【課題】レーザー誘起背面式の透明基板微細加工方法において、裏面で加工が起こるのに必要なエネルギー値を低減するとともに、加工効率を上げながら未加工部分による加工精度低下を防止する。
【解決手段】透明材料を通過したレーザービームをその裏面で集光させ、該集光点で該透明材料の裏面に接触する流動性物質がレーザービームを吸収し、該透明材料の融点付近まで温度上昇させるとともに高い圧力を発生させることにより、該透明材料の該集光点でのエッチング加工を行うレーザー誘起背面式の透明基板微細加工に使用される流動性物質として、レーザービーム吸収物質、及び該物質を高濃度に溶解して流動性物質とする溶媒に加え、それ自体、レーザービームに対する吸収特性を有していないが、レーザービーム吸収物質の発熱に伴い分解して、加工精度、加工速度を向上させる加工促進物質を添加する。 （もっと読む）

【課題】骨とインプラント材との間を短時間で容易に接合するレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】骨およびインプラント材にレーザ光を照射して骨およびインプラント材のレーザ加工を行うレーザ加工装置において、インプラント材５２にレーザ光を照射してインプラント材５２に穴をあけ、かつインプラント材５２に近接配置された骨５１にレーザ光を照射することによってインプラント材５２を溶融させるとともに骨５１に穴あけを行い、溶融させたインプラント材５２を膨張させた状態で骨の穴内に充填させることによって骨５１とインプラント材５２とを接合するレーザ照射部を備える。 （もっと読む）

【課題】III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することができる発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さが５０μｍ〜２００μｍの基板１の表面３上にIII−Ｖ族化合物半導体からなるｎ型半導体層１７ａ及びｐ型半導体層１７ｂが積層されたウェハを切断予定ラインに沿って切断する。ここで、基板１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射し、溶融処理領域を含み且つ切断の起点となる改質領域７を基板１の内部にのみ形成し、基板１の表面３及び裏面２１には溝及びスクライブラインを形成することなく改質領域７から発生させた割れを表面３及び裏面２１に到達させ、切断予定ラインに沿って、基板１と共に切断予定ライン上に存在する半導体層１７ａ，１７ｂを当該割れによって切断する。 （もっと読む）

【課題】Ｈ形に組んだウェブ材の片面側からのみ２箇所のＴ字継手部に同時にレーザ光照射して、溶接Ｈ形鋼を製造する際に、フランジ材角度の上下非対称な変形を防止して形状矯正の負担軽減と形鋼の品質向上を図る。
【解決手段】溶接前のフランジ材をレーザ光照射側においてはウェブ材となす角が小さくなるように、またレーザ光照射側と反対側においてはウェブ材となす角が大きくなるように保持した状態でレーザ溶接する。
フランジ材として、ウェブ材との当接部分を境にウェブ材と反対側に折り曲げられている板材を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 クリアランスがある蓋およびケース本体に対して溶接用のレーザ光を同時に照射すると、レーザ光の一部がクリアランスを通過し、溶接に用いられない。
【解決手段】 対象物（２０）を収容するケース本体（１１）の開口部（１１ａ）の内側に、開口部に対してクリアランス（ＣＬ）を設けた状態で蓋（１２）を配置するステップを有する。蓋の外縁および開口部の一方を、第１レーザ光の照射によって溶融させるステップと、蓋の外縁および開口部の他方を、第２レーザ光の照射によって溶融させて、一方の溶融部分と接触させるステップとを有する。溶融状態にある蓋の外縁および開口部を、第３レーザ光の照射によって更に溶融させるステップを有する。 （もっと読む）

【課題】タービンエンジン構成要素などの高温基板内に冷却孔を組み込むための方法を提供すること。
【解決手段】高温基板６４に少なくとも１つの通路孔１００を形成するための方法が説明されている。所望の各通路孔または一群の通路孔のために、基板６４の外側面６２上に節点６０がレーザ固結工程によって最初に形成される。節点が、各通路孔１００用の事前に選択した入口領域として機能する。次いで、通路孔１００が、節点６０を貫通して基板６４内に形成されることができる。タービンエンジン構成要素など、関連する物品もまた説明されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、溶接プロセスの前半部分及び後半部分の全体において、ビード領域の穴欠陥の判定に用いることができる画像を取り込むことが可能な装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の装置１は、レーザ照射部３と、レーザ照射制御部４と、モニタ部５と、記憶部６と、画像取込部７とを備え、レーザ照射制御部４には、溶接開始点Ｂから溶接終了点Ｃまでの本溶接部分の情報と、溶接開始点Ｂに近接した位置にある予備溶接部分の情報とが設定されており、レーザ照射部３は、溶接開始点Ｂから溶接を開始する前に、予備溶接部分を溶接用レーザによって照射するように構成され、画像取込部７が、溶接開始点Ｂから溶接終了点Ｃまでのビード領域の画像を取得するようになっている。 （もっと読む）

