【課題】表面に凹凸が形成されることなくマークが形成され、該マーク箇所を手でなぞった場合でもツルツル感に富むマーキング技術を提供することである。
【解決手段】Ａ層とＣ層との間に挟まれたＢ層の一部が除去される方法であって、ＹＡＧレーザ又はＹＶＯ４レーザが、前記Ａ層表面側から前記Ｂ層に向けて、照射される工程を具備し、前記照射レーザの出力が２〜６Ｗであり、前記照射レーザのＱスイッチ周波数が７０〜３３０ｋＨｚであり、前記照射レーザに対する前記レーザ被照射物の相対移動速度が３５０〜２５００ｍｍ／ｓであり、前記Ａ層は透明樹脂層であり、前記Ｂ層は金属層である。 （もっと読む）

【課題】熱収縮しやすい材質の被加工物の加工精度を向上させることができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物をレーザ光によって加工するレーザ加工方法であって、被加工物が貫通されない第１加工条件で、レーザ加工後に残される第１領域とレーザ加工により除去される第２領域との境界である被加工物の仮想目標線に沿って、レーザ照射装置からレーザ光を照射し、仮想目標線に沿って溝を形成する第１加工工程と、被加工物が貫通される第２加工条件で、第１加工工程で用いたレーザ照射装置を用いて、仮想目標線よりも第２領域側かつ少なくとも一部は溝に重なる位置にレーザ光を照射する第２加工工程と、を有することを特徴とするレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】作業員の手動操作での位置決め作業を削減することができるとともに、装置や施工対象物を破損させることなく、精度良く良好な処理を行うことのできる遠隔レーザ処理装置を提供する。
【解決手段】配管又は貫通孔の内部に、管状部材の先端部に配設されたレーザ照射ヘッド部を挿入し、配管内面又は貫通孔内面にレーザ光を照射して処理する遠隔レーザ処理装置であって、管状部材の後端側に配設され、レーザ照射ヘッド部を移動させる駆動機構と、レーザ照射ヘッド部の位置を検出する位置検出センサと、位置検出センサからの位置検出信号に基づいてレーザ照射ヘッド部の位置を示す位置データを算出する位置検出機構と、位置検出機構によって算出された位置データに基づいて駆動機構を制御し、レーザ照射ヘッド部を配管内又は前記貫通孔内に挿入する制御部と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】高出力ビームが得られ、エネルギー効率に優れたレーザ装置およびこれを用いたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ装置は、全反射ミラー１１，部分反射ミラー１２およびブリュースターウィンドウ１３を含むレーザ発振器と、レーザ発振器から出力されたレーザ光を時間的に分配するための音響光学素子２１と、ウィンドウ１４，ミラー１５，１６および偏光回転ミラー１７を含むレーザ増幅器などで構成される。レーザ光は、レーザ増幅器内に配置された放電励起ガス２を複数回通過する。 （もっと読む）

【課題】印刷したエレクトロニクスの簡略化した製造、処理量、装置のコスト及び寸法の軽減、必要な硬化エネルギの量の減少、硬化過程中に放出される揮発性有機化合物減少を実現する硬化方法及びシステムを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの堆積層を有する基板を支持する平坦な支持面と、少なくとも１つの堆積層を硬化させる少なくとも１つの硬化装置と、全体的な硬化過程を制御する制御システムとを含む硬化システムが提供される。硬化装置は、少なくとも１つのレーザと、レンズモジュールと、選択随意的な変調器とを含む。硬化する間、レーザから放出された光ビームは、１）レーザ光の焦点合わせしたビームを堆積層の所望の照射領域まで導くようにＸ−Ｙビームの偏向モジュールの位置を制御すること、２）レーザの位置をＸ−Ｙテーブルを介して制御すること、又は３）基板の位置をＸ−Ｙテーブルを介して制御することにより堆積層に向けることができる。 （もっと読む）

【課題】冷延鋼板の強度をほとんど損なうことなく、延性、特に曲げ加工性を改善する技術を提供する。
【解決手段】鋼板の表面に、レーザー光または電子ビームを、単位時間当たりの入熱量：50Ｗ以上、単位長さ当たりの入熱量：10〜250J/mの条件で線状に照射して、上記鋼板の表層における、上記レーザー光または電子ビームの照射部近傍組織の回復および／または再結晶を行う。 （もっと読む）

【課題】デバイス裏面のダイボンディング用接着フィルムをデバイス毎にレーザで切断するに当たり、デバイスに欠けがあっても切断位置を正しく認識し切断する半導体デバイスの製造方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】先ダイシングにて分割されたウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する接着フィルム装着工程と、分割溝に沿って接着フィルムにレーザー光線を照射し接着フィルムを分割する接着フィルム分割工程とを含み、接着フィルム分割工程では、各デバイス２２間の分割溝２１０の溝幅を検出し、溝幅が許容範囲である場合には溝幅の中心座標値を求め、溝幅が許容範囲を超える場合には中心座標値を求めることなく隣接する次のデバイス間の溝幅の中心座標値を求め、中心座標値を結ぶ一次関数を算出し、それをレーザー光線照射位置２１１とし、レーザー光線照射位置２１１に沿って接着フィルムを切断する。 （もっと読む）

