【課題】光学部品の保護をより適切に行うことが可能なレーザー加工装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】本発明のレーザー加工装置１は、加工点と保護部材の間の空間において、保護部材側から加工点側に向けて気体の流れを発生させるノズルを有することを特徴としている。ノズルは、集光器で集光されるレーザービームの光路の周囲に気体を導く第一の流路部と、第一の流路部に連続して形成され、集光器で集光されるレーザービームの周囲から中心へ向けて保護部材の表面に沿うように気体を導くと共に集光器で集光されるレーザービームの光路に沿って保護部材側から加工点側に向けて前記気体を導く第二の流路部と、を含み、第二の流路部は保護部材側から加工点側へ向けて徐々に流路径が小さくなる逆円錐形状の空洞によって形成される。 （もっと読む）

【課題】レーザー熱加工装置および方法を提供すること。
【解決手段】１つ以上のワークピース領域を有するワークピースのレーザー熱加工（ＬＴＰ）を実施する装置である。この装置は、１０００より多い空間モードを有し、かつ１ナノセカンドと１マイクロセカンドの間の時間パルス長を伴う１つ以上の放射パルスを放出し得る、パルス化した半導体光源、ワークピースを支持するためのワークピースステージ、および露光領域を有する照明光学系を備える。この系は、露光領域内で、±５％未満の放射度均一性を有する１つ以上の放射パルスを用いて、１つ以上のワークピース領域の少なくとも１つを照射するように、レーザー光源とワークピースステージとの間に配置される。 （もっと読む）

【課題】光照射領域の周縁（エッジ）と、ワークの材料層に形成しているスクライブラインを簡便な方法で一致させてレーザ光を照射し、透明基板から材料層を剥離させること。
【解決手段】レーザ光出射部１０から、開口が設けられたマスクＭ、投影レンズ４０を介して蛍光板３０ａにレーザ光を照射して、アライメント顕微鏡５０により蛍光板３０ａ上に形成される光照射領域の位置を検出する。次に、ワークステージ３０上に載置されたワークＷ上のワーク・アライメントマークの位置をアライメント顕微鏡５０で検出する。ワークＷは、透明基板上に形成された材料層がスクライブラインにより複数の領域に分割されたものであり、制御部６０は検出した光照射領域の位置とワーク・アライメントマークの位置とに基づき、ワークステージ３０を移動して光照射領域の位置とワークの分割された一乃至複数の領域の位置とを一致させ、レーザ光をワークＷに対して照射する。 （もっと読む）

【課題】粉塵の問題を解消し、汚染によるレーザ照射能の低減を未然に防止し、方向性電磁鋼板の鉄損低減を確実に行うことのできる装置および方法について提案する。
【解決手段】仕上げ焼鈍済みの方向性電磁鋼板の表面にレーザーを照射して電磁鋼板の鉄損を減少させるに当り、前記レーザーの照射装置におけるレーザー放射点と前記鋼板上におけるレーザー照射点との距離をＬ(mm)、前記レーザー放射点と前記レーザー照射点とを結ぶ直線が鉛直方向となす角度をθ(°)とするとき、Ｌを50以上とし、かつ
Ｌ≦100の場合は、60−0.3Ｌ≦θ≦60
100＜Ｌ≦400の場合は、40−0.1Ｌ≦θ≦60
400＜Ｌの場合は、θ≦60
となる位置に、前記レーザー放射点を配する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光をワークに照射しながら、前記レーザ光と前記ワークとを相対的に移動させて前記ワークを所定の深さまで融解するレーザ加工方法において、ワーク温度が不均一になる場合でも、前記深さを一定にする。
【解決手段】前記ワークの被照射部と異なる位置のワークの温度を測定し、前記深さと前記温度とから出力を制御する。 （もっと読む）

【課題】ヒータツールを機械的に研磨することなくヒータツールに付着するフラックスや樹脂などを能率良く除去することができ、先端面の温度分布を変化させることがなく、接合のバラツキを少なくして接合の信頼性を向上させる。
【解決手段】ヒータツール１０の有機汚染物付着面１２に炭酸ガスレーザー２０を照射して有機汚染物を加熱し炭化する第一段階の処理工程と、ii）大気圧プラズマ装置３０がプロセスガスを励起して射出するプラズマを、有機汚染物の付着面１２に導き、炭化した有機汚染物を除去する第二段階の処理工程、とを有する。 （もっと読む）

