【課題】加工対象物の両面を加工するレーザー加工装置において、一面と他面とで加工される位置にズレが生じることを低コストで防止した構成を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置１は、レーザー発振器１０と、１対の反射ミラー１２ａ，１２ｂと、を備える。レーザー発振器１０は、レーザー発振器１０は、発射光路Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの２つの光路を有するレーザーを、位置を変えることなく発射する。反射ミラー１２ａ，１２ｂは、レーザー発振器１０が発射したレーザーがＦＦＣ２０の加工面に照射されるようにそれぞれ反射する。そして、正面視で見たときに、レーザー発振器１０は、発射する２つのレーザーが対称軸ａに関して対称となるように当該レーザーを発射する。また、反射ミラー１２ａ，１２ｂは、対称軸ａに関して対称となるように、対で配置される。 （もっと読む）

【課題】操作部を設けた一側面に直交する奥行寸法を犠牲にして、一側面側の幅寸法を小さくすることによって、工場等で横並びに複数配置されたときのオペレータにかかる負担を軽減することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】一側面に操作パネル１５が設けられた筐体フレーム２と、筐体フレーム２内において、ワークＷを保持した保持テーブル５と加工機構４とを、筐体フレーム２の一側面に対して略平行な左右方向及び略直交する前後方向に相対的に移動させる移動機構と、筐体フレーム２内に延出された配線３６を保護する配線保護機構４１とを備え、配線保護機構４１は、移動機構に対して前後方向に並んで配置され、配線３６と共に移動機構の前後方向の移動に追従する構成とした。 （もっと読む）

【課題】透明体からなる板状物であっても輪郭を明確に特定する形状認識装置を提供する。
【解決手段】板状物１０の輪郭を検出する形状認識装置６であって、板状物１０を保持する保持テーブル３と、保持テーブル３上に保持され板状物１０を撮像する撮像手段６１と、撮像手段６１下側に配設された照明手段６２と、照明手段６２によって照射され保持テーブル３上に保持された板状物１０で反射した反射光のうち撮像手段６１による撮像領域の正反射光を遮蔽する遮蔽手段６３とを具備している。 （もっと読む）

【課題】実際にレーザ加工の行なわれる場所において基板の曲がり（反り）、歪み、捩じれ（うねり）等などの状態を検査できるようにする。
【解決手段】基板１にレーザ加工を施す前にレーザ加工を行なう実際の場所で基板を移動させながら基板の表面変位を測定して基板の曲がり（反り）、歪み、捩じれ（うねり）等の状態を検出する。これによって、基板の状態が許容範囲内にあるのか、この許容範囲よりも大きくずれているかを判定し、大きくずれている場合にはその状態を表示したり、アラームを発生したり、矯正不可能な基板としてラインから除去したりすることができるようになり、基板の品質を管理することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】大型のガラス基板に対して正確で高速かつ効率的にスクライブ線加工を施すことができるようにする。
【解決手段】基板にレーザ光を照射する加工処理としては、ガラス基板上に金属層、半導体層、透明電極層を順次形成し、形成後の各工程で各層をレーザ光を用いて短冊状に加工してソーラパネルを作成するソーラパネル製造などが該当する。前段の成膜装置は、このガラス基板上に透明電極層、半導体層又は金属層を形成するものである。これらの成膜装置から搬送されてくるガラス基板に対してレーザ加工を行なう場合、ガラス基板に対してアライメント処理を行い、その後にガラス基板を搬送方向に沿った両辺で保持してエア浮上させながら移動させている。レーザ加工が終了したらその基板を排出準備位置までエア浮上させながら移動させるて排出している。上述のような一連の処理によって大型のガラス基板に対して正確で高速かつ効率的にスクライブ線加工を施す。 （もっと読む）

【課題】ワーク上にアライメントマークを設けることなく複数の加工線同士が重なったり交差しないように加工を行なうことができるようにする。
【解決手段】レーザ光による最初の加工処理が終了した時点で、その加工処理によって形成された形状変化部分（スクライブ線Ｐ１）を含む箇所の画像を取得し、その画像を次回以降の加工（スクライブ線Ｐ２，Ｐ３）の処理前の加工位置アライメント処理に利用するようにした。また、ワークの形状変化部分を含む複数箇所の画像を取得し、取得された複数箇所の画像に基づいてアライメント処理を行なうことで、画像認識処理が容易となる。 （もっと読む）

【課題】マスクブランク用ガラス基板に対し、発塵の原因となりにくいマーカを適切に形成する。
【解決手段】マスクブランクの製造に用いられるマスクブランク用ガラス基板であって、マスクブランク用ガラス基板の転写パターンを作製する際に影響のない領域の面に、マスクブランク用ガラス基板を識別又は管理するための情報を複数の凹部２０で表現したマーカ１８が形成されており、マーカ１８を構成する２０凹部は、その縁部が略円形の丸孔であり、隣接する凹部２０同士の縁部間の距離Ｌ１が、５０μｍ以上である。マーカ１８は、例えばマスクブランク用ガラス基板の端面に形成される。 （もっと読む）

