【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。
【解決手段】レーザー光をウェハＷ内部に照射して、ウェハＷの表面から略６０μｍ〜略８０μｍの深さに切断ラインＬに沿って改質領域を形成し（ステップＳ１０）、ウェハＷの表面から略５０μｍの基準面までウェハＷを裏面から研削する（ステップＳ１２）。このとき、改質領域内のクラックが、基準面とウェハＷ表面との間に進展される。その後、研削によりウェハＷの裏面に形成された加工変質層が除去され、ウェハＷ裏面が鏡面加工され（ステップＳ１４）、ウェハＷ裏面にエキスパンドテープが貼付され（ステップＳ１６）、エキスパンドテープが外側へ拡張されると、ウェハＷが切断ラインで破断されてチップＴに分割される（ステップＳ１８）。 （もっと読む）

【課題】気化ガス及び微粉末がワークの内壁に付着することを低減させることができる孔開け加工装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ワーク１２に挿入される挿入部材３３の先端に一体的に形成されると共に空洞部１６に挿入され貫通孔１８を貫通したレーザ光４４を受ける芯体３５と、この芯体３５に設けられ貫通孔１８を形成する際に生じる気化ガスを導く連通孔４１と、この連通孔４１に導かれた気化ガスをワーク１２の基端側に吸引するに示す吸引手段と、を備える。
【効果】気化ガスや微粉末は連通孔を通って吸引手段により吸引される。従って、本発明によれば、気化ガス及び微粉末がワークの内壁に付着することを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】光デバイスを損傷することのない光デバイスユニットの加工方法を提供することである。
【解決手段】光デバイスユニットを、分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して分割溝を形成し個々の光デバイスに分割する光デバイスユニットの加工方法であって、光デバイスユニットの温度と伸び率との関係を規定した相関データを取得するデータ取得工程と、光デバイスユニットの温度を計測する温度計測工程と、分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して分割溝を形成する分割溝形成工程と、該温度計測工程で計測した光デバイスユニットの温度と該データ取得工程で取得した温度に対応する伸び率とに基づいて、分割予定ラインの間隔の伸び量を算出する伸び量算出工程と、該伸び量算出工程によって算出された伸び量に基づいて、レーザビームを照射すべき分割予定ラインの割り出し量を補正する分割予定ライン補正工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。
【解決手段】レーザー光をウェハＷ内部に照射して、ウェハＷの表面から略６０μｍ〜略８０μｍの深さに切断ラインＬに沿って予備改質領域Ｐ１を形成し、その後予備改質領域から略２０μｍ〜略４０μｍだけウェハＷ裏面側の位置にレーザー光を照射して本改質領域Ｐ２を形成する（ステップＳ１０）。これにより予備改質領域Ｐ１内のクラックＫ１が基準面とウェハＷ表面との間に進展される。基準面までウェハＷを裏面から研削され（ステップＳ１２）、加工変質層が除去されてウェハＷ裏面が鏡面加工され（ステップＳ１４）、ウェハＷ裏面にエキスパンドテープが貼付され（ステップＳ１６）、エキスパンドテープが外側へ拡張されると、ウェハＷが切断ラインで破断されてチップＴに分割される（ステップＳ１８）。 （もっと読む）