【課題】切断予定ラインに沿った加工対象物の高精度な切断が可能となるレーザ加工方法の使用により得られるチップを提供する。
【解決手段】厚さ方向に略平行な側面２５ａを有するチップ２５であって、側面２５ａには、厚さ方向に並ぶ溶融処理領域１３_１，１３_２と、これら溶融処理領域１３_１，１３_２間に位置し厚さ方向の長さが溶融処理領域１３_１，１３_２より短い溶融処理領域１３_３と、が形成されている。また、側面２５ａには、少なくとも溶融処理領域１３_１，１３_２間に連続するように渡り、厚さ方向に対して同じ側に傾斜し延在する複数のウォルナーライン２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】パーティクル汚染が無く、品質の良好な薄膜でパターニングされた基板を歩留まり良く得ることが可能なレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基板１を所定経路に沿って搬送する搬送手段と、基板１の搬送経路の途中で基板１が液体２１に浸漬されて取り出されるように配置された液槽２０と、液槽２０中の液体２１を通してレーザ光を薄膜に照射して薄膜を所定形状にパターニングするレーザ光照射装置３０と、液槽２０から取り出された表面に付着した液体を除去する液体除去装置４０とを備えるレーザ加工装置を用いて、薄膜が形成された基板をレーザ加工する。 （もっと読む）

【課題】加工物からレーザーによって切断される製品部材の外周表面に発生するエッジで指等を傷つけずに、且つ、製品部材の生産性を向上させるレーザー切断装置で切断される加工物及びその加工物から切断される製品部材の面取り方法を提供する。
【解決手段】加工物１０の製品部材領域１４ａから製品部材１４となる形状の殆どをレーザーで切断し、製品部材領域１４ａの一部と除去部材領域１６ａとを短い長さの連結部２２で連結した状態にする。その後、加工物１０におけるレーザー切断部２０の上下の位置に金型２８ａ，２８ｂを押圧して溝３０を形成し製品部材領域１４ａに形成したレーザー切断部２０の外周における面取りを行なう。その後、製品部材領域１４ａと除去部材領域１６ａとの連結部２２を分離して加工物１０から製品部材１４を分離する。その後、製品部材１４の連結部２２の箇所に面取り等の加工作業を行って、製品部材１４の面取り作業を完了する。 （もっと読む）

【課題】電池容器における溶接クレータ部の残存を抑制可能なレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザ溶接装置５０は、電池容器２ａの溶接対象部４４ａに溶接を施すレーザ溶接装置である。電池容器２ａにレーザ光Ｌを照射可能なレーザ溶接機６０と、レーザ溶接機６０から電池容器２ａにレーザ光Ｌが照射されるときに、電池容器２ａの表面におけるレーザ光Ｌの照射位置からレーザ溶接機６０の焦点位置までの距離が、溶接対象部４４ａのうちで溶接の終端を含む所定の領域内で終端に向うにつれて増加するように、照射位置と焦点位置との相対位置を調整する位置調整部５２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】材料歩留りを向上させるとともに肉盛層での欠陥の発生を抑制できるレーザ肉盛溶接方法を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ肉盛溶接方法は、レーザの照射断面形状を多角形とし、該多角形の少なくとも一辺を前記レーザの走査方向に沿わせるとともに、前記多角形のレーザで囲まれた内側に粉末状の溶加材６を供給する。このようにすることで、ビード４の端部への入熱を大きくすることができるとともに、溶加材６の飛散を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】長方形の単位断片を、長いベース材料シートから予め決められた角度で切断フレームを使用して連続的に製造する方法を提供する。
【解決手段】ラミネート構造のベース材料シート１００を製造してロール２００状に巻き上げ、ベース材料シートを連続的に供給し、長方形の単位断片４００に対応する構造で取り付けられているか、または、形成されている切断フレーム３００を使用して切断し、カッターを連続的に配置した時に、カッターの対向する側方末端の形状が互いに一致するように配置されており、一回の切断工程に対する長さが、縦方向におけるカッターの対向する側方末端間の分離間隔と等しく、切断フレームの任意の高さで互いに等しくなるようにベース材料シートが部分的に重なり合った状態で行い、長方形の単位断片を切断した後に発生するスクラップ１０１をロール状に巻き上げ、及び、切断した長方形の単位断片を移動させる。 （もっと読む）

