【課題】載置面にダストが入り込むことを抑制することができるとともに、試料とのリンキング現象（試料が載置面の当接部位に密着して離れない現象）を抑えることが可能な載置用部材を提供する。
【解決手段】試料Ｗを載置するための、複数の凸部２を有する載置面３を備えた、セラミックスからなる載置用部材１であって、凸部２は、試料Ｗが当接する上面５と該上面５から下方に向かう側面６とを有し、該側面６は前記上面５よりも気孔率が小さい。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の欠陥を低減する。また、歩留まり高く欠陥の少ない半導体基板を作製する。また、歩留まり高く半導体装置を作製する。
【解決手段】支持基板に酸化絶縁層を介して半導体層を設け、該半導体層の端部における、支持基板及び酸化絶縁層の密着性を高めた後、半導体層の表面の絶縁層を除去し、半導体層にレーザ光を照射して、平坦化された半導体層を得る。半導体層の端部において、支持基板及び酸化絶縁層の密着性を高めるために、半導体層の表面から、レーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の幅が広くなっても、微細な加工を行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 送り機構が加工対象物を送り方向に送る。加工対象物の、被加工面とは反対側の表面に、支持装置が対向し、支持領域において、加工対象物の高さ方向の位置を規定する。加工対象物の被加工面から間隙を介して、遮光部材が配置されている。遮光部材に、送り方向と交差する方向に延在するスリットが設けられており、このスリットは、支持領域と少なくとも一部で重なる。ビーム断面の一部の領域が遮光部材のスリットと重なり、他の領域が遮光部材で遮光される状態で、レーザ照射装置が加工対象物にレーザビームを入射させ、スリットの延在する方向にレーザビームを走査する。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターンを高品質に形成する。
【解決手段】 パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、基板を保持するステージと、ステージに保持された基板上にレジスト材料を塗布する塗布装置と、レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、塗布装置によって塗布されたレジスト材料上に集光して伝搬し、伝搬位置のレジスト材料を硬化させる第１の伝搬光学系と、レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、第１の伝搬光学系によって伝搬されたパルスレーザビームによって硬化されたレジスト材料上に伝搬し、伝搬位置のレジスト材料を除去する第２の伝搬光学系と、レーザ光源を出射したパルスレーザビームを第１の伝搬光学系または第２の伝搬光学系に選択的に入射させる光路切り替え装置とを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも鋭利なエッジを有するダイヤモンド被膜等の炭素膜で被覆された炭素膜被覆切削工具を提供すると共に、この工具を高精度に加工して作製することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】 工具基体２の切れ刃２ａの表面に炭素膜３が形成された炭素膜被覆切削工具１であって、互いに隣接するすくい面４ａ側の炭素膜３の表面と逃げ面４ｂ側の炭素膜３の表面とが、切れ刃２ａの刃先２ｂ近傍で凹面３ａとされ、切れ刃２ａに形成された炭素膜３が、すくい面４ａと逃げ面４ｂとの成す角度より鋭角な断面形状を有している。 （もっと読む）

【課題】サブビームを使用することなく加工ビームのみを用いた簡素な構成で、レーザ照射効率が高く、加工時間の短縮化が図られるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を発生するレーザ発振器１と、レーザ発振器１からのレーザ光を被加工物Ｗに照射するためのレーザ光学系６と、レーザ光および被加工物を相対移動させるためのステージ７と、レーザ光の照射時に被加工物Ｗからの反射光の強度を測定するための光強度測定器１１と、ステージ７の動作を制御するための制御部１２などで構成される。制御部１２は、被加工物Ｗの加工中に光強度測定器１１で測定された反射光強度に基づいて、レーザ光および被加工物Ｗの相対移動経路を制御する。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤層のパターンから粘着剤が滲み出ることがなく、また特殊な粘着剤などを使用することなく、また部分的に粘着性を低くした部分と、粘着力が低下していない部分とをもつラベル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材２の一方の面に、粘着剤層３を有するラベル１において、該粘着剤層３がレーザ照射により、削り取られている部分を少なくとも有する構成である。前記の削り取られている部分を除く、残存した粘着剤層３の厚さがレーザ照射前と比べ、７割以下であることが好ましい。また基材２の一方の面の全面に、粘着剤層３を設けたラベルの構成から、該粘着剤層３へのレーザ照射条件を変えることにより、粘着剤層３の削り取る量を変化させ、粘着剤層３の厚さがレーザ照射前と比べ、少ない部分を形成するラベルの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】プラズマを閉じ込める液体による腐食、汚染、同液体の大量消費を防ぐことができ、水槽等の大型の装置を用いることのない、クリーンかつ省エネルギーで利便性に優れたレーザピーニング装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザピーニング装置は、被加工物Ｗの局所の表面上にプラズマを閉じ込める液体Ｒを形成保持する液体保持ヘッド１と、液体保持ヘッド１に保持された液体を介して被加工物Ｗの表面にレーザを照射するレーザ照射ヘッド２とを備える。液体保持ヘッド１は、液体Ｒを流動状態に保持可能であるとともに液体Ｒを定形に保持する。 （もっと読む）

