【課題】多数の被描画媒体に対して、被描画媒体のそれぞれに画像を描画するための画像データを生成する際に扱う多数のパラメーターを扱い易くすることができるデータ生成装置、データ生成方法、及びプログラムを提供する。
【解決手段】データ生成装置は、複数の被描画媒体を備える被描画体に描画することで、複数の被描画媒体のそれぞれの被描画媒体に媒体画像を描画するための描画画像の画像データを生成するデータ生成装置であって、被描画媒体の形状を規定するパラメーターの値と、被描画体における被描画媒体の位置を規定するパラメーターの値と、を取得し、取得したパラメーターの値によって、描画画像における媒体画像の位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置において、加工箇位置を検出するための撮像手段とレーザー光の集光点との位置関係に経時的にずれが生じる場合であっても、ウェーハの裏面から適正な位置にレーザー光線を照射できるようにする。
【解決手段】レーザー加工装置１に、上面撮像手段７０と下面撮像手段７１とを備え、被加工物を保持する保持手段２に備えた透明な保持板２０に上面撮像手段７０による撮像時の基準位置と下面撮像手段７１による撮像時の基準位置とのずれを検出するための位置ずれ検出用マークを形成し、上面撮像手段７０及び下面撮像手段７１の双方から位置ずれ検出用マークを検出することで、上面撮像手段７０と下面撮像手段７１との位置ずれを認識する。したがって、被加工物の裏面が上方に向けて露出し分割予定ラインが表面に形成されている場合でも、その位置ずれ分を補正して裏面側からレーザー加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】加工用レーザー光が障害物に当たって加工設定位置に到達せず、加工設定位置にレーザー加工不良が生じることを防止することができるレーザー加工ロボットシステムを提供すること。
【解決手段】レーザー加工ロボットシステム１は、移動経路形成部、範囲設定部、及びレーザー照射部を有する制御プログラム４１を備える。移動経路形成部は、教示点データに基づき、エンドエフェクタ７２の位置、姿勢を調整した移動経路Ｌを形成する。範囲設定部は、移動経路Ｌのうち、可視ガイド光が障害物Ｘによって遮られて加工設定位置８１に到達しない制限区間Ｌ２について、制限照射範囲Ｒ１を設定する。レーザー照射部は、エンドエフェクタ７２が制限区間Ｌ２を移動するときには、制限照射範囲Ｒ１内にある加工設定位置８１Ｂに対しては加工用レーザー光Ａを照射し、制限照射範囲Ｒ１外にある加工設定位置８１Ｃ，８１Ｄに対しては加工用レーザー光Ａを照射しない。 （もっと読む）

【課題】
熱可塑性樹脂同士もしくは樹脂と金属との界面強度を向上させ、強固に接合可能とした上で、隙間の存在による接合不良を大幅に低減可能とするレーザ接合方法を提供する。
【解決手段】
接合前に、少なくとも第一の熱可塑性樹脂の接合界面側には、表面改質処理を施すことによりバルク熱可塑性樹脂に比べ酸素官能基を多く含有した酸化層を形成する工程を有し、第二の熱可塑性樹脂もしくは金属の間に液状の中間材を介在させた状態で、加圧し、レーザ照射して接合を行う。 （もっと読む）

【課題】薄膜を損傷しないように薄膜の近傍をレーザ光によって加工でき、また、ストレート形状の貫通溝を形成できる、レーザ加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】表面１１、１２にそれぞれ薄膜３１、３２が形成されており、且つ、レーザ光透過可能な材料で構成されている、基板１に対して、薄膜３１、３２の近傍にレーザ光９を照射して貫通溝を形成する加工を行う、レーザ加工方法であって、レーザ光９の透過光９２が薄膜３２を照射しない角度となるように、レーザ光９を基板１に対して傾斜した状態で照射する。 （もっと読む）

【課題】短時間に大量の被加工物を加工することができるレーザー加工装置、及びこれを用いたレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置１は、一方向に沿った第一スライド部１５を有する基台１０、第一スライド部に沿ってそれぞれ独立して移動し第一スライド部と交差する方向に沿った第二スライド部３３を有する複数の第一移動部３０、被加工物の保持手段４３を有し第二スライド部に移動可能にそれぞれ取付けられる第二移動部４０、各保持手段に対応して設けられ被加工物にレーザー光線をそれぞれ照射するレーザー加工部、及び第一移動部及び第二移動部の移動を制御する制御部とを備える。複数の第一移動部は、同一方向且つ略同一速度で移動するよう制御されている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光が出射される前に可視光にて印字領域を投影してレーザ光の出射を事前に認識させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】制御装置４０は、印字開始信号に応答して、照明用光源３１〜３４を駆動させて印字領域を投影光にて投影するとともに、印字開始信号から予め定めた時間経過した後、レーザ発振器２１からのレーザ光を加工対象物の加工面に出射させる。 （もっと読む）

