【課題】レーザビームの照射位置の誤差を簡便に較正できるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】レーザ発振器から発振されるビームＬを被加工物が配置される所定面４に向けて反射させるミラー１１２、１２２と、ミラー１１２、１２２の方向を変化させることでビームＬの光軸を所望の目標照射位置へと位置づける光軸操作機構１１１、１２１と、ミラー１２２に映る目標照射位置及びその周辺の領域を撮像するカメラセンサと、カメラセンサにより撮像した画像を参照して光軸操作機構１１１、１２１に指令した目標照射位置と所定面４における実際のビームＬの光軸の位置との誤差を検出する誤差較正機構とを具備する加工機を構成し、前記誤差に基づき、加工時にビームＬをその目標照射位置に照射するために光軸操作機構１１１、１２１に与えるべき指令の補正量を決定するようにした。 （もっと読む）

【課題】既設鋼構造物の鋼材に発生した亀裂にレーザ光を照射して亀裂を補修する。
【解決手段】既設鋼構造物１の鋼材３に発生した亀裂５の一端部５ａに形成された第一貫通孔２０から亀裂５の他端部５ｂまで、所定のスポット径のレーザ光１１を亀裂５に沿って照射し、亀裂５を溶融させて消去することで、既設鋼構造物の鋼材３に発生した亀裂５を容易且つ確実に補修することが出来る。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高融点部材を摩擦攪拌接合できる摩擦攪拌接合用工具の製造方法及び摩擦攪拌接合用工具を提供することである。
【解決手段】本発明に係る摩擦攪拌接合用工具３の製造方法は、円柱状のシャンク部５と、シャンク部の端部に形成されたショルダ部９と、ショルダ部の端部に形成されたピン部４とを含み、イリジウム基合金からなる摩擦攪拌接合用工具において、イリジウム基合金からなるインゴット１０を形成する工程１と、インゴットから工具用円柱体２０を形成する工程３と、工具用円柱体を加工して、ショルダ部及びピン部を形成する工程４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ファイバーレーザであってもＣＯ2レーザと同様にアシストガスとして酸素ガスを使用してワークの切断加工を行うことのできるレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】波長が１μｍ帯のレーザ光によって金属材料のワークのレーザ切断を行うレーザ切断加工方法であって、集光レンズ１３における焦点位置を通過して内径及び外径が共に拡大する傾向にあるリングビームＲＢによって前記ワークのレーザ切断を行うに当り、前記リングビームＲＢの外径は３００μｍ〜６００μｍであり、内径比率は３０％〜７０％であり、前記集光レンズの焦点深度は２ｍｍ〜５ｍｍであるレーザ切断加工方法及び装置である。 （もっと読む）

【課題】溶接角変形を防止可能なレーザアークハイブリッド溶接方法を提供する。
【解決手段】金属部材同士間の溶接後の変形角度が０度となることを目標としてアーク溶接とレーザ溶接との入熱比を規定（例えば、アーク溶接による溶接部への入熱量／総入熱量＝０．３〜０．５）して溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板面内における不純物の活性化率の均一度を高める。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、半導体基板を保持する領域が少なくとも第１の方向とほぼ平行な方向に関して画定され、該領域に保持した半導体基板を第１の方向と平行な方向に移動させる駆動機構を備え、ｎを３以上の整数とし、半導体基板を保持する領域を、第１の方向に沿って見た場合に、ｎ個の小領域に分けるとき、該ｎ個の小領域の温度を調整可能なステージと、レーザ光源を出射したレーザビームを、ステージに保持された半導体基板上に伝搬する伝搬光学系と、ｎ個の小領域のうち、半導体基板の中心が配置される小領域を第１の温度とし、第１の方向と平行な方向に沿って見た場合に、端にある小領域を、第１の温度より低い第２の温度とした状態で、レーザ光源からレーザビームを出射させ、出射されたレーザビームを、半導体基板上において第１の方向と平行な方向に走査させる制御装置とを有するレーザアニール装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】戻り光の光量が所定の光量を超えているか否かを正確に判定できるレーザ加工装置、及びレーザ発振装置を提供すること。
【解決手段】信号用レーザ光を増幅する主増幅部と、増幅したレーザ光Ｌを出射するレーザ出射部の間に設けられ、主増幅部から第１の光路Ｌ１を通って入射されるレーザ光Ｌをレーザ出射部側の第２の光路Ｌ２へ出射する一方で、第２の光路Ｌ２を通って入射される戻り光を第１の光路Ｌ１とは異なる第３の光路Ｌ３へ出射する偏波無依存型の光アイソレータ５０と、光アイソレータ５０から第３の光路Ｌ３へ出射された戻り光を検出し、検出した戻り光の光量に応じた検出信号を出力する受光素子５７と、受光素子５７が出力する検出信号に基づいて戻り光の光量が所定の光量を超えているか否かを判定する制御部を備えた。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスに対して、容易にかつ安定して所望のスクライブ溝を形成し、自然分断を防止する。
【解決手段】このスクライブ方法は、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有する強化ガラスをスクライブする方法であって、第１工程と第２工程とを含む。第１工程では、強化ガラスの表面に、スクライブ予定ラインの終端部にスクライブ予定ラインと交差する方向に所定の幅を有する亀裂停止用の溝を形成する。第２工程では、強化ガラスの表面にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインに沿って亀裂を進展させてスクライブ溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】 加工終了の判断を正確に行うことが可能なレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 円柱状または円筒状の加工対象物ＷにレーザビームＬを照射して形状形成を行うレーザ加工装置１であって、加工対象物を保持して軸中心に回転させると共に加工対象物とレーザビームとの相対的な位置関係を調整する位置調整機構２と、加工対象物の外周面にレーザビームを照射するレーザ光照射機構３と、位置調整機構とレーザ光照射機構とを制御する制御部４とを備え、制御部が、加工対象物にレーザビームが照射された際の反射光および発光光を撮像する撮像手段５を備え、撮像された反射光および発光光の加工対象物の少なくとも１回転分における発光面積の総和を算出し、該発光面積の総和が予め設定した基準値となった際に、レーザビームの照射を停止する。 （もっと読む）

