【課題】プレス段内の製品間に使用する金属板へのプリプレグの樹脂流れ付着を抑制することが可能な多層銅張積層板の製造方法、多層銅張積層板及びサイズ切替式銅箔位置規定治具を提供する。
【解決手段】予め回路形成された内層板とプリプレグと銅箔とを組合せ積層し積層体となす工程、前記積層体を金属板を用いて、プレス段内で加熱加圧し多層化接着する工程を有する多層銅張積層板の製造方法において、プレス段内の許容範囲内で積層体（製品）と金属板を交互に積載し上蓋を被せ加熱加圧する前に、内層板とプリプレグを組合せ、さらに前記内層板とプリプレグを銅箔と組合せる際に銅箔のセット位置を規定するサイズ切替式銅箔位置規定治具１、２を使用し、加熱加圧時に発生するプリプレグの樹脂流れ量に応じて銅箔の長さを変更し加熱加圧することで、プレス段内の積層体間に使用する金属板へのプリプレグの樹脂流れ付着を抑制する、多層銅張積層板の製造方法。 （もっと読む）

基板上のアラインメント・マークを突き止める方法を説明する。一般に、基板は、基板アラインメント・マークに隣接する１つまたは複数のロケータ・マークを含む。ロケータ・マークは、減らされた大きさの相対変位を伴ってリソグラフィ・システム内で基板をテンプレートと位置合わせするのに基板アラインメント・マークを使用できるように、基板アラインメント・マークの相対ロケーションを提供する。
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【課題】成形型に供給する合成樹脂の偏りを抑制し、さらには圧縮成形する合成樹脂の形状をこれから成形しようとする前成形体の形状に成形しやすくすること。
【解決手段】雌型３１は、可動ロッド３４と可動ロッド３４を囲繞する雌型本体３３とを含み、雌型本体３３には上方に開放されたキャビティー孔３３ａが形成されており、可動ロッド３４は通常位置と通常位置よりも上方に移動された上昇位置との間を昇降動され、合成樹脂の切断・保持ユニット１４から合成樹脂８が落下される際には可動ロッド３４が上昇位置に移動され合成樹脂８は該中央部材の上面上に落下される。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を成形すると同時に残膜を材料薄膜から分離除去することができるとともに、遊離した残膜を同時に処理できるプラスチック薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通する複数の貫通孔を備えるプラスチック薄膜の製造方法であって、材料薄膜を、少なくとも塑性変形可能温度まで加熱する加熱工程Ｓ１と、加熱した材料薄膜を、貫通孔を形成する押し型と対向型部との間で加圧して、上記押し型を上記材料薄膜に押し入れる１次加圧工程Ｓ２と、上記押し型を押し入れた材料薄膜を、上記押し型による塑性変形が制限される温度以下まで冷却する冷却工程Ｓ３と、上記押し型を押し入れた材料薄膜を上記対向型部から離間させる中間脱型工程Ｓ４と、上記材料薄膜を、上記押し型と変形可能な対向基材との間で再加圧することにより、上記押し型の先端部と上記対向基材との間に残留する残膜を上記材料薄膜から分離させる２次加圧工程Ｓ６とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】溶融樹脂を保持する保持ユニットに付着物が付着することを防止し、保持ユニットの清掃サイクルを短縮することができる溶融樹脂供給装置を提供する。
【解決手段】押出機から排出されてカッターによって切断された溶融樹脂を保持する開閉自在のホルダー２２，２３及び基部２１を有する保持ユニット１７を備えている。保持ユニット１７は、ホルダー２２，２３を開放させて溶融樹脂を圧縮成形機の雌型に投下するようにした。基部２１の内周面に上下方向に延びる複数の縦溝１８を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂製のＩＣタグ付き食器において、熱硬化性樹脂の持つ強靭性をＩＣタグの保護に作用させることにより、ＩＣタグを、食器本体に対して安全に取付けることを目的とする。
【解決手段】 熱硬化性樹脂製の圧縮成形食器であって、外壁部分２と内壁部分３とから成る食器本体１と、外壁部分２と内壁部分３の間に埋設されたＩＣタグ６とから構成され、ＩＣタグ６を、外壁部分２と内壁部分３の接合面に形成された保持機能部４に不動に位置させ、ＩＣタグ６を正確に埋設位置させ、これにより熱硬化性樹脂の強靭さにより、ＩＣタグ６な効果的に保護する。 （もっと読む）

【課題】 磁器製の本体に樹脂製の外被体を金型成形により形成する場合、そのがいし本体の頂部を金型に精度よく位置決めすることを可能にする。
【解決手段】 頂部１４に電線がバインド線で締結される電線取付部１６を有し、基部１５に有底カップ状の金具２０を固着した磁器製がいし本体１０を備え、そのがいし本体１０の電線取付部１６の下部に胴部１２よりも大径の突起部１３を形成したピンがいし１であって、電線取付部１６の突起部１３の外周面１３ａが円柱面をなすよう研磨処理されかつその中心軸と金具２０中心軸と同一直線上に位置するよう構成され、さらに撥水性を有する樹脂素材による金型成形でもって形成された外被体３０で、突起部１３の外周面１３ａから金具２０の外周面に亘ってがいし本体１０および金具２０を被覆した。 （もっと読む）