【課題】磁区細分化により鉄損を低減させる方向性電磁鋼板の製造方法において、磁区細分化をより確実に実現する手法について提供する。
【解決手段】コイル状に巻き取った方向性電磁鋼板に仕上げ焼鈍を施し、次いで平坦化焼鈍を施してから、該鋼板の圧延方向と交差する向きにレーザーを照射する、磁区細分化処理を施すに当り、該仕上焼鈍時のコイルの内巻き部分から外巻き部分に向けて、当該鋼板部分に照射するレーザーのエネルギー密度を高めていく。 （もっと読む）

【課題】近年の低鉄損化の要求に応えた方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】二次再結晶焼鈍後に張力絶縁被膜を形成した方向性電磁鋼板を、圧延方向が母線となる弧柱面状に反らせたまま、該弧の凸側から鋼板の圧延方向と交差する向きにレーザー等によって線状の歪を導入する。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、当該基板から当該材料層を剥離できるようにすること。
【解決手段】基板１と前記材料層２との界面で前記材料層を前記基板から剥離させるため、基板１上に材料層２が形成されたワーク３に対し、基板１を通して、パルスレーザ光をワーク３に対する照射領域を刻々と変えながら、前記ワーク３において隣接する各照射領域が重畳するように照射する。重畳する照射領域におけるそれぞれのレーザ光の大きさを、材料層２を基板１から剥離させるに必要な分解閾値を超えるエネルギーとなるような大きさとすることで、基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、材料層を基板から確実に剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】溶接信頼性を高める。
【解決手段】 母材Ｍ中で、溶接エネルギーを受けて溶融している溶融プールＰに隣接し、且つ溶融プールＰに対して溶接方向前側の領域を含む前側除去領域Ｆｆに、レーザ光を照射して、母材表面の酸化皮膜を形成する粒子を飛散させる。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、ステージに載置された被加工物の被加工面の上に、被加工物の加工に用いるパルスレーザー光に対して透明である液体によって液層を形成する液層形成工程と、パルスレーザー光を、液層を透過させつつ、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する照射工程とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】 高速にレーザビームを照射する。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、回転中心の周囲に回転可能に固定され、レーザ光源から出射されたレーザビームを導入して射出する第１のレーザ射出部と、第１のレーザ射出部から射出されたレーザビームが照射されるレーザ照射対象物を、移動可能に保持するステージとを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の生産性の向上を図ることができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 互いに離間する複数の電極端子３を基材に形成する工程と、上記基材に複数の半導体素子２を配置する工程と、複数の電極端子３のうち隣接する２つの電極端子３ａ，３ｂに挟まれた隙間７２１に配置された部位を有し、且つ、複数の半導体素子３を覆う樹脂層７４を上記基材に形成する工程と、レーザ７７を照射し隙間７２１を通る第１の溝７４１を樹脂層７４に形成することにより、樹脂層７４を、複数の半導体素子２のいずれかを各々が覆う複数の樹脂部１に分離する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザを使用する薄膜や光電変換装置の各層の分断工程において、層の一部の剥がれて浮いた状態や、層の電気的な分断の十分でない状態などの不良を抑制する薄膜の加工装置及び加工方法、並びに光電変換装置の作製方法の提供を課題の一とする。
【解決手段】極短パルスレーザとパルスレーザを組み合わせて使用することにより、分断部における熱伝導を抑制しつつ、十分な分断の幅を得ることができ、分断部の層の剥がれや、電気的なショート、リーク電流の発生を抑制できる。これにより、例えば、長寿命で高信頼性を有する光電変換装置を得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】環境に影響のある物質を排出することなく、簡易な工程で合金の表面を加工可能な方法を提供すること。
【解決手段】照射されるパルスレーザ光のフルーエンスが、加工閾値Ｆ_th^Al以上になると加工されるアルミニウム１１と、照射される前記パルスレーザ光のフルーエンスが、加工閾値Ｆ_th^Alとは相違する加工閾値Ｆ_th^Eu以上になると加工される初晶シリコン１２と、を含むＡｌ−Ｓｉ合金１０の表面の被加工部位を加工する金属表面加工方法であって、加工閾値Ｆ_th^Alと加工閾値Ｆ_th^Euとに応じて、パルスレーザ光のフルーエンスを、Ａｌ−Ｓｉ合金１０の表面に所望の物質を露出可能な値に調整する工程と、調整されたフルーエンスのパルスレーザ光をＡｌ−Ｓｉ合金１０の表面に照射する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザーショックピーニングの有効性のリアルタイムモニタリングのためのシステム及び方法を提供する。
【解決手段】レーザーショックピーニング用のシステム１０は、レーザーパルス２０をワークピース２４の第１の面２２に向けるように配置されたレーザー１２と、ワークピース２４の第２の面３６上のカプラー３０とを含んでいる。このシステム１０はさらに、カプラー３０の速度を測定するように配置されたドップラーシフト検出器１６を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】読みやすく、さらに、比較的大量の情報が伝えられる場合にも、製造耐久性があり、また比較的廉価に製造できる識別マークを提供する。
【解決手段】物品は、物品の外面（１８）の領域にわたって延在するポリマコーティング（２０）と、コーティング内に形成されるレーザ彫刻の識別マーク（２２）とを含む。ポリマコーティングは外面の色と対照的な色を有し、明瞭かつ読みやすい表示が得られる。任意に、レーザ彫刻の識別マーク（２２）は、物品に関する種のデータを表し、一方、ポリマコーティングを使用して、物品に関する類のデータを表す第２の識別マーク（２４）を形成でき、したがって、同時に製造コストを低減しつつ、種々の物品の消費者による視覚的区別を容易にする。 （もっと読む）

