【課題】正確なオーバーレイが可能なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置は、第１駆動機構と、第２駆動機構と、位置ずれ計測器と、制御器とを備える。第１駆動機構は、型３とインプリント材１８とが互いに接触するように型保持部４及び基板保持部６の少なくとも一方を駆動軸に沿って移動させる。第２駆動機構は、複数のショット領域のいずれかが型に対して位置決めされるように型保持部及び基板保持部の少なくとも一方を移動させる。位置ずれ計測器は、型とインプリント材とが互いに接触していない状態で型マークと基板マークとを型を介して、型マークと基板マークとの間の位置ずれ量を計測する。制御器は、型保持部及び基板保持部の少なくとも一方の駆動軸に沿う移動量と、型マークと基板マークとの間の位置ずれ量と、該移動量の情報と、位置ずれ計測器により得られた位置ずれ量の情報とに基づいて、第２駆動機構を制御する。 （もっと読む）

【課題】従来の微細構造転写装置と比較して、スタンパの交換に要する時間を短縮することができると共に、スタンパの転写面に異物が付着するのを防止することができる微細構造転写装置を提供する。
【解決手段】スタンパヘッド２３に取り付けられたスタンパ２を被転写体５に押し付けて、前記スタンパ２に形成された微細な凹凸パターンを前記被転写体５の表面に転写する微細構造転写装置１において、前記スタンパヘッド２３に対して近接移動可能な移動ステージ３１と、この移動ステージ３１に設けられたスタンパ保持部３２とを備え、前記スタンパ保持部３２が、前記スタンパ２の前記凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層３５を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 生産性の高いインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】 フォトリソグラフィを用いて凹凸構造が形成されたマスターモールドの一方の面と第１基板の一方の面の間に被転写材料を介在させて、前記マスターモールドの凹凸構造を反転させた第１反転凹凸構造を有する第１転写層を形成する第１転写層形成工程と、前記第１転写層と前記マスターモールドを離し、前記第１転写層を備えた前記第１基板を得る第１剥離工程と、を含み、前記マスターモールドの一方の面の外形で規定されるエリアＳｍと、前記第１基板の一方の面の外形で規定されるエリアＳｐを対比した場合、エリアＳｍがエリアＳｐを物理的に包含する関係にあるように構成する。 （もっと読む）

【課題】パターン転写不良やモールドの目詰まりを未然に防いで生産性を向上させる。
【解決手段】パターン転写装置１１Ａ０の制御装置２３は、離型層厚取得部５１と、離型層厚判定部５３と、供給量演算部５５と、供給量制御部５９とを備える。離型層厚取得部５１は、残留離型層３２の厚さに係る相関値を取得する。離型層厚判定部５３は、残留離型層３２の厚さに係る相関値が所定の基準を満たすか否かを判定する。供給量演算部５５は、離型層厚判定部５３の判定結果に基づいて、離型剤供給部２１における離型剤の供給量を演算する。供給量制御部５９は、モールド３１上のそれぞれの位置において、適正な量の離型剤を適時に供給する制御を行う。 （もっと読む）

【課題】モールドと基板上の樹脂との接触位置の保持、かつ、位置決め精度の向上に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置１は、型７を保持し、少なくともＺ軸に対して位置決め可能な型保持部１３と、基板１２を保持し、Ｘ、Ｙ、Ｚの３軸、かつ、該軸をそれぞれ中心とした回転方向のθｘ、θｙ、θｚの３軸の計６軸に対して位置決め可能な基板保持部４と、型保持部１３および基板保持部４の位置を制御する制御部６とを備える。ここで、制御部６は、型保持部１３または基板保持部４の少なくともいずれか一方を駆動させて型７とインプリント材とを互いに接触させる際に、型保持部１３または基板保持部４の少なくともいずれか一方の状態情報を参照し、型保持部１３および基板保持部４の位置の制御を実行する。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムの異方収縮が抑えられ、寸法精度の良好な樹脂スタンパが得られる微細構造転写装置を提供すること。
【解決手段】表面に微細な凹凸パターンが形成された多角形状のマザースタンパ１２と、前記マザースタンパの微細な凹凸パターンを有する面１２ａに対向するように樹脂フィルム１８を挟持する挟持体２４と、を有する微細構造転写装置１０であって、前記挟持体２４は、少なくとも、前記マザースタンパの凹凸パターンを有する面１２ａの各辺の中央部乃至その近傍に対応する位置の樹脂フィルム１８の縁部１８ａを固定し、前記凹凸パターンを有する面１２ａの各頂点近傍に対応する位置の樹脂フィルム１８の縁部は固定しないことを特徴とする微細構造転写装置１０。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置における型と基板とのアライメントの点で有利な技術を提供する。
【解決手段】基板上のインプリント材を型により成形して該基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上のショット領域に対して設けられたマークを検出するオフアクシス検出系を含み、該マークの位置を計測する計測部と、前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記計測部による前記マークの位置の計測と、該計測の結果に基づく前記型と前記基板との間の相対位置の調整とが、前記基板上の複数のショット領域それぞれに関して行われるように、前記インプリント処理を制御する、ことを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】転写成形された微細構造を損傷させることなく迅速にスタンパから剥離することができる微細構造体の剥離方法及び剥離装置を提供する。
【解決手段】微細構造が転写成形されスタンパ1に付着した微細構造体2をそのスタンパ1から剥離するにさいして、微細構造体2の隅部2aからその微細構造体2とスタンパ1との間に冷却用の気体が入り込む方向に気体を噴出させ、その微細構造体2が中心部分を残してスタンパ1から剥離されつつあるときに、微細構造体1の上面から吸引力を作用させてその微細構造体2をスタンパ1から完全に剥離させる。 （もっと読む）

