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Fターム[4F202CS02]の内容

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Fターム[4F202CS02]に分類される特許

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【課題】より洗浄力の向上した、加工機内洗浄用組成物の提供
【解決手段】(a)スチレン系樹脂を含む熱可塑性樹脂と、(b)(b−1)アニオン界面活性剤から選ばれる1種以上と(b−2)ノニオン界面活性剤から選ばれる2種以上を含む界面活性剤混合物を含有する成形加工機洗浄用の熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】微細な転写パターンが外周に形成されている転写ロールに付着している不要物を除去するときに、前記転写ロールの微細な転写パターンに傷がつくことを防止する。
【解決手段】外周に微細な転写パターン11が形成されている転写ロール9を、粘着剤43を用いて掃除するように構成されている転写ロール清掃装置5である。 (もっと読む)


【課題】熱可塑性樹脂成形加工機内の着色樹脂等の樹脂を短時間で効率的に洗浄することを目的とした熱可塑性樹脂成形加工機用洗浄剤を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を97〜55重量%、界面活性剤を1〜15重量%及びガラス繊維を2〜30重量%含む熱可塑性樹脂成形加工機用洗浄剤であり、熱可塑性樹脂成形加工機の洗浄に使用したときに、該熱可塑性樹脂成形加工機から排出されたパージ塊中に存在するガラス繊維の平均残存繊維長が0.5mm以上である、熱可塑性樹脂成形加工機用洗浄剤による。 (もっと読む)


【課題】本発明は、重曹等の無機発泡剤を洗浄剤に有効利用するため、重曹等の無機発泡剤の熱分解を抑制できる温度(120℃以下)で高濃度の無機発泡剤を含有する粒を作成することにより、重曹等の無機発泡剤の供給安定性、洗浄剤の高洗浄力、および熱劣化抑止効果を達成することを課題とする。
【解決手段】本発明の洗浄剤は、無機発泡剤および融点が120℃以下のバインダーを含有する無機発泡剤粒と、熱可塑性樹脂粒とを含む。また、前記無機発泡剤粒は、滑剤、ミネラルオイル、無機化合物、界面活性剤およびフッ素化合物からなる群より選択された少なくとも一種をさらに含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】基板と屈折率が同等もしくは近い異物を高感度に検出できる基板の検査方法及び基板の検査装置を提供する。
【解決手段】プリズム16の表面16aに形成された金属膜15に対して基板20に形成された凹凸パターンを近接させた状態で、プリズム16の表面16aと金属膜15との界面側から金属膜15に光を照射して光の反射特性を取得する工程を複数の基板20について行い、複数の基板20間で反射特性を比較する。 (もっと読む)


【課題】光学フィルムを製造するためのロール金型の洗浄方法であって、該ロール金型にダメージを与えることなく、その汚染された表面を良好に洗浄することができる洗浄方法を提供する。
【解決手段】光学フィルムの製造に使用され、金型汚染物質が付着したロール金型3を、pH10以上の塩基性水溶液1中、30〜70℃で超音波処理することを特徴とする光学フィルム製造用ロール金型3の洗浄方法。本洗浄方法は、前記金型汚染物質が光硬化性樹脂である場合に好適に採用される。 (もっと読む)


【課題】パージ後の廃材の焼却処分、あるいはオレフィン系リサイクル材料としての再利用が可能であって、環境負荷を大幅に低減させることが出来るプラスチック成形機用パージ材及びプラスチック成形機のパージ方法の提供。
【解決手段】オレフィン系樹脂(A)と有機繊維(B)を含む樹脂組成物からなるプラスチック成形機用パージ材であって、有機繊維(B)の含有量が、オレフィン系樹脂(A)100重量部に対して20〜200重量部であることを特徴とするプラスチック成形機用パージ材;プラスチック成形機用パージ材のペレットを成形機に供給し、オレフィン系樹脂(A)を溶融可塑化させ、有機繊維(B)を溶融若しくは軟化させずにパージすることを特徴とするプラスチック成形機のパージ方法。 (もっと読む)