【課題】加工動作中に常時ガルバノスキャナの振動特性を取得し、また取得データと加工条件から加工形状を推測することで、ガルバノスキャナの機能低下による加工形状不良が発生しないレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】指令信号と現在位置との偏差に基づいてミラーを揺動させるアクチュエータを動作させ、前記ミラーに入射する光の出射角を制御するガルバノスキャナ制御装置を持つレーザ加工装置において、偏差１１１の振動成分の特徴量を算出する偏差信号分析部２０７と、特徴量を記録する記憶部２０８と、記録された偏差波形の特徴量とレーザ光照射条件から加工形状を予測する加工形状推定部２０９と、予測された加工形状を使用者に伝える表示部２１０を持つことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルな基板を用いても、高い精度で薄膜トランジスタを形成することができる薄膜トランジスタの製造装置およびその製造方法、ならびにプログラムを提供する。
【解決手段】本発明は、基板上にゲート電極、ゲート絶縁層、半導体層、ソース電極およびドレイン電極が少なくとも設けられた薄膜トランジスタの製造方法である。ソース電極およびドレイン電極を形成する工程において、基板の歪み、または基板の伸縮率に基づいて、露光データを、スケーリング処理を用いて薄膜トランジスタのチャネル長を固定した状態で補正して第１の補正データを作成する。この第１の補正データに基づいて、ソース電極およびドレイン電極の形成領域にレーザ光を照射し、その形成領域を親液性にする。この形成領域に、ソース電極およびドレイン電極となる液滴を、打滴データに基づいて打滴する。 （もっと読む）

【課題】 溶接の可否、溶接の良否を溶接工程中で確実に検出できるレーザ溶接技術を提供する。
【解決手段】 本発明になるレーザ光照射によるレーザ溶接方法は、次の工程を含むことを特徴とするものである。
ａ）導電性の被溶接物を重ね合わせまたは突き合わせてセットする工程
ｂ）前記工程でセットした被溶接物間の電気抵抗を測定し、予め定められた第１の設定値との差を求め、差が正の値のときは再度セットし直す工程
ｃ）前記工程で差が０または負の値のときはレーザ光を照射してレーザ溶接を行う工程
ｄ）前記工程中、前記被溶接物間の電気抵抗を測定し、予め定められた第２の設定値との差を求め、差が０または負の値になるまでレーザ光を照射する工程 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの厚さ、不純物のドープ量等によって、赤外線の吸収量が変動して、表面に形成されているパターンの認識、及びストリート位置の検出が困難になる。
【解決手段】 表面に、半導体素子が形成された複数のチップ領域と、チップ領域の間にストリートとが画定された半導体ウエハの表面に、ストリートに沿って溝を形成する。半導体ウエハの裏面から、半導体ウエハを通して溝の位置を検出する。溝が検出された位置に基づいて、半導体ウエハに、裏面からレーザビームを入射させることにより、溝に対応する位置の半導体ウエハを改質させて改質領域を形成する。溝及び改質領域の位置で、半導体ウエハを小片に分離する。 （もっと読む）

【課題】薄膜太陽電池パネルのエッジデリーションの加工品質を向上させる。
【解決手段】測定位置ＰＳａ，ＰＳｂが、レーザ光の照射中心ＰＬから閾値距離ＤＴ１以上離れ、かつ、ｘ軸の正および負の方向並びにｙ軸の正および負の方向の４方向の全てにおいて、照射中心ＰＬから閾値距離ＤＴ２以上離れた測定位置が少なくとも１つ存在するように、薄膜太陽電池パネルの加工面のｚ軸方向の変位を測定する変位計２０１ａ,２０１ｂが加工ヘッド１３３の下面１３３Ａに設置されている。薄膜太陽電池パネルのエッジデリーションを行う場合、加工対象となる辺からパネルの内側に向かう方向に最大想定距離ＤＳ以上離れた測定位置において測定を行う変位計２０１を選択し、選択した変位計２０１による測定結果に基づいて、レーザ光の焦点位置を制御する。本発明は、例えば、薄膜太陽電池パネルのエッジデリーションを行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の厚みにバラツキがあっても、深さが均一なレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線照射手段と、チャックテーブルの加工送り手段と、チャックテーブルの割り出し送り手段と、チャックテーブルのX軸方向位置（X座標）検出手段と、チャックテーブルのY軸方向位置（Y座標）検出手段とを具備するレーザー加工装置であって、チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置検出手段と、X軸方向位置検出手段およびY軸方向位置検出手段からの検出信号に基づいて出力調整手段を制御する制御手段とを具備し、制御手段は高さ位置検出手段とX軸方向位置検出手段およびY軸方向位置検出手段からの検出信号に基づいてチャックテーブルに保持された被加工物のXY座標における高さ位置情報を記憶する記憶手段を具備し、記憶手段に記憶された高さ位置情報に基づいて出力調整手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】温度変化が発生した場合にも、安定して高速に高精度で、加工ノズルの開口中心とレーザビームの光軸とを偏心させることのできるレーザ加工装置を得る。
【解決手段】加工ヘッドからレーザビームを出射すると同時に加工ガスを噴出し、ワークの切断加工を行う際に、レーザビームを集光させる加工レンズをレーザビームの光軸に対し垂直な平面内で２軸移動させることで、加工ノズルの中心とレーザビームの光軸中心との偏心量を制御する制御部（５０）を有し、制御部は、計測された位置情報が目標位置となるように加工レンズの位置をフィードバック制御することで偏心量制御を行うとともに、フィードバック制御の実行前に本来原点であるべき位置で計測された原点位置情報に基づいて、フィードバック制御の実行中に計測される位置情報を補償する。 （もっと読む）

