本発明は、化学的に区別されるコポリマーのブレンド物から得られるフィルムであって、ここで、そのフィルムは少なくとも８５％の光透過率、および／または６％未満のヘイズを有し、そしてここでその積層物は、１５，０００未満の割線モジュラスを有する。 （もっと読む）

【課題】環境適性を有するとともに、耐水性、透視性、強度、包装機械適性等に優れた複合天然素材容器を提供すること。
【解決手段】天然素材容器の一部が乳酸系重合体シート状物で形成されており、例えば、容器のフタ部分、窓部分、容器の表面防湿層部分、容器を形成する積層体の構成層部分、容器の結束帯部分、オーバーラップ包装シート状物、粘着ラベルからなる群から選ばれる少なくとも１つが乳酸系重合体シート状物で形成されている。 （もっと読む）

エチレンコポリマーと、有機酸塩変性カリウムアイオノマーコポリマーとのブレンドから得られるフィルムが開示されている。本発明のフィルムはＲＦエネルギーを用いて溶着することが可能である。 （もっと読む）

高分子構造体、その製造方法、その構造体とその構造体を組み込んだ繊維性製品を含む繊維性構造体が提供される。

（もっと読む）

水蒸気透過性が約０．０１５ｇ・ｍｍ／ｍ²／日以下であり、好ましくは直交する２方向でのマトリクス引張強度が少なくとも１００００ｐｓｉ（６８．９ＭＰａ）である、新規の高密度化フッ素ポリマー物品を記載する。この物品は、気孔が消滅する圧力、温度及び時間で多孔質延伸ＰＴＦＥを圧縮し、続いて結晶溶融温度を超える温度でストレッチすることにより作られる。
（もっと読む）

10〜40μmの厚さ及び950 g 30μm/m² 24hより大きい透水性を有する通気性で生分解性の均質なフィルムで作られたバッグであって、該生分解性のフィルムがデンプンを含みかつ水不溶性で60〜150℃の融点を有する熱可塑性ポリマーを任意に含むバッグ。 （もっと読む）

過酸化物架橋されたエチレン重合体の圧力パイプおよびその調製方法が記載される。シングルサイト触媒による重合によって得られた、９５０ｋｇ／ｍ^３未満の密度を有し、かつ２０未満のせん断流動化指数ＳＨＩ_{５／３００}および＜１０のＭＷＤを持つエチレン重合体を含むことを、該パイプは特徴とする。シングルサイト触媒を用いて、エチレンを任意的に少なくとも１の共単量体とともに重合して、上で定義されたエチレン重合体を用意し、該エチレン重合体を押出によってパイプへと形成し、そしてそれを架橋することを含むことを、該方法は特徴とする。 （もっと読む）

フィルタおよびその製造方法が開示される。フィルタは、閉じた先端部および開いた基端部を備えるほぼ袋状の形状を有する。フィルタは薄膜から形成することができる。フィルタ材は有機ポリマーまたは無機ポリマーからなってもよい。一実施例において、フィルタ材は２５マイクロメートル未満の厚さを有するポリウレタンフィルタである。フィルタは、１つまたは複数の区分からなるフィルタ材から形成することができる。２つの区分からなる実施例において、第１および第２区分の外縁部は重ね合わされて、溶剤、熱、他の接合処理を使用して接合される。単一区分からなる実施例において、第１区分の外縁部は重ね合わされて、溶剤や接着剤等の接合剤、熱や他の接合処理を用いて接合される。本発明のフィルタは、減少した量のヒステリシスを有するため、配置されると元の形状に形成し直すことができる。 （もっと読む）

本発明は、塑性流動が可能な樹脂;強化材;ならびに酸化ポリエチレンワックス、エステルワックス、およびステアリン酸亜鉛を含んだ潤滑組成物;を含む、強化樹脂を含有する成形可能な組成物を提供する。さらに、潤滑組成物、ならび本発明の組成物に基づいた成形法と成形品も提供する。 （もっと読む）

配合されたポリマー組成物から製造されるフィルム層が開示されている。このような配合されたポリマー組成物から製造されるフィルム層は、驚くべきほど良好な（例えば、低い）水蒸気透過速度を有し、シリアルなどの乾燥物品の包装に特に有用である。このポリマー組成物は、好ましくは少なくとも１つの均質なエチレンホモポリマーと少なくとも１つの不均質に分岐したエチレンポリマーを有する。各々の密度は好ましくは約０．９５ｇ／ｃｍ³よりも高いが、この均質なエチレンホモポリマーは、この不均質に分岐したエチレンポリマーのそれよりも極めて高い分子量を有する。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも一種のポリアミドポリマーと；（ｂ）エチレン／酢酸ビニルジポリマー、エチレン／酢酸ビニルターポリマー、エチレン／（メタ）アクリル酸アルキルジポリマー、エチレン／（メタ）アクリル酸アルキルターポリマー、官能化エチレンコポリマー、エチレン／酸コポリマーおよびそれらの塩などの少なくとも一種のエチレンコポリマーの約０．１〜２０重量％とを含んでなる組成物を含んでなるか、またはそれから調製されたフィルム、テープおよび溶融紡糸繊維が開示される。このフィルム、テープおよび繊維は、未変性ポリアミド組成物と比較して引張強度および破断点伸びなどの引張特性の改善を示す。また配向溶融紡糸繊維を含んでなるか、またはそれから調製された不織物材料も開示される。 （もっと読む）

