電子部品パッケージの製造方法
【課題】 圧縮成形時における樹脂材の圧入に対して、電子部品の破損を防止するとともに、前記樹脂材のスルーホール電極面への流れ込みを抑えて導通不良を防止することのできる電子部品パッケージの製造方法を提供することである。
【解決手段】 基板２２にチップコイル２６を配置するための貫通孔２３を設け、前記チップコイル２６が実装された基板２２の上面を圧縮成形により樹脂材３６で封止する電子部品パッケージ２１の製造方法において、前記基板２２の裏面全体に予め保護シート３１を貼着しておき、前記貫通孔２３内に配置したチップコイル２６の裏面を前記保護シート３１に密着させ、樹脂材３６で前記基板２２の上面を封止した後、前記保護シート３１を剥離する工程を備えた。
【解決手段】 基板２２にチップコイル２６を配置するための貫通孔２３を設け、前記チップコイル２６が実装された基板２２の上面を圧縮成形により樹脂材３６で封止する電子部品パッケージ２１の製造方法において、前記基板２２の裏面全体に予め保護シート３１を貼着しておき、前記貫通孔２３内に配置したチップコイル２６の裏面を前記保護シート３１に密着させ、樹脂材３６で前記基板２２の上面を封止した後、前記保護シート３１を剥離する工程を備えた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣやコイル等の電子部品が実装された基板上を圧縮成形によって樹脂封止した電子部品パッケージの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種の電子機器の小型化及び薄型化に伴い、ＩＣ、コイル、コンデンサ等の電子部品が単一の基板上に複数実装された薄型の電子部品パッケージが用いられている。このような電子部品パッケージは、配線パターンや電極部が形成された薄型の基板上に前記各種の電子部品を実装し、この電子部品の上に樹脂材を圧入する圧縮成形によって製造するのが一般的となっている。
【０００３】
前記圧縮形成にあっては、各種の電子部品が実装されている基板の上方に成形金型を介して樹脂材を一定の圧力をかけて圧入されるため、この樹脂材を圧入する際の圧力によって、電子部品が割れたり、ひびが入ったりするなどの損傷が生じやすいものとなっている。特に、前記樹脂材は、熱膨張率の調整、耐熱性、耐湿性向上などの目的でアルミナ、シリカなどのフィラー（充填材）が添加されることが多く、このような充填材が多く含まれていると、前記電子部品に及ぼすダメージも大きくなるといった問題もある。
【０００４】
上記問題に対して、特許文献１に示されるような構造の電子部品パッケージが提案されている。この電子部品パッケージは、基板と、この基板の下面に配置した複数の電子部品及びこれら複数の電子部品を接続する配線と、前記複数の電子部品の外周に配置した接着部と、この接着部を介し前記基板の下面側を覆う部品カバーとを備えている。そして、この部品カバーと前記電子部品との間に、前記接着部で囲まれたキャビティを有し、このキャビティが前記複数の電子部品の間に設けた仕切り壁によって仕切られた構造となっている。このように、前記キャビティは、複数の電子部品を仕切るように仕切り壁を設けているため、樹脂材を圧入する際の圧力がかかった場合にも、前記仕切り壁が基板や部品カバーの形状を支持し、さらにその圧力を分散させることができ、これによって電子部品パッケージの破損を低減することができるというものである。
【０００５】
また、特許文献２には、基板に実装した電子部品の上方をシリコーンゴム等の樹脂材よりも弾性率の小さい緩衝体で覆い、この緩衝体の上から前記樹脂材を圧入することによって封止された電子部品パッケージが示されている。
【特許文献１】特開２００７−１７３２８４号公報
【特許文献２】特開２００７−１３４３７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１，２に示したような構造の電子部品パッケージでは、樹脂材の圧入力を分散あるいは軽減するための仕切り壁や緩衝体をパッケージ内に組み込む必要がある。このような仕切り壁や緩衝体を組み込むことで、パッケージ全体の薄型化が制限されるため、年々薄型化する各種の電子機器に対応できなくなる。また、前記仕切り壁や緩衝体を設けるための材料費や工数が増加するといった問題もある。
【０００７】
特に、各種のドライバ回路、例えば、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）駆動用のドライバ回路を構成する電子部品パッケージにあっては、薄型のパネル内に内蔵するためにより一層の薄型化や小型化が要求され、基板と樹脂材部分の厚みを極力小さく抑えなければならない。このため、樹脂材部分に前記仕切り壁や緩衝体などを含まないように製造することが望まれる。
