【課題】空気層を介することなくフィルムを密着させた密着部に識別表示が付されるので、凹凸がくっきりと形成されるだけでなく、シート両面から識別表示が視認可能な気泡シートを提供する。
【解決手段】二つのフィルム１１，１２の間に空気層Ｋを介在させた気泡部１３と、空気層Ｋを介することなく二つのフィルム１１，１２を密着させた密着部１４と、を有する気泡シート１０であって、密着部１４に、所定の識別表示１１ｂを凹設形成した構成としてある。 （もっと読む）

【課題】 ナノインプリントリソグラフィーにおいて従来使用されているF-SAMと遜色ない離型性を有し、耐久性の点でさらにすぐれている離型処理方法および離型膜を提供する。
【解決手段】 ナノインプリント用モールドの表面に設ける離型膜として、ポリジメチルシロキサン（PDMS）薄膜を使用する。上記のポリジメチルシロキサン薄膜は、ポリジメチルシロキサンの片側末端にシランカップリング基が結合した化合物を用いてモールド表面に成膜するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 インプリントにおけるテンプレートの検査を短期間で確実に行うことができ、インプリント装置の稼働率の向上及び生産性の向上に寄与する。
【解決手段】 実施形態のインプリント方法は、テンプレートを作製するためのパターンデータを元に、テンプレートの検査で用いるレジスト材の塗布条件を決定し、決定された塗布条件にて検査用基板３０上にレジスト材１１を塗布する。レジスト材１１にテンプレート２０を接触させ該レジスト材１１を一定時間硬化させた後に、テンプレート２０をレジスト材１１から剥離することにより、検査用基板３０上にレジストパターンを形成する。検査用基板３０上に形成されたレジストパターンを検査し、テンプレート２０の使用可否判定を行う。そして、使用可能と判定されたテンプレート２０を用いて、被加工基板上にレジストパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】表面に形成された微細凹凸構造を転写するインプリント法に用いられる金型の細孔の深さのバラツキが抑えられた金型を製造できる方法、およびこれより製造された金型の提供。
【解決手段】円筒状のアルミニウム基材３０を電解液中で陽極酸化して、外周面に複数の細孔を有する陽極酸化アルミナが形成された金型を製造する方法であって、アルミニウム基材３０の内周面に電解液を接触させないように陽極酸化する、金型の製造方法、およびこれより製造された金型。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂製の成形品のリブの裏側の意匠面にテカリが目立たない成形金型の製造方法およびその成形品を提供する。
【解決手段】一方の面にシボが形成されて意匠面となり、その裏面にリブが形成される合成樹脂製の成形品の成形金型３の製造方法である。キャビティ壁面３０にシボに対応する凹部３１と凸部３２がエッチング加工により形成され、次に、凹部３１と凸部３２の表面に中凹凸３３がサンドブラスト加工により形成され、次に、凸部３２の表面に小凹凸３４がサンドブラスト加工により形成される。また、この成形金型３により製造され、山部２１および谷部２２と、山部２１の表面に形成される中凹凸２３と、谷部２２の表面に形成される小凹凸２４と、で形成されるシボを有する成形品である。 （もっと読む）

【課題】液晶配向用の基板として好適に利用できる表面微細凹凸体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱収縮フィルム基材上に少なくとも一層以上の硬質層を備え、該硬質層の表面に形成された凹凸パターンの最頻ピッチが０．０５μｍを超え１μｍ以下で、凹凸パターンの深さが最頻ピッチを１００％とした際の５％以上で、かつ配向度が０．２５以下でピッチが略均等である液晶配向用のナノバックリング形状を有する表面微細凹凸体。 （もっと読む）

【課題】モールドの表面に溝部の幅が１００ｎｍ以下の微細凹凸構造だけでなく、比較的広い溝部の幅（好ましくは１００〜１００００ｎｍ）を有する微細凹凸構造も形成することが可能な微細構造形成用母型を提供すること。
【解決手段】２種以上の樹脂により形成された２種以上の樹脂層を備える積層体からなり、該積層体の外表面のうちの前記樹脂層の積層方向と略平行な外表面に、溝部を備える凹凸構造を有し、前記溝部の底面が、前記２種以上の樹脂層のうちの１種の樹脂層（Ａ）の端面の少なくとも一部を含むものであり、前記溝部の底面の長手方向が前記樹脂層（Ａ）の端面の長手方向と略平行であることを特徴とする微細構造形成用母型。 （もっと読む）