我々は、（ｉ）ブロック性のモノビニルアレーン含量が全モノビニルアレーン単位の９０重量％未満である少なくとも一のテーパー構造のブロックを含み、及び分子量が６０，０００ｇ／ｍｏｌ未満の末端モノビニルアレーンブロックを含む、約２５重量部から約９５重量部のモノビニルアレーン−共役ジエンがカップリングされたブロックコポリマー、並びに（ｉｉ）（ｉｉ−ａ）モノビニルアレーン単位、及び（ｉｉ−ｂ）アルキルアクリレート単位、アルキルメタクリレート単位のいずれか又は両方、を含む約５重量部から約７５重量部のモノビニルアレーン−アルキル（メタ）アクリレートコポリマー、を含む組成物を開示する。前記組成物は、収縮フィルム又は固い包装用途に使用できる。 （もっと読む）

ベースプラスチックと不相溶性であるバリヤープラスチックを含む1μm以下の直径の小塊を分散した形状で含む、ベースプラスチックからなる層；少なくとも1つのそのような層を含む多層構造及びそのような層/構造の製造方法。 （もっと読む）

高弾性率かつ高密度のポリエチレンフィルムを製造する方法を開示している。この方法は、ポリエチレンブローンフィルムを、１０：１を超えるドロー−ダウン比まで縦方向（ＭＤ）に配向させて、１，０００，０００ｐｓｉ以上の１％割線ＭＤ弾性率を有するＭＤ配向フィルムを生産するステップを含む。 （もっと読む）

本質的に透明な高密度ポリエチレンフィルムが開示される。このフィルムは、２０％以下のヘーズ、４０％以上の光沢度、および０．９３５から０．９４８ｇ／ｃｃの範囲内の密度を有する。このフィルムは、高ストークブローン押出法によって製造され、次いで流れ方向に１軸配向される。 （もっと読む）

本発明の目的は、高温での柔軟性、凹凸への追従性、耐熱性、離型性、非汚染性に優れ、かつ、使用後の廃棄が容易な離型フィルムを提供することである。 本発明は、プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板又は多層プリント配線板の製造工程において用いる離型フィルムであって、少なくとも一方の表面に、極性基を主鎖中に有する樹脂をマトリックスとし、かつ、ハロゲンの含有率が５重量％以下である樹脂組成物からなる層を有する離型フィルムである。 （もっと読む）

欠陥伝播に対する抵抗性も呈する一方で良好な穿刺および衝撃抵抗を呈するストレッチフィルムが望まれる。本発明のフィルムは、少なくとも約２００パーセントの極限伸び、少なくとも約７００ｇｍｓ／ミルのダート衝撃強さ、および極限伸び値の少なくとも約９５パーセントの突発的破壊伸び（約５パーセント又はそれ以下のＣＦ）を有する。このフィルムは、好ましくは少なくとも３層を含んでなり、好ましくは少なくとも５０重量パーセントのポリエチレンポリマーを含んでなる。
（もっと読む）

本願の目的は、引張り破断強度に優れた延伸体を与える非溶融加工性ポリテトラフルオロエチレンファインパウダー及び非溶融加工性ポリテトラフルオロエチレンを提供することにある。
本発明は、押出成形体を３００℃で延伸することにより得られた測定用３００℃延伸体Ａは、引張り破断強度が３２．０Ｎ以上、比表面積が１１０００ｍ^２／ｋｇ以上であることを特徴とする非溶融加工性ポリテトラフルオロエチレンファインパウダーに関するものである。 （もっと読む）

ポリエチレン組成物を含んでなるフィルムであって、１つの実施態様において、ポリエチレン組成物は、５０，０００ａｍｕより大きい重量平均分子量を有する高分子量成分と５０，０００ａｍｕ未満の重量平均分子量を有する低分子量成分を含み；ポリエチレン組成物は、０．９４０〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の間の密度及び２０ｄｇ／ｍｉｎ未満のＩ₂₁値を有し；ポリエチレン組成物は、有利には低い溶融温度で、有利に高い比押出量で押出することを特徴とし、且つフィルムは１００未満のゲルカウントを有する。 （もっと読む）

耐熱性、機械特性、成形性、寸法安定性が高く、かつ生産性、作業性に優れ低コストのフィルム状回路基板の生産工程用テープを提供する。
ポリサルフォン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂及びポリエーテル芳香族ケトン樹脂から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、板状フィラーとを含有するシートであって、その耐折強さ(ＪＩＳ Ｐ ８１５５：張力２５０ｇ、折り曲げ速度；毎分１７５回、折り曲げ面０.３８Ｒ)が１０回以上であり、線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下であるシートからなるフィルム状回路基板の生産工程用テープ。 （もっと読む）