【課題】レーザ加工時のワークにおける歪みの発生を抑制する。
【解決手段】ワークにレーザを照射することで前記ワークを加工するレーザ加工装置であって、レーザを照射するレーザ照射部と、前記ワークにレーザビームが照射されるとき、前記ワークの有する面のうち、レーザが照射される面に配置され、複数の窓を有する第１押さえ部材と、複数の窓を有する第２押さえ部材と、前記第１押さえ部材の位置に対して、前記ワークを挟んで前記第１押さえ部材に対向するように、前記第２押さえ部材の位置を固定する固定部材と、を備えるレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】切断端材を含む被切断材の形状を認識するのに引き続き該被切断材の板厚を認識することができる切断方法を提供する。
【解決手段】切断領域Ｂに配置された端材を含む被切断材３１〜３４を非接触状態で切断する工具３を用いて切断する方法であって、切断領域ＢをＣＣＤカメラ５によって撮影して撮影された画像から切断領域Ｂに配置された被切断材３１〜３４の平面形状を認識する工程と、平面形状を認識した被切断材３１〜３４に対し板厚計測点３１ａ〜３１ｃ、３２ａ〜３２ｄ、３３ａ〜３３ｃ、３４ａ〜３４ｃを設定する工程と、設定された板厚計測点に対し、被切断材の厚さを計測する板厚計測装置４を対向させて該板厚計測装置４によって被切断材の板厚を計測する工程と、計測された被切断材の板厚に応じた切断速度を設定する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 直径が非常に小さい円筒パイプ状の加工対象物の表面をレーザ加工する場合に、加工対象物の表面に形成される光スポットの大きさが所定の大きさに保たれるようにしたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ軸方向に延びた円筒パイプ状の加工対象物ＯＢに対して、加工用ヘッド１０からＺ軸方向に加工用レーザ光を照射するとともに、サーボ用Ｚ軸方向光ヘッド２０からサーボ用Ｚ軸方向レーザ光をＺ軸方向に照射し、サーボ用Ｙ軸方向光ヘッド３０からサーボ用Ｙ軸方向レーザ光をＹ軸方向に照射する。フォトディテクタ１１８に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＹ軸方向のずれを検出し、フォトディテクタ４０２に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＺ軸方向のずれを検出する。検出したずれに基づいて、対物レンズ１１２を駆動する。 （もっと読む）

【課題】板状ワークの加工と棒状ワークの加工との切り替え作業を容易に行えるようにする。
【解決手段】平板を加工する際には、パイプ用パレット５を補助フレーム１３に退避させつつ、平板用パレット３をワーク搬出入フレーム１１から本体フレーム９の加工領域７に移動させる。パイプを加工する際には、平板用パレット３をワーク搬出入フレーム１１に退避させつつ、パイプ用パレット５を補助フレーム１３から本体フレーム９の加工領域７に移動させる。パイプ用パレット５には、パイプが例えば補助フレーム１３側から挿入されて該パイプの挿入方向後端部を把持するメインチャックモジュール３７と、レーザ加工ヘッド２１を備えるＸ軸キャリッジ１５と一体となってＸ軸方向に移動するサポートチャックモジュール３９とを、装置フレーム１に対してＸ軸方向に移動可能に備えている。 （もっと読む）

【課題】挟持部材によってパイプ材を挟持固定する状態をより安定化させる。
【解決手段】ベースプレート１５７に対して内歯車１７５を回転させることで、内歯車１７５に噛合するピニオン１５９，１６１をベースプレート１５７に対して回転させる。この回転により、ピニオン１５９，１６１に噛合するラック１６３ｂ２，１６５ｂ２を有する移動プレート１６３，１６５を互いに接近移動させることで、移動プレート１６３，１６５に個別に支持させたローラ１６７，１６９によりパイプ材を挟持固定する。この状態で、内歯車１７５の外歯１７５ｂに、ベースプレート１５７外周の円筒部１８３に沿って移動可能なスライドバー１８７に設けたロック爪１８５を係合させることで、内歯車１７５の回転によるピニオン１５９，１６１及びラック１６３ｂ２，１６５ｂ２を介しての移動プレート１６３，１６５の互いに離反する方向の移動を規制する。 （もっと読む）

