【課題】第１の構成部材を第２の構成部材に対して確実に位置決めすることを可能にする、アプリケーター及びノズル構造体を提供する。
【解決手段】液体材料を吐出するノズル構造体５は液体材料を吐出するノズルオリフィス３１を含む。ノズルオリフィスは第１の構成部材２５及び／又は第２の構成部材２７、並びに、第１の構成部材の位置を第２の構成部材に対して固定する位置決め要素に関連する。位置決め要素は、第２の構成部材の取付け穴４２に延びると共に第１の構成部材の対応凹部３９に延びる芯出しねじ２１として形成される。 （もっと読む）

【課題】上下二層構造としなければならない乾燥装置の構築を容易にして、飛躍的なコストダウンが図れるなど画期的な両面薄膜塗工装置に設ける乾燥装置を提供すること。
【解決手段】移動可能なブロック体６の上下に上側乾燥室形成部７Ａと下側乾燥室形成部７Ｂとを設けて、各ブロック体６を移動して次々と側方に隣り合わせて各出入口部８が連通するように横列状態に連結することで、所定長の上側乾燥室５Ａと下側乾燥室５Ｂとを上下に継合形成した両面薄膜塗工装置に設ける乾燥装置。 （もっと読む）

【課題】間欠コーティング時のコーティング液の引きずり現象を防止できる真空チャンバシステム及びコーティング方法を提供する。
【解決手段】本発明は、間欠コーティング時のコーティング液の引きずり現象を防止することによって、コーティングの不良発生率が低減されて製品の品質を向上させることができるコーティング装置の真空チャンバシステム及びこれを用いたコーティング方法に関する。本発明に係るコーティング装置の真空チャンバシステムは、コーティング装置のコーティング液噴出口と連結された真空チャンバと、前記真空チャンバの一領域に連結され、負圧を発生させる負圧発生部と、前記真空チャンバと前記負圧発生部との間に設置されるバッファタンクとを含み、前記真空チャンバと前記バッファタンクとの間には制御部が更に設置され、前記制御部は前記真空チャンバ及び前記バッファタンクのそれぞれに選択的に外気を吸入又は遮断するように作動する。 （もっと読む）

【課題】ノズルのプライミング処理において、ローラによる薬液の巻き取り距離および巻き取り量を少なくし、ローラの洗浄も容易にする方法を提供すること。
【解決手段】プライミングローラ２３の長手方向の直上に沿って、ノズル１０のスリット状吐出口を対峙させた状態において、前記ノズルより前記ローラに薬液Ｒを吐出させて、前記ノズルとローラとのギャップ間に薬液が介在される着液ステップが実行される。この後に、前記プライミングローラ２３上に吐出された薬液Ｒを一時的にノズル側に吸引するサックバックステップが実行される。前記サックバックステップの実行により、ローラによる薬液の巻き取り距離が短縮できるので、１つのローラにおいてプライミング処理に利用できる回数を増大させることができる。 （もっと読む）

【課題】ノズルのプライミング処理に用いる洗浄液の消費量を低減し、且つ、基板への塗布膜形成の際に、スリット状のノズル吐出口から処理液を均一に吐出する。
【解決手段】プライミング処理手段２０は、プライミングローラ２３と、前記プライミングローラに沿って延設され、前記処理液を吸収し保持可能な処理液吸収部材２４と、前記処理液吸収部材の長手側を前記プライミングローラのローラ面に対して進退移動させる進退移動手段２９とを備え、所定方向に回転するプライミングローラのローラ面に対し、ノズル１６の吐出口１６ａから処理液Ｒが吐出されることによりプライミング処理が施され、前記進退移動手段により前記プライミングローラのローラ面に対し接触または近接された前記処理液吸収部材により、前記プライミングローラのローラ面に付着した処理液が吸収除去される。 （もっと読む）

【課題】スロット間隔を精度よく調整する。
【解決手段】塗布装置１０は、スロットダイ１２、及びスロット間隔を調整する調整手段３０を備える。スロットダイ１２は、本体の内部に設けられたマニホールド１４と、マニホールド１４と連通するスロット１６とを有する。スロット間隔を調整する調整手段３０が上部ダイブロック２０上に設置される。調整手段３０は、脚部３２を有するブロック３１、固定ボルト３３、調整ボルト３４，３５を含む。ブロック３１は、脚部３２が上部ダイブロック２０に当接するように設置される。固定ボルト３３はブロック３１の脚部３２を挿通し、上部ダイブロック２０内に延びる。調整ボルト３４，３５は、ブロック３１の脚部３２を除く領域を挿通し、上部ダイブロック２０内に延びる。ブロック３１は１２０ＧＰａ以上のヤング率、及び６０００Ｎ／ｍ^２以下の自重による圧力を有する。 （もっと読む）

