【課題】優れたラミネート強度を有し、かつ揮発性物質が含まれている各種強浸透性内容物が作用しても蒸着薄膜層とシーラント層間のラミネート強度が低下せず、さらには高度なガスバリア性を有していることを特徴とする積層体を提供する。
【解決手段】プラスチック基材の少なくとも片面上に無機酸化物からなる蒸着薄膜層が設けられている積層基材の蒸着薄膜層上に、少なくとも接着層とシーラント層がこの順序で積層して設けられていて、接着層は、２官能以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物と金属アルコキシドとの混合割合が９９：１〜６０：４０（質量比）である組成物に対して、０．０１〜０．５質量％のポリジメチルシロキサン化合物が添加されている接着層構成用材料からなることを特徴とする積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】熱ナノインプリント法における熱可塑性高分子の剥がれや、ウェットエッチング液やめっき液の、レジスト内や金属層とレジストとの界面への浸入を抑制する基板を提供する。
【解決手段】基板層１、金属酸化物表面を有する金属層２、下記式に示す、紫外線照射により接着性を発現する感紫外線化合物層３、および熱可塑性高分子層４とをこの順で有する。


（Ｒ１〜Ｒ３：Ｈ、Ｃ１〜６の炭化水素基等、Ｘ：Ｏ、ＯＣＯ、ＣＯＯ、ＮＨ、ＮＨＣＯ、ｍ：１〜２０、Ｒ４：Ｃ１〜３の炭化水素基、Ｙ：Ｃ１〜３のアルコキシ基、ハロゲン原子、ｎ：１〜３。） （もっと読む）

【課題】生産性に優れかつ高温高湿環境下においても光学特性の変化が起こり難い吸収型多層膜ＮＤフィルターとその製造方法を提供すること。
【解決手段】ＰＥＴ（ポリエステル）フィルム等のフレキシブル基板の少なくとも片面にＳｉＯｘ等から成る誘電体膜層と吸収膜層とを交互に積層させて成る吸収型多層膜を備える吸収型多層膜ＮＤフィルターであって、上記吸収膜層が金属膜（Ｎｉ-Ｔｉ合金膜）と、この金属膜の誘電体膜層と接する少なくとも一方の界面を窒化して形成された窒化金属膜とで構成されていることを特徴とする。このＮＤフィルターでは吸収膜層が金属膜で構成されるため生産性に優れ、かつ、金属膜の少なくとも片面に形成された窒化金属膜の作用により金属膜の酸化が抑制されるため高温高湿環境下においても光学特性の変化が起こり難い利点を有している。 （もっと読む）

【課題】屋外を含む過酷な環境下においても、反射防止膜とベースシートの密着性の低下を防止して、長期にわたり安定した反射防止性能を発揮することが期待できる反射防止シートの提供を目的とする。
【解決手段】紫外線硬化型アクリル樹脂からなるベースシート２の片面に、反射防止膜として、厚み１ｎｍ超１０ｎｍ未満の第一層（Ｓｉ−Ｓｎ合金層）３、オルガノポリシロキサンからなる第二層（低屈折率層）４を順次積層して反射防止シート１を構成する。第二層４はオルガノシロキサンを加水分解して調整されたゾルをウェットコート法により塗布した後、加熱硬化して形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属層とポリイミド層とが積層された可撓性を有する基板上にＴＦＴを作製した際に、金属箔表面の凹凸によるＴＦＴの電気的性能の劣化を抑制することができ、ＴＦＴの剥離やクラックを抑制することができるフレキシブルデバイス用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属箔と、上記金属箔上に形成され、ポリイミドを含む平坦化層と、上記平坦化層上に形成され、無機化合物を含む密着層とを有することを特徴とするフレキシブルデバイス用基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】低温で焼成しても、有機及び無機のいずれの基材に対しても密着性が高く、かつ抵抗率が低い導電層を形成できる導電性基材を製造する。
【解決手段】接着層を介して基材の上に塗膜が形成されている積層体において、前記接着層を熱可塑性樹脂で構成し、かつ前記塗膜を導電性粒子、バインダー樹脂及び分散媒を含む導電性ペーストで構成する。前記熱可塑性樹脂は水性ポリエステル系樹脂を含んでいてもよい。前記接着層の厚みは０．１〜１０μｍ程度であってもよい。前記基材は、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂又はポリイミド系樹脂で構成された基板であってもよく、ガラス、アルミナ、シリコン又はカーボンで構成された基板であってもよい。前記導電性粒子は、金属コロイド粒子及び金属フィラーであってもよい。前記バインダー樹脂はエポキシ樹脂であってもよい。本発明の導電性基材は、この積層体を１５０〜３００℃で焼成して得られる。 （もっと読む）