【０００８】
また、前記ＥＬ駆動用のドライバ回路では、駆動制御用のＩＣやコンデンサ、抵抗などの受動素子の他に、ＥＬパネルへの充放電を行うための昇圧用のチップコイルが含まれているが、このチップコイルは、大きな外圧が瞬時にかかった場合の耐性が比較的弱く、樹脂材の圧入によって破損が生じやすいといった問題があった。
【０００９】
さらに、前記各種の電子部品を実装する基板には、外部接続電極としてスルーホール電極が形成されるが、前記樹脂材を基板上に圧入する際に、この樹脂材が基板の裏面にまで回り込んでしまい、スルーホール電極の接触不良あるいは導通不良を引き起こすなどの原因となっている。特に、前記チップコイルは、ＩＣや抵抗、コンデンサなどに比べて厚みを有しているので、基板にチップコイルを配置するための貫通孔を設け、この貫通孔に前記チップコイルの下部を落とし込んで形成する場合がある。しかしながら、このような貫通孔を設けた場合、この貫通孔とこの貫通孔に嵌め込まれた前記チップコイルとの隙間に樹脂材が入り込み、基板の裏面側にまで樹脂材が回り込んでしまうといった問題がある。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、圧縮成形時における樹脂材の圧入に対して、電子部品の破損を防止するとともに、前記樹脂材のスルーホール電極面への流れ込みを抑えて導通不良を防止することのできる電子部品パッケージの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の電子部品パッケージの製造方法は、基板に電子部品を配置するための貫通孔を設け、前記電子部品が実装された基板の上面を圧縮成形により樹脂材で封止する電子部品パッケージの製造方法において、前記基板の裏面全体に予め保護シートを貼着しておき、前記貫通孔内に配置した電子部品の裏面を前記保護シートに密着させ、樹脂材で前記基板の上面を封止した後、前記保護シートを剥離することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る電子部品パッケージの製造方法によれば、封止する前の工程において、基板の裏面に剥離可能な保護シートを貼着しているため、基板の表面側における樹脂材の圧入による衝撃を前記保護シートによって吸収することができる。このため、前記基板に実装されている電子部品の破損を防止し、製造不良を大幅に低減させることができる。
【００１３】
また、前記樹脂材を圧入する際に、保護シートが基板の裏面側に隙間なく密着されているため、前記基板の裏面側にかけて形成されているスルーホール電極の電極面に樹脂材が回り込むようなことがないので、導通不良を防止する効果も得られる。
【００１４】
また、前記樹脂材が固化した後、保護シートを剥離するため、全体の厚みを抑えた薄い平板状の電子部品パッケージを容易且つ安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る電子部品パッケージの製造方法の実施形態を詳細に説明する。図１乃至図３は、本発明に係る製造方法によって形成された電子部品パッケージの一例を示したものである。この電子部品パッケージ２１は、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネルを駆動するための電子部品が実装されたＥＬドライバ回路であり、基板２２と、この基板２２に実装される複数の電子部品と、この電子部品を封止する封止体２９とによって薄板状に形成されている。
【００１６】
前記電子部品は、ＥＬパネルへの充放電を行うための昇圧用のチップコイル２６、駆動制御用のＩＣ２７，その他、コンデンサや抵抗などの受動素子２８等によって構成される。基板２２は、前記チップコイル２６を配置するための貫通孔２３と、回路を形成するための図示しない配線パターン及びマザーボード等の外部接続用基板に実装するためのスルーホール電極２４が形成されている。また、前記封止体２９は、前記チップコイル２６の上面までを覆うように、熱硬化性を有したエポキシ系の樹脂材を圧入した後、固化することによって形成されている。
【００１７】
次に、前記電子部品パッケージ２１の製造方法を図４乃至図８に基づいて説明する。最初に基板２２を形成する（図４）。この基板２２には、チップコイル２６の形状に合わせて表面から裏面にかけて貫通する貫通孔２３を形成し、表面に図示しない配線パターン、側面に外部端子となるスルーホール電極２４を形成する。前記貫通孔２３は、チップコイル２６の挿入配置を容易にするため、図２に示したように、前記チップコイル２６との間に僅かな隙間３０を有するように少し余裕を持たせて形成される。
【００１８】
