【課題】空気中に浮遊する異物の混入を防止することで、成形品の外観不良を低減するプレス成形装置を得ることを課題とする。
【解決手段】上部金型１４を下降させて、凹型部１４ＡがＳＭＣ２４に接触する前に、上部金型１４と下部金型１２の間に、空気孔２６から空気を噴射させる。これにより、上部金型１４と下部金型１２の間には、内側から外側へ向かって気流が発生する。したがって、上部金型１４と下部金型１２の間の浮遊物質Ｐが、上部金型１４と下部金型１２の外側に吹き飛ばされるので、ＳＭＣ２４がプレスされる際に、浮遊物質ＰがＳＭＣ２４に付着することがないので、ＦＲＰ成形品２２に外観不良が発生するのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】金型交換の際に金型内にある残液を容易に排出可能な金型冷却装置と残液排出方法の提供する。
【解決手段】冷却手段４と、冷却手段４によって冷却される冷却液を貯蔵するタンク５と、タンク５内の冷却液を吸込んで金型３に圧送するための液送ポンプ７とを、備えた金型冷却装置に於て、金型交換の際に金型３内の残液を排出させるためのエアーポンプを省略して、液送ポンプ７の吸入側又は吐出側からエアーを吸入するように切換える切換弁６を付設して、液送ポンプ７にてエアーを金型３内へ送るように構成する。 （もっと読む）

【課題】この発明が解決しようとする課題は、金型の内面、外面、および成形材料を注入又は排出させる金型の貫通孔を清掃することのできる金型清掃装置を提供すること。
【解決手段】成形材料を注入又は排出させることができる貫通孔を開設した一端面と開口部を有する他端面とを備えた筒形の金型を固定する金型搬送固定装置と、
固定された前記金型の内面を清掃する金型内面清掃装置と、
固定された前記金型の外面を清掃する金型外面清掃装置と、
前記貫通孔を清掃する金型貫通孔清掃装置とを備えて成ることを特徴とする金型清掃装置。 （もっと読む）

【課題】成形金型内の汚れを効率よく除去できる成形金型のクリーニングが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】クリーニング用樹脂９の粒子が通過可能な細孔が全面に多数形成された成形金型クリーニング用シート８を用意し、この成形金型クリーニング用シート８を上金型１ａと下金型１ｂとからなる成形金型１の合わせ面の全域と接触するようにしてクランプし、クリーニング用樹脂９を加圧してこれを成形金型クリーニング用シート８に浸透させながら成形金型１の内部に充填し、一定時間経過後に第１の金型１ａと第２の金型１ｂとを離反させてクリーニング用樹脂９が付着した成形金型クリーニング用シート８を取り出す。 （もっと読む）

【課題】射出成形装置のクリーニングにおいて残留する樹脂カスを少なくし、クリーニング時間とコストを低減し、低コストで機械稼動率を向上することが可能な方法の提供。
【解決手段】先端にノズルを有する加熱シリンダと、該加熱シリンダ内に進退可能に挿入されるスクリューとを有する押出機を有する熱可塑性樹脂の射出成形装置のクリーニング方法において、加熱シリンダのノズル部と、加熱シリンダ本体部と、スクリューとにそれぞれ超音波振動子を取り付け、この射出成形装置を用いて熱可塑性樹脂の射出成形を行った後、押出機にパージ材を供給し、パージ材を押出して残留樹脂をパージする前とパージ中とのいずれか一方又は両方で、超音波振動子から押出機に超音波を印加することを特徴とする射出成形装置のクリーニング方法。 （もっと読む）

【課題】 金型を迅速容易に洗浄することができる金型洗浄装置を提供する。
【解決手段】 蒸気を発生する蒸気発生部１０と、蒸気発生部１０に配管２を介して接続され、噴射口２４から蒸気を噴射する洗浄ワンド部２０とを備える金型洗浄装置１であって、配管２に分岐接続された送風部３０及び吸引部４０を備え、送風部３０の作動により噴射口２４から送風し、吸引部４０の作動により噴射口２４から吸引するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 熱劣化して成形機壁面にこびりついたような樹脂の排出除去に優れ、パージ効率が良好なパージング材及びパージング方法を提供する。
【解決手段】 樹脂／水（重量比）が３０／７０〜７０／３０の割合で、熱可塑性樹脂と水とを配合してなる含水樹脂を主成分とするパージング材であり、前記熱可塑性樹脂はエチレン−ビニルエステル共重合体のケン化物がを好ましい。成形機の溶融領域の温度を、８０〜１２０℃に設定した状態で上記パージング材を通過させることにより、パージング材に含まれる水分を被パージ樹脂に効率よく供給して、排出しやすくできる。 （もっと読む）

