【課題】軽量化を図りつつ、被溶接部材の溶け落ちを抑制することを目的とする。
【解決手段】レーザヘッド７２から発振されたレーザビームをクランプ盤６２に形成されたスリット６６に沿って突当部２２Ｃの裏面（パネルフレーム２２の裏面２２Ｂ）にレーザビームＬを照射する。これにより、突当部２２Ｃが加熱溶融されると共に、第１リブ３４の開口側端部３４Ａの一部が加熱溶融される。その後、加熱溶融された突当部２２Ｃ及び開口側端部３４Ａの部位が冷却されて一体に硬化し、溶融部４６（図３参照）が形成される。これにより、突当部２２Ｃと第１リブ３４の開口側端部３４Ａが溶接される。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置１は、Ｙ方向に移動される可動ベース６と、可動ベース６に設けられて上記Ｙ方向と直交するＸ方向に移動可能なキャリッジ５と、キャリッジ５に着脱自在に連結される加工ヘッド４とを備えている。また、レーザ加工装置１は、キャリッジ５に連結された加工ヘッド４をＸＹ方向に移動させて被加工物２を加工する第１モードと、キャリッジ５から分離した加工ヘッド４を固定ポスト１３に固定するとともに、キャリッジ５のクランプ機構１４，１４で把持した被加工物２をＸＹ方向に移動させて該被加工物２を加工する第２モードとを備えている。
【効果】 レーザ加工装置１は２種類のモードを兼備しているので、汎用性が高いレーザ加工装置１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】被処理体を保持する保持部の移動方向を切り替える際に、減速時間、停止時間および加速時間を減らすことで、精度良くレーザ加工することができるレーザ加工用ステージとレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工用ステージは、保持部３０と、保持部３０を移動させる第一上方ステージ１０と、第一上方ステージ１０を移動させる第一下方ステージ２０と、を備えている。制御部５０は、固定位置を基準として保持部３０の移動方向を切り替える際に、第一上方ステージ１０によって保持部３０を切り替える前の方向に相対的に移動させるとともに第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を切り替わった後の方向に相対的に移動させる、または、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を切り替える前の方向に相対的に移動させるとともに第一上方ステージ１０によって保持部３０を切り替わった後の方向に相対的に移動させる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも幅が広いバンドを製造し、厚み及び光学特性が均一な従来よりも幅が広い長尺のフィルムを製造する。
【解決手段】幅広のシート材である中央部材１２の側縁１２ｅを位置検出手段３４で検出し、この検出結果に基づいて第１ローラ２６、第２ローラ２７により中央部材１２の搬送経路を制御する。幅狭のシート部材である側部材１１を第３ローラで中央部材１２に寄せる。これにより、側部材１１の側縁１１ｅと中央部材１２の側縁１２ｅとの突き合わせ位置Ｐｃが第４ローラ２９上になるようにする。突き合わせた側部材１１と中央部材１２とを溶接装置４２に送り、長手方向に溶接する。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の上面位置を正確に計測することができる高さ位置計測装置を提供する。
【解決手段】高さ位置計測装置は、発光源からの光を第１の偏波保持ファイバーと第２の偏波保持ファイバーに導く光分岐手段と、光照射光路に導かれた光を平行光に形成する第１のコリメーションレンズと、平行光に形成された光を偏光する１／４波長板と、対物レンズと、第１の反射光と第２の反射光とを平行光に形成する第２のコリメーションレンズと、第１の反射光と第２の反射光との光路長を調整する光路長調整手段と、第１の反射光と第２の反射光との干渉を回折する回折格子と、回折格子によって回折した第１の反射光と第２の反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、検出信号に基づいて分光干渉波形を求め分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】安定したレーザ加工を行うことができる制御装置を得ること。
【解決手段】ワークＷとワークＷにレーザ光を照射する加工ヘッド１との間の距離を制御しながら、ワークＷへのレーザ加工を制御する制御装置において、ワークＷと加工ヘッドとの間の距離を一定の値に保つトレースの際の加工ヘッド１の移動応答特性であるトレースゲインを可変設定するトレースゲイン変更部１２と、トレースゲイン変更部１２が設定したトレースゲインを用いて加工ヘッドへの移動指令を送出するサーボアンプ１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】どのようなレンズにも常に一定の視認性を有するようにマーキングを行うことができるようにする。
【解決手段】レンズ１２の目標マーキング位置にレーザーマーキングを施すレーザーマーカー１７を備える。目標マーキング位置とレーザーマーカー１７との間の距離を測る計測装置１８を備える。計測装置１８によって計測された距離と予め定めたマーキング距離Ｌとが一致するようにレンズ１２とレーザーマーカー１７との間隔を変化させる距離調整装置１９を備える。目標マーキング位置がレーザーマーカー１７または前記計測装置１８と対向するようにレンズ１２を搬送する搬送装置１３を備えている。 （もっと読む）

