学系７と、基本波用光学系６より伝送された基本波２と高調波用光学系７より伝送された高調波４とが入力されてレーザ光が合成されるレーザ光合成部１０と、レーザ光合成部１０により合成されたレーザ光が水を介して被加工物１２に照射される集光レンズ１１と、を有する。 （もっと読む）

本発明は、表面に線状溝が多数形成されて磁区微細化処理された方向性電気鋼板において、鋼板の表面から底部に至る溝深さをＨとし、鋼板の表面からの深さが溝深さの４／５以上である底面の水平長さをＷとするとき、前記溝深さと前記底面の水平長さは０．１≦２Ｈ／Ｗ≦２の関係を満足する、低鉄損高磁束密度の方向性電気鋼板を提供する。これにより、方向性電気鋼板の鉄損を磁区微細化によって１０〜２０％改善するとともに、応力除去焼鈍の後にも磁束密度が劣化しなくなり、極めて優れた磁気的特性を有する方向性電気鋼板の製造が可能である
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【課題】 ＤＡＦがダイシングテープに溶着することのないレーザビームを使用したウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 裏面にダイシングテープで支持されたダイアタッチフィルムが配設されたウエーハの加工方法であって、第１分割予定ラインと第２分割予定ラインとの交差点にレーザビームのエネルギーを低減させるエネルギー低減領域を形成するエネルギー低減領域形成工程と、第１分割予定ラインにレーザビームを位置づけて照射するとともに、チャックテーブルとレーザビーム照射手段とを相対的に加工送りして第１分割予定ラインに沿ってウエーハとダイアタッチフィルムとを分割する第１の分割工程と、第２分割予定ラインにレーザビームを位置づけて照射するとともに、チャックテーブルとレーザビーム照射手段とを相対的に加工送りして第２分割予定ラインに沿ってウエーハとダイアタッチフィルムとを分割する第２の分割工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークに対するレーザ光の一度の走査による曲げ角度をより大きくできるようにする。
【解決手段】レーザ光発振器５から発振されたレーザ光３をミラー７で反射させた後、シリンドリカルレンズ９を通してワークＷに照射する。レーザ光３は、シリンドリカルレンズ９を通過することで一方向に長いラインレーザ光３ａとなり、このラインレーザ光３ａをワークＷの曲げ線１１に沿って移動（走査）させることで、ワークＷに対して曲げ加工を施す。 （もっと読む）

【課題】モルフォ型構造色発色体を低コストで量産する。
【解決手段】原型基板１０の表面を研磨材で研磨する等して粗くし、フェムト秒レーザを照射しつつ走査して原型基板１０に微細構造を形成する。その後、電鋳処理して微細構造を金属基板１１に転写する。金属基板１１の表面を黒化処理し、その上に誘電体多層膜を積層することでモルフォ型構造色発光体を形成する。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物に、複数の加工跡がランダムに形成されるようにする。
【解決手段】 加工対象物ＯＢをセットしたテーブル２１を回転させるとともに、加工ヘッド３０から出射されたレーザ光により加工対象物ＯＢに形成されたレーザスポットを、テーブル２１に対して相対的にテーブル２１の半径方向に移動させた状態で、レーザ光源３１からパルス列状の加工用レーザ光が出射されるようにレーザ光源３１を駆動して、加工対象物ＯＢに、テーブル２１の半径方向に沿うとともに、テーブル２１の回転方向に沿った複数の加工跡を形成する。そして、テーブル２１の半径方向に沿って形成される複数の加工跡の間隔、テーブル２１の回転方向に沿って形成される複数の加工跡の間隔、及び形成される複数の加工跡の大きさのうちの少なくとも１つの要素を、ランダムに変化させる。 （もっと読む）