【課題】中間金型の移送を簡単かつ安価な構成により実現する。
【解決手段】上金型１２と、上金型１２に対して相対的に接離可能な下金型１３と、下金型１３に着脱自在に配置される中間金型１４とを備える。下金型１３と中間金型１４の間に基板９を保持し、下金型１３に載置された基板９と中間金型１４の凹部２７で形成されるキャビティ内に樹脂を充填することにより、基板９に実装した電子部品を樹脂封止する。下金型１３を、上金型１２に対向する成形位置と、側方に移動した非成形位置とに移送する移送手段と、成形位置での成形後、中間金型１４を下金型１３に載置した状態で、移送手段を駆動制御し、中間金型１４及び下金型１３を非成形位置に搬送する制御手段４６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 付着した汚れの種類によらず、簡易かつ低コストで洗浄することができる型およびその洗浄方法、当該型の製造方法を提供すること。
【解決手段】 所定のパターンを有する型本体１と、パターンの表面に形成される洗浄用膜２と、を有する型１００を、型本体１のパターンを損傷することがない溶剤又はガス等で処理することにより、型の表面に付着している汚れを洗浄用膜２ごと除去する。また、洗浄後の型本体１に所定の方法により洗浄用膜２を形成し、型１００を再生する。 （もっと読む）

【課題】基板を位置決めするための吸引孔の詰まり状態を適切に検出可能であって、簡単かつ安価な構成を備える。
【解決手段】下金型６上に基板２２を搬入又は搬出する搬送手段８を備える。搬送手段８は、基板吸引孔１８を通過する空気の流れによって移動する移動手段４９と、移動手段４９が移動したことを検出する検出手段５１とを備える。さらに、基板吸引孔１８を通過する空気の流れによって検出手段５１により移動手段４９が移動したことを検出できない場合、基板吸引孔１８が詰まっていると判断する穴詰まり判定手段３６を備える。 （もっと読む）

