本発明は、一または数種のポリシラザンおよびイオン系試薬またはイオン系試薬の混合物を含む、表面用親水性被覆に関する。ポリシラザンは、特に、式１（ＳｉＲ’Ｒ”−ＮＲ”）ｎ−（１）のポリシラザンであり、式中、Ｒ’、Ｒ”、Ｒ”は、同一でも、異なっていてもよく、水素または有機または有機金属基であり、ｎは、ポリシラザンの数平均分子量が１５０〜１５００００ｇ／モルになるような値である。好ましい実施態様では、ポリシラザンはペルヒドロポリシラザン（Ｒ’＝Ｒ”＝Ｒ'''＝Ｈ）である。イオン系試薬は、好ましくはカルボン酸、特にヒドロキシカルボン酸、の塩、あるいは陽イオン系または陰イオン系シラン、もしくはオリゴマーまたは重合体である。本発明は、上記親水性被覆の製造方法にも関する。 （もっと読む）

本発明は、アルカリシリケートを含むコーティングゾルを支持体に塗布することにより、次いで、このように得られた層の、２段階熱処理方法に従う熱的圧縮により得られ得る変形可能なガラス質のコーティングを含有する金属性支持体に関する。熱処理は、第一段階で、（Ａ）酸素含有雰囲気において、または（Ｂ）減圧（≦１５ｍｂａｒの残圧を有する）において、次いで、第二段階で、第一層が十分に圧縮されガラス質層が形成されるまで、酸素欠乏雰囲気において行われる。 （もっと読む）

焼結前に非高密度化構造体（４０）をグリーンセラミック積層体（１００）中に置くことにより、ホットプレス焼結される多層セラミック積層体（１００）の焼結後歪みを制御する方法。１つ以上の非高密度化構造体（４０）が１つ以上のセラミックグリーンシート（１０）上に置かれ、次にこれらのセラミックグリーンシート（１０）が、グリーンセラミック積層体（１００）を形成するために積み重ねおよび積層される。次にこの積層体は焼結され、非高密度化構造体（４０）は、ホットプレスされた多層セラミック基板の寸法を制御する。この方法は、焼結前に個々の製品アップ間の切り溝区域（３０）に非高密度化構造体（４０）を置くことにより、単一基板かマルチアップ基板として製造されたＭＬＣ基板における焼結後寸法を制御するために用いることができる。

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露出前面、背面、シェルの背面に形成され接着された発泡層、及び前面及び背面を有するアップリケを有している好ましくは可撓性を有するプラスチック材料のシェルを含んでいる装飾トリムパネルに関する。アップリケは、外側シェルの露出前面の一部の形状を引き立たせるように形成される。そして、アップリケは、スキンの背面と前面との間に接着層をさらに含んでいる。接着剤は、アップリケをシェルに接着する発泡層を形成している間に活性化される。対応する装飾トリムパネルの製造方法についても開示されている。 （もっと読む）

金属化性アルケンポリマー組成物または金属化性オレフィンポリマー組成物が提供される。本組成物は変性剤とアルケンポリマー組成物またはオレフィンポリマー組成物のブレンドから生じる。変性剤は、無水マレイン酸グラフトエチレンコポリマー、酸モノマーおよび／またはエステルモノマーを含むエチレンコポリマー、酸グラフトプロピレンコポリマーおよびプロピレンコポリマーとエチレンコポリマーの無水マレイン酸グラフトブレンドからなる群から選択される。得られた高分子組成物は、金属フィルム、特にアルミニウムフィルムに驚くべきほどよく接着する。得られた組成物は意外に好ましい流動学的特性も有し、組成物を共押出プロセスにおいて用いるために効率的にする。ポリマー組成物を調製する方法も提供される。 （もっと読む）

感光性架橋剤を含んでなる強誘電性スピンコーティング溶液から基材上に強誘電性ポリマーの層をスピンコーティングした後、強誘電性ポリマー層をマスクを通して照射し、強誘電性ポリマー層の非露光部分を除去することにより、例えば二フッ化ビニリデン（ＶＤＦ）およびトリフルオロエチレン（ＴｒＦＥ）のコポリマーのような強誘電性ポリマーがパターニングされることができる。
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本発明は、ポリアミン、ポリアミド、ジシアンジアミド、及びイミダゾールを含有する硬化剤を含むエポキシ接着性樹脂に関する。本接着剤は、自動車、航空機、ボート、冷蔵ユニットなどのための組立部品に対する構造用用途に有用である。 （もっと読む）

本発明の目的は、外観および金属箔除去後の寸法安定性を向上させたフレキシブル積層板の製造方法を提供することである。本発明は、耐熱性接着フィルム３の少なくとも一面に金属箔２を貼り合わせてなるフレキシブル積層板５の製造方法であって、耐熱性接着フィルム３と金属箔２とを一対の金属ロール４の間において保護フィルム１を介して熱ラミネートする工程と、保護フィルム１を分離する工程とを含み、上記保護フィルム１の分子配向比が、１．０〜１．７であることを特徴とするフレキシブル積層板の製造方法である。 （もっと読む）

