【課題】加工径を一定の大きさにできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基本波レーザ光２を高調波レーザ光に変換し変換ビーム５として出力する波長変換素子４と、変換ビーム５を加工ビーム１０として集光する集光レンズ９と、波長変換素子４の初期設定温度と加工ビーム１０の設定ビーム径とが格納されるメモリ１８と、変換ビーム５の一部を光量情報１２として検出する光量検出手段１１と、変換ビーム５の照射時間を測定し照射時間情報１５を測定する照射時間測定手段１３と、光量情報１２と照射時間情報１５とから加工ビーム１０の予測ビーム径を計算するビーム径予測手段１９と、ビーム径予測手段１９によって算出した予測ビーム径とメモリ１８に格納された設定ビーム径との差分に応じたビーム径調整温度を計算する。このビーム径調整温度になるように波長変換素子４の温度調整を行う温度調整手段４０とを有するレーザ加工装置とした。 （もっと読む）

【課題】加工部位の撮像から加工作業への移行をスムーズなものとして、作業効率を向上させる。
【解決手段】伝送用光ファイバ９から出射したレーザビーム１１を平行化するコリメートレンズ１３と、コリメートレンズ１１により平行化したレーザ光１１の進行方向前方に設けた集光レンズ１７と、集光レンズ１７から出たレーザ光１１をワークＷの加工部位へ向けて反射させ、かつ、可視光を透過させる第２の反射ミラー１９と、第２の反射ミラー１９を間に挟んでワークＷと反対側に位置してワークＷの加工部位を撮像するＣＣＤカメラ５７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】割断不良を生じることなく、熱応力によりガラスフィルムを効率よく割断する。
【解決手段】ガラスフィルムの割断装置１は、ガラスフィルムＧの割断予定線７に沿う局部加熱及びその加熱領域の冷却により生じる熱応力で、割断予定線７の先端部に形成した初期亀裂１０を割断予定線７に沿って進展させる。この際、ガラスフィルムＧよりも柔軟な樹脂シートＲを割断領域に配置し、この樹脂シートＲの下面に対して浮上手段３から気体を吹き付けて浮上させる。そして、浮上させた樹脂シートＲでガラスフィルムＧの割断予定線７を含む割断予定部を下方から覆いながら持ち上げ支持し、この状態でガラスフィルムＧを割断する。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置される載置部と、を備えるレーザー加工装置が、載置部に載置された被加工物に対して３点曲げにて力を加えることにより、被加工物の加工対象位置に対して引張応力を作用させる応力印加手段、をさらに備え、載置部に載置した被加工物に対し、応力印加手段によって加工対象位置に対して引張応力を作用させた状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように載置部を移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】冷却孔近傍の肉盛溶接補修を行う場合でも、溶接割れを低減可能な金属部品の補修方法及び補修された金属部品を提供する。
【解決手段】高温に曝されると共に冷却のための冷却孔１５を有する動翼１１において、冷却孔１５に近接して発生した亀裂と共に冷却孔１５の一部を表面側から開先加工し、開先加工後、共金系材料のワイヤ２２を用いて、冷却孔１５を孔埋め加工し、孔埋め加工した部分をスムージング加工し、開先加工した部分及びスムージング加工した部分に肉盛溶接を行って、肉盛部２５を形成し、ワイヤ２２及び肉盛部２５に当初の冷却孔１５を再加工して、動翼１１を肉盛溶接により補修する。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接により板状の第１の被溶接部材を第２の被溶接部材に隅肉溶接するレーザ隅肉溶接方法において、両被接合部材の位置精度を確保しつつ、接合信頼性の高い隅肉溶接を実現する。
【解決手段】第１の被溶接部材１０のうち端部よりも内側に寄った部位に貫通穴４０を設け、第１の被溶接部材１０を第２の被溶接部材２０の一面２１上に重ねてなる重なり状態においては、貫通穴４０を第２の被溶接部材２０の一面２１上に位置させて貫通穴４０の側面４１を第２の被溶接部材２０の一面２１と交差する第１の被溶接部材１０の面としてレーザ溶接を行うとともに、第２の被溶接部材２０の一面２１に突起５０を設け、重なり状態において、突起５０に第１の被溶接部材１０を当てることにより、第２の被溶接部材２０の一面２１上に重ねられる第１の被溶接部材１０の位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】すべての製品についての溶接欠陥を早期に検出すること。
【解決手段】ワークが箔状のアルミニウム合金からなり、溶接部位から散乱される光波のうち反射光を集光する反射光集光部と、赤外光を集光する赤外光集光部と、各集光部で集光された光波から所定波長の反射光と赤外光とを抽出し電気信号に変換して溶接状態判別処理部に送る各センサ部と、上記各信号を溶接部位が固化されるまでの時間監視する溶接状態判別処理部１１とからなる。該溶接状態判別処理部は反射光と赤外光について時間ごとの検出強度を監視する制御・演算手段と、出力手段と、記憶手段とを備え、先ず反射光につき所定の時間２ｍｓ経過後の検出強度のピーク値が予め定められた閾値２０以上である場合において、赤外光の検出強度のピーク値が予め定められた閾値０．６以上であるときは「顕らかな欠陥」と判別し、上記閾値Ｂ未満であるときは「隠れた欠陥」と判別する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、ＳＣＣの発生や進展を抑制するとともに、溶接割れを抑制することができる溶接方法を提供する。
【解決手段】ニッケル基合金からなる溶接棒２及び溶接トーチ５を用いて鋼材１をアーク溶接する際に、溶接棒２を高速で回転させながらアーク６により溶融した溶融池３へ送り込む。これより、形成される溶着金属４は、凝固する直前まで溶接棒２の回転により攪拌されるため、結晶組織の方向が一方向に偏らず、ランダム性を持った凝固組織となる。 （もっと読む）