【課題】十分な生産効率を確保しながら、良好な電気特性を有する導体パターンを形成する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法が、３０ｗｔ％以上の含有率で無機フィラーを含む絶縁樹脂層を形成すること（ステップＳ１１）と、絶縁樹脂層上に導体を形成すること（ステップＳ１２）と、レーザ光を導体に照射することによって、導体を分断し又は導体の幅を細くすることで絶縁樹脂層上に導体パターンを形成すること（ステップＳ１４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】予め接合してある部材の分別回収をレーザー光を用いて容易に行えるようして資源の有効活用を図り、また、レーザー光を用いた接合に失敗した場合に部材を再利用可能にして廃棄率を低減し、もって、環境保全を推進する。
【解決手段】レーザー接合用中間部材３を第１部材１及び第２部材２の間に挟んだ状態で接合用レーザー光を用いてレーザー接合用中間部材３を加熱することによって第１部材１及び第２部材２が接合されてなる接合品Ａに、分離用レーザー光Ｌ２を照射してレーザー接合用中間部材３を加熱し、第１部材１と第２部材２とのレーザー接合用中間部材３による接合強度を低下させ、その後、第１部材１及び第２部材２の一方を他方から分離する。 （もっと読む）

【課題】基板において不純物が拡散する領域のばらつきを抑えることができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工物６００に照射されるレーザ光Ｂを発振するレーザ発振器４００と、レーザ加工装置の動作を全体的に制御する制御システム１００を含む。制御システム１００は、被加工物６００表面がレーザ光Ｂのフォーカス位置に位置するように、被加工物６００の表面の位置を調整する。また、制御システム１００は、必要とされる拡散深さまたは拡散幅に応じて、レーザ発振器４００が発振するレーザ光Ｂの強度を制御する。 （もっと読む）

【課題】透明基板に形成された機能層の加工予定部分を透明基板から効率よく除去することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板８１に積層された機能層８２を有する太陽電池基板８を非接触で支持するエア吹き出しプレート２と、レーザービーム照射手段５と、レーザービームを発振するレーザー光発振器５３と、発振されたレーザービームをガラス基板８１側からガラス基板８１と機能層８２との境界面に集光点を合わせて集光させる対物レンズ５１と、を有し、太陽電池基板８をレーザービーム照射手段５に対して相対的に加工送りするようにした。 （もっと読む）

【課題】
レーザ接合方法において、熱可塑性樹脂と金属の界面の密着性を向上させることで、接合時の熱応力による剥離を抑止し、信頼性の高い熱可塑性樹脂と金属のレーザ接合方法を提供する。
【解決手段】
接合前に、少なくとも熱可塑性樹脂の接合界面側には、表面改質処理を施すことによりバルク熱可塑性樹脂に比べ酸素官能基を多く含有した酸化層を形成する工程を有し、酸化層を形成した熱可塑性樹脂の表面エネルギーに比べ、接合面の金属の表面エネルギーを大きくした状態で、加圧し、レーザ照射して熱可塑性樹脂と金属を接合する。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化を実現できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光にて試料Ｓを補修するレーザ加工装置１００において、観察光を出射する照明光源１と、加工用のレーザ光を出射するレーザ発振機９と、観察光とレーザ光とを環状とするリング状開口部４１の形成された光路切替部材４と、対物レンズ６１の外側において、対物レンズ６１を囲うように配されたリングレンズ６２と、を備え、光路切替部材４のリング状開口部４１を通過した観察光とレーザ光とは、リングレンズ６２を介して試料Ｓに照射される。 （もっと読む）