【課題】 高品質のレーザ加工を行う。
【解決手段】 加工対象物に照射されるレーザパルスを出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射されたレーザパルスの、加工対象物上における照射位置を移動させる照射位置移動装置と、照射位置移動装置が加工対象物上の１つの照射位置から次の照射位置に、レーザパルスの照射位置を移動させる移動時間に応じたパルス幅と周波数でレーザパルスが出射されるように、レーザ光源からのレーザパルスの出射を制御する制御装置とを有し、制御装置は、所定範囲内のパルス幅のレーザパルスが加工対象物上に照射されるように、レーザ光源からのレーザパルスの出射を制御するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】原子炉圧力容器等の構造物の補修や保全のための肉盛溶接を短時間でかつ高効率で行うことができ、しかも水中でも安定して施工することが可能な構造物の溶接方法を提供する。
【解決手段】低合金鋼からなる母材１１の表面にクラッド層１４が形成されてなる構造物の欠陥を含む部分Ｘをクラッド層１４側から機械的に削り取って除去した後、クラッド層１４の残存厚さＴｃが２．３ｍｍ未満の場合に、レーザ溶接を用いたテンパービード工法による肉盛り溶接を行い、クラッド層１４の残存厚さＴｃが２．３ｍｍ以上の場合に、通常のレーザ溶接による肉盛り溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】 表面を形成する第１層と、第１層の裏面側に存する第２層と、を含んでなる被加工物に、表面側からレーザビームを照射することで被加工物を加工するレーザ加工装置であって、被加工物を加工する軌跡（トラック）の形状に制限がなく、軌跡（トラック）として自由に種々の曲線を選択することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザビームを照射する照射手段と、照射手段に対して被加工物を被加工物の表面に沿って相対的に移動させる移動手段と、を備えてなり、照射手段は、第２層の加工に適した第２レーザビームを第１層の表面の第２領域に照射する第２照射手段と、第１層の加工に適した第１レーザビームを、第２領域を取り囲む第１領域に照射する第１照射手段と、を有してなる、レーザ加工装置である。 （もっと読む）

【課題】複数のストロークが接近する場合であっても情報が欠落することなく、描画品質の低下を防止する。
【解決手段】描画文字を構成する複数のストロークの重複を検出して当該重複を除去する手段を備えたサーマルリライタブルメディア描画装置であって、連続するストロークをグループ化したストローク群もしくは個々のストロークに対し、重複除去により消去される可能性があることを示す情報を付する手段と、重複除去に際し、上記の重複除去により消去される可能性があることを示す情報が付されたストローク群もしくはストロークを重複除去による消去の対象から除外する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】適正な照射条件によってレーザを部品表面に照射して、描画不良のない正確な絵柄を加飾することができる部品の加飾装置を提供すること。
【解決手段】加飾装置１０は、レーザ照射装置１３とそのレーザ照射装置１３を制御するための制御装置１４とを備え、自動車用加飾部品１の表面に絵柄を加飾する。制御装置１４のメモリ３２には、クリアコート層の材料についてレーザ照射による状態変化を示す状態変化データが記憶されている。制御装置１４のＣＰＵ３１は、照射パラメータと柄データとに基づいて描画領域におけるレーザ積算熱量を算出する。ＣＰＵ３１は、状態変化データとレーザ積算熱量のデータとに基づいて、絵柄の描画不良が発生する不良部位を導き、その不良部位に対応する照射パラメータを補正する。 （もっと読む）

【解決手段】 先ず、シリコンインゴット２の外周面２Ｂにスクライバ４Ａによって円周方向溝２Ｄを形成する。次に、第１のレーザ光Ｌ１と第２のレーザ光Ｌ２を重畳させて端面２Ａ側から円周方向溝２Ｄに照射し、その後、両レーザ光Ｌ１、Ｌ２を割断予定面２Ｅに沿って渦巻状の移動軌跡で相対移動させる。これにより、第１のレーザ光Ｌ１によって割断予定面２Ｅとその隣接箇所は結晶方位のない改質領域２Ｆに改質され、そこに第２のレーザ光Ｌ２が照射される。そのため、円周方向溝２Ｄに生じたクラック２０が半径方向に進展してシリコンウェハ２Ｓが切り出される。
【効果】 内部の結晶方位の影響を受けることなく、シリコンインゴット２から所定厚さｔのシリコンウェハ２Ｓを切り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射前に内視鏡の筒状外側部材及びコイル状内側部材に接合のための塑性加工を必要とせず、筒状外側部材とコイル状内側部材との間に接合のための部材を介在させない場合にも、確実にレーザ溶接を行うと共に、レーザ溶接後の内外径の寸法変化をさせない。
【解決手段】筒状外側部材（１０）の板厚をｈ、コイル状内側部材（２０）の板厚をｈ_ｃ、筒状外側部材の内側にコイル状内側部材の位置しない場所で筒状外側部材の内外径を変化させないレーザ溶接の最大溶接エネルギーをＥ_１、筒状外側部材とコイル状内側部材の溶接固定を可能とする最小溶接エネルギーをＥ_２とするとき、螺旋状溶接ビードが重ならず、筒状外側部材からコイル状内側部材までの溶接深さＨがｈ＜Ｈ＜ｈ＋ｈ_ｃであり、筒状外側部材とコイル状内側部材とを溶接固定し溶接深さが溶接深さＨとなる溶接エネルギーＥは、Ｅ_２≦Ｅ≦Ｅ_１の関係を満たすようにする。 （もっと読む）