【課題】被加工物表面へのレーザー光の照射幅の変動を許容範囲内に維持し、かつ、被加工物表面に対して一定の照射角度でレーザー光を照射することができる抜型製造用レーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明の抜型製造用レーザー加工装置は、レーザー発振器から出射されるレーザー光を被加工物の表面から所定距離を隔てて設けられたレーザー照射部の集光レンズに導くことにより、集光レンズで集光されたレーザー光がその焦点からずれた位置において所定幅で被加工物に照射され、被加工物に所定幅の溝を形成するよう構成され、集光レンズを被加工物の表面に対して所定距離を隔てて平行な２次元方向に移動させる位置制御部と、レーザー発振器から集光レンズまでレーザー光を導く導光手段と、を備える。導光手段は、集光レンズの位置にかかわらず、レーザー光が所定幅から所定の範囲内の幅で被加工物に照射されるようにして、かつ、レーザー光を実質的に一定の入射角で集光レンズに導く。 （もっと読む）

【課題】特殊な潤滑剤ではなく汎用の潤滑油を使用して、接合のまま、プレス成形をすることができる、温間プレス成形用アルミニウム合金テーラードブランク材を提供する。
【解決手段】板厚ｔ_ｉ１の薄板と、板厚ｔ_ｉ２の厚板とを接合したｉ個の接合継手Ｊ_ｉについて、接合金属部の、中心部高さｈ_ｉと幅Ｗ_ｉが、｛（ｔ_ｉ１＋ｔ_ｉ２）／２｝≦ｈ_ｉ≦ｔ_ｉ２、１．５×ｔ_ｉ１＜Ｗ＜２．５×ｔ_ｉ２、薄板の熱影響部の硬さＶ_{ｉＨＡＺ１}と接合金属部の硬さＶ_ｉＷとの差をΔＶ_ｉＷ１、厚板の熱影響部の硬さＶ_{ｉＨＡＺ２}と接合金属部の硬さＶ_ｉＷとの差をΔＶ_ｉＷ２、としたとき、０＜ΔＶ_ｉＷ１＜２０、０＜ΔＶ_ｉＷ２＜２０、の関係を満足する。 （もっと読む）

【課題】極端な高低差を有する異形状部が形成されたワークにおいて、レーザー加工により適切な深さに改質層を形成することができる分割方法を提供すること。
【解決手段】孔部５３を有する半導体ウェーハＷに対して分割予定ライン５１上の孔部５３の形成範囲を検出し、検出光線を半導体ウェーハＷの分割予定ライン５１上に照射して、孔部５３の形成範囲を含む所定区間を除いて半導体ウェーハＷからの反射光強度に集光レンズ４６を追従させることで半導体ウェーハＷの分割予定ライン５１上の表面高さ位置を検出し、表面高さ位置に基づいてレーザー光線の焦点を移動させながら半導体ウェーハＷ内で集光させることによって分割予定ライン５１に沿って連続的に改質層を形成する構成とした。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板等の脆性材料基板にレーザ光を照射してスクライブ溝を形成する際に、高い端面強度を維持して深いスクライブ溝を形成する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、脆性材料基板表面のスクライブ予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、スクライブ溝を形成するレーザ加工方法であって、予備加工工程と、スクライブ工程と、を備えている。予備加工工程は、レーザ光を脆性材料基板のスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ予定ラインに対してアブレーションを起こさずに溶融のみを生じさせる。スクライブ工程は、パルスレーザ光をスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインの内部に改質層を形成すること。
【解決手段】複屈折性結晶材料から構成されたワーク１の光学軸の方向を検出し、検出された光学軸の方向と分割予定ライン１１の延伸方向とに基づいて、常光線、異常光線、及び常光線と異常光線との複合光線のうちのいずれか１つを分割予定ライン１１に照射するレーザー光線として選択し、選択されたレーザー光線を分割予定ライン１１に照射して走査する。これにより、分割予定ライン１１の内部に改質層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザーショックピーニングの有効性のリアルタイムモニタリングのためのシステム及び方法を提供する。
【解決手段】レーザーショックピーニング用のシステム１０は、レーザーパルス２０をワークピース２４の第１の面２２に向けるように配置されたレーザー１２と、ワークピース２４の第２の面３６上のカプラー３０とを含んでいる。このシステム１０はさらに、カプラー３０の速度を測定するように配置されたドップラーシフト検出器１６を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で保護ガラスに付着する異物の影響を抑制して溶接品質の評価を良好に行うことができるレーザ溶接検出装置を提供する。
【解決手段】カメラ１１とワークＷの間にワークＷに対する第１結像点１５を設けた。ワークＷの像は、第１結像点１５で結ばれてカメラ１１に撮像される一方、保護ガラス１２に対する像は、第１結像点１５で結像されずに拡散されてカメラ１１に撮像される。このため、保護ガラス１２の汚れに起因する写りこみは拡散され、これに伴い、カメラ１１が得る画像は、汚れ写りこみ画像が少なくて相対的にワークＷに基づく画像が多くなり、ワークＷの品質評価の精度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板を分断する際に、分断面に傷が生じるのを抑え、かつ容易に分断できるようにする。
【解決手段】このレーザ加工方法は、レーザ光を照射して脆性材料基板を分断する加工方法であって、スクライブライン形成工程と、分断工程と、を備えている。スクライブライン形成工程はスクライブ予定ラインに沿って脆性材料基板の第１主面にスクライブラインを形成する。分断工程は、スクライブラインに対して、第１主面とは逆側の第２主面からパルスレーザ光を照射し、脆性材料基板をスクライブラインに沿って分断する。 （もっと読む）

