【課題】梨地面を有する保持テープを介してでもワークの内部に改質層を形成して分割をすることができるワークの分割方法を提供すること。
【解決手段】裏面に保持テープＴが貼り付けられた半導体ウェーハ１０において、保持テープＴの梨地形成面Ｔ１上に、保持テープＴの屈折率に近い屈折率を持つ塗布部材１３を塗布して平坦化し、その後、パルスレーザービームＬＢを塗布部材１３側から半導体ウェーハ１０内部の予め設定された集光点Ｐへ集光するように出射させる。これにより、パルスレーザービームを十分に集光させることができ、半導体ウェーハ１０内に改質層１４を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】鋼材とアルミニウム系材とを異材接合させた複合構造材の引張剪断強度を高く維持しつつ、ピール強度を高くすることができる異材接合方法を提供する。
【解決手段】ＣｓＦを２０乃至６０質量％含有し、残部が実質的にＫＡｌＦからなるフラックスを、単位面積当たりの塗布量を０．５乃至５ｍｇ／ｃｍ^２として接合部側の鋼板表面に塗布し、Ｓｉ：１．７５乃至２．１質量％を含有し、残部がアルミニウム及び不可避的不純物からなるソリッドワイヤを供給しつつ、前記アルミニウム又はアルミニウム合金材と鋼材とを溶融溶接する。 （もっと読む）

【課題】 種々の材料の加工対象物に対して適用可能であり、装置構成が簡易で済むと共に、加工生産性が高く、高い平滑性が得られるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 円柱または円筒に類する形状の加工対象物ＷにレーザビームＬを照射して形状形成を行う加工方法であって、加工対象物Ｗを保持して軸中心に回転させると共に加工対象物ＷとレーザビームＬとの相対的な位置関係を調整する位置調整工程と、加工対象物Ｗの外周面にレーザビームＬを照射するレーザ光照射工程とを有し、レーザビームＬの光軸を加工対象物Ｗの回転軸ＷＡに対してねじれの位置に配した状態で加工対象物Ｗを回転させ、レーザビームＬを加工対象物Ｗの外周面に照射させるレーザ旋盤加工を行う。 （もっと読む）

【課題】Ｕ字状リブの外側の片面からすみ肉溶接を行った場合でも、Ｕ字状リブの内側に形成される裏波ビードが応力集中を回避する形状とする。
【解決手段】デッキプレート１０と縦板を構成するＵ字状リブのフランジ２４の突合せ部を溶接する方法に関する。フランジ２４のデッキプレート１０に当接する縁部をフランジ２４の一方の側（外側）から溶接することで、縁部を貫通してフランジ２４の他方の側（内側）に裏波ビードを形成する。その際に、フランジ２４の内側であって、フランジ２４の外側から溶接している領域に対応する領域に、当て金１をデッキプレート１０とフランジ２４に当接するように配置する。当て金１は、裏波ビードに対応する領域に面取りＣが施されている。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を精度よく形成でき且つ加工容易化が可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】酸化膜２２を加工対象物１の表面３及び裏面に生成した後、加工対象物１にレーザ光を集光させることにより貫通孔に対応する部分に沿って改質領域７を形成する。これと共に、酸化膜２２にレーザ光が集光させることにより、酸化膜２２における貫通孔に対応する部分に沿ってアブレーションするように加工し、かかる部分に欠陥領域（ダメージ領域）２２ｂを形成する。よって、その後のエッチング処理では、酸化膜２２の欠陥領域２２ｂから改質領域７へエッチング剤が侵入され、改質領域７に沿ってエッチングが選択的に進展される。 （もっと読む）

【課題】冷却孔近傍の肉盛溶接補修を行う場合でも、溶接割れを低減可能な金属部品の補修方法及び補修された金属部品を提供する。
【解決手段】高温に曝されると共に冷却のための冷却孔１５を有する動翼１１において、冷却孔１５に近接して発生した亀裂と共に冷却孔１５の一部を表面側から開先加工し、開先加工後、共金系材料のワイヤ２２を用いて、冷却孔１５を孔埋め加工し、孔埋め加工した部分をスムージング加工し、開先加工した部分及びスムージング加工した部分に肉盛溶接を行って、肉盛部２５を形成し、ワイヤ２２及び肉盛部２５に当初の冷却孔１５を再加工して、動翼１１を肉盛溶接により補修する。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接により板状の第１の被溶接部材を第２の被溶接部材に隅肉溶接するレーザ隅肉溶接方法において、両被接合部材の位置精度を確保しつつ、接合信頼性の高い隅肉溶接を実現する。
【解決手段】第１の被溶接部材１０のうち端部よりも内側に寄った部位に貫通穴４０を設け、第１の被溶接部材１０を第２の被溶接部材２０の一面２１上に重ねてなる重なり状態においては、貫通穴４０を第２の被溶接部材２０の一面２１上に位置させて貫通穴４０の側面４１を第２の被溶接部材２０の一面２１と交差する第１の被溶接部材１０の面としてレーザ溶接を行うとともに、第２の被溶接部材２０の一面２１に突起５０を設け、重なり状態において、突起５０に第１の被溶接部材１０を当てることにより、第２の被溶接部材２０の一面２１上に重ねられる第１の被溶接部材１０の位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】溶接部の成形性を維持しつつ疲労特性を向上することができ、且つ母材表面で生じるフレッティング疲労の発生を抑えることができる耐フレッティング疲労部材用チタン溶接管およびその製造方法を提供する。
【解決手段】溶接部内部の窒素濃度を母材内部に対して０．００３〜０．０３０質量％高く、且つ冷延後に表面層が除去されていない母材部の表面にチタン窒化物を有する耐フレッティング疲労部材用チタン溶接管である。その製造方法は、造管に用いる板または帯状の冷延後に表面層が除去されていないチタンを窒素ガス雰囲気で加熱することによって窒化熱処理して所定の窒化を施した後、その板または帯を管形状に成形し、そのつき合わせ部をアルゴンガスでシールドして溶材を使用せずに溶接するものである。また、さらには上記溶接管を窒素ガス雰囲気または酸化雰囲気で加熱して軽窒化または軽酸化の熱処理を実施するものである。 （もっと読む）