【課題】パイプ材を把持自在なメインチャックにダクトユニットを接続した構成であっても、前記メインチャックに対して長尺のパイプ材を容易に供給し挿通することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】パイプ材を把持して回転割出し自在なメインチャック３３を備えると共に、前記パイプ材にレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド１７を前記パイプ材の長手方向へ移動自在に備えたレーザ加工機であって、前記メインチャック３３に接続自在かつ当該メインチャック３３から突出したパイプ材の端部側を覆い自在なダクトユニット４５を備え、このダクトユニット４５における筒状のダクトフレーム５１における端部を開閉可能に備えており、前記ダクトユニット４５における上面又は側面を、前記端部と同時に開閉可能に設けてある。 （もっと読む）

【課題】板状のワーク及び長尺のパイプ材のレーザ加工を行うことができると共に、レーザ加工時に発生した塵埃が周囲に飛散することを抑制することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド１７がＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動自在なレーザ加工領域１９のＸ軸方向の適宜一側にレーザ発振器７を備え、前記レーザ加工領域１９のＸ軸方向の一側に備えた平板加工用パレット２３又は長尺材加工用パレット２７の一方の加工用パレットを備えると共に、当該一方の加工用パレットを前記レーザ加工領域１９へ移動位置決め可能に備え、前記レーザ加工領域１９のＸ軸方向の他側に備えた長尺材加工用パレット２７又は平板加工用パレット２３の他方の加工用パレットを備えると共に、当該他方の加工用パレットを、前記レーザ加工領域１９へ移動位置決め可能に備え、前記長尺材加工用パレット２７上において長尺材を把持して回転自在なメインチャック３３を、集塵装置に接続可能に備えている。 （もっと読む）

【課題】長尺材のワークの先端部側を基端部側を切断分離するレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】長尺材の基端部側を把持したメインチャックによって長尺材Ｗを回転する工程と、前記メインチャック５に対して接近離反する方向であって、前記長尺材Ｗの長手方向へ移動自在なキャリッジ７に当該キャリッジ７の移動方向に対して直交する方向へ移動自在に備えたレーザ加工ヘッド９によって前記長尺材Ｗのレーザ加工を行うとき、前記長尺材Ｗを支持するサポートチャック１１を前記キャリッジ７と一体的に長尺材Ｗの長手方向へ移動する工程と、前記長尺材Ｗの先端部側ＷＡを前記レーザ加工ヘッド９によってレーザ加工を行う工程と、レーザ加工を行った長尺材の先端部側を前記基端部側から切断分離するときに、互いに直交する方向から長尺材を把持自在かつ長尺材と一体的に回転自在な回転クランプを備えると共に長尺材の長手方向へ移動自在な一対の製品サポートによって前記長尺材の先端部側を支持する工程、の各工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】対象物の位置決め用の印と濃淡パターンの両方を良好に観察する。
【解決手段】照明装置１１７の光源から発せられた照明光は、集光レンズ１１８を透過し、ハーフミラー１２０により反射され、ダイクロイックミラー１１５を透過し、対物レンズ１１６の瞳において結像された後、対物レンズ１１６を介して太陽電池パネル１０２に照射される。太陽電池パネル１０２からの反射光は、対物レンズ１１６、ダイクロイックミラー１１５、ハーフミラー１２０を透過し、結像レンズ１２１により結像される。遮光体１１９は、照明光の波長をλ、太陽電池パネル１０２のアライメントマークの線幅をｗとした場合、対物レンズ１１６の略２λ／ｗ未満の開口数の範囲内に入射する照明光を遮断する。本発明は、例えば、レーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ラインと棒状部材とが重なるように迅速且つ正確に基板を位置決めできるようにする。
