【課題】板材間の隙間を容易に把握することができる板材保持装置を提供する。
【解決手段】本発明の板材保持装置１０は、押圧部材１１１、駆動手段１２０、移動量検出手段１２３、反力検出手段１２２、および判定手段３０を有する。押圧部材は、隙間を空けて重ねられている複数枚の板材４１，４２，４３のうち最外部に配置される板材を押圧する。駆動手段は、押圧部材を押圧方向に移動させて、板材間の隙間を矯正する。移動量検出手段は、駆動手段により移動される押圧部材の押圧方向における移動量を検出する。反力検出手段は、押圧部材により押圧されて変形した板材から押圧部材が受ける反力を検出する。判定手段は、移動量検出手段により検出された押圧部材の移動量と、反力検出手段により検出された板材からの反力とに基づいて、板材の接触状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】補修された動翼をガスタービン等の回転機械に適用しても問題なく使用することができる動翼の補修方法を提供する。
【解決手段】チップシュラウドの外側表面に立設されたフィン８ａを補修する動翼の補修方法であって、フィンの表面に、Ａｌを３ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、Ｔｉを２ｗｔ％以上３．５ｗｔ％以下含む耐熱超合金の粉体を供給しながら、レーザー装置９を用いて粉体肉盛を実施して、損傷したフィンを補修するようにした。 （もっと読む）

【課題】 薄い半導体ウェーハを比較的短時間で容易に製造することができ、しかも、製品率を向上させることのできる半導体ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】 厚い半導体ウェーハ１の表面と集光レンズ３の間にレーザ光線用の収差増強ガラス板１０を介在し、この状態で半導体ウェーハ１の表面にレーザ光線２を照射することにより、半導体ウェーハ１の内部に集光点４を形成し、半導体ウェーハ１と集光点４とを相対的に移動させ、半導体ウェーハ１の内部に加工領域５を半導体ウェーハ１の表面に平行に連続形成することで、半導体ウェーハの中間品を区画形成する。そして、加工領域５を境界面として中間品を剥離補助板と共に剥離開始領域から剥離することにより、薄い半導体ウェーハを製造する。 （もっと読む）