【解決手段】 先ず、シリコンインゴット２の外周面２Ｂにスクライバ４Ａによって円周方向溝２Ｄを形成する。次に、第１のレーザ光Ｌ１と第２のレーザ光Ｌ２を重畳させて端面２Ａ側から円周方向溝２Ｄに照射し、その後、両レーザ光Ｌ１、Ｌ２を割断予定面２Ｅに沿って渦巻状の移動軌跡で相対移動させる。これにより、第１のレーザ光Ｌ１によって割断予定面２Ｅとその隣接箇所は結晶方位のない改質領域２Ｆに改質され、そこに第２のレーザ光Ｌ２が照射される。そのため、円周方向溝２Ｄに生じたクラック２０が半径方向に進展してシリコンウェハ２Ｓが切り出される。
【効果】 内部の結晶方位の影響を受けることなく、シリコンインゴット２から所定厚さｔのシリコンウェハ２Ｓを切り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】ミラー保持具で保持されたミラーを第１の孔に入れ、ミラーでレーザビームを反射させ、第１の孔と第２の孔の境界部分にあるバリに照射し、バリを除去する技術において、ミラー保持具と第１の孔の干渉を考慮する必要なく、レーザビームをバリの位置に合わせられるようにする。
【解決手段】孔３１から被加工物３０の内部にミラー１２を入れ、孔３１内にミラー１２を配置し、その配置の際、ミラー１２を孔３２の近傍に位置決めすることで、被加工物３０の外部から第２の孔３２を通してミラー１２に光を入射したときに、当該光がミラー１２で反射して２つの孔３１、３２の境界３４に当たるようにする。そして、レーザ照射部材１７の位置および向きを調整することで、レーザ照射部材１７から出たレーザビーム２０を第２の孔３２を通してミラー１２に入射させ、レーザビーム２０がミラー１２で反射されて境界に生じたバリ３３ａ、３３ｅに当たるようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射を利用したエッチング加工による半導体装置の製造方法であって、複雑形状や深くて大きい除去領域等のエッチング加工が必要な広範囲の半導体装置の製造に適用可能で、高いエッチング速度が得られる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】単結晶シリコンからなる基板１０に対して、焦点位置を移動させてレーザ光Ｌをパルス照射し、前記単結晶シリコンを部分的に多結晶化して、前記単結晶シリコン中に連続した改質層１１を形成する改質層形成工程と、前記改質層１１をエッチングして除去するエッチング工程と、を備える半導体装置の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶接を容易に行うことが可能で、しかも、溶接部位に合金成分が混入することがなく、また、レーザーによって貫通孔が形成されてしまったり、剥離を生じたりすることもないレーザー溶接用銅板材を提供する。
【解決手段】銅材料或いは銅合金材料でなる銅系基板１と、前記銅系基板１の表面に形成された酸化銅皮膜２と、前記酸化銅皮膜２を介して前記銅系基板１の最表面に形成されたカーボン皮膜３よりなる。また、酸化銅皮膜２の膜厚は１０ｎｍ〜１０μｍ、カーボン皮膜３の膜厚は２０ｎｍ〜５０μｍで、カーボン皮膜３はカーボン成分を９５原子％以上含有する。 （もっと読む）

【課題】スポット溶接に準じた接合条件でスポット溶接と同等の性能が得られ、スポット溶接の代替技術として実施するのに適したレーザ重ね溶接方法を提供する。
【解決手段】複数の突起１ａは、それぞれが、前記２つの部品をスポット溶接する場合における個々の溶接スポットに相当する単位スポット２ｅの間に形成され、かつ、前記接合面の延在方向と略直交する方向に延びる稜線状突起１ａとして形成されており、前記レーザを照射する工程は、前記単位スポットを囲む曲線状の単位レーザ走査２ｃを、前記各単位スポット２ｅに対して実施すること。 （もっと読む）

【課題】傾斜面や曲面を含む立体形状のプレス部品の接合面に対しても、亜鉛蒸気を排出するための均一な隙間を安定的に形成でき、良好な溶接品質が得られるレーザ重ね溶接方法を提供する。
【解決手段】プレス方向Ｐと同方向に突出するパンチ３によって前記複数の突起１が加工され、前記複数の突起のうち、プレス方向に対して傾斜した接合面１１ｄに形成された突起１ａは、該接合面の前記プレス方向における等高線と平行に延びる稜線状突起として形成される。 （もっと読む）

【課題】 電極板と集電板との溶接を好適に行うことのできる溶接方法および溶接装置および電池の製造方法および電池を提供すること。
【解決手段】 正極集電板１１０を正極板Ｐに溶接する際に，照射中心領域Ｚと高強度外周部領域Ｙとを有するレーザを用いる。高強度外周部領域Ｙにおけるレーザの強度は，照射中心領域Ｚにおけるレーザの強度よりも強い。レーザを走査する際には，溶接幅の方向の中心に照射中心領域Ｘが走査されるようにするとともに，溶接幅の方向の中心の両側に高強度外周部領域Ｙが走査されるようにする。そのため，溶接箇所におけるレーザの走査方向に垂直な断面では，熱影響部の断面形状に，レーザを照射する向きに突出している凸部Ｘ２，Ｘ３が表れている。そして，凸部Ｘ２，Ｘ３の間に凹部Ｘ１が表れている。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターンを形成するために用いる高品質のレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】 基板を保持するステージと、ステージに保持された基板上に、レジスト材料を塗布する塗布装置と、レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源を出射したレーザビームを集光して、基板上に伝搬し、伝搬された位置のレジスト材料を硬化させる伝搬光学系とを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシート積層体に分割溝をレーザで形成する際に発生するセラミック成分または金属成分からなる塵埃を極力外部へ排出できる溝加工装置、および該加工装置を用いた高歩留まりの多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主面３に導体層５が形成されたグリーンシート積層体２を載置する載置部１３を有し、且つ平面視で該積層体２を縦横方向に沿って移動させるテーブル１０と、該テーブル１０の主面１１の上方において、軸方向が該テーブル１０の主面１１に対して直交する垂直方向に沿って配置されたレーザ照射ヘッド２０と、該ヘッド２０の先端２０ａ側の周囲に配置され、平面視の軸方向がテーブル２０の移動方向と逆向きで、且つ側面視の軸方向とレーザ照射ヘッド２０の軸方向との間が鋭角θ１であるガス吹き付けノズル２６，２８と、レーザ照射ヘッド２０の周囲において、該ヘッド２０を囲むように配置されたガス吸引口２２と、を含む、グリーンシートの溝加工装置１。 （もっと読む）