【課題】ワークピース内の接合領域を監視する光学測定装置を提供する。
【解決手段】光学測定装置１００は、接合対象であるワークピース１６の方向に光扇２２を投射して、前記接合対象であるワークピースの接合領域１０内に、その接合領域内の接合継ぎ目１４と交差する三角測量光ライン２４を生成するのに適した第１光源２０を備える少なくとも一つの光切断装置１８と、前記接合対象であるワークピースの接合領域を均一に照光する第２光源２８を備える照光装置２６と、接合継ぎ目上に投影された三角測量光ラインの空間分解画像を生成する、第１測定ビーム経路３２を有する第１光センサ３０と、接合継ぎ目の空間分解画像を生成する、第２測定ビーム経路３６を有する第２光センサ３４とを含み、第２測定ビーム経路は、第１測定ビーム経路内に同軸結合され、第１光センサの読み取り速度は１ｋＨzを上回り、第２光センサの読み取り速度は５００Ｈｚ未満である。 （もっと読む）

【課題】貫通配線基板の両面に実装するデバイスの電極配置が多様で且つ高密度である小型のデバイスであっても、実装するデバイス間の電極を自由度高く電気的に接続することが可能な貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１面と第２面とを有する基板と；前記第１面及び前記第２面の間を貫通する貫通孔内に、導電性物質を充填又は成膜することにより形成された複数の貫通配線と；を備える貫通配線基板の製造方法であって、前記基板の前記第１面側からレーザー照射して、複数の貫通孔形成領域を改質する工程（Ａ）と；前記改質された貫通孔形成領域を除去して、貫通孔を形成する工程（Ｂ）と；を含む貫通配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明材料をスクライビングないし溶接する方法を提供する。
【解決手段】透明材料をスクライブするため、材料を横切るレーザビームのシングルパスで多重スクライブ造作を創るために、超短レーザパルスを使用し、該スクライブ造作の少なくとも一つは材料の表面下に形成され、クリーンな割断を可能にする。透明材料を溶接するための方法は、局在化された加熱を通して接合を創り出すために、超短レーザパルスを使用する。超短パルス持続時間は、レーザ放射の非線形吸収を起こし、レーザの高繰り返し率は、材料内に熱のパルスからパルスへの蓄積を起こす。レーザは材料の界面近くに集光され、溶接されるための領域に高エネルギーフルーエンスを生成し、材料の残部への損傷を最小化し、きれいな溶接線を可能にする。 （もっと読む）