【課題】金型の表面に対して直交する方向に移動するプランジャプレートを備えた構成であっても適切に清掃可能とする。
【解決手段】第１金型１と第２金型２によって形成されるキャビティ内に、ポット部２９で溶融させた樹脂を充填することにより基板８１を樹脂封止成形する。ポット部２９は、キャビティに所定間隔で位置する凹部からなり、凹部の底面は移動可能なプランジャプレート３０の一部で構成する。プランジャプレート３０を移動させる駆動手段と、駆動手段を駆動制御し、プランジャプレート３０を、ポット部２９に樹脂を供給する待機位置、ポット部２９内の樹脂をキャビティ内に充填する充填位置、及び、ポット部２９から突出する清掃位置に移動させる駆動制御手段８０と、清掃位置に移動させたプランジャプレート３０の両側に位置し、付着した不要物を除去する、少なくとも一対のブラシ３８、３９を備えた清掃手段３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 低い製造コスト、高い歩留まりという量産化に適した高アスペクト比構造を有する機能性膜の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】 凸部アレイの反転型である凹部アレイが形成されたスタンパー１３、１３…をスットカ２０から取り出す取出し工程３０と、取り出したスタンパー１３の凹部アレイに樹脂ポリマーの溶解液１６を注入させて該樹脂ポリマーの溶解液１６で凸部アレイを製造する注入工程４０と、凸部アレイが形成された樹脂ポリマーの溶解液１６を乾燥し硬化させる乾燥工程５０と、硬化した樹脂ポリマーの凝固体をスタンパー１３から剥離する剥離工程と、剥離された後のスタンパー１３をストッカ２０に戻す戻し工程７０と、により製造されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】残存する余分な離型剤および溶媒が少ないインプリント用モールドを、低環境負荷で、かつ低コストで製造できる方法を提供する。
【解決手段】モールド本体１２の表面に離型剤を塗布し、化学結合によって定着させて被覆層１４を形成し、モールド１０を得る工程と、モールド１０を超臨界二酸化炭素で洗浄する工程とを有するインプリント用モールドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】支持体の表面に付着した有機物の増大を抑制して、光学ムラのない高品質のフィルムを製造する。
【解決手段】表面が冷却された流延ドラム３２の上にドープ２１を流延して流延膜３３を形成する。流延膜３３が剥ぎ取られた後でドープ２１が流延される前に、ドラム洗浄機４１により流延ドラム３２の表面に対してドライアイス粒子を含ませた洗浄ガスを吹き付ける。流延ドラム３２の表面にドライアイス粒子が衝突する。この衝突時のエネルギーにより流延ドラム３２の表面に付着した有機物を粉砕除去する。流延膜３３の中から析出した脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪酸金属塩を主成分とする有機物を増大する前に取り除くことにより流延膜の表面に有機物を転写させない。以上より、生産性を低下させずに光学ムラのない高品質なフィルム２０を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、筒状の洗浄対象物であっても、洗浄対象面を損傷させることなく好適に電解洗浄を行うことができる電解洗浄装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る電解洗浄装置は、電解洗浄液を収容する洗浄槽２内において、陰陽一対の電極１０，２０間に洗浄対象物６０を配置するとともに、これら一対の電極１０，２０及び洗浄対象物６０を電解洗浄液中に浸漬して通電し、電解洗浄を行う電解洗浄装置であって、前記洗浄対象物６０は、洗浄対象部位６１を外周側に有する筒状体であり、前記一対の電極１０，２０のうちの一方の電極１０が前記洗浄対象物６０を保持して該洗浄対象物６０と電気的に接続し、前記一対の電極１０，２０のうちの他方の電極２０が洗浄対象部位６１と間隔をあけて配置され、且つ、前記洗浄対象部位６１の少なくとも一部と対向するような構成となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金型に付着した除去の困難なプラスチック汚れを除去することのできる水系の洗浄剤及びその洗浄方法を提供することを目的とする。
【解決手段】水性コロイダルシリカ及びポリカルボン酸塩を含有することを特徴とする金型用洗浄剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】吸引孔が形成された金型のクリーニングに用いても、吸引孔に詰まらせることなくクリーニングすることができる金型再生用シートおよびそれを用いた金型クリーニング方法を提供する。
【解決手段】通気性シート１の片面もしくは両面に、未加硫ゴム系組成物または熱硬化性樹脂系組成物からなるクリーニング材料層２が厚み１０〜１５０μｍの範囲内で形成され、そのクリーニング材料層に貫通孔３が分布形成されている。 （もっと読む）

【課題】 作業時の取り扱い性が良く、洗浄性能が高い、樹脂加工機用の洗浄用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、（ｂ）界面活性剤を１〜１０質量部、（ｃ−１）ガラス繊維を２０〜２００質量部含有しており、
（ｃ−１）成分に由来する切り粉の含有量が０．２質量％以下であり、かつ次式（I）：
Ｖ＝１−洗浄用樹脂組成物の嵩密度／洗浄用樹脂組成物の密度 （I）
で示される空隙率（Ｖ）がＶ＜０．６３を満たす、所望形状に成形された洗浄用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】封止異常（樹脂漏れ、被成形品の損傷など）を未然に防止し、封止精度を高く維持する。
【解決手段】上型１０２と、上型１０２に対向して配置され上型１０２に対して接近・離反可能な下型１０４とを有し、下型１０４の対向面１１０の一部に形成されるキャビティ１４０において被成形品１６０を樹脂にて圧縮封止する樹脂封止装置を、対向面１１０上に供給され、所定のタイミングで対向面１１０に吸着保持されるリリースフィルム１５０と、リリースフィルム１５０が対向面１１０に吸着保持されていないときに対向面１１０をエアにて清掃するエア清掃機構１２６が備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】本金型は多くのパーツから成り立ちまたサイズも小さいことから取り扱いが難しくこれを分解して組み直すのに非常に手間がかかるため、洗浄作業には非常に多くの時間がかかるという課題を有していた。またウエット洗浄であることから金属への腐食が発生する課題も有していた。
【解決手段】熱可塑性樹脂を用いた射出成形金型の少なくともキャビティ形成面を含んで真空領域を形成し、この真空領域内にプラズマ放電と反応ガスを導入して反応ガスの活性種を前記金型に照射して前記キャビティ形成面を洗浄することが出来るようにした。 （もっと読む）