【課題】装置を構成する光学部品等に液体が付着せず、光学部品の汚損損傷が少なく、長期にわたってレーザーアブレーション操作を連続的に安定的して継続できる液相レーザーアブレーション装置及び方法を提供する。
【解決手段】被微細化成分を配置した液体を貯留する容器と、上記液体を介して上記被微細化成分に照射するレーザー光を発振するためのレーザー発振装置と、上記液体の液面に対するレーザー光の入射角度を変更自在に構成した反射ミラーと、上記レーザー発振装置から発振されたレーザー光を集光する集光レンズと、上記容器の上面を覆う蓋体と、上記蓋体又は上記容器の側面で上記液体の液面上方に設けられたレーザー光導入口とを備えたことを特徴とする液相レーザーアブレーション装置である。 （もっと読む）

【課題】汚染物質がマイクロレンズに付着することを防止することができると共に、マイクロレンズアレイの下面に配置する保護膜の寿命を延長することができるマイクロレンズアレイを使用したレーザ処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】マイクロレンズアレイ２を４個の領域に分割し、各領域のマイクロレンズ４ａ〜４ｄを交互に使用して、基板を移動させつつ、レーザアニールする。使用するマイクロレンズ４ａ〜４ｄの順番を、往復移動方向（第１及び第２の方向）の外側のものから２個づつ耐用回数を超えるまで、順次使用していくようにすることにより、アニール時の蒸散物質を基板移動時の空気流により外部に排出することができ、保護膜に付着する量を可及的に低減する。 （もっと読む）

【課題】溶接構造物の溶接止端部や成形加工部品の塑性変形領域に圧縮残留応力を効率的に導入し、繰り返し荷重が作用する環境で従来よりも疲労特性を向上させるためのレーザピーニング処理方法を提供する。
【解決手段】パルスレーザビームを集光した後、レーザ媒質を介して被処理材の表面に照射し、該表面の照射スポット近傍に圧縮残留応力を形成するレーザピーニング処理方法において、前記照射スポットが、予め想定された繰り返し荷重の付加方向（Ｙ方向）に対して垂直な方向（Ｘ方向）において、隣り合う照射スポット同士の重畳率が面積％で９２〜9９％となるように、前記パルスレーザビームを走査させることを特徴とするレーザピーニング処理方法。 （もっと読む）

【課題】分割すべき領域の内部にレーザー光線を十分に集光させること。
【解決手段】改質層形成工程を実行する前に、ワーク１の表面にワーク１に対して吸収性を有するレーザー光線ＬＢを照射してワーク１の表面に存在する凹凸１０１を除去する。これにより、改質層形成工程を実行する際に、ワーク１の表面に存在する凹凸１０１によってレーザー光線ＬＢが散乱されることにより、分割すべき領域の内部にレーザー光線ＬＢを十分に集光できなくなることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】集光レンズに吸収される特性を有するレーザ光を含む複数のレーザ光を重畳させて、それらのレーザ光によって被加工物を加工するレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置に、集光レンズ１９に吸収される性質を有する第１のレーザ光９を発生させる第１の光源２と、第２のレーザ光１０を発生させる第２の光源３とを備える。第１のレーザ光９を被加工物５に導く第１の光路１１には、集光レンズ１９が設けられず、第１の凹面反射鏡１２が設けられている。第２のレーザ光１０を被加工物５に導く第２の光路１５には、集光レンズ１９が設けられている。集光レンズ１９によって集光された第２のレーザ光１０は、第１の凹面反射鏡１２の開口１３を通過して被加工物５に到達する。第１のレーザ光９は、集光レンズ１９を通過することなく、第１の凹面反射鏡１２によって反射され収束して被加工物５に到達する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板又はＴＦＴ基板上に着色層（ＲＧＢ他）およびブラックマトリックス（ＢＭ）などのカラーフィルタが形成されたカラーフィルタ製造におけるレーザー修正において、修正箇所のレーザーアブレーションに伴う下地の損傷を発生させることなく、効率的に、且つ、選択的にカラーフィルタ層のみを修正することができるカラーフィルタの欠陥修正方法、及び、その欠陥修正方法によって欠陥部分が修正されたカラーフィルタ基板を提供する。
【解決手段】基板上に少なくとも着色層、ブラックマトリックスが形成されたカラーフィルタの欠陥修正方法において、予め前記カラーフィルタの欠陥修正部分にレーザーを照射して、前記欠陥修正部分を熱分解・熱変性に起因する炭化作用により着色させる段階と、その後前記欠陥修正部分にレーザー光を照射して前記欠陥修正部分をレーザーアブレーションにより除去する段階と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】加工進行方向に直交する方向にもレーザービームを走査させる必要がある被加工領域へのレーザー加工時間を従来よりも短縮する。
【解決手段】ワーク１を被加工領域５の長手方向に沿って移動させながら、被加工領域５の下面にレーザービームを照射してワーク１の機能層３を除去する装置において、ガルバノミラー３４による集光点位置の移動速度をワーク１の移動速度よりも高速にするとともに、レーザービームの集光点位置の移動軌跡を加工進行方向Ｘ１における移動距離が割り出し方向Ｙにおける移動距離よりも長くなるように設定する。 （もっと読む）