【課題】間欠塗工装置における間欠塗工時にスロットダイの刃先と基材間の距離を狭めたとしても液ダレを発生させることなく正常な面状を確保できる技術の提供を課題とする。
【解決手段】塗液貯蔵手段と、塗液を吐出して基材上に塗膜を形成するスロットダイと、前記塗液貯蔵手段と前記スロットダイとを結ぶ送液経路と、前記塗液貯蔵手段から前記スロットダイへ前記送液経路を介して塗液を送る送液手段（ポンプ）と、前記貯蔵手段から前記スロットダイへの塗液供給を中断することができる間欠機能を備え、前記スロットダイの刃先と前記基材との間に塗工時に形成されるビードの上流側が、当該ビードの下流側よりも気圧を高く保つことのできる加圧機能を備えていることを特徴とする間欠塗工装置とする。 （もっと読む）

【課題】有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子に用いる機能性材料塗布液を、大きな面積で、はじきや、スジ故障の発生なく均一に安定に塗布することができる塗布方法を得ることにある。
【解決手段】有機ＥＬ層塗布液を、塗布装置に供給して、帯状可撓性支持体上に塗布を行う塗布方法であって、塗布液供給手段により塗布液を制御しながら塗布装置に供給する塗布方法であり、前記塗布液の制御は、塗布液の供給を、塗布する前には、塗布液の塗布流量の１倍以上の流量で供給し、その後、塗布直前に供給を停止し、停止後３０秒以内に再度塗布液を供給し、塗布を行うよう制御することを特徴とする塗布方法。 （もっと読む）

【課題】生産停止直後に基材が均一な接着剤塗布を依然として受けるシステム及び方法を提供する。
【解決手段】ノズル１０は、液体を受け入れることができる長さを有する分配通路１６を含む。ピストンが分配通路に位置決めされ、スリット状のノズル開口１８が分配通路と流体連通する。ピストンは、液体を受け入れることができる長さを変えるように分配通路内で移動可能である。ノズル開口は、それぞれの出口端を有する複数の離間した出口チャネルを介して分配通路と連通する。出口チャネルは、それぞれが出口端に先端部分を有する第１のノズル部１２と第２のノズル部１４との間に形成される。第１のノズル部又は第２のノズル部の少なくとも一方はその先端が可撓性であることによって、出口端は、正の流体圧力下にあると開き、流体圧力が低減すると閉じる。塗布バルブが、分配通路への液体の流れを選択的に遮断するか又は可能にするように、ノズルに連結される。 （もっと読む）

【課題】ＨＩＰ（熱間等方圧加圧）処理によりダイ本体の母材に直接拡散接合されたＨＩＰ層からなるリップ部であって、緻密化されて曲げ強度、靱性に優れ、表面粗度が高精度に仕上げられると共に、エッジ部が高精度のシャープエッジに仕上げられ、耐摩耗性及び耐食性が良好なリップ部を有する塗工ダイを提供する。
【解決手段】ダイ本体４内に形成されたダイ流路５の先端側にリップ部８が設けられて、ダイ流路５に供給される塗工液をリップ部８から吐出する塗工ダイであって、少なくともリップ部８が、耐食性及び耐摩耗性の良好な合金粉末１９をＨＩＰ処理によってダイ本体４の母材に直接拡散接合させたＨＩＰ層２０により形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルを備えた塗布装置において、ノズル内に侵入した異物や気泡等を効果的に排出させること。
【解決手段】塗布装置１の一部には、メンテナンスステージ２５が備えられている。このメンテナンスステージ２５には、ノズル１０のスリット状吐出口に当接して当該吐出口を封止することができる長尺状して柔軟性を有する素材により形成された封止部材２５ｃが配置されている。前記ノズル１０をメンテナンスステージ２５に移動させて、前記ノズル１０の吐出口を前記封止部材２５ｃに当接させた状態にすると共に、前記ノズルに備えられた薬液導入部および薬液導出部をそれぞれ利用して、ノズル内に薬液を流す動作が実行される。 （もっと読む）

【課題】ダイヘッドを用いて基板の表面に塗布液を塗布する場合に、高品質な塗布膜を実現する塗布方法を提供する。
【解決手段】ダイヘッド内部の塗布液を戻り配管を介して供給タンクへと循環させる流量を、その流量によって除去できる沈降物の量が、粒子の沈降速度から算出される沈降量以上になる流量で循環させて、塗布欠陥のない高品質な塗布膜を実現する。 （もっと読む）

【課題】生産量の低下を極力防いだ箔継ぎ作業を実施可能な、電池の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】集電体シート５０の継ぎ合わせを行う箔継ぎ作業時における、集電体シート５０の塗工工程への供給は、塗工工程における減圧状態を常圧状態に変化させる減圧解除工程（ステップＳ１０１）と、減圧解除工程（ステップＳ１０１）の完了後、塗工工程にて集電体シート５０に付加する張力を、反転工程における張力にまで低下させる張力低下工程（ステップＳ１０２、Ｓ１０３）と、張力低下工程（ステップＳ１０２、Ｓ１０３）の完了後、第一の集電体シート５０の後端部に、新たに供給する第二の集電体シート５０の前端部を継ぎ合わせて接続し、接続した集電体シート５０を塗工工程へ搬送する箔継ぎ工程（ステップＳ１０４）と、を備える供給工程によって行われる。 （もっと読む）