【課題】凹凸パターンを有する光学シートの製造工程において、生産性の良好な光学シートの製造方法を提供する。
【解決手段】電離放射線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂からなる被成型樹脂層を、特定のスタンパを用いて成形してなる凹凸成型層を有する光学用シートの製造方法であって、スタンパ４によって、被成型樹脂層５に凹凸転写型部４１の凹凸転写面の形状を、加圧転写成形する第一工程と、加圧転写成形された被成型樹脂層を硬化させて、凹凸転写型部４１の凹凸転写面の形状が転写された凹凸成型層を有する光学シートが形成される第二工程と、光学用シートを、凹凸転写型部４１から剥離する第三工程と、からなり、かつ、第三工程の光学用シートが凹凸転写型部４１から剥離する際に、凹凸転写型部４１の形状を加圧前の凸状態に復元させながら、光学用シートの両端部から剥離が開始し、中央部側に向けて剥離する。 （もっと読む）

【課題】木型の如き初期投資を抑制可能な集成構造体から削り出した型を用いて、数多くの低歪みかつ高品質な熱成形品を提供すること。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｃ）［（ａ）熱可塑性樹脂製シートを準備する工程（工程（ａ））、（ｂ）該シートを熱成形可能な温度まで予備加熱し軟化させる工程（工程（ｂ））、（ｃ）一対の雄型１４１および雌型１０１からなる型に、かかる軟化した熱可塑性樹脂製シートを狭持し、曲面を有する熱成形品１２１を得る工程（工程（ｃ））］の工程を含み、工程（ｃ）に用いる一対の雄型および雌型は、いずれもその狭持部表面において、複数の小ブロック１０２が接合された集成構造により接合線を有しており、両型の狭持方向を法線とする投影面に対してかかる接合線を投影したとき、雄型側の接合線１４３〜１４７と雌型側の接合線１０３〜１０７とが重ならないことを特徴とする熱成形品を得るための製造方法。 （もっと読む）