【課題】効率よくワークの被加工面を保護材で保護してアブレーション加工する。
【解決手段】基材５３ａにワーク１と同等の形状および大きさを有するシート状の保護材Ｐを形成し、この保護材Ｐを、ワーク１の表面に水を介して貼着させ、基材５３ａを剥離してワーク１の表面を保護材Ｐで覆った状態とする。アブレーション加工は該表面側から分割予定ライン２に沿ってレーザビームを照射し、発生するデブリを保護材Ｐで受け、ワーク１への付着を防ぐ。保護材Ｐは、厚さが０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、水溶性であり、３５５ｎｍの波長の光を透過する特性を有する。 （もっと読む）

【課題】光デバイスの品質を低下させることなく個々の光デバイスに分割することができる加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】光デバイスウエーハ１０の基板１００にアブレーション加工を施すレーザー光線ＬＢをストリートに沿って照射し、基板の表面または裏面に破断起点となるレーザー加工溝１４０を形成するレーザー加工溝形成工程と、光デバイスウエーハに外力を付与し、光デバイスウエーハを破断起点となるレーザー加工溝に沿って破断し、個々の光デバイスに分割するウエーハ分割工程とを含み、レーザー加工溝形成工程を実施する際には、基板にレーザー光線を照射すること（５２）によって生成される変質物質をエッチングするためのエッチングガス雰囲気を生成（７）し、プラズマ化されたエッチングガスが基板にレーザー光線を照射することによって生成される変質物質をエッチング除去する。 （もっと読む）

【課題】自動車ボディ外縁のアウタパネルの曲げ加工と同時に、アウタパネル及びインナパネルのレーザ溶接作業ができ、かつ、アウタパネルやインナパネルのめっきを除去するための作業時間の短縮をできる接合装置及び接合方法を提供する。
【解決手段】接合装置１は、ヘムローラ１４を有し、ヘムローラ１４をアウタパネル２及びインナパネル３に対して相対的に移動して、ヘムローラ１４によりアウタパネル２を折り曲げて折り曲げ部２ｄを形成し、折り曲げ部２ｄにインナパネル３の挿入部３ｄを挿入する曲げ加工部１０と、アウタパネル２及びインナパネル３に対してヘムローラ１４と一体でヘム移動方向Ｙに移動するように設けられ、ヘムローラ１４のヘム移動方向Ｙの後側Ｙ２に配置され、レーザ光２１ａを発光するレーザヘッド２１と、レーザヘッド２１を、ヘム移動方向Ｙとは直交する直交方向Ｘに移動可能に支持するレーザ直交方向移動部２５Ｘとを備える。 （もっと読む）