【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Ｍの凹凸パターンＰ面が基板Ｓ上に塗布された転写液層に接触した状態で、原板Ｍおよび基板のそれぞれに形成されたアライメントマークを、１つの認識手段３により、両アライメントマークが重なる方向から、一方のアライメントマークを撮像した後、他方のアライメントマークを撮像し、得られた両アライメントマークの画像にそれぞれ位置誤差補正処理を行う。そのため、補正後の両アライメントマーク画像を用いて高精度なアライメントを行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】化合物との相溶性、又は化合物に対する溶解性が高く、光に対する感度が高い光重合開始剤を含有する、光インプリント用感光性樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）で表される光重合開始剤及び（Ｂ）重合性反応基を１つ以上有する化合物を含有し、２５℃における粘度が２５ｃＰｓ以下である。
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【課題】様々なパターンの幾何微細凹凸構造を簡便に作製する方法及びセンサーを提供すること。
【解決手段】基板面に対して略垂直方向に応力を加えることにより基板を延伸する延伸工程と、前記基板の延伸状態を維持したまま前記基板上に表層を形成する表層形成工程と、前記基板の延伸状態を解除することにより該基板の表面に幾何微細凹凸構造を形成する幾何微細凹凸構造形成工程と、を有する方法により、幾何微細凹凸構造を作製する。基板面に対する略垂直方向の応力の大きさによって、あるいは、基板材料、表層材料、表層形成条件等の組み合わせによって、様々なパターンの幾何微細凹凸構造を作製することができるようになる。作製した幾何微細凹凸構造を用いることにより、優れたセンサーを作製できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等の製造に用いられるインプリント方法において、製造するデバイス
特性の悪化又は微細パターンの加工不良を防止することができるテンプレート及びパター
ン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
凹部及び凸部を有するパターンが形成された透光性基板と、凹部の底面及び凸部の上面に
形成された金属を含有する遮光膜と、遮光膜上に形成された金属拡散防止保護膜と、を備
えたことを特徴とするテンプレートを用いて、パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 有機ＥＬ用の回折基板のような光学部品をナノインプリントで製造するのに好適な転写ヘッドを提供する。
【解決手段】 転写ヘッド１０は、光硬化性樹脂を硬化させるための光を照射する光源１２と、光透過性の基部１４と、基部１４の光出射面に取り付けられ、遮光部１６ｃにより区画された開口１６ｂを有するマスク板１６と、微細パターンＭＰを有し、前記開口１６ｂを透過した光を透過するモールド１８とを備える。マスク板１６の開口１６ｂが微細パターンＭＰよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】高精細、かつ高アスペクト比の被転写物を、精密に、かつ細部まで再現性良く形成することが可能なインプリント用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】エッチングパターン１５が形成された半導体基板１０をアニール処理する。 アニール処理は、例えば、エッチングパターン１５が形成された半導体基板１０を真空チャンバ２０に入れて、真空ポンプ２１を用いて真空チャンバ２０内を減圧し、真空雰囲気にする。そして、ヒータ２２を用いて半導体基板１０を真空雰囲気で所定温度まで加熱し、所定時間保持する。 （もっと読む）

【課題】型と基板上の樹脂との重ね合わせ精度の改善に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置は、基板上の未硬化樹脂を型により成形して硬化させて、基板上に硬化した樹脂のパターンを形成する。ここで、このインプリント装置は、型の平面方向に力を加えて、型に形成されたパターン部の平面形状を変更する第１駆動機構と、型と未硬化樹脂との押し付け方向（Ｚ軸方向）と、第１駆動機構による力の方向（例えばＸ軸方向）とに対して直交する軸（例えばＹ軸）を中心として、型を変形させる第２駆動機構３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の上の樹脂とモールドとを接触させる際に基板とモールドとの間に取り込まれる気体の量を抑える。
【解決手段】モールド１２０は、前記パターンが形成されたパターン面を含むパターン部１２２と、前記パターン面の周囲に形成された複数の排気口１２３を有する基部とを含む。装置は、前記パターン面に垂直な断面における前記パターン面の形状が前記基板側に凸形状となるように前記パターン面を変形させる変形部１４０と、複数の排気口のそれぞれに接続され、接続された排気口を介して前記基板と前記モールドとの間の気体を排気する排気動作を行う複数の排気機構１５０と、基板１１０の上の樹脂と前記モールドとを接触させる際に、樹脂とパターン面との間に気体が取り込まれないように、複数の排気機構のそれぞれによる排気動作を個別に制御する制御部１６０と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被転写体の透光性や被転写体の形状を問わず、光を用いたインプリントを行う際、所定のパターンを被転写体に忠実且つ容易に転写するローラーモールド、ローラーモールド用基材及びパターン転写方法を提供する。
【解決手段】回転軸方向に沿う外周部の主表面に所定のパターンが形成されているインプリント用のローラーモールドであって、前記ローラーモールドの内部又は外部から照射される光を前記外周部に対して透過させることにより、前記ローラーモールドの内部から前記所定のパターンの主表面へと前記光を照射自在とする。 （もっと読む）