【課題】加工効率を向上させることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１では、光源部１０から出力されるレーザ光は、そのビーム断面が光形状整形部２０により一方向に長い形状に整形された後、集光光学系３０により被加工物２に集光される。これにより、該被加工物２においてレーザ光集光位置から上記一方向および集光光学系の光軸の双方に垂直な方向にクラックが生じて被加工物２が加工される。また、移動ステージ４０により被加工物２が移動されて被加工物２が加工されることにより、また更には、移動ステージ４０による被加工物２の移動に応じて光形状整形部２０によるレーザ光のビーム断面形状の整形が制御されることにより、被加工物２に対して様々な形態の加工が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ワークのセルフバーニングを回避するための加工条件（レーザ出力等）に制約されることなく、ピアシングに要する時間を短縮する。
【解決手段】第１工程では、ワークＷの表面ＷＦから焦点ＦＰを離隔させた状態でレーザ光ＬＢをワーク表面ＷＦに照射して、ワークＷに、表面ＷＦに開口する筒状内周面２１ａ及び底面２１ｂを有する有底孔２１を形成する。第２工程では、有底孔２１の内側にアシストガスＡＧを吹き付ける一方で開口２１ｃの周辺域Ｓにはアシストガスを吹き付けないようにしながら、有底孔の底面２１ｂにレーザ光を照射して、ワークＷを貫通する貫通穴を形成する。有底孔２１から流出するアシストガスＡＧは、周辺域Ｓに沿って流れないから、有底孔内でセルフバーニングが発生したとしてもワーク表面ＷＦへは延焼しない。第２工程のレーザ光の出力は、セルフバーニングの発生を回避する上限に制限されず、ピアシングに要する時間が短縮される。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機を提供することを課題とする。
【解決手段】チャンバーとレーザシステムと少なくとも１個の加工ステージと少なくとも１個の上部運動ステージとを含むレーザ加工機であって、レーザシステムはチャンバー内部の下方に設けられ、進行方向が重力方向と反対するレーザ光の出力に用いられる。加工ステージがチャンバー内部の上方に設けられ、対向する吸着面と連結面とを備える。且つ、吸着面は連結面の下方に位置し、加工物を吸着するために用いられる。上部運動ステージがチャンバー内部の上方に設けられ、加工ステージの連結面に対応して連結し、加工ステージを運動するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】エネルギーの消費量の増加や溶接効率の低下を回避して、Ｔ型継手のフランジとリブとの接着面に深い溶込みを得ると共に、溶込み形状の安定した溶接継手を得る、Ｔ型継手のレーザ溶接とアーク溶接の複合溶接方法を提供する。
【解決手段】一方の被溶接材であるフランジの面上に他方の被溶接材であるリブを直交するように当接したＴ型継手を溶接するレーザ溶接とアーク溶接の複合溶接方法において、 前記Ｔ型継手を構成する前記リブと前記フランジとの当接部となる該リブの側面に開先部を形成し、 前記リブのフランジとの当接部に形成した前記開先部の底部に平坦部を形成し、 この平坦部を形成した前記開先部にレーザ光を照射するレーザ溶接とアーク溶接の双方を併用した複合溶接を実施して前記開先部に溶接金属の溶接ビードを形成し、Ｔ型継手を構成する前記フランジとリブを溶接する。 （もっと読む）

【課題】製品の特性上溶接後熱処理ができない溶接構造を有する場合、または製造工期短縮、コストダウンを図るために溶接後熱処理を省略する場合においても、溶接部を良好な継手品質にすることによって溶接後熱処理を省略できる鋼材の突合わせ溶接方法を提供する。
【解決手段】厚板の炭素鋼や低合金鋼などの母材の開先面にステンレス鋼、またはニッケル基合金の肉盛溶接を施し、肉盛溶接部の高さを母材の熱影響部に硬化部が形成されない所定の高さ以上とし、次いで肉盛溶接部を開先加工し、その後ステンレス鋼、またはニッケル基合金での突合せ溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明はアブレーションの分野で多くのアスペクトにおいて実質的な利益を提供する。
【解決手段】レーザビームを用いて、そのレーザビームの下方に位置する基板の特定領域を除去する場合に、レーザビーム用のレンズと前記基板との間を囲み、基板側を開口させたモジュール内に空気，ガス又は液体のいずれかを供給し、その供給した空気，ガス又は液体を前記モジュールから排出することで、レーザビームで基板の特定領域を除去することで発生するデブリを外部に排出させる。また、モジュールが頂部に取り付けられたパックの基板と対向した開口箇所の端部で、空気，ガス又は液体をモジュール内に供給することで、特定領域の基板表面に対してできるだけ平行な空気，ガス又は液体の流れを指向させて、モジュールが頂部に取り付けられたパックを基板表面から浮揚させるようにした。 （もっと読む）

【課題】鋼に代表される鉄系合金板材とアルミニウム合金板材の重ね接合において、アルミニウム合金側からの高エネルギービーム照射によって高強度の接合が可能な異種金属の接合方法を提供する。
【解決手段】鉄系合金から成る第１の板材１とアルミニウム系合金から成る第２の板材２とを金属間化合物層４を介して重ね接合するに際して、第２の板材２の端からデフォーカスさせた高エネルギービームＢの照射中心までの距離をＷとし、高エネルギービームＢのデフォーカス径をＤとするとき、照射位置Ｗをデフォーカス径の２分の１以上（Ｗ≧Ｄ／２）とすると共に、接合界面温度が第２の板材（アルミニウム系合金）２の融点を超えないようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を照射することによって発生する粉塵による火災を防止することができる粉塵処理機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、被加工物を洗浄する洗浄手段を具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段の集光器から照射されるレーザー光線の照射部に向けて開口する粉塵吸引部材と、粉塵吸引部材に一端が接続され他端が洗浄手段に接続された第１のダクトと、洗浄手段に一端が接続された第２のダクトと、第２のダクトの他端に接続された排気手段とを具備する粉塵排出手段を備えている。 （もっと読む）