可塑性樹脂の多層充填物の圧縮成形で製造される、軸対称性でない多層物品であって、上記物品は、圧縮前に鋳型中の充填物の中心となる点に対応する供給中心を備えており、流れの長さである、上記供給中心と上記物品の端部の間の距離が一定でないものにおいて、与えられた流れの長さに対して、該流れの長さが大きいほど、この流れの長さに沿う部分の平均厚さが小さく、与えられた流れの長さに対して、該流れの長さが小さいほど、この流れの長さに沿う部分の平均厚さが大きい、ことを特徴とする。
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【課題】 圧縮成形時における樹脂材の圧入に対して、電子部品の破損を防止するとともに、前記樹脂材のスルーホール電極面への流れ込みを抑えて導通不良を防止することのできる電子部品パッケージの製造方法を提供することである。
【解決手段】 基板２２にチップコイル２６を配置するための貫通孔２３を設け、前記チップコイル２６が実装された基板２２の上面を圧縮成形により樹脂材３６で封止する電子部品パッケージ２１の製造方法において、前記基板２２の裏面全体に予め保護シート３１を貼着しておき、前記貫通孔２３内に配置したチップコイル２６の裏面を前記保護シート３１に密着させ、樹脂材３６で前記基板２２の上面を封止した後、前記保護シート３１を剥離する工程を備えた。 （もっと読む）

【課題】遮光用被膜を有した基板に対するレンズ部の成形の自由度が高い光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光を透過可能な開口部１１が表面に形成された基板１にレンズ部１２を形成してなる光学素子の製造方法であって、基板１の開口部１１の位置に紫外線硬化樹脂からなる樹脂材３１を載置し、レンズ成型面３２ａを有し紫外線を透過可能な材質からなる金型３２によって樹脂材３１を押圧し、該押圧した状態で紫外線を樹脂材３１に対して金型３２を透過させて照射し硬化させることで、基板１の表面にレンズ部１２を形成する。 （もっと読む）

複合材料からなる湾曲部材を製造する方法であって、ａ）湾曲した繊維を有する、少なくとも１つの乾燥した扁平な強化層（１）を用意するステップと、ｂ）該乾燥した扁平な強化層（１）に樹脂フィルム（２）を結合し、前記強化層内への前記樹脂の注入を生じさせて少なくとも１つの前注入材料層を得られるように前記の結合された強化層と樹脂フィルムに熱と圧力とを制御しながら加えるステップと、ｃ）前記前注入材料の前記樹脂に適合する樹脂に含浸された真っ直ぐな繊維を有する少なくとも１つのプリプレグ層（３１，３２）を用意するステップと、ｄ）層構造体（１”）を得られるように前記少なくとも１つの前注入材料層と前記少なくとも１つのプリプレグ層とを所定の配置に従って相互に重ね合わせるステップと、ｅ）前記湾曲部材を得られるように前記層構造体（１”）を成形支持ツール（３０）上に配置して重合サイクルの支配下に置くステップと、を有する。
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【課題】本発明は、３次元形状等を有する複雑形状であっても、優れた取扱性・樹脂含浸性・賦形性を有し、力学特性および品位の優れた繊維強化プラスチックおよび該繊維強化プラスチックを効率よく得ることができる製造方法を提供せんとするものである。
【解決手段】多数本の連続の強化繊維糸条が並行に配列されたシートを少なくとも２枚、該強化繊維糸条が交差するように、かつ、熱可塑性樹脂（Ａ）からなる布帛状体が少なくとも前記シート間に配置されて積層体を構成し、該積層体が熱可塑性樹脂（Ｂ）からなるステッチ糸または熱可塑性樹脂（Ａ）により一体化された多軸成形材料を成形してなる繊維強化プラスチックと、単繊維状でかつ不連続の強化繊維が熱可塑性樹脂（Ｃ）中にランダムに分散された繊維強化熱可塑性樹脂基材を成形してなる繊維強化プラスチックとを、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｃ）が連続した形態で一体化する。 （もっと読む）

【課題】組成変動なしに、機械的強度に優れた成形体を簡便に製造可能で、しかも基材自体の製造も簡便な繊維強化プラスチック用多軸基材を提供すること。機械的強度に優れ、しかも製造が簡便な繊維強化プラスチック成形体を提供すること。
【解決手段】強化繊維を引き揃えた強化繊維層（１ａ、１ｂ）と熱可塑性樹脂繊維からなる不織布層（２ａ、２ｂ、２ｃ）とが交互に積層され、最上層（２ａ）および最下層（２ｃ）が熱可塑性樹脂繊維不織布層である繊維強化熱可塑性プラスチック用多軸基材であって、強化繊維層を２層以上有し、ステッチ糸３により編成されている多軸基材、および該多軸基材を加熱・加圧成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】圧縮時に樹脂流れの少ない樹脂封止装置およびその方法を提供する。
【解決手段】平面的に異なる位置に複数配列された半導体チップ１１５を１のキャビティ１０５内に配置して、該キャビティ１０５内に樹脂を供給した上で圧縮成形する樹脂封止装置であって、キャビティ１０５が、該キャビティ１０５の平面視における所定の区画に仮想的に分割され、樹脂が、前記キャビティ１０５の平面視における所定の区画１２０〜１２３に対応するように区分管理され、該区分管理された樹脂１１０〜１１３の樹脂量を、区画１２０〜１２３に対応する半導体チップ１１５の搭載数に基づいて決定する。 （もっと読む）

