【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板とパルスレーザビームとを相対的に移動させ、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板に基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法であって、パルスレーザビームの照射エネルギー、パルスレーザビームの加工点深さ、および、パルスレーザビームの照射非照射の間隔を制御することにより、クラックが被加工基板表面において連続するよう形成することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】加工不具合の発生を抑制可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】本実施形態では、レーザ光Ｌを加工対象物１に集光させ、該レーザ光Ｌを加工対象物１に対して切断予定ライン５に沿って移動させることにより、加工対象物１内におけるレーザ光照射面としての表面３から所定距離の位置に、少なくとも２つの互いに異なるピッチを有する複数の改質スポットＳを形成し、これら複数の改質スポットＳにより切断の起点となる改質領域７を形成する。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも鋭利なエッジを有するダイヤモンド被膜等の炭素膜で被覆された炭素膜被覆切削工具を提供すると共に、この工具を高精度に加工して作製することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】 工具基体２の切れ刃２ａの表面に炭素膜３が形成された炭素膜被覆切削工具１であって、互いに隣接するすくい面４ａ側の炭素膜３の表面と逃げ面４ｂ側の炭素膜３の表面とが、切れ刃２ａの刃先２ｂ近傍で凹面３ａとされ、切れ刃２ａに形成された炭素膜３が、すくい面４ａと逃げ面４ｂとの成す角度より鋭角な断面形状を有している。 （もっと読む）

【課題】被加工物の分割がより確実化される被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】パルス幅がｐｓｅｃオーダーのパルスレーザー光を出射する光源からステージに至る光路を途中で第１と第２の光路に部分分岐させ、個々の単位パルス光について、前者を進む第１の半パルス光に対し後者を進む第２の半パルス光が遅延するように第２の光路の光路長を設定し、第１の半パルス光と第２の半パルス光の被照射領域が同一となり、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】 切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１の内部に集光されるレーザ光Ｌの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器２０３によって変調されたレーザ光Ｌが加工対象物１に照射される。そのため、レーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせる位置で発生するレーザ光Ｌの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Ｌのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域７を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器２０３を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Ｌの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Ｌの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域７を板状の加工対象物１に形成する場合、特に重要である。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、レーザリフトオフ処理を短時間に行うことを可能とすること。
【解決手段】基板１と前記材料層２との界面で前記材料層を前記基板から剥離させるため、基板１上に材料層２が形成されたワーク３に対し、基板１側からマスク４４を介してレーザ光を照射する。レーザ光はマスク４４により複数の小面積のレーザ光に分割され、ワーク上に互いに離間した複数の照射領域が形成される。照射領域は四角形状に形成され、隣接する照射領域のワークの相対的移動方向に対して平行方向に伸びる端部は、隣接する照射領域の端部と互いに重畳し、かつ基板からはじめて剥離される材料層の剥離辺が２辺になるようにレーザ光が照射される。これにより、基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、材料層を基板から確実に剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物を第１の方向と第２の方向とに移動可能なステージに載置する載置工程と、ステージを第１の方向に移動させつつ、所定の光源から出射させた予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において下地基板を露出させる予備加工工程と、所定の光源から出射させた、パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である本加工用レーザー光の、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が、下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、ステージを第２の方向に移動させつつ本加工用レーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】サファイアウェーハの分割によって形成される発光デバイスの輝度を向上できる分割方法を提供すること。
【解決手段】本発明の分割方法は、表面に発光層４１２が積層されたサファイアウェーハＷの裏面Ｗｂに分割予定ラインに沿う切削溝４０１を形成する切削溝形成工程と、サファイアウェーハＷの内部に分割予定ラインに沿う改質層４０２を形成する改質層形成工程と、改質層４０２を起点としてサファイアウェーハＷを個々の発光デバイス４１１に分割し、各発光デバイス４１１の裏面側の角部を切削溝形成工程で形成された切削溝４０１によって面取りされた状態とする分割工程とを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、第１の光源から第１のレーザー光を被加工物の第１の加工予定線に沿って照射することにより、第１の加工予定線の位置において下地基板を露出させる予備加工工程と、下地基板の露出部分に、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が離散的に形成されるように第２の光源からパルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である第２のレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、予備加工工程と本加工工程とを、ステージを一の方向に移動させつつ行うようにする。 （もっと読む）