【課題】アルカリ性溶液を用いたウェットエッチングの際においてもドライフィルムレジストの剥離を抑制でき、適切な金属格子が得られるワイヤグリッド偏光子用積層体を提供すること。
【解決手段】本発明のワイヤグリッド偏光子用積層体は、基材１１と、この基材１１上に設けられ、金属を主に含有するエッチング層１２と、このエッチング層１２上に設けられた感光性樹脂層１３とを備える。感光性樹脂層１３は、少なくとも２層のドライレジストフィルム層を備える。感光性樹脂層１３がエッチング層１２上に設けられたドライレジストフィルム層Ａ１４と、このドライレジストフィルム層Ｂ１５の２層で構成される場合、最上層のドライレジストフィルム層Ｂ１５がトリ（メタ）アクリレートを含有する。 （もっと読む）

【課題】高い周波数領域での電磁波吸収特性に優れ、かつ軽量な電磁波吸収材として用いることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】炭素を２０〜９９質量％含み、前記炭素中に金属粒子が分散した金属−炭素複合材（Ａ）と、樹脂（Ｂ）と、を含み、組成物中における前記金属−炭素複合材（Ａ）の含有量が、５〜９５質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】長時間の熱キュア工程を必要とせず、且つ、真空ポンプやオイルの汚れを低減した、樹脂封止シートを提供すること。
【解決手段】樹脂を軟化させて密着させる樹脂封止シートであって、
電離性放射線により架橋処理が施された電離性放射線架橋型樹脂を含み、且つ、有機過酸化物を含有しない樹脂封止シート。 （もっと読む）

【課題】無色透明で、かつクラックなどが発生しにくい非晶質酸化チタンを含む塗膜を与えることのできる低コストのコーティング組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）成分の非晶質酸化チタン形成用化合物と（Ｂ）成分のチタン以外の異種金属化合物を含むコーティング組成物において、
（Ａ）成分の非晶質酸化チタン形成用化合物が、一般式（Ｉ）
ＴｉＲ¹_x（ＯＲ²）_4-x …（Ｉ）
（式中、Ｒ¹はアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基又はアシル基、Ｒ²は炭素数１〜６のアルキル基、ｘは０〜２の整数を示す。）
で表されるチタンアルコキシドおよび／またはその加水分解・縮合物であり、
（Ｂ）成分の異種金属化合物が、非晶質酸化チタンの結晶化阻害化合物としての硝酸アルミニウムまたはその水和物であることを特徴とする非晶質酸化チタン複合塗膜形成用コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドへのカス付着が極めて少なく、かつ優れた光沢感を付与することのできる保護層転写シートを提供する。
【解決手段】基材１の一方の面に保護層３が設けられ、基材の他方の面に背面耐熱層５が設けられ、保護層と被転写体とを重ね合わせ背面耐熱層側からサーマルヘッドによる加熱処理が行われることで、被転写体上に保護層を転写可能な保護層転写シートであって、背面耐熱層には、平均粒径が０．１μｍ以上３．０μｍ以下のタルク６及び平均粒径が０．１μｍ以上３．０μｍ以下のシリコーン樹脂微粒子７の何れか一方または双方が添加されている。 （もっと読む）

【課題】容易に、かつ、低コストで、金属板とセラミックス基板とが確実に接合された熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板を得ることができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の接合面及び金属板の接合面のうち少なくとも一方にＳｉとＣｕを固着させるＳｉ及びＣｕ固着工程Ｓ１と、固着したＳｉ及びＣｕを介してセラミックス基板と金属板とを積層する積層工程Ｓ２と、積層方向に加圧するとともに加熱して溶融金属領域を形成する加熱工程Ｓ３と、この溶融金属領域を凝固させる凝固工程Ｓ４と、を有し、Ｓｉ及びＣｕ固着工程Ｓ１において、セラミックス基板と金属板との界面に、Ｓｉ；０．００２ｍｇ／ｃｍ^２以上１．２ｍｇ／ｃｍ^２以下、Ｃｕ；０．０８ｍｇ／ｃｍ^２以上２．７ｍｇ／ｃｍ^２以下を介在させ、加熱工程Ｓ３において、Ｓｉ及びＣｕを金属板側に拡散させることにより溶融金属領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】ガラス両面付着物加工方法の提供。
【解決手段】本ガラス両面付着物加工方法は、レーザー加工装置を提供し、それは透過率が５０％より低いレーザー光を発生するものとする。並びに両面に膜状物を付着させたガラス基板を提供する。レーザー加工装置を励起してレーザー光を発生させ、レーザー光をガラス基板の両面に付着した膜状物に照射し、膜状物の不必要な部分をエッチング或いは除去し、ガラス基板の両面に必要なパターンの膜状物を形成する。 （もっと読む）