【課題】隣接するフィールドへのレジストの浸み出しを防止し、ショット間の隙間を小さくし、インプリント装置に複雑な吸引機構を必要としないテンプレートを提供する。
【解決手段】凹凸パターンを形成したテンプレートを、光硬化性材料に押し付けると共に、前記光硬化性材料を光硬化させて前記凹凸パターンを転写するインプリント用テンプレートであって、インプリントに際して、前記光硬化性材料が毛細管力によって前記テンプレートのフィールドエッジに沿って均一に濡れ広がるのを補助し、かつ余分な前記光硬化性材料を吸収するための補助パターンが設けられており、前記補助パターンが、前記フィールドエッジの周辺に、前記フィールドエッジに平行に設けられているセグメント化された複数の凹部からなるラインパターンであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】精度よく位置合わせを行うことができるインプリント用のテンプレートを作製するためのテンプレート用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るテンプレート用基板の製造方法は、上面の中央部に周囲よりも突出したメサ領域が形成された基板について、前記基板に形成しようとするアライメントマークの情報に基づいて、前記アライメントマークが形成される予定の領域を含む不純物注入領域を設定する工程と、前記メサ領域の角部、前記メサ領域の隣り合う２つの端縁、又は前記メサ領域の外部に形成された基準パターンを基準として、前記基板における前記不純物注入領域の位置を特定し、前記特定された不純物注入領域に不純物を注入する工程と、前記基板の上面上にマスク膜を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】モールドの微細凹凸構造を繰り返し転写しても、モールドと硬化樹脂層との離型性および転写された微細凹凸構造の形状や表面特性を維持でき、微細凹凸構造を表面に有する物品を安定的に生産性よく製造できる方法を提供する。
【解決手段】（Ｉ）モールド離型剤を含む離型処理溶液で、陽極酸化アルミナからなる微細凹凸構造を表面に有するロール状モールド２０の表面を被覆する工程、（ＩＩ）工程（Ｉ）の後、重合性化合物と重合開始剤と内部離型剤とを含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３８を、ロール状モールド２０とフィルム４２との間に挟み、これに活性エネルギー線を照射して硬化させて、微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層４４をフィルム４２の表面に形成し、微細凹凸構造を表面に有する物品４０を得る工程を有し、モールド離型剤と内部離型剤とのＳＰ値の差が２．０以下である。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂に生成されるパターンの欠陥の発生を抑えるのに有利な型を提供する。
【解決手段】この型７は、被処理体９に対して成形すべきパターンが形成されたパターン部７ａを有する。型７は、被処理体９に向かう側とは反対の側に位置し、被処理体９に向かう面の中央部にて突出したパターン部７ａを有する第１平板２０と、被処理体９に向かう側に位置し、第１平板２０に形成されたパターン部７ａが被処理体９と対向するように貫通する開口部７ｃを有する第２平板２２とを含む。ここで、第１平板２０と第２平板２２とは、内部空間である第１空間２１を介して重なり合い、第１平板２０は、パターン部７ａを被処理体９に押し付ける方向に変形可能である。 （もっと読む）

【課題】微小な高アスペクト比の凹凸部を有する成形品の成形方法であって、成形品を金型から変形なく簡単に安全に取り出すための成形方法を提供する。
【解決手段】アスペクト比が０．５以上２０．０以下、長さ（Ｌ）が５０μｍ以上１０００μｍ以下である微小な凹凸部を有する成形品の成形方法であって、（ｉ）樹脂を２００℃以上３５０℃以下の温度範囲まで加熱し溶融する工程、（ｉｉ）溶融樹脂を、１００℃以上２５０℃以下に保たれた下金型の上に塗布する工程、（ｉｉｉ）塗布した溶融樹脂を上金型と下金型との間に挟持し、０．１ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下で加圧し、５秒〜２００秒間保持して成形する工程、および（ｉｖ）４０℃以上２００℃以下の温度範囲まで降温して金型より成形品を取り出す工程、を含み、上金型と下金型のどちらか一方に任意の形状を成形するための金型、もう一方に金型より取り出す時に成形品を保持する加工がされた金型を用いる。 （もっと読む）

