【課題】異なる板厚を持つ複数枚の板材をレーザーで溶接する場合でも溶着状態をリアルタイムでかつ正確に検出することができる溶着状態検出方法を提供する。
【解決手段】板厚の異なる複数枚の板材を準備しＳ１、準備した複数枚の板材を少なくとも一部が重なるように固定しＳ２、固定した複数枚の板材が重なる部分に向けてレーザー光を照射しＳ３、前記レーザー光を移動させＳ４、レーザー照射部に形成されるキーホールが反射したレーザー光を受光しＳ５、受光したレーザー光の強度波形に基づいて前記板材の溶着状態を検出するＳ６。 （もっと読む）

【課題】レーザ光が出射される前に可視光にて印字領域を投影してレーザ光の出射を事前に認識させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】制御装置４０は、印字開始信号に応答して、照明用光源３１〜３４を駆動させて印字領域を投影光にて投影するとともに、印字開始信号から予め定めた時間経過した後、レーザ発振器２１からのレーザ光を加工対象物の加工面に出射させる。 （もっと読む）

【課題】基板上の薄膜材料のスクライブ加工に好適なレーザパルスを用いる方法及び装置を提供する。
【解決手段】光パルスを生成するように動作可能なレーザを用意するステップを含む。光パルスは、第１のパワーレベルを光パルスの第１の部分の期間中有し、第１のパワーレベル未満の第２のパワーレベルを光パルスの第２の部分の期間中有する時間プロファイルを特徴とする。この方法はまた、光パルスをＣｄＴｅ太陽電池構造に当てるように誘導するステップを含む。ＣｄＴｅ太陽電池構造は、基板、基板に隣接する透過スペクトル制御層、透過スペクトル制御層に隣接するバリア層、及びバリア層に隣接する導電層を含む。この方法はまた、導電層の除去加工を開始するステップと、絶縁層を除去する前に除去加工を終了するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いたレーザ突き合わせ溶接において、溶接部の凹みを抑制するとともに、溶接の効率を低下させることなく、良好な溶接品質を得ることができるレーザの溶接方法、およびレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】発振媒体は、並列に配置された複数のファイバ状またはディスク状の結晶体から構成され、レーザビームは、鋼板の表面において、１つのビームスポットまたは溶接線方向に並列した２つの円形状のビームスポットが形成されるように集光され、鋼板の表面におけるビームスポットの溶接線方向の総長さが溶接線に直交する方向のビームスポット幅より大きくなる関係を有してビームスポットが溶接線に沿って移動することにより溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】人手を介さずに容易に肉盛溶接する補修装置を提供する。
【解決手段】この補修装置は、材料供給部と、レーザスポット光を照射するレーザ装置と、レーザスポット光または補修部位を移動させる移動部と、補修部位の溶接幅と補修部位の溶接条件との対応データを記憶する記憶部と、補修部位の溶接位置を撮像する撮像部と、ライン状の光を照射する光照射部と、撮像された画像に基づいて溶接幅を算出する溶接幅算出部と、溶接幅に基づいて記憶された溶接条件データを検索する検索部と、溶接条件データに基づいて材料供給部などを制御する対応制御部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】薄めの板材にて電池筐体の缶体や蓋体を構成する場合でも、溶接作業における溶加材の流出を効果的に防止できるようにする。
【解決手段】金属板にて有底筒状に形成された缶体１の開放面側の端部に、金属板にて平板状に形成された蓋体２の端部を溶接して電池筐体ＢＣを作製する電池の製造方法において、缶体１の開放面側の端部と蓋体２の端部との接合部において、夫々の先端から設定距離離れた位置で缶体１と蓋体２とが接触し、且つ、その接触部分から先端側に向けて缶体１の開放面側の端部と蓋体２の端部とが先拡がり状態で離間するように、前記缶体と前記蓋体とを組み付ける前に、又は、前記缶体と前記蓋体とを組み付けた後に加工し、缶体１の開放面側の端部と蓋体２の端部との先端同士が離間して形成されている空間に、溶接時の溶融物が溜まる状態で、缶体１の開放面側の端部と蓋体２の端部とを溶接する。 （もっと読む）