【課題】粗化処理が施されていない金属箔に対しても高い接着性を有し、かつ高温保存後においても該高接着性を維持することが可能な金属箔ポリイミド積層体を提供すること。
【解決手段】本発明の金属箔ポリイミド積層体は、ポリイミドフィルムの少なくとも片面に接着性ポリイミドと金属箔を有する金属箔ポリイミド積層体であって、接着性ポリイミドが１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンを含み、ポリイミドと接する金属箔表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．４μ以上１．３μ以下であり、かつ、ポリイミドと接する金属箔表面の元素量が、ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光測定）によるａｔｏｍ．％の値で、Ｓｉ値／（Ｚｎ値＋Ｃｒ値＋Ｎｉ値＋Ｃｕ値）が０．３以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡便な製造方法でありながら、導電性に優れ、かつ金属配線を設計どおりの微細なパターンに形成可能であり、その形状が均一である電磁波制御材の製造方法及び電磁波制御材を提供する。
【解決手段】基体層２２と、基体層２２の表面に形成された金属配線２４と、を備える電磁波制御材２０の製造方法であって、基体層２２の表面に厚さ４０ｎｍ〜２０００ｎｍの特定の金属を少なくとも含む金属層２４ａを形成させる工程と、金属層２４ａの表面に特定の化合物を含む自己組織化膜２６を形成させる工程と、自己組織化膜２６の表面の少なくとも一部を樹脂層２８で被覆する工程と、樹脂層２８により被覆されていない金属層２４ａの部分をエッチングにより除去することにより、金属配線２４を形成させる工程と、を含む。 （もっと読む）

本発明の主題は、鉱物性柔軟建材の製造方法並びに前記方法により得られる建材である。 （もっと読む）

【課題】
フォトリソグラフィー法により精細な接着剤パターンを形成し、各種部材に対する接着性、硬度や耐熱性、耐薬品性等の特性に優れる接着剤パターンの硬化物を形成できる組成物の硬化物を介して部材同士が接合された積層構造物の製造方法を提供する。
【解決手段】
１分子中に複数のオキセタニル基を有する多官能オキセタン化合物と常温で固体のグリシジル型エポキシ化合物と光酸発生剤と有機溶剤とを含む接着剤を被接着部材表面に塗布する工程と、
被接着部材表面に塗布された前記接着剤を活性エネルギー線によりパターン露光する工程と、
パターン露光した接着剤の未露光部を現像にて除去することによって接着剤パターンを形成する工程と、
接合すべき接着部材を前記接着剤パターンに圧着させる工程と、
前記接着剤パターンを熱硬化させる工程とを含むことを特徴とする積層構造物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】イリジウムを基材とし、白金合金で当該基材をカバーした複合構造体において、イリジウムの酸化による揮発消耗を防ぐとともに、基材（イリジウム）とカバー（白金合金）との拡散を防いでカーケンダルボイドが生成することを防止することである。
【解決手段】本発明に係る複合構造体は、イリジウム又はイリジウム基合金からなる構造体の表面のうち、少なくとも使用時に酸素含有雰囲気に曝される表面領域を、二層構造のカバーで被覆してなり、該二層構造のカバーは、白金又は白金ロジウム合金からなる外側層と金属種を含む白金又は白金ロジウム合金からなる内側層とが接合されてなり、かつ、該内側層は、前記外側層に接する面とは反対側の表面に、前記金属種の酸化物粒子が分散状態で析出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 透明電極層やガスバリア層などの透明無機層を含む透明性や耐熱性に優れた積層フィルムであり、さらに、熱処理を行っても反りや変形が抑制された透明無機層を含む積層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】特定の芳香族酸二無水物とジアミンを特定の作成方法で作成した、透明性、低線膨張性及び高寸法安定性に優れたポリイミドフィルムをベースフィルムとして用いることにより、熱変形が小さい透明無機層を含む積層フィルムが得られる。 （もっと読む）

【課題】装飾部が金属色に見え、しかも装飾部に照射される電磁波が損失せずに、十分なアンテナ特性が得られる電磁波透過性加飾部品を提供する。
【解決手段】部品１の表面に、膜厚が１００ｎｍ以下の透明体層２と、膜厚が５ｎｍ以上、波長域４００ｎｍ〜８００ｎｍにおける平均透過率が６５％以下かつ平均反射率が２０％以上である半導体層または半金属層３を形成したため、電磁波を遮断することなく、十分な金属光沢を呈した電磁波透過性加飾部品２０が実現される。 （もっと読む）