【課題】インプリント用テンプレートに設ける洗浄耐性に優れたハイコントラストの位置合わせマーク、該マークを備えたテンプレート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光透過性基材の一主面に凹凸パターンを形成したテンプレート１０を、被加工基板上の光硬化性材料に押し付けると共に、テンプレート１０を介して光硬化性材料を感光させる光を照射することによって、光硬化性材料を光硬化させて凹凸パターンを転写するインプリント方法に用いるテンプレートの位置合わせマーク１３であって、前記位置合わせマーク１３が、光透過性基材を掘り込んで形成した凹凸パターン部と、凹凸パターン部の光透過性基材上に形成された遮光膜パターン部１６からなり、前記遮光膜パターン部１６が遮光膜１４と該遮光膜上に設けた耐洗浄性保護膜１５との２層膜で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パーティクル等の異物の影響を低減したインプリント処理に有用な技術を提供する。
【解決手段】インプリント装置を含むインプリントシステムは、前記インプリント装置を格納する空間をインプリント処理がなされる第１空間と該第１空間を取り囲む第２空間とに分割する第１隔壁と、前記インプリント装置を格納する前記空間と当該空間を取り囲む第３空間とを仕切る第２隔壁と、前記第１空間及び前記第２空間に浄化された空気をそれぞれ供給する第１給気部及び第２給気部と、前記第１空間及び前記第２空間から空気をそれぞれ排出する第１排気部及び第２排気部と、前記第１空間内の異物の濃度を検出する検出器と、制御器とを備える。前記制御器は、前記検出器により検出された前記濃度が基準値を超える場合に前記第２空間を通過する空気の量に対する前記第１空間を通過する空気の量の比を増大させるように、前記第１給気部、前記第２給気部、前記第１排気部及び前記第２排気部を制御する。 （もっと読む）

【課題】正確なオーバーレイが可能なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置は、第１駆動機構と、第２駆動機構と、位置ずれ計測器と、制御器とを備える。第１駆動機構は、型３とインプリント材１８とが互いに接触するように型保持部４及び基板保持部６の少なくとも一方を駆動軸に沿って移動させる。第２駆動機構は、複数のショット領域のいずれかが型に対して位置決めされるように型保持部及び基板保持部の少なくとも一方を移動させる。位置ずれ計測器は、型とインプリント材とが互いに接触していない状態で型マークと基板マークとを型を介して、型マークと基板マークとの間の位置ずれ量を計測する。制御器は、型保持部及び基板保持部の少なくとも一方の駆動軸に沿う移動量と、型マークと基板マークとの間の位置ずれ量と、該移動量の情報と、位置ずれ計測器により得られた位置ずれ量の情報とに基づいて、第２駆動機構を制御する。 （もっと読む）

【課題】従来の微細構造転写装置と比較して、スタンパの交換に要する時間を短縮することができると共に、スタンパの転写面に異物が付着するのを防止することができる微細構造転写装置を提供する。
【解決手段】スタンパヘッド２３に取り付けられたスタンパ２を被転写体５に押し付けて、前記スタンパ２に形成された微細な凹凸パターンを前記被転写体５の表面に転写する微細構造転写装置１において、前記スタンパヘッド２３に対して近接移動可能な移動ステージ３１と、この移動ステージ３１に設けられたスタンパ保持部３２とを備え、前記スタンパ保持部３２が、前記スタンパ２の前記凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層３５を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スループットの観点で有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置は、基板２を保持する基板保持部１と、型５を保持する型保持部７と、凸部５１の側面を取り囲み且つ周辺部５２に対向するように配置された板部材３を含み、前記基板保持部と前記型の前記周辺部との間の空間を前記基板保持部の側の第１空間２１と前記型保持部の側の第２空間２２とに分離するように構成された分離部ＳＰと、ガス供給部６と、を備える。前記板部材は、開口を有し、前記型の前記凸部の側面と前記開口の内面との間に間隙Ｇが形成されている。前記ガス供給部は、前記パターンの凹部への樹脂Ｒの流入を促進するためのガスが前記間隙を通して前記第２空間から前記第１空間に供給され、更に前記凸部と前記基板との間の空間に供給されるように前記第２空間に対して前記ガスを供給する。 （もっと読む）

【課題】転写パターンの位置合わせ精度を向上させる。
【解決手段】インプリント方法は、被加工膜上に光硬化性有機材料を塗布する工程と、テンプレートの凹凸パターンを前記光硬化性有機材料に接触させる工程と、前記テンプレートを前記光硬化性有機材料に接触させた状態で、前記テンプレートに力を加える工程と、前記テンプレートを前記光硬化性有機材料に接触させた状態で、前記光硬化性材料に光を照射し、前記光硬化性材料を硬化させる工程と、前記光の照射後に、前記テンプレートを前記光硬化性材料から離型する工程と、を備える。前記テンプレートに加える力は、前記被加工膜の表面と前記テンプレートとの間隔に対応した大きさである。 （もっと読む）