【課題】外周にリング状の補強部を残して中央部分が薄く研削されたウェーハをダイシング加工時のハンドリング性を損なうことなく個々のデバイスに分割する。
【解決手段】デバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域１０が外周余剰領域に囲繞されて表面が構成されるウェーハ１を個々のデバイスに分割する場合において、デバイス領域１０の裏側を研削してその外周側にリング状補強部１３を形成し、ウェーハ１の裏面にダイシングテープ４を貼着し表面側からレーザービーム６１ａを照射してデバイスに分割するとともにリング状補強部１３に分解起点を形成し、ダイシングテープ４を拡張して分解起点を起点としてリング状補強部１３を分解してデバイス領域１０から分離すると共に隣り合うデバイス間の間隔を広げる。ウェーハを個々のデバイスに分割する際にはリング状補強部１３が残存しているため、分割加工時のハンドリング性を損なうことがない。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板をレーザ光によってスクライブする際に、簡単な装置構成で、適切な広さの改質領域を形成できるようにする。
【解決手段】このレーザスクライブ方法は、パルスレーザ光をサファイア基板に照射してスクライブする方法であって、第１工程と第２工程とを備えている。第１工程は、ビーム強度の調整されたパルスレーザ光をサファイア基板に照射し、改質領域としてのレーザ加工痕を基板の裏面に形成する工程である。第２工程は、パルスレーザ光をその焦点位置を固定して分断予定ラインに沿って走査し、基板の裏面から表面に到達しない深さまで進行する線状加工痕を分断予定ラインに沿って周期的に形成する工程である。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】被加工物が硬質材からなる場合においても加工時間を短縮することができる研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物１０に対して透過性を有するレーザー光線３１ｂを照射することで被加工物１０の研削仕上げ厚みＴに至らない裏面１０１側に脆弱層１０２ａ等を形成し、その後、研削砥石を有する研削手段を用いて脆弱層１０２ａ等が形成された被加工物１０の裏面１０１を研削仕上げ厚みＴまで研削して薄化する。被加工物１０の裏面１０１側に脆弱層１０２ａ等を形成した後に研削を行うようにしたため、硬質材からなる被加工物１０の研削が容易となり、従来よりも研削に要する時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】従来よりもコストを低減することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】保持手段２に保持されたワークにレーザービームを照射して加工を施す加工手段３を有するレーザー加工装置１において、保持手段３は複数の保持テーブル２ａ〜２ｄから構成され、加工手段３はレーザービームを発振する発振部４と各保持テーブルに対応して複数配設されレーザービームを保持テーブルに保持されたワークへ導く光学装置５ａ〜５ｄと発振部４から発振されたレーザービームを各光学装置へ分配する接続部６とを含み、光学装置はレーザービームを任意のタイミングで遮断するシャッター部５１とレーザービームを保持テーブルに保持されたワーク表面への集光する集光部５２とを有する。発振部６から複数の光学装置へとレーザービームを分配するため、出力を有効に活用することができ、一つの加工点当たりのコストを従来よりも低減することができる。 （もっと読む）

【課題】太陽電池の積層膜の透明基板の縁付近の膜を除去する技術を提供する。
【解決手段】
透明基板２１表面上に第一の透明導電層２２と、発電層２３と、第二の透明導電層２４とが積層され、第二の透明導電層２４上に第一の銀薄膜２５を形成する際に、透明基板２１の裏面に銀が回り込んで形成された第二の銀薄膜２６に、緑色のレーザ光を照射し、蒸発させて除去する。赤外レーザ光を照射すると銀が透明基板２１中に拡散して透明基板２１が着色されてしまっていたが、緑色レーザ光ではそのような現象は発生しない。 （もっと読む）

【課題】レーザー切断時の加工精度を向上させるレーザー切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧電基板に形成した圧電振動片のレーザー切断方法において、圧電振動片は、連結部を介して圧電基板に形成され、連結部にレーザー照射領域を規定するマスク層を設け、規定したレーザー照射領域にレーザーを照射し、圧電振動片をレーザー切断する。 （もっと読む）