次に、前記基板２２の裏面側に保護シート３１を貼着する（図５）。この保護シート３１は、図６に示すように、緩衝面３２と、この緩衝面３２の片面に形成される粘着面３３との２層構造によって形成されている。前記緩衝面３２は、チップコイル２６が基板２２の表面から圧入される樹脂材の圧力を受けた場合に、この圧力を低減することができる程度のクッション性と基板２２に沿うような柔軟性を備える。このようなクッション性及び柔軟性を有するものとして、厚みが０．０２５ｍｍ以上のシリコン材やアクリル材などが好ましい。一方、前記粘着面３３は、エポキシ樹脂などで形成される前記基板２２の裏面側に密着するとともに、剥離可能な粘着剤を全面に均等に塗布して形成される。この粘着面３３によって、前記基板２２の裏面が隙間や気泡が生じないように密着される。その際、特に前記貫通孔２３とチップコイル２６との間に生じる隙間３０やスルーホール電極２４の裏面側が浮かないように前記基板２２の裏面に対して保護シート３１に張りを持たせた状態で密着（張設）させるのが重要となる。そして、前記保護シート３１が裏面全体に貼着された基板２２の表面にチップコイル２６，ＩＣ２７，受動素子２８が実装される（図６）。前記チップコイル２６は基板２２に設けられている貫通孔２３内に配置され、その下面が貫通孔２３内に露出する保護シート３１の粘着面３３に密着する。また、ＩＣ２７やその他の受動素子２８は、前記基板２２の表面側の所定位置に載置され、リフロー処理を経てハンダ接続される。
【００１９】
前記ハンダによる実装が終了した基板２２を保護シート３１が貼着された状態のまま水平な作業台３４上に載置し、前記基板２２の周囲に成形金型３５を配置し、圧縮成形によって樹脂材３６を基板２２上に圧入する（図７）。図７は圧縮成形の一つであるトランスファー成形による製造例を示したものである。このトランスファー成形における成形金型３５は、前記基板２２の外周を囲う下金型３５ａと、この下金型３５ａの上に配置される上金型３５ｂとで構成され、前記上金型３５ｂに設けられている注入部３７を介して樹脂材３６が下金型３５ａ内に圧入される。この圧入は、前記注入部３７に溜めた樹脂材３６をプランジャ３８によって、熱硬化性の樹脂材３６をチップコイル２６の上面が隠れる高さになるまで加圧しながら充填させた後、熱を加えて硬化させる。また、この加圧充填によって、前記チップコイル２６と基板２２に設けた貫通孔２３との隙間３０を樹脂材３６で埋めることができる。このような成形方法によって、樹脂材３６を圧入する際に基板２２の表面側には大きな圧力がかかり、これによってチップコイル２６の周囲からも大きな圧力がかかることになるが、このチップコイル２６の裏面に貼着されている保護シート３１の緩衝面３２によって前記圧力を吸収するため、チップコイル２６の損傷や破損を防止することができる。
【００２０】
前記樹脂材３６の圧入が終了し、この樹脂材３６が完全に固化した後、成形金型３５を外し、基板２２の裏面に貼着されている保護シート３１を剥離する（図８）。
【００２１】
以上の工程を経ることによって、図１乃至図３に示したように、前記チップコイル２６やＩＣ２７、受動素子２８がモールド加工された電子部品パッケージを形成することができる。本発明に係る電子部品パッケージ２１では、前述したように製造過程で基板２２の裏面に保護シート３１を貼着し、この保護シート３１によって樹脂材３６の圧入による衝撃を低減させることができるので、チップコイル２６などの電子部品の損傷や破損を有効に防止することが可能となった。また、前記樹脂材３６を圧入する際に基板２２の裏面が保護シート３１によって隙間なく密着されているので、導通面となるスルーホール電極２４の裏面側に前記樹脂材３６が回り込むことがないため、導通不良を防止する効果も同時に得ることができる。また、前記樹脂材３６の硬化後に保護シート３１を剥離して除去するため、最終的な電子部品パッケージ２１は、基板２２と、この基板２２上に樹脂材３６を圧入して形成された封止体２９の厚み分のみとなり、全体の薄型化が図られることになる。
【００２２】
また、上記実施形態で示したようなＥＬドライバ回路にあっては、基板２２に設けた貫通孔２３内にチップコイル２６を実装することができるため、実装の位置決めが容易であるとともに、基板２２を含めた電子部品パッケージ全体の薄型化が図られることとなる。さらに、前記チップコイル２６を基板２２の設けた貫通孔２３内に前記樹脂材が入り込み固化することで基板２２に固定することができる。
【００２３】
なお、上記実施形態では、チップコイルを含むＥＬドライバ回路としての電子部品パッケージの製造方法を示したが、このようなＥＬドライバ以外の電子部品パッケージであって、樹脂封止して製造されるパッケージに応用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る製造方法によって製造された電子部品パッケージを表面から見た斜視図である。