【課題】線幅の細線化および線厚の増大といった要望に応え得る配線導体の能率的な形成方法を提供する。
【解決手段】基材１上に金属膜３を形成し、金属膜３の上方から、パルス幅が１ピコ秒未満のフェムト秒レーザー光４を照射することによって、基材１に溝５を形成するとともに、金属膜３を構成していた金属を溶融させながら、溶融した金属を溝５に充填し、次いで、金属を冷却・固化することによって、基材１に埋設された配線導体２を得る。その後、必要に応じて、溝５を除く基材１の表面上に残存している金属膜３を除去する工程が実施される。上記のレーザー光照射工程において、レーザー光４の焦点は、基材１上に合わされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 デバイスの歩留まりを下げることのないサファイア、ＳｉＣ、ガラス等の堅硬材から形成された板状物の研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に格子状に形成された切削予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成された板状物の裏面を所定の厚みへ研削する板状物の研削方法であって、板状物の表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、板状物に対して透過性を有するレーザビームを１本以上の前記切削予定ラインに沿って照射して該切削予定ラインに沿った改質層を形成する改質層形成工程と、該改質層形成工程実施後、板状物の裏面を研削する研削工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高強度薄鋼板の重ね継手をレーザ溶接により作製する場合に、小入熱の細いビードでも溶接金属での破断を防止し、安定した強度が得られる、高強度薄鋼板のレーザ重ね溶接継手およびその製造方法を提供する。
【解決手段】引張強さが４４０ＭＰａ級以上の高強度薄鋼板１、２をレーザ溶接してなるレーザ重ね溶接継手であって、被溶接部材１、２の幅（Ｗｓ）に対するレーザ溶接部４の溶接長さ（Ｌｂ）の比率（Ｌｂ／Ｗｓ）が０．６以上であり、レーザ溶接部４の溶接幅）の板厚に対する比率が０．８以上２以下であり、レーザ溶接部４の始端部の隣接領域および終端部の隣接領域の両方に、レーザ溶接部４の長手方向と直交する方向に沿う開口長さがレーザ溶接部４を中心に溶接幅の８割以上の長さを有する板厚貫通開口部９が設けられている高強度薄鋼板のレーザ重ね溶接継手を採用する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光加工の状態を早期に検出し、それに基づいてレーザ光加工時の条件を早期にフィードバックし、不良発生率を低減できるようにする。
【解決手段】この発明は、レーザ光を照射してワークに加工を施し、その直後にその加工箇所の画像を取得してその画像に基づいて加工状態を検査するようにしたものである。この発明のように、レーザ光加工直後の画像に基づいてレーザ光による加工状態をリアルタイムで認識し、それをフィードバックすることによって、加工条件を最適化して、不良発生率を著しく低減することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】オーステナイト系ステンレス鋼の溶接部におけるＳＣＣの発生を防止する接合部の補強方法を提供する。
【解決手段】オーステナイト系ステンレス鋼から形成される構造体１を互いに溶接する溶接部２の補強方法であって、構造体１に機械加工を施す機械加工工程と、上記機械加工工程により生成された機械加工層１０をレーザー光の照射により溶融させて、上記機械加工層１０にフェライトを生成するフェライト生成工程とを有するという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】電極が適正な荷重もしくは圧力で押圧されて、電極と接続配線が良好な接触状態にあり、レーザ接合後に良好な接合状態が得られる接触状態を規定し、規定した接触状態でレーザ接合を実施するためのレーザ接合方法、これを応用した太陽電池の製造方法および太陽電池製造装置を提供する。
【解決手段】レーザ接合方法は、素子が形成され、前記素子に電気的に接続された電極を有する素子基板に、接続配線としてのインターコネクタ２を重ね合わせる工程と、前記重ね合わせる工程の後に、インターコネクタ２のうち窪み部１０を露出させつつその周囲の平坦部を押圧するための押圧治具１３を用いて、窪み部１０を前記電極に重ね合わせた状態で前記平坦部を押圧することによって、前記平坦部を前記素子基板に向けて変形させる工程と、前記変形させる工程の後に、前記窪み部に向けてレーザ光を照射する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】シール部材が加工面の一部に貼り付けられた加工物に関し、模様や文字等が簡単にはなくならない加工物を提供することを目的とする。
【解決手段】加工面２２ａの一部に貼り付けられたシール部材２５１と、シール部材２５１の縁２５１ａに沿って加工面２２ａに設けられた凹溝２２１と、加工面２２ａの、シール部材２５１が貼り付けられた領域の周囲の領域、およびシール部材２５１表面を一体に覆う透明な被膜２７とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各センサ用円筒ケースをレーザ溶接することにより、各センサ用円筒ケースのゼロ位置のずれを防止することを目的とする。
【解決手段】本発明によるタンデム型センサのセンサ用円筒ケースの接続方法及び構造は、各センサ用円筒ケース(2,3)を直列に重合接続して止めネジ(11)で仮止めし、この仮止め状態でＹＡＧレーザ(14)のレーザ光(15)で接続部(13)を溶接して溶接部(16)を形成して各センサ用円筒ケース(2,3)を強固に接続する方法と構成である。 （もっと読む）

【課題】狭隘部や出入り口が小さい内部空間にも適用可能であり、レーザ光による非加工部の損傷を確実に防止できるレーザ加工用バックプロテクタ、及びそれを用いたレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】有機系光吸収剤を含む耐熱性樹脂で構成されることを特徴とするレーザ加工用バックプロテクタ。加工対象部材のレーザ光照射面と反対側に、上記レーザ加工用バックプロテクタを配置する工程と、前記加工対象部材のレーザ光照射面にレーザ光を照射して、前記加工対象部材に貫通孔を形成する工程と、該貫通孔形成後に、前記レーザ加工用バックプロテクタを除去する工程とを備えるレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】板状部材に引張荷重や捻り荷重が加わった場合に、溶接部に応力集中が発生するのを回避することのできる線状溶接部応力緩和構造を提供する。
【解決手段】板状部材１１と板状部材１２が重ね合わされてレーザ溶接され、板状部材１１と板状部材１２に線状の溶接部１３が形成され、少なくとも板状部材１１には、溶接部１３の両端部を各々囲繞する形状でプレスビード１４，１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極と配線部材との接合部の信頼性を確保することができる、配線接続された半導体素子形成基板およびそのレーザ接合方法を提供する。
【解決手段】半導体素子が形成される基板５と、基板５上に形成される電極部材６と、基板５上の電極部材６以外の表面を覆う絶縁部材７と、絶縁部材７の上方に配置され、電極部材６同士を接続し、芯材２およびこの芯材２の周囲を被覆する低融点金属部材３を含む配線部材１とを備える。 （もっと読む）

【課題】ブローホール等の溶融欠陥の形成の無い、良好な溶接を確実に実現することができるメッキ鋼板のレーザー溶接法を提供する。
【解決手段】下板１１と上板１２を重ね合わせる。第１のレーザービーム１８ａをその重ね合わせ部上の第１乃至第３の直線経路Ｋ１〜Ｋ３に沿って移動させ、第１のレーザービーム１８ａの広い照射領域１９ａに対応する下板１１と上板１２の重ね面に存在する亜鉛を蒸発、脱気する。その後、第１のレーザービーム１８ａよりもエネルギー密度が高く、狭い照射領域１９ｂを有した第２のレーザービーム１８ｂを第２の直線経路Ｋ２に沿って移動させながら照射し、狭い照射領域１９ｂに対応する下板１１と上板１２の鋼板部分を溶融して溶接接合を形成する。 （もっと読む）