【課題】光学フィルムを連続して製造するためのロール金型の洗浄方法であって、該ロール金型にダメージを与えることなく、その汚染された表面を効果的に洗浄することができる洗浄方法を提供する。
【解決手段】光学フィルム製造用ロール金型を、水および水溶性溶剤からなる群より選ばれる少なくとも1種の溶剤を含有する洗浄剤中で超音波洗浄を行なう第1の洗浄工程と、該第1の洗浄工程の後に、該ロール金型を高圧水で噴射洗浄する第2の洗浄工程とを含む光学フィルム製造用ロール金型の洗浄方法である。洗浄剤はノニオン系界面活性剤またはアニオン系界面活性剤を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】キャビティへ良好に樹脂を流入するための樹脂封止用金型を提供する。
【解決手段】凹状に形成されるキャビティ下部8aを有する下金型1と、下金型1に形成されて樹脂載置領域を有するポット2と、ポット2に挿通されるプランジャ3と、下金型1のうちキャビティ下部8aとポット2の間のランナー領域4とゲート領域6の少なくとも一方に形成されるホール4a、6a内に上下動可能に挿通され、上面に凹状の異物捕捉部5b、7bを有する少なくとも1つの摺動ピン5,7と、キャビティ下部8aに合わさせられる凹状のキャビティ上部8bを有する上金型11とを有する。 (もっと読む)


【課題】複数の部品でそれぞれが構成されており、プラスチック予備成形物をプラスチック容器へと変化させるように機能するブロー成形用金型に関し、通常は作業モードにない、例えば清掃、さらには、殺菌などを行い且つ、多数のブロー金型を保管するためのマガジン装置を提供する。
【解決手段】ブロー成形用金型10の少なくとも1つの領域を清掃、さらには殺菌するための少なくとも1つの清掃装置2を備えていることを特徴とするマガジン装置1。 (もっと読む)


【課題】洗浄効果、とりわけ着色剤を含む成形用樹脂の洗浄効果に優れ、洗浄時における発煙を防止可能な樹脂洗浄剤組成物を提供すること、および該樹脂洗浄剤組成物を使用した熱可塑性樹脂成形装置の洗浄方法を提供すること。
【解決手段】未架橋ポリオレフィン樹脂100重量部に対して、ポリプロピレン10〜50重量%とゴム成分30〜60重量%とを含有するオレフィン系熱可塑性エラストマー60〜2000重量部、および過酸化物を0.2〜10重量部含有し、かつ未架橋ポリオレフィン樹脂の含有重量を100としたとき、ポリプロピレンの含有重量が30〜200である樹脂洗浄剤組成物、および該樹脂洗浄剤組成物を使用した熱可塑性樹脂成形装置の洗浄方法。 (もっと読む)


【課題】モールド金型を用いた半導体装置のレジン封止工程においては、上下モールド金型の内面のキャビティ部やポット部に樹脂カスが発生する。これらのレジンバリを除去するために、通常、専用のバキューム・クリーナにより、クリーニングしている。しかし、フィラの微細化等に起因して、封止レジンの流動性が増加する傾向にあるため、プランジャ部周辺間隙へのレジン流入が増加して、通常のクリーニングでは、完全除去が不可能となる場合があることが本願発明者等によって明らかにされた。
【解決手段】本願発明は、トランスファ・モールドによるレジン封止工程を有する半導体装置の製造方法において、先行する基体にレジン封止体を形成した後、後続の基体をセットする前に、モールド金型内面をクリーニングする際に、キャビティ部とポット部が別個の吸引排気ファンまたは集塵ファンに連結して排気されるクリーニング・ヘッドを用いて実行される。 (もっと読む)


【課題】 表面微細加工金型にキズ等の損傷を与えることなく、安全かつ環境低負荷な方法で切削油等の汚れを除去する。
【解決手段】 洗浄液の入った槽にロール金型を浸漬し、ロール金型を中心軸を中心として回転させながら、周波数が50kHz以上の超音波を印加してロール金型を洗浄する。その後、ロール金型の表面から30mm以上70mm以下の距離に配置されたノズルから、ロール金型に向けて3〜10MPaの噴射圧力で純水を噴射してロール金型の仕上げ洗浄を行う。 (もっと読む)