【課題】温度変化によりマスクとローラーモールドの相対位置にズレが生じたとしても当該ローラーモールドのレジスト上での描画位置のズレを最小化できるようにする。
【解決手段】温度変化による影響を受けない系として扱うことができる絶対系を規準としてローラーモールド１００の位置を測定し、さらに、電子ビーム照射装置２から照射された電子ビームの一部を透過させるマスク３の位置を測定し、ローラーモールド１００と、該ローラーモールド１００を支持するローラー支持治具２０と、マスク３と、該マスク３を支持するマスク架台３０とのうちの少なくとも一つにおいて相対的位置ズレが生じた場合に、ローラーモールド１００およびマスク３の位置の絶対系との差分に基づく相対的ズレ量を検出し、ローラーモールド１００およびマスク３の少なくとも一方を動かし、電子ビームによるローラーモールド１００のレジスト上での描画位置のズレを最小化する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基本微細構造体同士を可能な限り近接させて、しかもこの基本微細構造体を高精度に位置決めした微細構造体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、表面に微細な凹凸パターンを形成した基本微細構造体３が基材２上で複数隣接して並ぶように配置した微細構造体１の製造方法において、前記凹凸パターンの反転凹凸パターン４ｂが形成された金型１１上で前記凹凸パターンを有する硬化樹脂からなる前記基本微細構造体３を成形する基本成形工程と、この基本成形工程で得られた前記基本微細構造体３を前記基材２に移動する移動工程と、を有し、前記基本成形工程と前記移動工程とを２回以上繰り返すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面に微細な凹凸形状が継ぎ目なく形成された、機械強度に優れたロール状モールドとその製造方法を提供する。
【解決手段】陽極酸化ポーラスアルミナの規則的な細孔配列を利用して形成された凹凸形状が、表面に継ぎ目なく形成されている連続インプリント用ロール状モールドと、それを作製するために、表面にホールアレー構造またはピラーアレー構造を有するロール状モールドの作製には、陽極酸化ポーラスアルミナ層を形成したパイプまたは丸棒形状のアルミニウム材を鋳型として用い、陽極酸化ポーラスアルミナ層の細孔内へ物質の充填を行い、鋳型を溶解除去することで、細孔配列が転写されたロール状モールドを製造できる。得られたロール状モールドは、ポリマー等の基板表面に継ぎ目なく微細なパターンを連続転写するためのインプリント用モールドとして使用できる。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置において基板保持面またはモールド保持面に存在する異物を除去するために有利な技術を提供する。
【解決手段】基板に塗布された樹脂とモールドのパターン面とを接触させて該樹脂を硬化させるインプリント装置１００は、前記基板を保持する基板保持部４と、モールド保持面ＭＳで前記モールドを保持するモールド保持部３と、前記モールド保持部３に対して前記基板保持部４を相対的に移動させる駆動機構と、前記基板保持部４により前記基板の代わりにクリーニング部材１２が保持されて前記クリーニング部材１２と前記モールド保持面ＭＳとが接触した状態で前記モールド保持部３に対して前記基板保持部４が相対的に移動するように前記駆動機構を制御し、これにより前記モールド保持面ＭＳをクリーニングする制御部２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線パターンをバイアホールと共に形成することを可能とするインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】インプリントモールドの製造方法は、面方位が｛１１０｝である主面３１ａを有するデバイス層３１と、ハンドル層３３と、デバイス層３１とハンドル層３３との間に積層されたＢＯＸ層３２と、を有するＳＯＩウェハ３０を準備する準備工程Ｓ１０と、少なくともデバイス層３１をウェットエッチングすることで、角柱１３を形成する角柱形成工程Ｓ２０，Ｓ３０と、少なくともハンドル層３３をドライエッチングすることで、角柱１３を支持する凸部１２を形成する凸部形成工程Ｓ４０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】サブミクロン（１μｍ以下）のサイズのパターンを持つシームレスモールドを高い生産性・量産性で得ること。
【解決手段】本発明のモールドのエッチング装置は、真空槽中に配置されたスリーブ形状のモールド（１５）と、前記真空槽中の前記モールド（１５）の表面に対向する位置に配置された円筒形状の対向電極（２２）と、を具備し、前記モールド（１５）に高周波を印加させ、前記対向電極（２２）を接地して前記モールドをエッチング処理するエッチング装置であって、前記エッチング処理の際、前記モールド（１５）を回転させないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所定の組成を有するレジスト層に対して所望の解像度をもたらしつつも、レジストパターンを形成する際の必要露光量を低減させる。
【解決手段】α−クロロアクリル酸エステルとα−メチルスチレンとの重合体を含むレジスト層にエネルギービームを照射して露光して、現像を行う際に用いられるレジスト現像剤であって、アルコール溶媒Ａと、メチルイソブチルケトンからなる溶媒Ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークが形成された基板を作製するにあたって、光によるアライメントマークの検出を可能としつつ、アライメントマークを形成する時間を短縮させる。
【解決手段】基板に対してアライメントマークを形成する際の基板作製方法において、前記基板を覆うようにレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層にエネルギービームを照射することにより、所定のパターンの描画又は露光を行う露光工程と、前記描画又は露光されたレジスト層を現像し、凹凸からなるレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記レジストパターン形成工程後、前記レジストパターンを有する部分における基板の少なくとも一部に対してウェットエッチングを行い、前記一部におけるレジストパターンの凹部よりも大きく、且つ、光を用いて検出可能な大きさを有するアライメントマークを前記基板上に形成するアライメントマーク形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリント用のメサ型のモールドの洗浄においてモールドの破損を抑制する。
【解決手段】ナノインプリントに使用したレジストの残渣が付着した状態のナノインプリントモールドに施される洗浄方法において、平板状の支持部１１と、該支持部の一面にありかつ該一面から所定の高さを有するメサ部１２を有するモールド１が凹凸パターン領域Ｒ１上にフッ素化合物を含有する離型層１４を備えた状態で、上記モールド１を洗浄液に浸漬して超音波洗浄を行う。 （もっと読む）

【課題】細孔の間隔が１８０ｎｍ以上のものであっても、細孔の深さムラが少ない酸化皮膜を形成できるモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基材１０の表面に細孔１２を有する酸化皮膜１４が形成されたモールド１８を製造する方法であって、（ａ）アルミニウム基材１０の表面を陽極酸化して酸化皮膜１４を形成する工程、（ｂ）工程（ａ）の後、酸化皮膜１４を除去する工程、（ｃ）工程（ｂ）の後、アルミニウム基材１０を工程（ａ）で印加した最高電圧の９０％未満の電圧で陽極酸化して酸化皮膜１４を形成する工程、（ｄ）工程（ｃ）の後、酸化皮膜１４の細孔１２の孔径を拡大する工程、（ｅ）工程（ｃ）と工程（ｄ）とを交互に繰り返す工程を有する。 （もっと読む）

【課題】テンプレートに付けたパターンを印写可能媒体に印写することによってパターンを基板に転写する印写リソグラフィで、この印写可能媒体として熱可塑性または熱硬化性樹脂を使うとき、それだけを必要な温度に迅速に加熱する装置・方法を提供する。
【解決手段】テンプレート３０の転写すべきパターンの上に薄い金属層３５が設けてあり、このテンプレート３０を印写可能媒体３４に接触させ、それとそれを保持するホルダ３１を通してレーザ３６のビーム３７で照射する。このビーム３７を金属層３５が効率的に吸収し、この金属層からの熱を印写可能媒体３４へ効率的に伝達するので、印写可能媒体３４の加熱が迅速であり、熱が基板３２に入って基板を歪めることがない。 （もっと読む）