【課題】製品に応じて金型レイアウトを自由に変更して樹脂封止を行なうことができ、装置構成を簡略化した圧縮成形装置を提供する。
【解決手段】プランジャブロック１０若しくはプランジャブロック１０に対向する部位に少なくともキャビティ容量を超える樹脂材３が供給され、該樹脂材３にプランジャブロック１０を通じて金型クランプ力のみを作用させて押圧し、ワークＷ上を樹脂材３が流動してキャビティブロック８のキャビティ凹部７へ充填される。 （もっと読む）

【課題】短時間の光照射でも、光硬化型樹脂表面に形成される有害な微小凹凸を小さくすることができる光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】片面にレリーフパターンが形成されたレンズ１の、レリーフパターンが形成された面とガラス型２の間に、未硬化の光硬化型樹脂３を挟み込んで押圧する。そして、光源装置４より、ガラス型２を通して照射光５を光硬化型樹脂３に照射して、光硬化型樹脂３を硬化させる。その後、光硬化型樹脂３をガラス型２から剥離することにより、レンズ１と硬化した光硬化型樹脂３とが接合され、両者の境界にレリーフパターンが形成された光学素子が完成する。ガラス型２と光硬化型樹脂３との間にはレリーフパターンが無いので、光硬化型樹脂３中では光の強度むらが発生せず、従って光硬化型樹脂３が一様に硬化する。よって、ガラス型２から光硬化型樹脂３を剥離したとき、剥離面には微小な凹凸が発生しにくくなる。 （もっと読む）

【課題】成形時に発生する歪（反り、ねじれ）を最小限に抑え、品質の優れた長尺成形体を得るための成形方法・手段を提供すること。
【解決手段】ＦＲＰ長尺パイプ状成形体を金型を用いて成形するに際し、金型として、該長尺パイプ状成形体の成形型を長手方向に複数に分割した小型金型を、成形定盤上に複数載置したものを使用することを特徴とするＦＲＰ長尺パイプ状成形体の成形方法、及びそれに使用する金型。成形定盤に設けられた小突起は、小型金型の下型に設けられた嵌合溝と嵌合し、小型金型は成形定盤上をスライドできるようになっている。 （もっと読む）

【課題】コア材の周囲にボイドの無い状態で繊維強化樹脂層を形成することができ、複雑な最終形状にも追従できる繊維強化樹脂構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】繊維強化樹脂構造体の製造方法は、膨張性を有した中空体１１の周囲にコア材１２を配置する工程と、配置されたコア材１２の周囲に未硬化の樹脂１５ａと強化繊維１５ｂとを有するプリプレグ１５を積層して被覆する工程と、プリプレグ１５が積層、被覆されたコア材１２を成形型１のキャビティ４内に配置し、成形型１のキャビティ４内において中空体１１を膨張させて、成形型１とコア材１２の間において未硬化の樹脂１５ａ及び強化繊維１５ｂを加圧する工程と、加圧された未硬化の樹脂及び強化繊維を加熱して硬化させコア材１２の周囲に繊維強化樹脂層１６を成形する工程とを、少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】 超微細加工、高い寸法精度、低残留応力、低複屈折、高光透過性、優れた機械的強度を有する成形体を、超低圧の成形プロセスで、三次元、薄肉、かつ大面積の形状でもって提供可能な、成形体の製造装置を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を溶融し輸送する樹脂溶融部１０と、流入した溶融樹脂を規定量で送出する樹脂送出部１１と、樹脂送出部１１から送出された溶融樹脂を被塗布面に上方から塗布する吐出部１２と、対向して配置される一対の金型１３１，１３２とを備え、溶融樹脂の被塗布面が、下金型１３２の１部であり、吐出部１２を移動させながら、下金型１３２に溶融樹脂を塗布した後、両金型の加圧によって成形体を得る成形体の製造装置であって、樹脂送出部１１が、規定量で溶融樹脂を射出する射出機能を有するシリンダ１１１である。 （もっと読む）

【課題】高い耐久性、高い熱伝導性を備えつつ、さらにフィラー部分へのトナーの固着をも防止した加熱部材、定着装置、画像形成装置を提供する。
【解決手段】加熱源を備え、記録紙上に担持されるトナー像を加熱してトナー像を記録紙上に定着させるための加熱部材１３において、シリコーンゴム１７を備え、さらにシリコーンゴム１７に、酸化物半導体１６を表面に有するフッ素系樹脂粒子を添加し、さらにフッ素系樹脂粒子を加熱源と接触するようにした。 （もっと読む）