【課題】ブロー成形機の洗浄を単純化し、自動化されたブロー金型の洗浄方法を提供する。
【解決手段】内部でプラスチック予備成形品を容器に変形させることが可能であるキャビティを形成する少なくとも1つのブロー金型2と、前記プラスチック予備成形品に媒体を加えて、前記キャビティを区切る前記ブロー金型2の内壁8に対して前記プラスチック予備成形品を伸張させる加圧デバイス(ブローノズル)と、前記プラスチック予備成形品をその長手方向に延伸させる延伸ロッド12と、前記ブロー金型2の領域を洗浄する洗浄デバイスとを備え、該洗浄デバイスは前記ブロー金型2を洗浄する洗浄媒体の吐出口14を少なくとも1つ備え、該吐出口14は少なくとも一時的にブロー金型中に配置されて、金型を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】ブロー成形機の洗浄を簡素化する。
【解決手段】空洞4を形成する少なくとも1つのブロー成形金型2であって、この空洞の中でプラスチックプリフォームを容器に変形することができるブロー成形金型2を備え、また、プラスチックプリフォームに媒質を加えて、ブロー成形金型の、空洞4の境界を定める内壁8に押し付けるようにプラスチックプリフォームを膨張させる加圧器14を備え、また、プラスチックプリフォームをその縦方向Lに延伸する延伸ロッド12を備え、また、ブロー成形金型2を開閉する開閉機構を備えるようなプラスチックプリフォームを容器に変形させる装置1において、ブロー成形金型2の複数の領域を洗浄する洗浄器10を備える。本発明によれば、洗浄器10は、ブロー成形金型の内壁8を洗浄する少なくとも第一の洗浄要素16,18を備え、この洗浄要素16,18は、少なくとも時々、ブロー成形金型2の外側に配置される。 (もっと読む)


【課題】ナノインプリント用モールドに付着残存した樹脂汚れに対する洗浄力が高く、かつ、モールドを傷めずに洗浄できる洗浄剤組成物、及びナノインプリント用モールドの簡便な洗浄方法の提供。
【解決手段】ナノインプリント用モールドの洗浄に用いる洗浄剤組成物において、遷移金属を含む水溶性塩(A)とキレート剤(B)と過酸化物(C)とを含有し、(B)/(A)で表されるモル比が0.5以上であり、かつ、pHが8未満であることを特徴とする洗浄剤組成物。 (もっと読む)


【課題】流延膜を剥ぎ取りやすく、また、連続的に安定して剥がすことができるように流延支持体の表面処理を行う。
【解決手段】表面処理工程は、金属酸化物の微粒子が分散した液を含む第1の布で、ドラムの周面を研磨する湿式研磨工程46と、この湿式研磨工程46の後に、乾いた第2の布で周面を研磨する乾式研磨工程47と、周面上の微粒子を取り除く洗浄工程43とを有する。湿式研磨工程46の前には、周面上の異物をできるだけ除去して周面を一定レベルの清浄度にする予備洗浄工程41を実施する。第1の布に含まれる液は、酸化クロム微粒子を油性化合物で保持した固形物が潤滑油と前記油性化合物の溶剤とに混合された液である。 (もっと読む)


【課題】半導体モールド加工手段において、多種の装置・機器・機構を付設することによる部品数増加により生じてくるコスト高の解決と、金型清掃の際の塵埃飛散による設備装置設置場所の制約を解決する点にある。
【解決手段】収容ラックから基板を取り出す工程、基板を金型に搬送する工程、金型に樹脂タブレットを搬送する工程、基板をゲートブレークユニットに搬送する工程、ゲートのブレークが終えた基板を収納ラックに収納させる工程、の各工程を順次行わせて、基板にモールド加工を施す半導体のモールド加工方法において、前記各工程をそれぞれ行わすツールのワーク動作を、金型装置と対面位置に配設せる一台の六軸多関節ロボットの作動アームの先端部に、前記各種のツールの中の工程に対応するツールを、作動アームの作動により順次交換・装着し、六軸多関節ロボットの作動アームの作動により動作させて、ツールに工程に応じたワーク動作を行わせる。 (もっと読む)


【課題】成形作業の繰り返しにより汚染された金型に対して優れた洗浄効果を発揮する金型洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】成形材料を用い繰り返し成形を行う加熱成形用金型の洗浄剤組成物であって、上記洗浄剤組成物が、母材となる合成ゴムおよび合成樹脂の少なくとも一方と、アルカリ金属塩およびアルカリ金属水酸化物の少なくとも一方と、有機溶剤を含有する。 (もっと読む)


【課題】成形作業の繰り返しにより汚染された金型に対して優れた洗浄効果を発揮する金型洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】成形材料を用い繰り返し成形を行う加熱成形用金型の洗浄剤組成物である。そして、上記洗浄剤組成物は、母材となる合成ゴムおよび合成樹脂の少なくとも一方と、アルカリ金属塩およびアルカリ金属水酸化物の少なくとも一方と、水を含有する。 (もっと読む)


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