【課題】２つの基板同士を強固に接合して、製造時と実使用時での温度が異なっていても、残留応力の発生を抑制し、実使用時に高い寸法精度を維持し得る接合体を製造可能な接合方法、およびかかる接合方法により２つの基板同士を高い寸法精度で強固に接合してなる接合体および光学素子を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第１の基板２および紫外線に対して透過性を有する第２の基板４を用意し、第１の基板２の表面上に、プラズマ重合法により接合膜３を成膜する工程と、接合膜３にエネルギーを付与する工程と、接合膜３を介して第１の基板２と第２の基板４とを接合し、接合体５を得る工程と、接合体５に対して第２の基板４側から紫外線を照射する工程と、接合体５の温度を、製造後の接合体５が使用される際の実体温度に維持しつつ、２つの定盤７で接合体５を押圧した状態で保持することにより、接合体５の形状を平板状に矯正する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】表面処理層を介して重ね合わせた溶接部材をレーザ溶接するときに突起部によって溶接部材同士の間に隙間部を生じさせることによって、表面処理層が気化して発生した蒸気によって溶接欠陥が生じることを防止し、さらにレーザ溶接に要するコストを低減するとともに溶接作業の作業効率の低下を防止するレーザ溶接装置、およびレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接装置５００は、溶接部材３００上に陥凹部３４１を形成する打ち込み部材５２０を、溶接面３４０と直交する基準線Ｏに対して傾斜させて打ち込むことによって溶接部材上の打点位置３４５に陥凹部を形成し、その陥凹部に連続させて突起部３４２をなす溶接部材の盛り上り部３４３を形成し、突起部によって重ね合わせた溶接部材同士の間に隙間部３５０を生じさせてレーザを照射する。 （もっと読む）

【課題】異常要素を簡易且つ精度よく検出する。
【解決手段】基準用ワークに溶接部を形成すると共に、その際の溶接状態に関する基準用状態データを取得し、基準用状態データを正規化することで基準用正規化データを求め、基準用正規化データに基づいてＭＴシステムのＳＮ比を算出し、このＳＮ比をニューラルネットワークに教師データとして適用する（Ｓ１１〜１５）。そして、かかるＳＮ比の適用を複数の基準用被加工物に対して実施することで、ニューラルネットワークモデルを構築する（Ｓ１６）。続いて、加工用ワークに溶接部を形成すると共に、その際の溶接状態に関する加工用状態データを取得し、加工用状態データを正規化することで加工用正規化データを求め、加工用正規化データに基づいてＭＴシステムのＳＮ比を算出し、このＳＮ比及び構築したニューラルネットワークモデルに基づいて異常要素を検出する。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射によって成形体表面に形成された薄膜層を部分的に除去する際、その除去部分以外を保護するためのマスキングを、低コストで簡単に、熟練を必要とすることなく行なうことができ、しかもその仕様を柔軟に変更することのできる優れた加飾成形品の製法の提供をする。
【解決手段】表面に接着層５を介して薄膜層４が形成された成形体３に対し、レーザ照射Ａを行なうことにより、その照射部分の薄膜層４を除去し、その下の面である接着層５を露出させて表面模様を形成する際に、上記レーザ照射Ａのための照射位置データを援用してマスキングシート材にレーザ照射Ｂを行い、上記レーザ照射Ａによる薄膜層４除去予定部分（上記表面模様）と同一形状の切欠き部Ｑを形成したマスキングシート１０を用いてマスキングするようにした。 （もっと読む）

本発明は、レーザ照射によって管状部品同士１、３；１２、１３を溶接するためのレーザヘッド１１並びにレーザヘッド１１を用いて管状部品同士１、３；１２、１３を溶接する方法に関するものである。レーザヘッド１１並びにレーザヘッド１１を用いた方法は、接合部材又は分岐部材１と管３の端部２とを接合するのに適している。レーザヘッド１１は、重なりあった管状部品同士の全周を同時に溶接可能であり、分割可能な２つのヘッド構成部材１６を備えているので、連結部材４又は管状部品同士１、３；１２、１３を囲んで設置できる構成となっている。ヘッド構成部材１６には複数のレーザ光源１７が備えられ、該レーザ光源からのそれぞれのレーザビーム７が接合部４又は溶接される部分１５に向け照射されて、そこで重なり合うように配置されている。
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