【課題】様々な態様のサンプルドグレーティングを低コストで形成することが可能な形成方法等を提供する。
【解決手段】サンプルドグレーティング２１Ｐの形成方法は、複数の凹部３を含むパターン面１Ｐを有するナノインプリント用のモールド１を準備する工程と、周期的に設けられた光透過部７Ｔを有するマスク７を準備する工程と、半導体層２１上に、フォトレジスト層２７と、樹脂部２９とをこの順に形成する工程と、熱ナノインプリント法によってモールド１の複数の凹部３の形状を樹脂部２９に転写する工程と、マスク７を介してフォトレジスト層２７に露光光ＬＥを照射する工程と、フォトレジスト層２７を現像する工程と、フォトレジスト層２７の形状を半導体層２１に転写する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 パターンを有する領域の寸法のバラツキを抑制しつつ繰り返し再生可能なナノインプリント用モールドを作製する方法を提供する。
【解決手段】 ガラスモールド１における第２のメサ部１２の上面１２ａ上に設けられた樹脂製のパターン樹脂部４０がパターンＰを有している。したがって、ナノインプリント用モールド５０を繰り返し使用してパターンＰに汚れやキズが生じた場合には、酸素アッシング等を行うことにより、パターン樹脂部４０のみを除去して再生することができる。また、パターン樹脂部４０が、ガラスモールド１の主面１ａから突出した第２のメサ部１２の上面１２ａに塗布されたレプリカ用樹脂３０から形成される。したがって、ナノインプリント用モールド５０を繰り返し再生する場合において、パターンＰを有するパターン領域の寸法が、第２のメサ部１２の上面１２ａの寸法にバラツキなく固定される。 （もっと読む）

【課題】加工対象である基材表面に残膜の薄い微細マスクパターンを精度よく、かつ、容易に形成することができる微細マスク形成用積層体を提供すること。
【解決手段】基材（１０）の一主面上に設けられ、表面に凹凸構造を有する樹脂層（１１）と、樹脂層（１１）を覆うように設けられたマスク層（１２）と、を具備し、厚み方向に沿った断面視における凹凸構造の凸部の頂部位置（Ｓ）と、マスク層（１２）の露出する表面位置（Ｓｒｌ）との距離（ｌｒｌ）が、０＜ｌｒｌ≦０．１ｈ（ただし、位置（Ｓ）と凹部底部位置との距離で表される、凹凸構造の高さ（深さ）をｈとする。）を満たす構成とする。 （もっと読む）

【課題】より多くの良好なパターンを形成することができるパターン形成装置、パターン形成方法及びパターン形成用プログラムを提供する。
【解決手段】実施形態に係るパターン形成装置は、複数の小領域を含む転写領域を単位として、テンプレートに形成されたパターンを、基板上の複数の転写領域に順次転写するパターン形成装置であって、取得部と、分類部と、集計部と、転写部と、を備える。取得部は、基板に存在する欠陥部の検出情報を取得する。分類部は、取得部で取得した検出情報から、複数の転写領域を、欠陥部が存在しない第１転写領域と、欠陥部が存在する第２転写領域と、に分類する。集計部は、第２転写領域について、転写領域内での小領域の位置ごとに欠陥部の出現頻度を集計する。転写部は、集計部で集計した結果に基づき、欠陥部の出現頻度の高い位置の小領域に欠陥部が存在している第２転写領域から先にテンプレートによる転写を行う。 （もっと読む）