【課題】金属製薄肉パイプの重ね合わせ溶接において溶け込み深さを安定させ溶接品質を向上するレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】金属製の第１パイプ１１と、第１パイプ１１の径外側に嵌合する第２パイプとを溶接するレーザ溶接方法は、不活性ガス注入工程、溶接工程および冷却工程を含む。不活性ガス注入工程では、ガス注入ノズル２１から第１パイプ１１の内側に不活性ガスＧ１を注入するとともに内側の空気Ｇ０を外側へ排出することで溶接時の内壁の酸化を防止する。溶接工程では、第１パイプ１１および第２パイプ１２を中心軸の回りに回転させながらレーザ照射ヘッド５１から第２パイプ１２の外周にレーザ光Ｌを照射し、溶け込み部の先端が第１パイプ１１の板厚内に位置するように金属を溶け込ませる。冷却工程では、不活性ガス注入工程から継続注入される不活性ガスＧ１によって、溶接された箇所を冷却する。 （もっと読む）

【課題】溶接時における支持構造の簡素化をはかるとともに製品内面の平滑化をはかることができる超伝導加速空洞の製造方法を提供する。
【解決手段】軸線方向の両端に開口部（赤道部１３、アイリス部）を有する複数のハーフセル１５を軸線方向に配列し、相互の開口部同士が接触する接触部２１を溶接によって接合して超伝導加速空洞を製造する超伝導加速空洞の製造方法であって、接合されるハーフセル１５は軸線方向が上下方向に延在するように配置されるとともに下側に位置するハーフセル１５における接触部２１の下方に位置する内周面に外側に向かい凹む凹部２５が形成され、接触部２１を外側から貫通溶接して接合する。 （もっと読む）

【課題】ワークへのちりの付着を防止できる穴あけ装置の提供を課題とする。
【解決手段】ワーク６６をワーク回転機構１２の回転軸２８上で支持し上面に開口１５が備えられたワーク支持部材１３と、ワーク支持部材１３に対して昇降可能に設けられ開口１５に被せられる蓋部１６と、蓋部１６が開口１５に被せられた照射室６３と、照射室６３に繋げられ圧縮ガスを供給するガス供給手段４５と、ワーク回転機構１２からワーク支持部材１３の外側方を通って延びるブラケット８１と、ブラケット８１の上部と蓋部１６とを着脱自在に連結する連結手段８３とを備えたことを特徴とする。
【効果】ガス供給手段４５と、排出手段４９とを備えた。レーザ光を照射する場合に、ガス供給手段４５で圧縮ガスを供給しつつ、排出手段４９でガスを排出する。気圧の差を生じさせることにより照射室６３内に気流が発生する。この気流により効率よくちり７２が外部へ排出される。 （もっと読む）

【課題】汎用の２次元測長機を用いても露光面に形成された座標上の露光点を高精度に測定できるようにする。
【解決手段】Ｘ軸ガイドとＹ軸ガイドがＸ軸とＹ軸で直角に直交している状態から、Ｘ軸とＹ’軸とで示すように９０度以下の角度θで交差する状態になる。このとき、Ｘ軸ガイドとＹ軸ガイドに基づいて露光点観測カメラが露光点２０を測定すると、測定される座標の測定値はｘ’とｙ’となるが、露光点２０における真の座標の測定値はｘ、ｙである。一方、真の座標の測定値ｘ、ｙと実際の測定値ｘ’、ｙ’との関係は、ｘ＝ｘ’＋ｙ’cosθ、及び、ｙ＝ｙ’sinθで表わすことができる。従って、Ｘ軸ガイドとＹ軸ガイドが９０度以下の角度θで交差していても、実際に測定された測定値ｘ’、ｙ’と交差角度θを上式に代入すれば、真の座標の測定値ｘ、ｙを容易に求めることができる。 （もっと読む）