【課題】嵌合部分にクリアランスを有する円筒状部材の溶接において、円周振れ誤差の発生の少ない溶接方法を提供すること。
【解決手段】円筒状の第１部材２１と、第１部材２１に嵌挿される円筒状の第２部材２２とを具備するワークＷをワーク把持回転装置とレーザー溶接機とを使って溶接する溶接方法であって、第２部材２２の最大半径点Ｋ₁の角度位置を表すワークＷの第１角度位置θ₁を測定する段階と、第１角度位置θ₁の正反対側のワークＷの角度位置である第２角度位置θ₂を第１角度位置θ₁から算出する段階と、ワークを回転させる間に第１部材２１と第２部材２２とを周方向でレーザー溶接する段階であって、第２角度位置θ₂で第１部材２１と第２部材２２との界面の溶融が始まるようにワーク把持回転装置の回転とレーザー溶接機とを制御する溶接方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】穴径や穴の深さが異なる複数種の穴を一括して高精度に形成させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ゾーンプレートアレイ５は、集光点における光強度と焦点距離との少なくとも一方が相互に異なる複数種のゾーンプレートを備え、レーザ光源４から放射されたレーザ光を前記ゾーンプレートで集光させ、搬送装置３で搬送される被加工基板２に穴開け加工を施す。ゾーンプレートの遮光部分（遮光輪帯）は、マスクを用いた金属蒸着によって形成できるから、複数種のゾーンプレートを高い光学的精度で形成することが容易で、径や深さの異なる複数種の穴を、高い精度で一括して開けることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザーを用いた除去加工において、除去したワークの屑がワークの被加工面に付着することを防止する。
【解決手段】ワークＷの被加工面Ｗ１にパルスレーザー３ａを照射して被加工面をアブレーション加工する場合において、ワークＷの被加工面Ｗ１を下に向けて被加工面Ｗ１の下側に空間２０を有した状態でワークＷの外周を保持する保持し、被加工面Ｗ１の反対面からワークＷを透過する波長のパルスレーザー３ａを被加工面Ｗ１で焦点を結ぶように照射することによって被加工面Ｗ１の一部をアブレーション加工して加工屑６を落下させ、加工屑６が被加工面Ｗ１に付着しないようにする。 （もっと読む）

【課題】プレートに歪みや反りが存在していても、２枚のプレート同士を容易且つ良好に溶接することができ、溶接歪みを抑制して高精度な溶接処理を効率的に遂行することを可能にする。
【解決手段】溶接用治具装置１０は、ワークを配置するための第１治具部材９２と、前記ワークの外形形状よりも小さな開口形状を有する開口部９４が形成されるとともに、前記第１治具部材９２と前記ワークの外周端部を挟持する第２治具部材９６と、前記開口部９４に配置されて前記第１治具部材９２と前記ワークの前記外周端部よりも内方を保持するとともに、外壁面と前記第２治具部材９６の前記開口部９４を形成する内壁面との間に、溶接部位を露呈させる隙間１１０を設けるための第３治具部材９８とを備える。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材ウエハの状態であってもそれぞれの素子搭載部材となる部分の電気的特性を検査することができ、部品素子用凹部空間を所定の位置に設けることができる生産性のよい素子搭載部材ウエハの製造方法及び素子搭載部材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】レーザーを用いて、一方の主面に部品素子用凹部空間が設けられている他方の主面に外部端子が設けられている素子搭載部材が行列状に設けられている素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分の縁に沿って溝を設けつつ、所定の一つの前記素子搭載部材の外部端子と隣接する所定の他の一つの前記素子搭載部材の外部端子とを電気的に接続している接続膜を切断する接続膜切断溝形成工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な制御によって短時間でレーザ加工を行う加工制御装置を得ること。
【解決手段】被加工物を載置して被加工物の主面と平行な面内であるＸＹ平面内を移動するＸＹテーブル９と、レーザ発振器６から出射されたレーザ光をガルバノエリア内で位置決めして被加工物上にレーザ光を照射させるガルバノスキャナＧｘ，Ｇｙと、を制御する加工制御装置において、被加工物上に形成する複数の加工穴を順番にレーザ加工する際に、レーザ加工対象となる加工穴および次にレーザ加工対象となる加工穴の両方がガルバノエリア内に収まるよう、ＸＹテーブル９とガルバノスキャナＧｘ，Ｇｙとの協調制御として、ガルバノエリア内でのレーザ光の照射位置を移動させつつＸＹテーブル９をＸＹ平面内のＸ方向またはＹ方向の少なくとも１方向で停止させることなく所定の速度で移動させる制御部を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハの表面に対して垂直方向における位置決めを容易に行うことができ、且つ、ウエハの種別を容易に確認することができる半導体ウエハへの印字方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁性を有する透明基板及び透明基板の表面上に素子形成膜が積層された構造を有する半導体ウエハを準備する工程と、透明基板の裏面上に位置決め用光を反射する光反射膜を形成する工程と、素子形成膜の配置面側からレーザを照射して光反射膜に印字を形成する工程と、素子形成膜に半導体素子を形成する工程と、素子形成膜及び半導体素子を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、コンタクト配線を形成する工程と、メタル配線を層間絶縁膜上に形成する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】アレイ用チップの切り出しに適した高精度且つ低損傷なダイシングを実現する。
【解決手段】半導体ウェハ１００をダイシングするため、まずそのウェハ１００の後面を切削して基準スロット１０６を形成し、そのスロット１０６に対し位置決めしつつウェハ後面を切削して後面スロット１１２を形成する。基準スロット１０６を基準にチップ端理想位置を定め、後面スロット１１２に連なるようそのチップ端理想位置に対し輻射エネルギたるレーザビーム１２６のエッジ１３０，１３８の位置を合わせ、ウェハ１００内にそのビーム１２６を供給する。すると、その供給経路沿いにウェハ１００の結晶構造が変化して改質域１２８，１３６が発生するので、それら改質域１２８の並びを境にウェハ１００を分断する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の歪の影響を可能な限り低減し、ガラス基板の姿勢を一定状態に保持した状態で移動できるようにする。
【解決手段】基板を加工位置に搬送する際にエア浮上された基板の搬送方向に沿った両側辺を保持し、一方側の辺について固定的に保持し、他方側の辺については、基板表面に垂直な方向に対してのみ拘束的に保持する。すなわち、他方側の辺は垂直方向にのみ移動が困難なように保持しているが、基板がその表面に沿った２次元方向には移動可能にしている。これによって、基板の歪の影響を極力低減することができる。基板の移動を拘束する方法として、エア噴流、加圧力制御、ボールベアリング等を用いる。 （もっと読む）

