【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物（Ａ−ａ）と共役ジエン化合物（Ａ−ｂ）とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物（Ａ）とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量５，０００から５０，０００の化合物（Ｂ）とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 （もっと読む）

【課題】二軸延伸ポリエステルフィルムを用い、品質的に安定で、かつコスト的に安価な拡散反射フィルムを提供する。
【解決手段】粒子を含有する二軸延伸ポリエステルフィルムの片面に金属膜を有するフィルムであって、金属膜表面の算術平均粗さ（Ｒa）が０．２〜０．６μｍであり、金属膜表面の６０度鏡面光沢が７０〜２００％でかつ入射角５％の波長５５０ｎｍの光の絶対反射率が２０〜４５％であることを満足することを特徴とする偏光板用拡散反射フィルム。 （もっと読む）

【課題】比重が低く、高クッション性で光学濃度が高く隠蔽性に優れ、耐折れじわ性に優れるとともに、従来に比較して長手方向の剛性を高めた白色二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】空洞含有層であるＡ相の少なくとも片面に、ポリオレフィン系樹脂からなるＢ層が設置されてなり、比重が０．５〜０．８５である積層フィルムであって、Ａ層が２３０℃で測定したときの溶融張力（ＭＳ）とメルトフローレイト（ＭＦＲ）との関係が、次式（１）
ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．６１ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．５２ （１）
を満たすポリプロピレンからなることを特徴とする白色二軸延伸ポリプロピレンフィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた制振、遮音性能を安価かつ単純な構成で得られる制振遮音シートおよびこれを容易に製造できる制振遮音シートの製造方法を提供する。
【解決手段】アスファルトとフィラーとを含有するアスファルト系混合物８を、対向配置された第１および第２のロール２３ａ、２３ｂの間を通過させて基材２に成形する際、第１のロール２３ａとして、表面に凹凸２４が形成されたものを用いるとともに、前記ロール２３ａ、２３ｂの表面と前記アスファルト系混合物８との間にシート状の表面材３ａ、３ｂを供給し、該表面材３ａ、３ｂを前記基材２の表面に積層接合して、前記基材２と前記表面材３ａ、３ｂとからなる制振遮音シート１を製造する。この際、第１のロール２３ａに供給される表面材３ａを、第２のロール２３ｂに供給される表面材３ｂよりも、低融点のものとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】乾燥能力を向上させながらも持続性および容器の物理的強度物性の維持を保つことが可能な、積層体、包装体が望まれていた。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂（樹脂Ａ）５０〜９９ｗｔ％に対し、エチレン−α，β不飽和カルボン酸あるいはそのイオン架橋物（樹脂Ｂ）を必須成分として含み、かつ吸湿性を有する樹脂（樹脂Ｃ）からなる樹脂組成物（樹脂Ｂ＋樹脂Ｃ）相を１〜５０ｗｔ％配合した事を特徴とする、透湿性ポリオレフィン樹脂組成物やそれを用いた包装体などを提供する。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、誘電特性、耐熱性、難燃性に優れた樹脂組成物、樹脂付き金属箔およびプリント配線板を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、樹脂付き金属箔の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、ノボラックシアネート樹脂と、ビスマレイミド化合物とを含むものである。また、本発明の樹脂付き金属箔は、上記の樹脂組成物を金属箔に塗工してなるものである。また、本発明の多層プリント回路板は、上記の樹脂付き金属箔を内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧してなるものである。 （もっと読む）