【図２】上記電子部品パッケージを裏面から見た斜視図である。
【図３】上記電子部品パッケージの断面図である。
【図４】本発明の電子部品パッケージの基板を製造する工程を示した図である。
【図５】上記基板の裏面に保護シートを貼着する工程を示した図である。
【図６】上記基板に電子部品を実装する工程を示した図である。
【図７】上記基板上に樹脂材を圧入して封止体を形成する工程を示した図である。
【図８】上記基板から保護シートを剥離する工程を示した図である。
【符号の説明】
【００２５】
２１ 電子部品パッケージ
２２ 基板
２３ 貫通孔
２４ スルーホール電極
２６ チップコイル
２７ ＩＣ
２８ 受動素子
２９ 封止体
３０ 隙間
３１ 保護シート
３２ 緩衝面
３３ 粘着面
３４ 作業台
３５ 成形金型
３５ａ 下金型
３５ｂ 上金型
３６ 樹脂材
３７ 注入部
３８ プランジャ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣやコイル等の電子部品が実装された基板上を圧縮成形によって樹脂封止した電子部品パッケージの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種の電子機器の小型化及び薄型化に伴い、ＩＣ、コイル、コンデンサ等の電子部品が単一の基板上に複数実装された薄型の電子部品パッケージが用いられている。このような電子部品パッケージは、配線パターンや電極部が形成された薄型の基板上に前記各種の電子部品を実装し、この電子部品の上に樹脂材を圧入する圧縮成形によって製造するのが一般的となっている。
【０００３】
前記圧縮形成にあっては、各種の電子部品が実装されている基板の上方に成形金型を介して樹脂材を一定の圧力をかけて圧入されるため、この樹脂材を圧入する際の圧力によって、電子部品が割れたり、ひびが入ったりするなどの損傷が生じやすいものとなっている。特に、前記樹脂材は、熱膨張率の調整、耐熱性、耐湿性向上などの目的でアルミナ、シリカなどのフィラー（充填材）が添加されることが多く、このような充填材が多く含まれていると、前記電子部品に及ぼすダメージも大きくなるといった問題もある。
【０００４】
上記問題に対して、特許文献１に示されるような構造の電子部品パッケージが提案されている。この電子部品パッケージは、基板と、この基板の下面に配置した複数の電子部品及びこれら複数の電子部品を接続する配線と、前記複数の電子部品の外周に配置した接着部と、この接着部を介し前記基板の下面側を覆う部品カバーとを備えている。そして、この部品カバーと前記電子部品との間に、前記接着部で囲まれたキャビティを有し、このキャビティが前記複数の電子部品の間に設けた仕切り壁によって仕切られた構造となっている。このように、前記キャビティは、複数の電子部品を仕切るように仕切り壁を設けているため、樹脂材を圧入する際の圧力がかかった場合にも、前記仕切り壁が基板や部品カバーの形状を支持し、さらにその圧力を分散させることができ、これによって電子部品パッケージの破損を低減することができるというものである。
【０００５】
また、特許文献２には、基板に実装した電子部品の上方をシリコーンゴム等の樹脂材よりも弾性率の小さい緩衝体で覆い、この緩衝体の上から前記樹脂材を圧入することによって封止された電子部品パッケージが示されている。
【特許文献１】特開２００７−１７３２８４号公報
【特許文献２】特開２００７−１３４３７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１，２に示したような構造の電子部品パッケージでは、樹脂材の圧入力を分散あるいは軽減するための仕切り壁や緩衝体をパッケージ内に組み込む必要がある。このような仕切り壁や緩衝体を組み込むことで、パッケージ全体の薄型化が制限されるため、年々薄型化する各種の電子機器に対応できなくなる。また、前記仕切り壁や緩衝体を設けるための材料費や工数が増加するといった問題もある。
【０００７】
特に、各種のドライバ回路、例えば、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）駆動用のドライバ回路を構成する電子部品パッケージにあっては、薄型のパネル内に内蔵するためにより一層の薄型化や小型化が要求され、基板と樹脂材部分の厚みを極力小さく抑えなければならない。このため、樹脂材部分に前記仕切り壁や緩衝体などを含まないように製造することが望まれる。
【０００８】