【課題】リアルタイムで加工済み線の位置情報を取得することができるレーザ加工装置を低コストで提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部１と、被加工基板６０の薄膜６２，６３，６４に対してレーザ光Ｌを照射するレーザ照射部１１と、保持部１およびレーザ照射部１１のうちの少なくとも一方を加工進行方向ＰＤに沿って移動させる加工移動部３５と、既に加工された加工済み線６２_Ｔ，６３_Ｓの位置情報を取得するデータ取得部４１と、を備えている。データ取得部４１は、レーザ光Ｌによって薄膜６２，６３，６４を所定の加工済み線６２_Ｔ，６３_Ｓに沿って加工している間に、当該所定の加工済み線６２_Ｔ，６３_Ｓと異なる加工済み線６２_Ｔ，６３_Ｓの位置情報を取得可能となり、レーザ光Ｌによって薄膜６２，６３，６４が所定の加工済み線に沿って加工される前に、前もって当該所定の加工済み線６２_Ｔ，６３_Ｓの位置情報を取得する。 （もっと読む）

【課題】金属板に波形部と位置決め用の複数の孔とを高い精度で加工成形できるとともに、後工程の加工も精度良く実行することができる板金加工方法を供する。
【解決手段】共通のプレス金型により金属板２にプレス曲げ加工による波形状の波形部ｗを成形すると同時に、プレス打ち抜き加工による位置決め用の複数の孔ｐ，ｑを穿孔し、波形部ｗに対して所定距離離れて平行に複数の孔ｐ，ｑを配列した成形金属板２を加工形成する板金加工方法。 （もっと読む）

【課題】余剰領域の切除に掛かる時間を短縮することができるとともに、余剰領域の切除を容易に行うことができるトリミング装置を提供すること。
【解決手段】トリミング装置２０は、支持手段２１、光学制御式レーザー照射装置２２ａ〜２２ｃ及び移動制御手段４０を備える。支持手段２１は、ワーク２における被加飾領域４とは異なる領域を支持する。光学制御式レーザー照射装置２２ａ〜２２ｃは、被加飾領域４の外形線に沿ってレーザーＬ１〜Ｌ３を照射することにより、余剰領域１１ａ，１１ｂを切除する。移動制御手段４０は、レーザーＬ１〜Ｌ３の照射距離を一定範囲に保持するために、光学制御式レーザー照射装置２２ａ〜２２ｃをワーク２に対して接近または離間させる制御を行うとともに、支持手段２１に支持されたワーク２の位置を変位させる制御を行う。 （もっと読む）

【課題】端部に「ダレ」を有している鋼板においても、正確にかつ安定して突き合わせ開先位置を検出する。
【解決手段】２枚の鋼板の突き合わせ部を、突き合わせ線が前記撮像装置の撮像面の水平軸方向となるようにして撮像する撮像工程と、撮像工程で取得された撮像画像から得た部分画像を、予め設定した閾値Ｔを用いて２値化画像を出力する２値化工程と、２値化画像において水平軸方向をｘ軸方向、垂直軸方向をｙ軸方向として、各画素座標（ｉ、ｊ）の２値化輝度値Ｕ´について、ｙ軸方向の輝度差分値Ｖを、各ｉについて演算する工程イと、工程イで演算した輝度差分値Ｖをｉについて積算して輝度差分射影値Ｗを演算する工程ロと、工程ロで演算した輝度差分射影値Ｗにおいてピークの画素位置を求めて、前記２枚の鋼板それぞれの突き合わせ開先位置として検出するピーク位置検出工程とを有する検出方法。 （もっと読む）