【課題】溶接部内における気孔の発生を防止可能な容器の溶接方法、及びこれを用いた二次電池の製造方法を提供する。
【解決手段】開口面を有する収納部１１、及び収納部１１の開口面を塞ぐ蓋部１２からなる容器１０を具備する二次電池１の製造工程Ｓ１であって、密閉した容器１０の内部が外部に対して減圧状態となるように、減圧ポンプ４０を用いて、容器１０の内部と外部との間に差圧を発生させた状態で、収納部１１と蓋部１２との接触部分を溶融させ、当該溶融部分が容器１０の内部に到達するまで、容器１０の側面全周に亘って溶接を行う溶接工程Ｓ１２を具備する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの厚さ、不純物のドープ量等によって、赤外線の吸収量が変動して、表面に形成されているパターンの認識、及びストリート位置の検出が困難になる。
【解決手段】 表面に、半導体素子が形成された複数のチップ領域と、チップ領域の間にストリートとが画定された半導体ウエハの表面に、ストリートに沿って溝を形成する。半導体ウエハの裏面から、半導体ウエハを通して溝の位置を検出する。溝が検出された位置に基づいて、半導体ウエハに、裏面からレーザビームを入射させることにより、溝に対応する位置の半導体ウエハを改質させて改質領域を形成する。溝及び改質領域の位置で、半導体ウエハを小片に分離する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料からなる基板に対して、破断部やクラックを殆ど生成することなく、レーザ加工によって貫通溝を形成することができる、レーザ加工方法及びレーザ加工装置を、提供する。
【解決手段】脆性材料からなる基板１に、レーザ光９を照射して貫通溝を形成する、レーザ加工方法であって、レーザ光９を照射して、前記基板１の両表面１１，１２の内の一方の表面に、前記貫通溝を形成するための予備加工、例えば有底溝１１１を形成する加工、を行う、予備工程と、前記基板の他方の表面に、レーザ光９を照射して、前記貫通溝を形成する本加工を行う、本工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】クラッディング金属を基材金属に固着させる方法を開示する。
【解決手段】加熱装置１１を用いてクラッディング金属３と基材金属２の表面を加熱して、基材金属２の溶融基材金属材料上に層をなす溶融クラッディング金属を有する溶融池２０を生成させるステップと、溶融池２０に照射されるレーザビームを用いて溶融池２０の温度勾配を安定させるステップと、溶融池を冷却して固化したクラッディングを基材金属２に固着させるステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】溶け落ちを防止しつつＧ／Ｒが大きな領域を多くして、結晶を同じ方向に好適に成長させた肉盛部を方向凝固材の損傷部に形成できる方向凝固材の溶接補修方法を提供する。
【解決手段】単結晶材１７及び一方向凝固材を結晶方向に成長させて形成された方向凝固材１の端部１ｃに生じた損傷を肉盛溶接によって補修する方法であって、方向凝固材１の厚さ方向Ｔ１外側に突出する張出部２を端部１ｃ側に形成する張出部形成工程と、レーザー粉体肉盛溶接によって端部１ｃ上に肉盛部４（３’）を形成する肉盛溶接工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】被加工物の厚みにバラツキがあっても、深さが均一なレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線照射手段と、チャックテーブルの加工送り手段と、チャックテーブルの割り出し送り手段と、チャックテーブルのX軸方向位置（X座標）検出手段と、チャックテーブルのY軸方向位置（Y座標）検出手段とを具備するレーザー加工装置であって、チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置検出手段と、X軸方向位置検出手段およびY軸方向位置検出手段からの検出信号に基づいて出力調整手段を制御する制御手段とを具備し、制御手段は高さ位置検出手段とX軸方向位置検出手段およびY軸方向位置検出手段からの検出信号に基づいてチャックテーブルに保持された被加工物のXY座標における高さ位置情報を記憶する記憶手段を具備し、記憶手段に記憶された高さ位置情報に基づいて出力調整手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】スパッタによる光学部品損傷の防止、および被溶接材へのスパッタの付着を防止することができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】複数の結晶体から構成される発振機１１から放出され、光ファイバ１２により伝送され、光学系１４で集光されたレーザビームを用いて突き合わされた鋼板を溶接する方法であって、光学系と鋼板との間に、レーザビームの照射により形成される溶融池Ｃから飛散するスパッタに向け、横方向から、前記溶融池に直接あたらないように気体を噴射する第１の気体噴射手段１７を配置し、該第１の気体噴射手段の噴射口の下端に沿う延長線Ａ_ｋと溶融池との垂直距離が３ｍｍ以下の範囲となるように溶融池の直上を横切って気体を噴射しながらレーザビームを照射して溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性に優れたファイバレーザを用いて、レーザ溶接時のアンダーフィルを抑制するとともに、溶接速度を落とすことなく、良好な溶接品質が得られるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】光ファイバによって伝送されたレーザビームを用いて、鋼板の端部を突き合わせて溶接するレーザ溶接方法において、溶接裏面のシールドガスを、ＣＯ_２及び／又はＯ_２を含有し、体積％で、５０％≦［ＣＯ_２］＋５×［Ｏ_２］≦１００％を満たし、残部がＮ_２又はＡｒからなるガスとし、レーザビームを、２０〜４０°の範囲で、溶接進行方向の前方に傾斜させて鋼板に照射することを特徴とする薄鋼板のレーザ溶接方法。ただし、［ＣＯ_２］、［Ｏ_２］は、それぞれ、ＣＯ_２、Ｏ_２の体積割合（％）を表すものとする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、繊維強化複合材料等の難加工材料のレーザ除去加工であって、工業的に満足できる加工速度を実現可能な効率のよいレーザ加工方法とそれに用いるレーザ加工装置とを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、繊維強化複合材料または機械切削が困難な無機材料よりなる被加工物表面にレーザを照射してレーザ照射部を除去するレーザ除去加工において、レーザ照射によって発生する分解生成物をレーザ照射と同時に除去する除去手段を用いることを特徴とする。除去手段は、流体をレーザ照射部へ０．３〜５．０ＭＰａで噴射するノズルである。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が３００〜４００ｎｍのパルスレーザ光１０を出射し、レーザ光１０を矩形（正方形又は長方形）のビーム形状にしてガラス基板２に照射する。このレーザ光１０のガラス基板２に対する照射位置を切断予定線に沿って移動させることにより、レーザ光１０を間欠的に直線上に照射し、加工痕１２を直線上に形成する。光学系は、レーザ光１０の焦点位置を、ガラス基板２の厚さ方向の内部とし、焦点深度を前記ガラス基板の厚さよりも短く設定する。これにより、加工痕１２はガラス基板２の内部に形成される。 （もっと読む）