また、前記ＥＬ駆動用のドライバ回路では、駆動制御用のＩＣやコンデンサ、抵抗などの受動素子の他に、ＥＬパネルへの充放電を行うための昇圧用のチップコイルが含まれているが、このチップコイルは、大きな外圧が瞬時にかかった場合の耐性が比較的弱く、樹脂材の圧入によって破損が生じやすいといった問題があった。
【０００９】
さらに、前記各種の電子部品を実装する基板には、外部接続電極としてスルーホール電極が形成されるが、前記樹脂材を基板上に圧入する際に、この樹脂材が基板の裏面にまで回り込んでしまい、スルーホール電極の接触不良あるいは導通不良を引き起こすなどの原因となっている。特に、前記チップコイルは、ＩＣや抵抗、コンデンサなどに比べて厚みを有しているので、基板にチップコイルを配置するための貫通孔を設け、この貫通孔に前記チップコイルの下部を落とし込んで形成する場合がある。しかしながら、このような貫通孔を設けた場合、この貫通孔とこの貫通孔に嵌め込まれた前記チップコイルとの隙間に樹脂材が入り込み、基板の裏面側にまで樹脂材が回り込んでしまうといった問題がある。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、圧縮成形時における樹脂材の圧入に対して、電子部品の破損を防止するとともに、前記樹脂材のスルーホール電極面への流れ込みを抑えて導通不良を防止することのできる電子部品パッケージの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の電子部品パッケージの製造方法は、基板に電子部品を配置するための貫通孔を設け、前記電子部品が実装された基板の上面を圧縮成形により樹脂材で封止する電子部品パッケージの製造方法において、前記基板の裏面全体に予め保護シートを貼着しておき、前記貫通孔内に配置した電子部品の裏面を前記保護シートに密着させ、樹脂材で前記基板の上面を封止した後、前記保護シートを剥離することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る電子部品パッケージの製造方法によれば、封止する前の工程において、基板の裏面に剥離可能な保護シートを貼着しているため、基板の表面側における樹脂材の圧入による衝撃を前記保護シートによって吸収することができる。このため、前記基板に実装されている電子部品の破損を防止し、製造不良を大幅に低減させることができる。
【００１３】
また、前記樹脂材を圧入する際に、保護シートが基板の裏面側に隙間なく密着されているため、前記基板の裏面側にかけて形成されているスルーホール電極の電極面に樹脂材が回り込むようなことがないので、導通不良を防止する効果も得られる。
【００１４】
また、前記樹脂材が固化した後、保護シートを剥離するため、全体の厚みを抑えた薄い平板状の電子部品パッケージを容易且つ安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る電子部品パッケージの製造方法の実施形態を詳細に説明する。図１乃至図３は、本発明に係る製造方法によって形成された電子部品パッケージの一例を示したものである。この電子部品パッケージ２１は、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネルを駆動するための電子部品が実装されたＥＬドライバ回路であり、基板２２と、この基板２２に実装される複数の電子部品と、この電子部品を封止する封止体２９とによって薄板状に形成されている。
【００１６】
前記電子部品は、ＥＬパネルへの充放電を行うための昇圧用のチップコイル２６、駆動制御用のＩＣ２７，その他、コンデンサや抵抗などの受動素子２８等によって構成される。基板２２は、前記チップコイル２６を配置するための貫通孔２３と、回路を形成するための図示しない配線パターン及びマザーボード等の外部接続用基板に実装するためのスルーホール電極２４が形成されている。また、前記封止体２９は、前記チップコイル２６の上面までを覆うように、熱硬化性を有したエポキシ系の樹脂材を圧入した後、固化することによって形成されている。
【００１７】
次に、前記電子部品パッケージ２１の製造方法を図４乃至図８に基づいて説明する。最初に基板２２を形成する（図４）。この基板２２には、チップコイル２６の形状に合わせて表面から裏面にかけて貫通する貫通孔２３を形成し、表面に図示しない配線パターン、側面に外部端子となるスルーホール電極２４を形成する。前記貫通孔２３は、チップコイル２６の挿入配置を容易にするため、図２に示したように、前記チップコイル２６との間に僅かな隙間３０を有するように少し余裕を持たせて形成される。
【００１８】