【課題】 耐汚染性、耐折り曲げ性、密着性に優れたフィルム塗装物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）主鎖が実質的にビニル系共重合体鎖からなり、主鎖末端および／または側鎖に炭素原子に結合した加水分解性シリル基を分子中に少なくとも１個有すると共に、かつ、主鎖末端および／または側鎖にアルコール性水酸基を少なくとも１個有するビニル系共重合体（Ａ）成分１００重量部、架橋剤としてイソシアナート基を２個以上含有する化合物（Ｃ）成分１〜１００重量部、イソシアナートシラン、アミノシラン、アミノシランとイソシアナートシランの反応物、アミノシランとエポキシシランの反応物のいずれか１種以上からなる（Ｄ）成分０．０１〜２０重量部、硬化触媒（Ｅ）成分０．０１〜１０重量部を含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】 耐食性を有する内面塗装を施した金属容器における、後加工のときの耐加工性を向上させ、微小な割れや剥がれをできるだけ少なくする。
【解決手段】 内面に塗装を施した後、開口部の近辺に加工度が高い塑性加工を施した金属容器１０であって、前記塗装による塗膜が、加工度が高い部分に設けられる耐加工性が高い第１層１２と、その第１層１２を含めた容器の内面全体に設けられる耐食性が高い第２層１３とからなる金属容器１０。第１層１２はフェノール分が少なく、顔料が含有しないエポキシ・フェノール系樹脂塗料で、第２層１３はフェノール分が多く、顔料を含有するエポキシ・フェノール系樹脂塗料で形成している。 （もっと読む）

【課題】 優れた加工性と高い比誘電率を併せ持ち、かつ絶縁層の電気的絶縁性が充分に確保された薄型の積層板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂、無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物と基材とから構成される誘電体層の両面に導体層を積層成形した積層板に関する。誘電体層中に無機充填材としてチタン酸ジルコン酸バリウムを含有する。誘電体層全体の厚みが１０〜６０μｍであり、５００Ｖの電圧を印加した際の体積抵抗率が、誘電体層の厚みが４０〜６０μｍの場合に１０¹²〜１０¹⁶Ω・ｃｍであり、誘電体層の厚みが１０〜４０μｍの場合に１０¹⁰〜１０¹⁶Ω・ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】常温では固体シート状で、電子部品やヒートシンクヘの装着、脱着が容易で、電子部品の動作時に発生する熱により軟化して界面接触熱抵抗が無視出来るレベルとなり、さらにポンプアウトせずに長期間に渉って優れた放熱性能を発揮する放熱シートを提供する。
【解決手段】電子部品と熱放散部材の間に装着して使用する放熱シートであって、（Ａ）厚さが1〜50μｍであり、熱伝導率が10〜500Ｗ／ｍＫである金属箔または金属メッシュからなる中間層、及び、その両面に形成された（Ｂ）軟化点が40℃以上であり、80℃における粘度が1×10²〜1×10⁵Pa・sの範囲であり、かつ熱伝導率が1.0Ｗ／ｍＫ以上である樹脂系熱伝導性組成物からなる層を含む積層構造体であり、シート全体の厚さが40〜500μｍの範囲であることを特徴とする熱軟化性放熱シート。 （もっと読む）

【課題】充填材（強化材）を添加することなく優れた耐摩耗性と低摩擦係数を有し、且つ相手材の傷摩粍が無い摺動用複合材を提供すること。
【解決手段】改質ふっ素樹脂（ふっ素樹脂を酸素濃度１００torr以下で、且つ前記ふっ素樹脂の融点以上の雰囲気下で電離性放射線を照射線量１ｋＧｙから１０ＭＧｙの範囲内で照射して成るもの、又はこれを１から９９重量％の割合で他の樹脂と混合したもの）と樹脂又は金属とを貼り付けて構成したことにある。 （もっと読む）