【課題】外周にリング状の補強部を残して中央部分が薄く研削されたウェーハをダイシング加工時のハンドリング性を損なうことなく個々のデバイスに分割する。
【解決手段】デバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域１０が外周余剰領域に囲繞されて表面が構成されるウェーハ１を個々のデバイスに分割する場合において、デバイス領域１０の裏側を研削してその外周側にリング状補強部１３を形成し、ウェーハ１の裏面にダイシングテープ４を貼着し表面側からレーザービーム６１ａを照射してデバイスに分割するとともにリング状補強部１３に分解起点を形成し、ダイシングテープ４を拡張して分解起点を起点としてリング状補強部１３を分解してデバイス領域１０から分離すると共に隣り合うデバイス間の間隔を広げる。ウェーハを個々のデバイスに分割する際にはリング状補強部１３が残存しているため、分割加工時のハンドリング性を損なうことがない。 （もっと読む）

【課題】被加工物が硬質材からなる場合においても加工時間を短縮することができる研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物１０に対して透過性を有するレーザー光線３１ｂを照射することで被加工物１０の研削仕上げ厚みＴに至らない裏面１０１側に脆弱層１０２ａ等を形成し、その後、研削砥石を有する研削手段を用いて脆弱層１０２ａ等が形成された被加工物１０の裏面１０１を研削仕上げ厚みＴまで研削して薄化する。被加工物１０の裏面１０１側に脆弱層１０２ａ等を形成した後に研削を行うようにしたため、硬質材からなる被加工物１０の研削が容易となり、従来よりも研削に要する時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】基板表面の構造に拘わらず，所望の位置に高精度で量子ドットを形成する。
【解決手段】定在波を有するレーザ光のレーザ光源Ｌを基板Ｗの側方に配置し，そのレーザ光を基板Ｗの側方からその基板の表面に沿うように照射させることによって，基板表面をそのレーザ光の定在波の半波長間隔で励起させる。その基板に対してその表面を構成する下地膜と格子定数の異なる膜を成長させることによって，上記レーザ光の照射により励起した部位Ｅｘに量子ドットが形成される。 （もっと読む）

【課題】穴開け加工が施された後に焼結が行われたセラミック基板に対して、穴の中心間を高精度に繋ぐように切断して分割することができる分割方法を提供する。
【解決手段】穴開け加工されたセラミック基板１の表面に保護膜１０を形成してから、撮像手段３０で表面側を撮像して各穴３の座標位置を検出して穴位置情報として記憶し、さらに穴位置情報に基づいて穴３の中心座標３Ａを求めて記憶する。そして、隣り合う穴３の中心座標３Ａを直線で結ぶ一次関数を算出し、該一次関数に基づいて隣り合う穴３の中心座標３Ａを次々と繋ぐようにレーザビームＬＢを照射してアブレーション加工を施し、セラミック基板１をチップ７に分割する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工方法において、加工速度の向上を図る。
【解決手段】本レーザ加工方法では、レーザ光を照射し、マスク５０１に形成されたパターンを介し、結像レンズ５０６を経て、基板６００上に像を照射する。なお、一度のパルス照射で、基板６００上には、複数の像が投影される。そして、一度に基板６００上に照射される像間の間隔を調整し、マスク５０１と基板６００の、１パルス間の相対移動量を当該間隔にあわせて調整し、そして、スキャン速度を調整する。これにより、スキャン速度を向上でき、生産性の向上に寄与できる。 （もっと読む）

【課題】溶着面に光反射膜が存在する場合にも、レーザビームにより溶着を行える樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形品の製造方法は、（ａ）溶着領域を有する吸光性樹脂部材２１と、前記吸光性樹脂部材２１の溶着領域に対応する溶着領域を有する透光性樹脂部材２３とを準備する工程と、（ｂ）前記吸光性樹脂部材に光反射膜を形成する工程と、（ｃ）ビームスポット径が１．０ｍｍ以下となる第１の焦合状態で、レーザビームを前記吸光性樹脂部材の溶着領域に繰り返し照射し、該溶着領域上に形成された光反射膜を除去する工程と、（ｄ）前記吸光性樹脂部材の溶着領域と前記透光性樹脂部材の溶着領域とを加圧接触状態とし、ビームスポット径が１．５ｍｍ以上３．５ｍｍ以下となる第２の焦合状態で、レーザビームを前記吸光性樹脂部材の溶着領域に繰り返し照射し、前記吸光性樹脂部材２１と前記透光性樹脂部材２３とを溶着する工程とを有する。 （もっと読む）