【課題】型のパターン部の周辺部に付着した付着物を除去するのに有利なクリーニング方法を提供する。
【解決手段】このクリーニング方法は、凹凸パターンが形成されたパターン部７ａを有する型７に付着した付着物２２を除去するものである。特に、このクリーニング方法は、型７と、基板２０上に塗布された光硬化性樹脂２１とを押し付けるに際し、パターン部７ａの形成面におけるパターン部７ａの外周部７ｃに対応する基板２０上の位置に、光硬化性樹脂２１を塗布する工程と、型７と光硬化性樹脂２１とを押し付ける工程と、光硬化性樹脂２１を硬化させる工程と、型７と光硬化性樹脂２１とを引き離す工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】
ナノインプリント用のマスター材料や曲面印刷用のパッド材、オフセット印刷用のブランケット材料等、凹凸パターンを転写する印刷用部材としてシリコーンゴム硬化物を使用して凹凸パターンを形成する方法であって、シリコーンゴム硬化物が溶剤などにより重量変化及び体積変化することを抑制し、シリコーンゴム硬化物の強度及び形状を維持しながら、寸法精度の良いパターン転写及び印刷を繰り返し可能にする凹凸パターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
基材上に凹凸パターンを形成する方法であって、
光硬化性樹脂組成物を基材上に塗布して転写層を形成する工程と、
凹凸パターンを有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物（以下、シリコーンゴム硬化物と称す）の凹凸パターン面を転写層上に押し当てる工程と、
光照射により該光硬化性樹脂組成物を硬化する工程と、
該光硬化性樹脂組成物の硬化物からシリコーンゴム硬化物を分離して、基材上に凹凸パターンを残す工程とを含む方法において、
前記付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物を前記光硬化性樹脂組成物中に１２時間浸漬した前後で測定した場合の硬化物の重量変化率が１．５％以下であることを特徴とする、凹凸パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】継ぎ目による段差がなく形状自由度に優れた凹凸パターンを大面積に亘って形成することが可能なインプリント用モールドを提供する。
【解決手段】表面に凹凸パターンと端面に整合部２とを有する複数のモールド部材３，４を該整合部２を介して組み合わせてなるモールド組立体と、前記モールド組立体の凹凸パターンを有する表面と反対側の面に固定した弾性体５とを備えることを特徴とするインプリント用モールド１である。また、前記整合部２は、前記モールド部材の裏面に対して平行な面と該裏面に対して垂直な面とから形成されるか又は前記モールド部材の裏面に対し３０度〜６０度の角度又は１５０度〜１２０度の角度で傾斜した面を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】パターンの転写精度を向上することができるテンプレート、テンプレートの製造方法及びテンプレートの製造装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係るテンプレートは、台座基板と、パターン部と、を備える。パターン部は、台座基板に設けられる。パターン部は、マスターパターンの転写によって形成された凹凸パターンを有する。凹凸パターンは、凹凸パターンの形状が転写される基板に形成された下地パターンの歪みに合わせ、マスターパターンに対して歪んだ状態で設けられている。 （もっと読む）

【課題】高精細なパターンを備えた成形部材と、剥離性とパターンの自立性という背反する要求に応えた成形部材の製造方法。
【解決手段】第１配設工程にて、モールド１の主面１ａに凹凸構造２が位置する領域を含むように設定された第１領域１１に転写材料２１を配設し、第２配設工程にて、第１領域の周囲に位置するようにモールドの主面に設定された第２領域１２の所望の領域に上記転写材料と接触するように転写材料を配設し、硬化工程にて、第１配設工程で配設した転写材料を硬化することにより凹凸構造の凹部に位置するパターンと該パターンと一体化されモールドの主面上に位置する接合部を形成し、第２配設工程で配設した転写材料を硬化することにより周辺部を形成し、離型工程にて、周辺部に剥離力を作用させて周辺部から接合部方向に引き離す。上記で使用する転写材料を、パターンと接合部の弾性よりも周辺部の弾性を大きくすることができるものとする。 （もっと読む）

【課題】複数の領域のそれぞれに微細構造体を高い精度で低コストかつ高スループットにて形成することができる微細構造転写用スタンパ及びこれを搭載した微細構造転写装置を提供する。
【解決手段】表面に微細構造が形成された微細構造形成層を有するスタンパ２を、被転写基板６上に形成した樹脂薄膜に押し付けた状態でこの樹脂薄膜を硬化させ、前記被転写基板６上に微細構造体を形成する微細構造転写装置１において、支持部材２３ａ上に複数の前記スタンパ２を有するマルチヘッド２３を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 再生が容易であると共に、紫外線硬化樹脂への正確なパターン形成が可能なナノインプリント用モールドを提供する。
【解決手段】 モールド１はガラスモールド２とパターンモールド３とを備えており、パターンモールド３はガラスモールド２に接着されている。ガラスモールド２とパターンモールド３との接着を解除しパターンモールド３を交換するだけで、モールド１を再生できる。また、パターンモールド３は、パターンＰが形成されたエリア３０ａと形成されていないエリア３０ｂとを含む。接着剤４は、エリア３０ｂに対向するエリア３１ａと凹部２１の底面２１ａとの間に配置されている。紫外線硬化樹脂にパターン形成を行う際に、接着剤４が、パターンモールド３のパターン部分における紫外線の透過に影響を及ぼすことが避けられる。よって、紫外線硬化樹脂への正確なパターン形成が可能となる。 （もっと読む）

【課題】凹凸のピッチが５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である転写用パターンの凹部においてノッチ量を低減することができる成形型の製造方法を提供する。
【解決手段】母材１の表面上にＳｉ膜２，４，６とＳｉＯ_２膜３，５，７とを交互に積層した積層膜１０を形成し、その積層膜１０上に、凸部１５ｂの形状に対応する形状のハード膜マスク１１Ａを形成する。このハード膜マスク１１Ａをマスクにして、積層膜１０の膜２〜７に対して上層から下層に向かってそれぞれ異方性ドライエッチングの処理を行うことで凹部１５ａ及び凸部１５ｂが繰り返し連続した転写用パターン１５を形成する。その後、ハード膜マスク１１Ａを除去することで成形型１００の製造が終了する。 （もっと読む）