【課題】ワークへのちりの付着を防止できる穴あけ装置の提供を課題とする。
【解決手段】ワーク６６をワーク回転機構１２の回転軸２８上で支持し上面に開口１５が備えられたワーク支持部材１３と、ワーク支持部材１３に対して昇降可能に設けられ開口１５に被せられる蓋部１６と、蓋部１６が開口１５に被せられた照射室６３と、照射室６３に繋げられ圧縮ガスを供給するガス供給手段４５と、ワーク回転機構１２からワーク支持部材１３の外側方を通って延びるブラケット８１と、ブラケット８１の上部と蓋部１６とを着脱自在に連結する連結手段８３とを備えたことを特徴とする。
【効果】ガス供給手段４５と、排出手段４９とを備えた。レーザ光を照射する場合に、ガス供給手段４５で圧縮ガスを供給しつつ、排出手段４９でガスを排出する。気圧の差を生じさせることにより照射室６３内に気流が発生する。この気流により効率よくちり７２が外部へ排出される。 （もっと読む）

【課題】配線電極の幅が小さく、かつ厚みの大きい配線電極である、配線電極の断面形状について、所望のアスペクト比の配線電極を有する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】この発明にかかる配線基板１０は、絶縁基板１２と、該絶縁基板１２上に配線電極２２が形成された配線基板であって、絶縁基板１２上に保護膜１４を形成し、レーザー光１６の照射により保護膜１４に保護膜１４の厚さ以下の幅を有する配線パターン溝１８を形成し、該配線パターン溝１８に導電性ペースト２０を埋め込んで、該導電性ペースト２０の塗膜を形成する。そして、絶縁基板１２上に形成された保護膜１４を除去することにより絶縁基板１２上に、所望のアスペクト比を有する配線電極２２が形成された配線基板１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】磁区細分化処理が施されていない方向性電磁鋼板を変圧器等の鉄心材に切断する際に、効率的に磁区細分化処理を施すことができる切断装置とその切断方法を提案する。
【解決手段】方向性電磁鋼板を所定の形状・寸法に切断する切断装置において、切断前あるいは切断後の方向性電磁鋼板に対して圧延方向と４５〜９０°をなす方向に線状の歪を前記方向性電磁鋼板の全面に付与する磁区細分化処理機構を付設してなることを特徴とする方向性電磁鋼板の切断装置。 （もっと読む）

【課題】薄膜太陽電池等の積層基板の金属膜に溝を形成する際に、容易にかつ精度よく溝加工が行えるようにする。
【解決手段】この溝加工方法は、集積型薄膜太陽電池等の積層基板に形成された金属薄膜の一部を除去して溝を形成するための溝加工方法であって、以下の工程を含んでいる。
（ａ）金属薄膜の溝予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、金属薄膜を溶融させることなく溝加工予定ラインに沿って熱応力を与えるレーザ光照射工程。
（ｂ）レーザ光が照射された溝予定ラインに沿ってメカニカル工具によって金属薄膜を除去し、溝を形成するメカニカルスクライブ工程。 （もっと読む）