【解決手段】基板５０の位置を検知するＣＣＤカメラ３８，３９と、固定台１１を回転させる回転機構２５とＸ方向に移動させるスライドテーブル２６とを設け、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ライン５１と棒状部材１２とが重なるように、ＣＣＤカメラ３８，３９からの検知情報に基づいて、基板５０を固定した固定台１１の位置を回転機構２５及びスライドテーブル２６によって調整する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工によりウェーハの内部に改質領域を形成する場合において、加工位置を適正に検出しながら分割予定ラインに沿った正確に分割することを可能とする。
【解決手段】デバイスが形成されていない領域の内部に予備加工改質領域１２を形成し、予備加工改質領域１２の位置を撮像手段３１による赤外線撮像により検出して分割予定ラインＳ１１との位置ずれ量Ｌを加工位置補正情報として認識し、その加工位置補正情報を利用して主加工改質領域を形成することにより、分割予定ラインに沿って正確にデバイスへの分割を行うことを可能とする。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光を原点位置まで移動させることができない構造のレーザ加工装置であっても、レーザ光照射における原点位置と回転中心とを一致させる。
【解決手段】 レーザ光の照射位置を、レーザ光の照射の原点位置から第１及び第２距離を有する第１及び第２位置までそれぞれ移動させ、前記移動後にテーブル１１にセットされた加工対象物ＯＢを回転させ、加工ヘッド２０から加工対象物ＯＢにレーザ光を照射して、加工対象物ＯＢに円形の第１及び第２加工跡をそれぞれ形成する。テーブル１１にセットされた加工対象物ＯＢの表面をカメラ４０で撮影して、円形の第１及び第２加工跡の半径をそれぞれ測定し、測定された円形の第１及び第２加工跡の半径と、原点位置からレーザ光の照射位置までの距離である第１及び第２距離とを用いて、実際の回転中心に対する原点位置のずれ量を計算する。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶接を行う際に、板材間に隙間が無い場合であっても、隙間が広すぎる場合であっても、特別な治具や装置を不要にして設備費を低減するとともに、工程数の増加も回避し、健全なレーザー溶接を低コストで行えるようにする。
【解決手段】第１亜鉛めっき鋼板１１及び第２亜鉛めっき鋼板１２を重ね合わせて保持する準備工程と、第１亜鉛めっき鋼板１１に、該第１亜鉛めっき鋼板１１を第２亜鉛めっき鋼板１２側へ向けて屈曲させるための屈曲用レーザー光を照射して、両板材１１，１２間に隙間が無い場合には隙間を生じさせ、一方、両板材１１，１２間の隙間が広すぎる場合には第１亜鉛めっき鋼板１１の屈曲部分を第２亜鉛めっき鋼板１２に接近させて隙間を調整する隙間調整工程と、溶接用レーザー光を照射して両板材１１，１２を溶接する溶接工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】加工部位の撮像から加工作業への移行をスムーズなものとして、作業効率を向上させる。
【解決手段】伝送用光ファイバ９から出射したレーザビーム１１を平行化するコリメートレンズ１３と、コリメートレンズ１１により平行化したレーザ光１１の進行方向前方に設けた集光レンズ１７と、集光レンズ１７から出たレーザ光１１をワークＷの加工部位へ向けて反射させ、かつ、可視光を透過させる第２の反射ミラー１９と、第２の反射ミラー１９を間に挟んでワークＷと反対側に位置してワークＷの加工部位を撮像するＣＣＤカメラ５７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ３次元加工において、より高い寸法精度を得ることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 加工対象物５にレーザビームＬを照射して形状形成を行う加工装置であって、加工対象物にレーザビームを照射すると共に走査するレーザ光照射機構２２と、加工対象物を保持して該加工対象物とレーザビームとの相対的な位置関係を調整可能な位置調整機構と、これら機構を制御する制御部２５と、を備え、レーザ光照射機構が、ビーム断面の光強度分布がガウシアン分布であるレーザビームを照射し、制御部が、加工対象物の加工領域を、加工前形状と設計上の加工後形状との両方において加工面に対するレーザビームの角度が５０°未満になる複数の領域に分割し、レーザ光照射機構と位置調整機構とを制御して、分割した領域毎にレーザビームを走査して照射する。