本発明は、電子実装用途における絶縁層、半導体装置用途における半導体ウェハ固定用接着性フィルムとして好適に用いられる積層体、それを用いた各種積層体および積層体の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、基材層（Ａ）および接着層（Ｂ）からなり、Ａ層の片面または両面にＢ層が形成された積層体（Ｉ）であって、Ａ層は、（Ａ−１）特定の全芳香族ポリイミド（ＰＩ^Ａ−１）または（Ａ−２）特定の全芳香族ポリアミド（ＰＡ^Ａ−２）からなるフィルムであり、Ｂ層は、（Ｂ−１）特定の全芳香族ポリイミド（ＰＩ^Ｂ−１）、（Ｂ−２）特定の全芳香族ポリアミド（ＰＡ^Ｂ−２）、または（Ｂ−３）全芳香族ポリイミド（ＰＩ^Ｂ−３）および特定の全芳香族ポリアミド（ＰＡ^Ｂ−３）からなる樹脂組成物（ＲＣ^Ｂ−３）である積層体、それを用いた積層体および積層体の製造方法である。 （もっと読む）

電磁波シールド材は透明基材１１と、透明基材１１の一方の面に接着剤１３を介して設けられ開口部１０５を形成するライン部１０７を有するメッシュ状金属層２１とを備えている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１側の面に、第１黒化層２５Ａと防錆層２３Ａとが順次設けられている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１と反対側の面およびライン部１０７の側面に、第２黒化層２５Ｂが設けられている。 （もっと読む）

この発明は、太陽光線から、近赤外線と、紫外線の十分な部分とを除去する一方で、約３４１±５ｎｍの波長範囲の活性線を透過させる光互変性材料に向けられている。この光透過性の光互変性材料は、光及び熱安定性を与えて、より長い有用な寿命を達成する。この光互変性材料は、１以上の層の上に設けられるかその中に含まれた構成要素を有する多層構造内に組み込まれることが好ましい。これは、光疲労に対する抵抗を強化するためである。 （もっと読む）

本発明は、第一固体層（first solid layer）上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 （もっと読む）

【課題】 金属層内の識別子が、透過光で見たときにはポジティブなイメージとなり、反射光で見たときにはネガティブなイメージとなる透かし効果を有する積層構造セキュリティ要素を提供すること。
【解決手段】 本発明の積層構造セキュリティ要素は金属層を有する。この金属層内に、レーザビームにより、パターン、文字、数字、イメージの形で識別子が形成される。この金属層は、２枚の半透明コーティング層の間に配置される。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れるプリント配線板を形成することができる両面金属材張り積層板を提供する。
【解決手段】 厚み７０μｍを超える二枚の金属材１、２が厚み５０μｍ以下の接着層３で接着されて一体化されると共に金属材１、２の接着層３側の表面の十点平均粗さが３０μｍ以上である。金属材１、２を回路パターン４、５に加工してプリント配線板Ｂとすることによって、厚みが７０μｍを超えて比較的熱容量の大きな回路パターン４、５を形成する。この回路パターン４、５に高い発熱性の電気部品７を搭載することによって、回路パターン４、５への電気部品７からの熱伝導性を高めることができる。回路パターン４、５の間には厚みが５０μｍ以下で比較的薄い接着層３が介在するだけであり、しかも、回路パターン４、５を近接させて一方の回路パターン４から他方の回路パターン５への熱伝導性を高めることができる。 （もっと読む）

フレキシブル金属ストリップ製品は、フェライトクロム鋼ストリップ材料（２）にイットリウムで安定化したジルコニアの絶縁層を被膜（３、６、８）として備え、この被膜上に導電性の層を含む第２被膜（７）を設け得る。前記被膜は、下地の鋼と熱膨張が実用上等しいため、フレキシブル太陽電池および固体薄膜電池の絶縁層として非常に有用である。
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パネル構造（１０）は、２枚のシート（１２）から形成される。シート（１２）は、離間して置かれ、その間に空隙（１３）を設ける。シート（１２）は、さまざまな位置（１４）でつなぎ合わされる。つなぎ（１４）は、シート（１２）及びつなぎ手段（１４）が連続した材料体を形成するように、シート（１２）と実質的に同じ材料から形成される。つなぎ（１４）は、パネルの平面内に閉塞されない空隙（１３）を残す。細長い補強部材（１５）が、空隙のひとつに置かれる。
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【課題】 構造用サンドイッチ板を提供する。
【解決手段】一対の外側プレートを有し、その間に複数の軽量型枠が設けられている。これら型枠は互いに合致させておらず、その主要寸法がこれら外側プレート間の距離の２０ないし２００％の範囲内のものである。 （もっと読む）

金属とプラスチックフィルムの密着強度及び安定性の大幅な向上を図る。
基体プラスチックフィルム層３の上に熱可塑性プラスチックフィルム層２を積層して積層プラスチックフィルムとし、この積層プラスチックフィルムの温度を制御しながら、金属層１を気相法により該熱可塑性プラスチックフィルム層２上へ成膜した。 （もっと読む）

【課題】 銃弾及び/又は爆風耐性を改善するため、少なくとも１つの中間層を有する構造用サンドイッチ板を提供する。
【解決手段】この中間層は中実又は有孔金属プレート、金属メッシュ、硬質セラミック又は高張力繊維であってもよい。この中間層は波形のものであってもよい。 （もっと読む）

例えばガラスまたは石英製の透明な機械的支持体（１０）と、単結晶半導体材料の膜または薄層（１４）と、当該薄層または半導体膜と当該支持体との間に位置する反射防止中間層（１２）とを有する複合基板。当該反射防止中間層の組成は、屈折率が変化するように、当該支持体（１０）と当該半導体膜（１４）との間において変化する。 （もっと読む）