【課題】ガード部材と基板とが一定時間近接しても、基板の熱量がガード部材の影響を受けるのを抑えることができ、ひいては塗布膜にムラが発生するのを抑えることができる塗布装置を提供する。
【解決手段】基板を載置するステージと、ステージに載置された基板に対し相対的に移動しつつ、スリットノズルから塗布液を吐出して基板に塗布膜を形成する塗布ユニットと、スリットノズルよりも塗布進行方向側にスリットノズルの長手方向に沿って取付けられ、スリットノズルよりも先に衝突対象物と接触させることでスリットノズルを保護するガード部と、を備えており、ガード部は、基板と近接して対向する近接対向部を長手方向に亘って有しており、この近接対向部は、ガード部を形成する材料よりも熱伝導率の低い材料で被覆されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】スロットダイ塗布装置のための塗布ギャップの非常に正確な初期設定及びそれに続く塗布作業中の塗布ギャップの制御を可能にすることで、ウェブスプライス及びウェブ欠陥のために塗布プロセスが中断されないようにする、装置及び方法を提供する。
【解決手段】塗布ヘッドの移動軸に垂直に取り付けられた先細又は楔形調整部材であって、スロットダイハウジングの移動軸に垂直な方向に動くことによって塗布ギャップを約１０マイクロメートル刻みで調整する先細又は楔形調整部材を用いることにより、高精度の初期設定が達成される。基材スプライス及び欠陥が塗布位置に到達する前に検知されるため、フィードフォーワード制御装置が塗布ヘッドを一時的に格納することにより、スロットダイの損傷を回避しつつ塗布プロセスの中断を避けることができるとともに、この装置によれば、スプライス又は欠陥が通過した後、塗布ヘッドをその元の位置に高精度で戻すことができる。 （もっと読む）

【課題】被塗装物の塗膜を沸騰させることなく、急激に加熱することを可能とする塗膜形成装置を提供する。
【解決手段】塗膜形成装置１は基体４を保持する保持部１８と基体４の外周面４ｃに塗料７を塗布する塗布ノズル１９と塗布ノズル１９を移動させる移動部２０と加熱ユニット１２を有する。保持部１８が磁性金属で構成されかつキュリー温度が塗料７を加熱する温度に応じて定められた外筒部材４２と低抵抗金属で構成された内筒部材４３を有する。加熱ユニット１２交流電圧が印加されることで保持部１８を誘導加熱方式で加熱するコイル３６と外筒部材４２の温度が前記キュリー温度に達するまでコイルが生じる磁束が外筒部材４２内のみに流れかつ外筒部材４２の温度が前記キュリー温度に達すると磁束が内筒部材４３にも流れるようにコイルに交流電圧を印加する交流電源３４を有する。 （もっと読む）

【課題】電極の塗工開始終了端の湾曲を抑制するに好適に塗工装置及び電極箔の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状基材２０が巻掛けされたバックアップローラ８と、該バックアップローラ８上を搬送されるシート状基材２０に電極スラリー２１を塗り付けるダイコーター１０とを少なくとも備えた塗工装置２に関する。そして、前記バックアップローラ８のうち、巻掛けられたシート状基材２０の幅方向の両端部を支持する外側領域の外径を、当該外側領域間に挟まれる中央領域の外径より、大きい凹形状８Ａとした。 （もっと読む）

【課題】 ドープのリップ先端部への滞留を防止した溶液製膜用コーティングダイおよび溶液製膜方法
【解決手段】 少なくとも１種類以上のポリマーを含む溶液からなるドープを吐出する溶液製膜用コーティングダイであって、ダイリップ先端部を円弧状に丸めたラウンド加工（Ｒ加工）を施した前記ダイにおいて、Ｒ加工幅を０．００５０ｍｍ未満にしたことを特徴とする溶液製膜用コーティングダイ。 （もっと読む）

【課題】支持体及び表面にパターン化された膜を有する支持体をバックロールで支持、搬送しながらの塗布において、塗布時の支持体の揺れを防止し平面性を維持することができ、これにより、安定した均一の塗膜の形成を行うことができる塗布装置、及びこの塗布装置を用いた有機エレクトロニクス素子の製造方法を提供する。
【解決手段】バックロールに巻回され支持された連続搬送される帯状の支持体上に、塗布手段から吐出された塗布液を塗布する塗布装置であって、前記バックロールに対向して配置され、前記バックロールの表面に気体を吹き付ける吹き付け手段を有し、前記吹き付け手段で前記支持体に気体を吹き付け、前記気体の吹き付けで前記支持体を前記バックロールに押し付け支持し、搬送しながら前記塗布を行うことを特徴とする塗布装置。 （もっと読む）

【課題】基材に塗工液を塗工する場合に、より膜厚の分布を均一にすることができるスリットダイを提供する。
【解決手段】第１リップ１２と第２リップ１４と第１リップ１２に形成された液溜め部１８と送液口３０とシム１６とを有し、シム１６は第１シム部２６と第２シム部２８から形成され、第２シム部２８の吐出側端部は、スリットダイ１０の幅方向における送液口３０に対応する位置に向かうほど第１シム部２６からの高さが大きくなる。 （もっと読む）