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接により板状の第１の被溶接部材を第２の被溶接部材に隅肉溶接するレーザ隅肉溶接方法において、両被接合部材の位置精度を確保しつつ、接合信頼性の高い隅肉溶接を実現する。
【解決手段】第１の被溶接部材１０のうち端部よりも内側に寄った部位に貫通穴４０を設け、第１の被溶接部材１０を第２の被溶接部材２０の一面２１上に重ねてなる重なり状態においては、貫通穴４０を第２の被溶接部材２０の一面２１上に位置させて貫通穴４０の側面４１を第２の被溶接部材２０の一面２１と交差する第１の被溶接部材１０の面としてレーザ溶接を行うとともに、第２の被溶接部材２０の一面２１に突起５０を設け、重なり状態において、突起５０に第１の被溶接部材１０を当てることにより、第２の被溶接部材２０の一面２１上に重ねられる第１の被溶接部材１０の位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板上に形成された膜を良好に除去できる除去装置を提供する。
【解決手段】照射部４０は、レーザ光４０ａを照射しつつ、保持ユニット１０に対して相対的に移動させられる。また、吸引部５０は、照射部４０との位置関係が保持された状態で、照射部４０とともに保持ユニット１０に対して相対的に移動させられる。これにより、照射部４０から照射されたレーザ光４０ａは、絶縁基板５の下側から絶縁基板５に入射し、絶縁基板５上に形成された膜６に到達する。そして、このレーザ光４０ａにより絶縁基板５上から除去された膜６の構成物質は、除去後、速やかに、照射部４０の直上に設けられた吸引部５０により吸引される。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度にワーク上に曲線加工を施すことが可能なレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加工装置１は、ワークＷを保持する保持テーブル２０と、保持テーブル２０を鉛直方向を回転軸として回転可能に支持する回転支持部と、保持テーブル２０に保持されたワークＷにレーザービームを照射して加工するレーザー加工手段と、を含み、保持テーブル２０を回転させながら一軸方向に集光点４０を走査させて、ワークＷの加工予定ライン３０上にレーザービームを集光して照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ幅の狭幅化とスクライブピッチの狭ピッチ化を可能にしたレーザパターニング装置および方法を提供する。集積型薄膜太陽電池の電極等のパターニングに用いる。
【解決手段】 それぞれレーザビームを照射するレーザ加工用光学系４を複数搭載した光学ヘッド５と、この光学ヘッド５を基板１に対して直交２軸方向に相対移動させる光学ヘッド相対移動機構６とを備える。各レーザ加工用光学系４にオートフォーカス機構７を設ける。このオートフォーカス機構７の合焦機能を、基板１の加工開始位置でオンとし、加工終了位置でオフとするフォーカス機能制御手段３２を設ける。 （もっと読む）

【課題】粉塵や飛沫のある場所でも撮像や検出が可能な光学検出装置を提供する。
【解決手段】気体供給孔１９８,１９９は、圧縮空気源から内部空間１９２へ与圧気体を供給する。気体供給孔１９８,１９９を通して内部空間１９２に供給された気体は、開口１９３からハウジング１９１の外部に噴き出される。開口１９３から気体を噴き出すことで、切削液や削り屑又はその混合物による検出部１９５のレンズあるいは照明部１９７の汚染を防止できる。また、開口１９３がオリフィスの役割をし、気体の流速を増加させ、ワーク上の切削液等を吹き飛ばすことができる。 （もっと読む）