【課題】 加工時間を短くする。
【解決手段】 移動装置で加工対象物を移動させながら、偏向器でレーザパルスを偏向し、加工対象物の被加工位置に入射させて加工を行うレーザ加工の計画方法であって、（ａ）加工対象物上の第１の方向に沿って、複数の加工範囲Ａ_ｉを画定する工程と、（ｂ）複数の加工範囲Ａ_ｉの各々について、加工時間ｔ_ｉを見積もる工程と、（ｃ）少なくとも一つの加工範囲Ａ_ｉについて、０より大きいスラックタイムｓ_ｉを、加工時間ｔ_ｉに加え、加工範囲Ａ_ｉを単位として、移動装置によって加工対象物を第１の方向に移動させる移動速度を決定する工程とを有するレーザ加工計画方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】対象物の性質やレーザ走査速度に応じて適切に線分の延長を行い、描画品質を高める。
【解決手段】レーザ光を出射するレーザ装置と、前記レーザ光を偏向する可動ミラーと、描画する形状を１もしくは複数の一筆部品で表わした一筆部品線分データ群を取得し、各一筆部品の中間点を除く端点を当該端点を含む線分の延長線上に外側に、前記一筆部品線分データ群に含まれるレーザ走査速度に基づいて算出した端点移動量だけ移動する端点移動手段と、端点移動後の一筆部品線分データ群から描画命令を生成する描画命令生成手段と、生成された描画命令に基づいて、前記可動ミラーを駆動するとともに、前記レーザ光を描画対象物に照射させる照射手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】読取安定度を向上させるため、ユーザによる目視読み取りではなく、光学情報読取装置による読み取りに基づいて印字条件を設定する。
【解決手段】シンボル抽出手段６３により抽出されたシンボルの印字位置を認識するための印字位置認識手段６８と、シンボル抽出手段６３により抽出されたシンボルに応じて、印字品質評価手段６５による印字品質の評価結果を出力するための評価出力手段とを備え、特定パターンの印字位置がそれぞれ、特定パターンが付されたシンボルを印字した印字条件と関連付けられており、複数のシンボルは、それぞれが特定の二次元コードの構成単位であるセルを一又は複数組み合わせた評価パターンであって、それぞれが該特定の二次元コードよりも大きさの小さい評価パターンから構成されており、さらに各評価パターンを、セルのパターンを印字位置毎に異なるパターンで印字する。 （もっと読む）

【課題】読取安定度を向上させるため、ユーザによる目視読み取りではなく、光学情報読取装置による読み取りに基づいて印字条件を設定する。
【解決手段】シンボルの印字品質を評価可能な解像度にて撮像された撮像画像を取得するための画像取得手段６１と、画像取得手段６１により得られた撮像画像中から、印字品質を評価可能なシンボルを抽出するためのシンボル抽出手段５６；６３と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルの印字品質を評価する印字品質評価手段６５と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルに含まれる、該シンボルの印字条件の各々を特定するための識別情報を認識する識別情報認識手段６７と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルに応じて、印字品質評価手段６５による印字品質の評価結果と共に識別情報認識手段６７により認識された識別情報を出力するための評価出力手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】読取安定度を向上させるため、ユーザによる目視読み取りではなく、光学情報読取装置による読み取りに基づいて印字条件を設定する。
【解決手段】画像取得手段６１により得られた撮像画像中から、印字品質を評価可能なシンボルを抽出するためのシンボル抽出手段５６；６３と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルの印字品質を評価するための印字品質評価手段６５と、画像取得手段６１により得られた撮像画像に含まれる特定パターンに基づいて、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルの印字位置を認識するための印字位置認識手段６８と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルに応じて、印字品質評価手段６５による印字品質の評価結果を出力するための評価出力手段とを備え、特定パターンの印字位置がそれぞれ、特定パターンが付されたシンボルを印字した印字条件と関連付ける。 （もっと読む）

【課題】 ワークＷの位置及び向きにかかわらず、ワークＷ上の所定の位置に所定の向きでシンボルＳＢＬを形成することができるレーザー加工システム１を提供することを目的とする。
【解決手段】 カメラ５６がワークＷを撮影し、画像処理装置１１が、撮影画像ＩＭＧからワークＷを抽出し、ワークＷの位置及び向きの誤差を示すワーク誤差Ｄerrを求める。このワーク誤差Ｄerrに基づいて、マーカコントローラ２２内の加工設定補正部２２２が、加工条件を規定する加工設定データＤstupを補正する。このため、ワーク誤差Ｄerrを補償したレーザー加工を行うことができ、ワークＷの位置及び向きにかかわらず、ワークＷ上の所定の位置に所定の向きでシンボルＳＢＬを形成することができる。 （もっと読む）