【課題】 表面に密着性高く金属を被覆することができる樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 プラズマ処理により活性化された表面に、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングから選ばれる物理蒸着法で金属の被覆処理がなされる樹脂成形体に関する。ベース樹脂にゴム状弾性体を配合した樹脂組成物によって成形されている。樹脂成形体にはエネルギー吸収性の高いゴム状弾性体が含有されており、樹脂成形体の可撓性を高めて金属層の剥離に対するエネルギー吸収性を高めることができ、樹脂成形体の表面とその表面に設けられる金属層との間の線膨張率の差による応力などの金属層を剥離させるような外力が作用しても、その外力を緩和することができ、金属層の密着性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】サイズ及び配置がナノメートルスケールで制御された無機化合物微粒子からなる薄膜を提供すること。
【解決手段】特定の配向を持ったミクロドメイン構造を有するブロック共重合体と複数の無機化合物の前駆体からなる薄膜を形成し、上記前駆体を各々特定のミクロドメインに偏在させた後、各々の微粒子を順次形成させ上記共重合体を分解除去することによって、２種類以上の無機微粒子がそのサイズ及び相対的な配置を制御しながら複合化した薄膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】 長尺の金属箔が複数重に折り返して連なった金属張り積層板を分離し、取出す際に、表面を傷付けたり、反りが発生することを防止する金属張り積層板の分離方法、及び、それに使用する分離装置を提供する。
【解決手段】 分離方法は、長尺の金属箔が複数重に折り返して連なった金属張り積層板１と、成形用プレート５が交互に配置して形成されたブロック体６から金属張り積層板１を分離し、取出す。上記ブロック体６の最上面に積載された第１の金属張り積層板１ａを持ち上げ、金属箔２を切断して分離した後に、第２の金属張り積層板１ｂの切断した金属箔２の端面を上より押し潰す。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張係数、誘電率が共に低い新規なポリイミド樹脂と、そのようなポリイミド樹脂を与えるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸は、無水ピロメリット酸と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンとからなる酸無水物成分と、第１の芳香族ジアミンとしての2,2'−ジ置換−4,4'−ジアミノビフェニル類と、2,２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン類と1,１−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）−３−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル）ブタンと2,２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパンとα,α'−ビス（４−アミノフェニル）ジイソプロピルベンゼン類とから選ばれる第２の芳香族ジアミンのいずれかの芳香族ジアミン成分とを有機溶媒中で反応させることによって得ることができる。ポリイミド樹脂は、このようなポリアミド酸の溶液を加熱することによって得ることができる。 （もっと読む）

【目的】 成形性と曲げ加工性に優れ、かつ一定の期間経過後に分解する、線材および線材を用いたネット状物を提供すること。
【解決手段】 金属製の芯材２と、芯材２に被覆した分解性の被膜３とにより線材１を形成する。この線材１を使用してネット状物を形成する。 （もっと読む）

【課題】 蒸着工程でオリゴマーの発生や皮膜層の変形を防ぎ、得られた磁気テープのエラーや電磁変換特性が優れ、且つハンドリング性が良好な磁気記録媒体用複合ポリエステルフィルムを提供する。
【課題手段】 ポリエステルフィルムの片面に皮膜層Ａを積層せしめた複合フィルムであって、該皮膜層Ａが、（１）アクリル−ポリエステル樹脂４０重量％以上８９重量％以下、（２）平均粒径が５ｎｍ以上５０ｎｍ以下の不活性粒子１重量％以上２０重量％以下及び（３）界面活性剤１０重量％以上５０重量％以下からなる成分を主成分とし、かつ該不活性粒子によって形成される突起の、高さ／半値幅の比が０．３以上０．８以下であり、さらにポリエステルフィルムの皮膜層Ａ形成面の他方の表面（Ｂ面）の表面粗さＲａが２ｎｍ以上１０ｎｍ以下であり、かつ該皮膜層Ａの外面に強磁性金属薄膜層を設けて使用されることを特徴とする磁気記録媒体用複合ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、模様シートを基材上に強固かつ均等に結合させるとともに、質感に深みを持たせることを目的とするものである。
【解決手段】 塗装層１２の表面を粗面化し、塗装層１２の熱可塑性樹脂層１３に対する接着性を向上させた。また、光を乱反射する反射片を透明樹脂に混合してなる乱反射層５１を、インク受容層１５の下地に用いた。 （もっと読む）

【課題】 低比誘電率でフィルム形成能を有し、かつ金属への接着性に優れると同時に層間の絶縁性に優れる低誘電性接着剤組成物及び該接着剤組成物を接着剤層とした回路積層材。
【解決手段】 （Ａ−１）成分：スチレン、ブタジエン、イソプレンのモノマー群から選択される２成分以上からなるエポキシ化共重合体と、（Ｂ）成分：アリル基又はメチルアリル基を有する化合物と、（Ｃ）成分：硬化性樹脂成分とを含有する組成物。比誘電率が低く、十分なピール強度を有し、耐熱性及び電気的信頼性に優れるので、多層プリント配線板等の回路積層に好適なものである。 （もっと読む）