【課題】板状若しくは管状の工作物２２の選択的な加工のためのレーザー加工機械１であって、移動装置８を含み、移動装置に、板状の工作物の支持のためのワークテーブル７が、ワークテーブルを加工領域２内へ移動させかつ加工領域内から外側へ移動させるために、連結され、管状の工作物の加工時における管状の工作物２２の操作のための操作装置３，４，５，６を含み、操作装置は、管状の工作物の支えのための少なくとも１つの支持装置４，５，６を有している形式のものにおいて、管材加工時のフレキシビリティーを高める。
【解決手段】支持装置５は、管状の工作物の長手方向（Ｘ）に加工領域の少なくとも２０％に亘って、有利には少なくとも半分に亘って、制御した状態で移動させられるようになっている。 （もっと読む）

【課題】製造される薄膜太陽電池の製品性能を高い状態で維持しつつ、生産タクトの低下を防止することができるレーザ加工装置を低コストで提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部２０と、被加工基板６０上の基準点Ｐ１〜Ｐ９の位置を検知する検知部１０と、検知部１０の検知結果に基づいて、被加工基板６０上で既に加工された加工済み線の位置を算出する算出部５０と、被加工基板６０の薄膜６５に対してレーザ光Ｌを照射するレーザ照射部３０と、算出部５０の算出結果に従って、保持部２０およびレーザ照射部３０のうちの少なくとも一方を、移動可能とする加工移動部３５と、を備えている。算出部５０は、常温における被加工基板６０上の基準点Ｐ１〜Ｐ９の位置と、熱膨張した被加工基板６０上の基準点Ｐ１〜Ｐ９の位置とを比較することで、熱膨張した被加工基板６０上における加工済み線の位置を算出する。 （もっと読む）

【課題】成形金型の修正作業をすることなく、目標形状のプラスティック部材を得ること。
【解決手段】成形プラスティック部材の形状修正方法は、成形されたプラスティック部材１０の形状を計測する第1の計測工程と、第1の計測工程の計測結果に基づいて、計測された形状と成形プラスティック部材１０の基準形状とのずれ量を算出する算出工程と、算出工程で算出されたずれ量に基づいて、成形プラスティック部材１０の所定部位にレーザ光を照射して第1の溝を刻設する第1のレーザ照射工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑制しつつ、加工対象物の位置を検出することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、加工対象物Ｗを加工するためのレーザ光を出射するレーザ光源１１と、可視光であるガイド光をレーザ光と同軸上に生成する可視光源２０とダイクロイックミラー１３と、加工対象物Ｗを含む照射領域Ａにおいて、ガイド光を走査するガイド光制御部３２と、ガイド光が照射された照射領域Ａからの反射光を受光する受光素子２２と、受光素子２２における受光量の変化点に基づいて照射領域Ａ内での加工対象物Ｗの位置を検出する検出部３３と、検出部３３が検出した加工対象物Ｗの位置に基づいて、照射領域Ａに対するレーザ光の照射位置を制御するレーザ光制御部３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】ヒューズ素子の溶断を安定して行え、かつ溝の位置がずれてもヒューズ素子が溝から露出することを抑制できるようにする。
【解決手段】ヒューズ素子４００は絶縁膜１００に覆われている。溝１０２は、絶縁膜１００に形成されており、平面視でヒューズ素子４００の隣に位置している。溝１０２は、底部がヒューズ素子４００の底部より下に位置している。そして平面視で、溝１０２のうちヒューズ素子４００に面する側の側面からヒューズ素子４００までの第１距離ｄ_１は、ヒューズ素子が延伸する第１方向Ｙに沿って変化している。 （もっと読む）

【課題】回転対称ツールを製造するレーザ加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】円形ブランク２７を用い、例えば矩形の輪郭をしたパルス領域５５を規定して、レーザビームを所定の軌跡Ｂに沿って移動することによってレーザアブレーションが行われ、ブランク材から材料が除かれ所定の形状とされる。ブランク２７を支持するツールホルダとレーザビームインパルス２４を送給するレーザヘッドとの相対運動は、数個の軸を有する位置決め装置によって制御される。 （もっと読む）

【課題】行程数の増加および作業時間の冗長を抑制しつつ欠陥を修復する。
【解決手段】ワークＷ１０の一部を拡大した画像を取得する顕微鏡部１１０と、顕微鏡部１１０が取得した画像に基づいてワークＷ１０に欠陥修復用に空間変調したレーザ光を照射するレーザリペアヘッド１２０と、を備えた欠陥修正装置１００は、顕微鏡部１１０が取得した画像に含まれる欠陥Ｄが画像外にまで延在しているか否かを判定し、欠陥Ｄが画像外にまで延在している場合、顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１に画像外にまで延在している部分が引き込まれるように欠陥Ｄを追跡させ、顕微鏡部１１０が取得した画像に含まれる欠陥Ｄに対して１つ以上のショット領域を設定する制御部１０１と、を備える。制御部１０１は、追跡後に顕微鏡部１１０が取得した画像に含まれる欠陥Ｄに対して１つ以上のショット領域を設定する。 （もっと読む）