【課題】サブビームを使用することなく加工ビームのみを用いた簡素な構成で、レーザ照射効率が高く、加工時間の短縮化が図られるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を発生するレーザ発振器１と、レーザ発振器１からのレーザ光を被加工物Ｗに照射するためのレーザ光学系６と、レーザ光および被加工物を相対移動させるためのステージ７と、レーザ光の照射時に被加工物Ｗからの反射光の強度を測定するための光強度測定器１１と、ステージ７の動作を制御するための制御部１２などで構成される。制御部１２は、被加工物Ｗの加工中に光強度測定器１１で測定された反射光強度に基づいて、レーザ光および被加工物Ｗの相対移動経路を制御する。 （もっと読む）

【課題】溶接部の保護を簡易化することができる回転部材の溶接構造を提供する。
【解決手段】ギヤ部３を有するギヤ部材５と、このギヤ部材５が組み付けられる軸部材７と、ギヤ部材５と軸部材７との間に設けられギヤ部材５と軸部材７とを一体回転可能に固定する溶接部９とを備えた回転部材の溶接構造１において、溶接部９が、ギヤ部材５に設けられギヤ側溶接面１１を有するギヤ側溶接部１３と、軸部材７に設けられギヤ側溶接面１１に軸側溶接面１５を対向して位置する軸側溶接部１７とからなり、ギヤ部材５に、ギヤ側溶接面１１よりも突出する保護面１９を有する保護部２１を設けた。 （もっと読む）

【課題】高い疲労強度を有しているうえ、作業時間の短縮及び溶接コストの低減に大いに貢献し得るすみ肉溶接継手を提供する。
【解決手段】一方の母材１の表面に他方の母材２を溶接により接合して成るすみ肉溶接継手において、母材１，２に対する強度比が１を超えない溶接材料３を用い、溶接時に入熱制限を加える。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、第１の光源から第１のレーザー光を被加工物の第１の加工予定線に沿って照射することにより、第１の加工予定線の位置において下地基板を露出させる予備加工工程と、下地基板の露出部分に、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が離散的に形成されるように第２の光源からパルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である第２のレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、予備加工工程と本加工工程とを、ステージを一の方向に移動させつつ行うようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の出力が不安定とならず、偏光フィルムの切断面の品質劣化を招くことのないレーザー切断装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るレーザー切断装置１０は、偏光フィルム６にレーザー光Ｌ６を照射して切断するものであり、レーザー光Ｌ１を発振するレーザー光発振機１と、レーザー光発振機１から発振されたレーザー光を偏光フィルム６へ反射するベンドミラー３と、偏光フィルム６とベンドミラー３との間に配置され、レーザー光Ｌ６を集光する集光レンズ５とを備えており、ベンドミラー３と集光レンズ５との間に、レーザー光Ｌ３を透過および反射するビームスプリッター４を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物を第１の方向と第２の方向とに移動可能なステージに載置する載置工程と、ステージを第１の方向に移動させつつ、所定の光源から出射させた予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において下地基板を露出させる予備加工工程と、所定の光源から出射させた、パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である本加工用レーザー光の、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が、下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、ステージを第２の方向に移動させつつ本加工用レーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】加工点にエネルギー又は物質を供給する加工機において、加工点の位置情報を含む加工点における実際の加工状態に関する加工情報を推定し出力する。
【解決手段】加工情報取得装置１は、エネルギー又は物質の供給部の位置情報を取得する位置情報取得部５と、エネルギー又は物質の供給条件指令を受信し、供給条件指令をエネルギー又は物質の供給を制御する制御指令に変換し、変換した制御指令を用いて供給部からのエネルギー又は物質の供給量を制御する供給量制御部６と、供給量制御部から制御指令を取得し、制御指令に基づいて、加工点に供給されるエネルギー又は物質の推定供給量を算出する供給量推定部７と、位置情報取得部が取得した位置情報及び位置情報に対応する位置に供給部があるときの供給量推定部が算出した推定供給量を出力する出力部８とを具備する。 （もっと読む）