次に、前記基板２２の裏面側に保護シート３１を貼着する（図５）。この保護シート３１は、図６に示すように、緩衝面３２と、この緩衝面３２の片面に形成される粘着面３３との２層構造によって形成されている。前記緩衝面３２は、チップコイル２６が基板２２の表面から圧入される樹脂材の圧力を受けた場合に、この圧力を低減することができる程度のクッション性と基板２２に沿うような柔軟性を備える。このようなクッション性及び柔軟性を有するものとして、厚みが０．０２５ｍｍ以上のシリコン材やアクリル材などが好ましい。一方、前記粘着面３３は、エポキシ樹脂などで形成される前記基板２２の裏面側に密着するとともに、剥離可能な粘着剤を全面に均等に塗布して形成される。この粘着面３３によって、前記基板２２の裏面が隙間や気泡が生じないように密着される。その際、特に前記貫通孔２３とチップコイル２６との間に生じる隙間３０やスルーホール電極２４の裏面側が浮かないように前記基板２２の裏面に対して保護シート３１に張りを持たせた状態で密着（張設）させるのが重要となる。そして、前記保護シート３１が裏面全体に貼着された基板２２の表面にチップコイル２６，ＩＣ２７，受動素子２８が実装される（図６）。前記チップコイル２６は基板２２に設けられている貫通孔２３内に配置され、その下面が貫通孔２３内に露出する保護シート３１の粘着面３３に密着する。また、ＩＣ２７やその他の受動素子２８は、前記基板２２の表面側の所定位置に載置され、リフロー処理を経てハンダ接続される。
【００１９】
前記ハンダによる実装が終了した基板２２を保護シート３１が貼着された状態のまま水平な作業台３４上に載置し、前記基板２２の周囲に成形金型３５を配置し、圧縮成形によって樹脂材３６を基板２２上に圧入する（図７）。図７は圧縮成形の一つであるトランスファー成形による製造例を示したものである。このトランスファー成形における成形金型３５は、前記基板２２の外周を囲う下金型３５ａと、この下金型３５ａの上に配置される上金型３５ｂとで構成され、前記上金型３５ｂに設けられている注入部３７を介して樹脂材３６が下金型３５ａ内に圧入される。この圧入は、前記注入部３７に溜めた樹脂材３６をプランジャ３８によって、熱硬化性の樹脂材３６をチップコイル２６の上面が隠れる高さになるまで加圧しながら充填させた後、熱を加えて硬化させる。また、この加圧充填によって、前記チップコイル２６と基板２２に設けた貫通孔２３との隙間３０を樹脂材３６で埋めることができる。このような成形方法によって、樹脂材３６を圧入する際に基板２２の表面側には大きな圧力がかかり、これによってチップコイル２６の周囲からも大きな圧力がかかることになるが、このチップコイル２６の裏面に貼着されている保護シート３１の緩衝面３２によって前記圧力を吸収するため、チップコイル２６の損傷や破損を防止することができる。
【００２０】
前記樹脂材３６の圧入が終了し、この樹脂材３６が完全に固化した後、成形金型３５を外し、基板２２の裏面に貼着されている保護シート３１を剥離する（図８）。
【００２１】
以上の工程を経ることによって、図１乃至図３に示したように、前記チップコイル２６やＩＣ２７、受動素子２８がモールド加工された電子部品パッケージを形成することができる。本発明に係る電子部品パッケージ２１では、前述したように製造過程で基板２２の裏面に保護シート３１を貼着し、この保護シート３１によって樹脂材３６の圧入による衝撃を低減させることができるので、チップコイル２６などの電子部品の損傷や破損を有効に防止することが可能となった。また、前記樹脂材３６を圧入する際に基板２２の裏面が保護シート３１によって隙間なく密着されているので、導通面となるスルーホール電極２４の裏面側に前記樹脂材３６が回り込むことがないため、導通不良を防止する効果も同時に得ることができる。また、前記樹脂材３６の硬化後に保護シート３１を剥離して除去するため、最終的な電子部品パッケージ２１は、基板２２と、この基板２２上に樹脂材３６を圧入して形成された封止体２９の厚み分のみとなり、全体の薄型化が図られることになる。
【００２２】
また、上記実施形態で示したようなＥＬドライバ回路にあっては、基板２２に設けた貫通孔２３内にチップコイル２６を実装することができるため、実装の位置決めが容易であるとともに、基板２２を含めた電子部品パッケージ全体の薄型化が図られることとなる。さらに、前記チップコイル２６を基板２２の設けた貫通孔２３内に前記樹脂材が入り込み固化することで基板２２に固定することができる。
【００２３】
なお、上記実施形態では、チップコイルを含むＥＬドライバ回路としての電子部品パッケージの製造方法を示したが、このようなＥＬドライバ以外の電子部品パッケージであって、樹脂封止して製造されるパッケージに応用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る製造方法によって製造された電子部品パッケージを表面から見た斜視図である。
【図２】上記電子部品パッケージを裏面から見た斜視図である。