【課題】高精度な面領域とエッジパターンとを構成可能とするレーザ加工方法
【解決手段】半完成品２７はカッティングエッジ及び自由面を有するカッティングツールを形成するためのものである。リダイレクト装置２３により半完成品２７の表面２６に向けられるレーザビームインパルス２４を発生させるレーザが提供される。レーザビームインパルス２４のレーザビーム方向Ｒと半完成品２７上の形成予定面との間に傾斜角をもって、レーザビームインパルス２４は、半完成品２７の面２６上の衝突位置に到達する。リダイレクト装置２３の制御により、レーザビームインパルス２４が複数の隣接する衝突位置に照射されて、パルスゾーンを形成する。位置決め装置により、パルスゾーンと半完成品との間に所定速度での相対運動が行われることで、衝突位置に形成されるパルスゾーンが半完成品２７の面２６に沿って移動し、１回の連続パス毎にアブレーション層が除去される。 （もっと読む）

レーザ（５０）を使用して、点単位の所定の幾何形状を形成するように回転式切削工具（１０）の切削端（１８）から材料を除去して、回転式切削工具（１０）の切刃（２０、２２）およびこれに隣接する曲面（Ｓ）領域を形成する方法が開示される。切削端（１８）の表面（Ｓ）に垂直な方向の成分（Ｃ_Ｎ）を有する角度（θ）で回転式切削工具（１０）の切削端（１８）に向かってレーザビーム（Ｌ）を出すことにより、比較的複雑な表面および刃形状を形成することができる。レーザビーム（Ｌ）は、切削端（１８）の表面（Ｓ）を複数のパスで横断して出されて材料を除去し、所望の切刃（２０、２２）およびこれに隣接する３次元曲面形状（Ｓ）を形成する。
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【課題】加工能力が高く、かつ加工品質にも優れたレーザ加工装置、レーザ加工方法を得る。
【解決手段】レーザ発振器１１０１と、レーザ発振器１１０１から出射されるビームを複数ビームに分岐する位相格子１１０７と、位相格子１１０７によって分岐された複数ビームをそれぞれ集光し、被加工物１１０９に照射する集光レンズ１１０８を備え、位相格子１１０７は、被加工物１１０９の加工に不要な高次回折光の発生を抑制するように設計された凹凸形状を表面に有し、凹凸形状の断面はいたるところで連続的である。 （もっと読む）

薄物部品（２、１４）の第１面（１６）のマイクロ変形方法であって、前記薄物部品は、前記第１面、前記第１面の反対側の第２面（４、１８）、及び前記第１面に接続する周辺部（２０）によって区切られており、前記第１面の上の最大測定可能距離（Ｄ）が前記第１及び前記第２面の間の距離（Ｅ）の約５倍を超え、好ましくは８倍を超え、前記第２面（４、１８）又は前記周辺部（２０）に局所的な加工が適用され、当該薄物部品に機械的な力を加えることなく、前記第１面（１６）に固定される静的マイクロ変形を生じさせることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アナモフィックビーム照射システムを用いて可変非点焦点ビームスポットを形成する。
【解決手段】可変非点焦点ビームスポットは、例えばＬＥＤウェハーのような半導体ウェハーを描画するようなカッティング用途に用いることができる。アナモフィックビーム照射システムは意図的に非点収差を導入して２個の主経線例えば、垂直と水平に分離された焦点を生成する光学コンポーネント群を備える。非点焦点は、尖らされたリーディング・トレーリングエッジから成る非対称だがシャープに合焦されたビームスポットとなる。非点焦点の調整によって、圧縮された焦点ビームスポットのアスペクト比を変え、レーザー出力パワーに影響を与えることなく、ターゲットでのエネルギー密度の調整を可能としている。適当に最適化されたエネルギー及びパワー密度でのウェハーの描画によって、描画速度を増大する一方、過剰な熱及び傍らの材料のダメージを最小にする。 （もっと読む）

【課題】溶融したはんだがリード上を行き渡ることが抑制された電子部品のリードを、製造可能な電子部品のリードの製造方法、及び電子部品のリードの製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品のリードの製造方法は、第１レーザを電子部品に用いられるリードのＮｉ層２３ｂよりも外側に積層され、Ｎｉ層２３ｂよりもはんだ濡れ性の高いＡｕ層２３ｃに照射することにより、第２層から第１層を露出させ、第２レーザを露出した第１層に照射することにより、第２レーザが照射された領域の周辺に凸部を形成する。 （もっと読む）