【課題】保持手段であるチャックテーブルにレーザービームが到達しても、より長期に渡ってチャックテーブルの交換やメンテナンスを行うことなく加工ができるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】ワークＷを保持手段２の保持面２０に載置する載置工程において、ワークＷの載置位置８１を前回の載置工程におけるワークの載置位置８０からずらし、加工工程においてワークＷをオーバーランしたレーザービーム及びワークを貫通したレーザービームが、保持面２０における過去にレーザービームが照射された箇所と同一箇所に照射されないようにする。保持手段２の同一箇所に対するレーザービームの繰り返しの照射によりその箇所が劣化したり、レーザービームを吸収して発熱したりすることがなくなり、長期に渡って保持手段の交換やメンテナンスを行うことなくレーザー加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工方法及びレーザ加工装置において、欠陥を確実に修正する。
【解決手段】レーザ加工方法は、基板上の欠陥をレーザ光により修正するレーザ加工方法において、欠陥の位置情報を取得する欠陥位置情報取得工程（Ｓ１）と、上記レーザ光を照射するレーザ光照射部を、その照射可能領域に上記欠陥が位置するように、上記位置情報に基づき上記基板と相対的に移動させる照射部相対移動工程（Ｓ２，Ｓ８）と、上記欠陥の位置によらず上記基板の非パターン領域に設定された照射領域に、上記レーザ光照射部により上記レーザ光を照射するレーザ光照射工程（Ｓ９，Ｓ１０）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工の教示作業を迅速に行うことができるレーザー加工表示装置及びこれに用いたロボットの教示方法を提供すること。
【解決手段】レーザー加工表示装置１は、ロボット７のエンドエフェクタ７２に装着して加工用レーザー光Ａを照射するレーザー加工手段２と、被加工対象８に測長用レーザー光Ｂを照射して、測長用レーザー光Ｂの出射位置３１１から被加工対象８までの距離を計測する測長手段３１と、加工用レーザー光Ａの出射位置２３１から被加工対象８における各部までの距離を算出し、被加工対象８の表面断面形状を特定する算出手段と、表面断面形状８２を表示すると共に、表面断面形状における各部が加工用レーザー光Ａの焦点距離の調整可能範囲Ｔ内に入るか否かを表示する表示手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】スクライビング工程とマーキング工程を同時に１つの工程で行えるようにマーキング機能を有するレーザスクライビング装置及びこれを用いた薄膜型太陽電池加工方法を提供する。
【解決手段】太陽電池を移動させる太陽電池移送装置７１と、太陽電池にレーザビームを照射するレーザ部３０と、レーザ部を移動させるレーザ移送装置５０と、太陽電池移送装置、レーザ部及びレーザ移送装置を制御する中央コントロールユニット１０とを含むレーザスクライビング装置であって、中央コントロールユニットは、太陽電池に刻むマーキング情報を入力する入力部１１と、入力されたマーキング情報を格納する格納部１２と、格納部に格納されたマーキング情報によってレーザ部、レーザ移送装置及び太陽電池移送装置を制御するメインコントローラ１３とを含み、スクライビング工程と同時に又はスクライビング工程後に太陽電池に所望の情報を刻めるようにする。 （もっと読む）

【課題】操作部を設けた一側面に直交する奥行寸法を犠牲にして、一側面側の幅寸法を小さくすることによって、工場等で横並びに複数配置されたときのオペレータにかかる負担を軽減することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】一側面に操作パネル１５が設けられた筐体フレーム２と、筐体フレーム２内において、ワークＷを保持した保持テーブル５と加工機構４とを、筐体フレーム２の一側面に対して略平行な左右方向及び略直交する前後方向に相対的に移動させる移動機構と、を備え、加工機構４は、ワークＷを加工する加工ヘッド５１及びワークＷを撮像する撮像部５２とを、加工ヘッド５１による撮像箇所Ａ１と撮像部５２による撮像箇所Ａ２とが前後方向に並ぶように設ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の両面を加工するレーザー加工装置において、一面と他面とで加工される位置にズレが生じることを低コストで防止した構成を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置１は、レーザー発振器１０と、１対の反射ミラー１２ａ，１２ｂと、を備える。レーザー発振器１０は、レーザー発振器１０は、発射光路Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの２つの光路を有するレーザーを、位置を変えることなく発射する。反射ミラー１２ａ，１２ｂは、レーザー発振器１０が発射したレーザーがＦＦＣ２０の加工面に照射されるようにそれぞれ反射する。そして、正面視で見たときに、レーザー発振器１０は、発射する２つのレーザーが対称軸ａに関して対称となるように当該レーザーを発射する。また、反射ミラー１２ａ，１２ｂは、対称軸ａに関して対称となるように、対で配置される。 （もっと読む）