【課題】基板から剥離後の材料層におけるクラックの発生を極力防止することができるレーザリフトオフ方法および装置を提供すること。
【解決手段】基板上に材料層が形成されたワーク３に対し、基板を通してパルスレーザ光を照射領域を刻々と変えながら照射する。レーザ光は、前記ワーク３の移動方向と平行方向に伸びる２辺を有する四角形状に形成され、隣接する各照射領域が重畳するように照射される。基板１から順次に剥離される剥離領域において、基板からはじめて剥離される材料層の剥離辺が２辺になり、かつ、ワークの移動方向と交差する方向に伸びる剥離辺Ａと、剥離済みの領域のワークの移動方向と平行方向に伸びる辺Ｂ´のなす角（未分解領域側から見た角θ１）が鈍角となるように、ワークに対して照射する。これにより、材料層２に割れを生じさせることなく材料層２を基板１から剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】迅速に基板の加工品質を検査する。
【解決手段】加工光学系１３１は、基板１０２を設置するホルダ１１３の上面に対して水平なＸ軸方向、および、ホルダ１１３の上面に対して水平かつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動可能であり、基板を加工するためのレーザ光を出射する。プローブカード１３３が取付けられている抵抗測定ユニット１３２は、加工光学系１３１による基板１０２の加工部分の抵抗値を測定するとともに、カメラにより測定位置Ｐｂを撮影する。また、抵抗測定ユニット１３２は、加工光学系１３１の加工位置とカメラの撮影範囲が、Ｙ軸方向に並ぶように加工光学系１３１に取付けられている。本発明は、例えば、基板のリペア装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザビームを使って、半導体基板の上又は内部の導電性のあるリンクを加工する。
【解決手段】２又は３以上のＮについて、スループットの利益を得るためにＮ組のレーザパルスを使う。前記リンクは、ほぼ長手方向に延びる実質的に平行な複数の列５１０、５２０をなして配置される。前記Ｎ組のレーザパルスは選択された構造の上に投射するまでＮ本のそれぞれのビーム光軸に沿って伝搬する。得られたレーザビームスポットのパターンは、Ｎ本の別個の列内のリンクか、同一の列内の別個のリンクか、同一のリンクかの上に、部分的に重複するか完全に重複するかのいずれかである。得られたレーザスポットは、互いからの前記列の長手方向のオフセットと、前記列の長手方向と垂直な方向のオフセットとの一方又は両方を有する。 （もっと読む）

【課題】ヒートモードレジスト層を有する被加工物に対して、深さ方向の加工性が良好であり、アスペクト比が高く、高精細な微細穴乃至溝を効率よく形成可能な被加工物の加工方法の提供。
【解決手段】基材上にヒートモードレジスト層を形成するヒートモードレジスト層形成工程と、前記ヒートモードレジ スト層に対してレーザ光を複数回照射して微細穴乃至溝の形状を形成する微細穴乃至溝形成工程とを含む被加工物の加工方法である。該レーザ光の照射回数が、２回以上１，０００回以下である態様、レーザの線速が、１００ｍ／ｓ以下である態様などが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減されるレーザー加工を行えるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】光源からのパルスレーザー光の照射状態を変調させることによって被加工物の表面における照射範囲を変調させることにより、第１の方向に連続する部分を有するが、第１の方向に垂直な断面の状態が第１の方向において変化する被加工領域を形成する。具体的には、パルスレーザー光の単位パルスごとのビームスポットが第１の方向に沿って離散する照射条件でパルスレーザー光を走査するか、パルスレーザー光の照射エネルギーを変調させつつパルスレーザー光を第１の方向に走査するか、それぞれに第１の方向に対し所定の角度を有する第２の方向と第３の方向へのパルスレーザー光の走査を交互に繰り返すことによって、被加工物におけるパルスレーザー光の走査軌跡を第１の方向に沿った分割予定線と繰り返し交互に交差させるかのいずれかで実現される。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射エネルギーの維持管理が容易で、且つ照射パターンの形状乱れを抑制する。
【解決手段】ＴＦＴ基板１０上に形成されたアモルファスシリコン膜に複数のレーザビームＬｂを照射してアニール処理するレーザアニール装置であって、ＴＦＴ基板１０上の被アニール領域の形状に相似形の複数の開口を形成したマスク３と、マスク３の複数の開口を夫々通過した複数のレーザビームＬｂを、一面に形成した複数のマイクロレンズを介してＴＦＴ基板１０上に集め、アモルファスシリコン膜に一定の光エネルギーを付与するマイクロレンズ基板４と、半円柱状の形状を成し、マイクロレンズ基板４を挟んでその両縁部の位置に軸心を略平行にして対向配置され、頂部がマイクロレンズの頂部の位置よりもＴＦＴ基板１０側に突出した一対のガイド２５と、一対のガイド２５間に移動可能に張設されレーザビームＬｂを透過するフィルム２２と、を備えたものである。 （もっと読む）