【課題】実質的に製造工程の煩雑化やコストアップを伴うことなく溶接性を向上させることができる金属導体板の重ね合わせレーザ溶接方法を提供すること。
【解決手段】第１金属導体板１の第１接合面１１に、溶接時よりも低い出力でレーザ８を照射して表面を溶融・凝固させることにより、第１接合面１１から外方に突出する突出部１５を形成するレーザ仮打ち工程と、第２金属導体板２の第２接合面２１を第１金属導体板１の第１接合面１１に対面させて両者を重ね合わせることにより、突出部１５と第２接合面２１とを接触させた接触部３を形成し、第２金属導体板２のレーザ照射面２２から接触部３を貫通するようにレーザ８を照射して溶接部３５を形成するレーザ本打ち工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザーの入射面に凹凸が存在するワークであっても、ワークの内部に改質層を形成するレーザー加工を行ってワークを分割すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態におけるワークの分割方法は、凹凸を有する半導体ウェーハ１０の裏面１１に、パルスレーザーが透過し、このパルスレーザーに対する屈折率が半導体ウェーハ１０に近い塗布部材１３を塗布して半導体ウェーハ１０の裏面１１側を平坦化する工程と、塗布部材１３が塗布された半導体ウェーハ１０の裏面１１側からパルスレーザーを半導体ウェーハ１０の内部に集光点Ｐ３を合わせて照射し、半導体ウェーハ１０の内部に改質層を形成する工程と、半導体ウェーハ１０に外力を加えることによって、半導体ウェーハ１０の内部に形成された改質層を基点として半導体ウェーハ１０を分割する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ワークＷの加工による歩留まりの低下を抑えられ、また、タクトタイムを短くでき、更には装置全体を小型化できるレーザ加工機を実現する。
【解決手段】ローラ７２を、加工テーブル４に対向して配置する。加工テーブル４は、ワーク載置面４１と平行に移動自在である。ローラ７２は、移動方向と直角方向の回転軸７３を中心として回転自在である。この構成で、ローラ７２をワーク載置面４１に載置されたワークＷの表面に当接させつつ、加工テーブル４を移動させて、ローラ７２をワークＷの表面上を転動させることにより、ワークＷのしわを除去する。 （もっと読む）

【課題】光透過率が高く、フレアやゴーストの発生を抑制する、光学ガラス部材に適したマークの形成方法を提供する。
【解決手段】光学ガラス部材１のマーク形成方法であって、光学ガラス部材１を用意することと、可燃物質２２を含む燃焼層２を前記光学ガラス部材１の表面に形成することと、前記燃焼層２の所定の領域にレーザ光１１を照射することにより、前記光学ガラス部材１の表面を変形させて凸部とし、前記凸部を含むマーク３を形成することを含む。形成されたマーク３は、光学ガラス部材１の光学特性に影響を与えにくい。 （もっと読む）

【課題】溶接部の接合不良や銅合金条材の変形を防止し、且つ、溶接部の機械的強度を向上させることのできる銅合金条材の突合せ溶接による接合方法を提案する。
【解決手段】突合せ部１０の両端部を含む両銅合金条材２，３の両側面部に、突合せ部１０の長さの４〜２０倍の長さを有する銅合金条材２，３と同等の材質からなる一対の補助接合部材２０を面接触させ、この面接触状態で、突合せ部１０を溶接ヘッド８により接合した後、一対の補助接合部材２０を除去する。 （もっと読む）

【課題】外板に現れる溶接歪みを抑えることにより、鉄道車両の美観を向上させることができる車両パネル構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】鉄道車両の外壁となる外板２０と、外板２０の内側面に当接して配置された骨部材３０と、を備え、予め設定された溶接ラインＡｘ上に形成した溶接部によって外板２０と骨部材３０とを接合してなる車両パネル構造体１０であって、溶接ラインＡｘ上には、外板２０と骨部材３０とが当接する当接領域Ｔと、外板２０と骨部材３０とが当接しない非当接領域Ｓとが存在し、溶接部は、当接領域Ｔにおいて骨部材３０から外板２０に達するように形成された本溶接部Ｗ１と、非当接領域Ｓにおいて外板２０にのみ形成された溶融凝固部Ｚ１と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で金属蒸気による溶接欠陥の発生を抑制することができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接方法は、先ず、配置工程として、表面処理が施された金属板として構成された第１板１２及び第２板１４を重ねてクランプ用治具１６でクランプする。次いで、前処理工程として、第１レーザ光Ｌ１を第１板１２に照射する。このとき、第１レーザ光Ｌ１は、第１板１２の下側表面処理部２２ｂに到達せず、且つ第１板１２の上下面の温度差が第２板１４の上下面の温度差よりも小さくなる照射条件に設定されている。よって、第１レーザ光Ｌ１の熱によって、第２板１４が断面略Ｖ字形状に変形し、第１板１２及び第２板１４間に第１隙間３２が形成される。その後、溶接工程として、第２レーザ光Ｌ２を第１板１２から第１隙間３２を介して第２板１４に達するように照射することにより第１板１２及び第２板１４を溶接する。 （もっと読む）

卵殻にマーキングする方法であって、卵殻にレーザービームが向けられて、外側層の下側の卵殻の層を実質的にエッチングすることなく、卵殻の外側層を変色させる方法。レーザーは、約２０００ワット／平方インチ未満の出力密度のスポットを届け、レーザーマーキングプロセスによって生じる卵のエッチングの深さは約２５ミクロン以下である。インクジェット印刷をレーザーマーキングプロセスに追加しても、レーザーマーキングの代わりに使用してもよい。卵は、カートンでマーキングされても、パッカーコンベヤー上でマーキングされても、またはパッカーコンベヤーによって供給された装置上でマーキングされてもよく、卵の向きは、印刷前（および印刷後）にパッケージ内で均一にされる。マーキングがレーザー、インクまたはそれら双方によって行われるかに関わらず、カートンで、コンベヤー上でマーキングされる。
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