【課題】溶接効率を低下させることなく良好な品質の溶接部を得るとともに、レーザ溶接鋼管を歩留り良く安定して製造する方法を提供する。
【解決手段】鋼板を成形ロールで円筒状のオープンパイプに成形し、オープンパイプのエッジ部をスクイズロールで加圧しながらオープンパイプの外面側からレーザビームを照射してエッジ部をレーザ溶接するレーザ溶接鋼管の製造方法において、ジャストフォーカスでのスポット径が直径0.4mm未満の２本のレーザビームを、エッジ部の右側と左側にそれぞれ照射し、右側に照射する右レーザビームと左側に照射する左レーザビームの鋼板の表面での中心点間隔を0.4mm以上とし、かつ鋼板の裏面において右レーザビームと左レーザビームが重複しないように配置してレーザ溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】溶接工程の前における接合表面のクリーニングステップを省くことができ、作業の効率化とエラーのない溶接を可能にする。
【解決手段】第１のハウジング部材２と第２のハウジング部材３とを溶接によって接合する方法であって、第１の内寸Ｉ１を備えた第１のハウジング部材を準備し、第１のハウジング部材の内寸Ｉ１よりも小さな外寸Ａ２を備えた小横断面部分と、第１のハウジング部材との間でプレス結合部を形成する大横断面部分とを有する第２のハウジング部材を準備し、第２のハウジング部材を第１のハウジング部材内に配置して、第１のハウジング部材の内壁と第２のハウジング部材の外壁との間に、環状の間隙６を形成し、第１のハウジング部材と第２のハウジング部材との溶接を、該第１のハウジング部材と第２のハウジング部材との間の間隙の領域において行う、というステップを有している。 （もっと読む）

【課題】印刷したエレクトロニクスの簡略化した製造、処理量、装置のコスト及び寸法の軽減、必要な硬化エネルギの量の減少、硬化過程中に放出される揮発性有機化合物減少を実現する硬化方法及びシステムを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの堆積層を有する基板を支持する平坦な支持面と、少なくとも１つの堆積層を硬化させる少なくとも１つの硬化装置と、全体的な硬化過程を制御する制御システムとを含む硬化システムが提供される。硬化装置は、少なくとも１つのレーザと、レンズモジュールと、選択随意的な変調器とを含む。硬化する間、レーザから放出された光ビームは、１）レーザ光の焦点合わせしたビームを堆積層の所望の照射領域まで導くようにＸ−Ｙビームの偏向モジュールの位置を制御すること、２）レーザの位置をＸ−Ｙテーブルを介して制御すること、又は３）基板の位置をＸ−Ｙテーブルを介して制御することにより堆積層に向けることができる。 （もっと読む）

【課題】部品表面に繊維織布を模した絵柄を短時間で加飾することができ、繊維織布の質感を低コストで得ることができる車両用内装部品の加飾方法を提供すること。
【解決手段】第１レーザ加工ステップにて、所定の第１ブロック６を構成する複数の長楕円パターン５をレーザ照射によって順次描画しかつその描画完了後には当該所定の第１ブロック６に隣接する別の第１ブロック６を構成する複数の長楕円パターン５をレーザ照射によって順次描画するという動作を繰り返し行う。第２レーザ加工ステップにて、所定の第２ブロック８を構成する複数の長楕円パターン７をレーザ照射によって順次描画しかつその描画完了後には当該所定の第２ブロック８に隣接する別の第２ブロック８を構成する複数の長楕円パターン７をレーザ照射によって順次描画するという動作を繰り返し行う。 （もっと読む）