【図３】上記電子部品パッケージの断面図である。
【図４】本発明の電子部品パッケージの基板を製造する工程を示した図である。
【図５】上記基板の裏面に保護シートを貼着する工程を示した図である。
【図６】上記基板に電子部品を実装する工程を示した図である。
【図７】上記基板上に樹脂材を圧入して封止体を形成する工程を示した図である。
【図８】上記基板から保護シートを剥離する工程を示した図である。
【符号の説明】
【００２５】
２１ 電子部品パッケージ
２２ 基板
２３ 貫通孔
２４ スルーホール電極
２６ チップコイル
２７ ＩＣ
２８ 受動素子
２９ 封止体
３０ 隙間
３１ 保護シート
３２ 緩衝面
３３ 粘着面
３４ 作業台
３５ 成形金型
３５ａ 下金型
３５ｂ 上金型
３６ 樹脂材
３７ 注入部
３８ プランジャ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品を配置するための貫通孔を設け、前記電子部品が実装された基板の上面を圧縮成形により樹脂材で封止する電子部品パッケージの製造方法において、
前記基板の裏面全体に予め保護シートを貼着しておき、前記貫通孔内に配置した電子部品の裏面を前記保護シートに密着させ、樹脂材で前記基板の上面を封止した後、前記保護シートを剥離することを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
【請求項２】
前記貫通孔は、基板の裏面に張設された前記保護シートによって塞がれている請求項１記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記貫通孔内に配置された電子部品の周囲には隙間が設けられ、この隙間に前記基板の上面を封止する樹脂材の一部が圧入される請求項１記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項４】
前記保護シートは、圧縮成形による衝撃を吸収するためのクッション性を備える請求項１記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項５】
前記電子部品は、チップコイルである請求項１記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項１】
基板に電子部品を配置するための貫通孔を設け、前記電子部品が実装された基板の上面を圧縮成形により樹脂材で封止する電子部品パッケージの製造方法において、
前記基板の裏面全体に予め保護シートを貼着しておき、前記貫通孔内に配置した電子部品の裏面を前記保護シートに密着させ、樹脂材で前記基板の上面を封止した後、前記保護シートを剥離することを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
【請求項２】
前記貫通孔は、基板の裏面に張設された前記保護シートによって塞がれている請求項１記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記貫通孔内に配置された電子部品の周囲には隙間が設けられ、この隙間に前記基板の上面を封止する樹脂材の一部が圧入される請求項１記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項４】
前記保護シートは、圧縮成形による衝撃を吸収するためのクッション性を備える請求項１記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項５】
前記電子部品は、チップコイルである請求項１記載の電子部品パッケージの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００９−４９２２２（Ｐ２００９−４９２２２Ａ）
【公開日】平成２１年３月５日（２００９．３．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２１４３５５（Ｐ２００７−２１４３５５）
【出願日】平成１９年８月２１日（２００７．８．２１）
【出願人】（０００１３１４３０）シチズン電子株式会社 (798)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年３月５日（２００９．３．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年８月２１日（２００７．８．２１）
【出願人】（０００１３１４３０）シチズン電子株式会社 (798)
【Ｆターム（参考）】
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