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Fターム[4F209AH33]の内容

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【課題】耐摩耗性に優れ印刷品質の高い印刷物が得られる転写ローラーの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】棒状の金属を芯棒とし、その芯棒に弾性体が積層形成されたローラーの表面に微細パターンを有する転写ローラーを製造する方法であって、加硫ゴム表面に対して所望パターン形状が形成されたマスクを通過させたレーザー光を照射し、加硫ゴム表面にパターン加工することを特徴とする転写ローラーの製造方法及びその方法を用いた転写ローラーの製造装置。 (もっと読む)


【課題】熱や周囲環境の変化により伸縮して形状変化が生じた樹脂スタンパの形状を調整することができる樹脂スタンパ用ステージを提供すること。
【解決手段】一方の表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂スタンパ16を、その凹凸パターン形成面とは反対側の面が接するように載置するための載置台12を有し、該載置台12は、前記樹脂スタンパの反対側の面を吸引する複数の吸引孔15を有する吸引機構14と、前記複数の吸引孔15を、前記樹脂スタンパが載置される載置面12aの平面方向にそれぞれ独立して移動させる移動機構と、を備えていることを特徴とする樹脂スタンパ用形状調整ステージ。 (もっと読む)


【課題】樹脂スタンパの変形が生じた場合であっても、樹脂スタンパと基板との位置合わせを精確に行うことができるアライメント方法を提供すること。
【解決手段】一方の表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂スタンパ16の該微細な凹凸パターンを基板18上に形成された光硬化性樹脂層20に転写する際に、前記樹脂スタンパ16と前記基板18とを位置合わせするアライメント方法であって、以下の工程:前記基板18に対向するように配置されたステージ12に、前記凹凸パターン形成面16aとは反対側の面が接するように前記樹脂スタンパ16を載置し、該樹脂スタンパ16を前記反対側の面側から固定する固定工程;前記樹脂スタンパ16の変形部位を検出する検出工程;及び前記変形部位の検出結果に基づいて、前記固定した状態で前記樹脂スタンパ16をその平面方向に伸縮する伸縮工程;を含むことを特徴とするアライメント方法。 (もっと読む)


【課題】熱や周囲環境の変化により伸縮して形状変化が生じた樹脂スタンパの形状を調整することができる樹脂スタンパ用ステージを提供すること。
【解決手段】一方の表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂スタンパ16を、その凹凸パターン形成面とは反対側の面が接するように載置するための載置台12を有し、該載置台12は複数に分割され、該分割されてなる複数の分割載置部12−1〜12−9の少なくとも一部は、前記樹脂スタンパの前記反対側の面側から前記樹脂スタンパを固定する固定機構と、前記載置台の載置面の平面方向に移動する移動機構と、を有することを特徴とする樹脂スタンパ用形状調整ステージ10。 (もっと読む)


【課題】型と基板上の樹脂との重ね合わせ精度の向上に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント方法は、基板を保持面上に保持する保持工程と、パターンが形成されている前記基板上の基板側パターン領域の形状を変形させる変形工程と、変形させた基板側パターン領域上の樹脂と、型とを接触させる接触工程と、樹脂を硬化させる硬化工程と、接触している樹脂と型とを離す離型工程とを備える。変形工程において、基板側パターン領域に対応した基板の裏面と保持面との間に働く最大静止摩擦力よりも大きな変形力を基板の表面に沿う方向に作用させる。 (もっと読む)


【課題】1つの検出器で2つの物体間の2方向における相対位置を高精度で検出する。
【解決手段】第1マーク及び第2マークの一方は、y方向にPの格子ピッチとx方向にPの格子ピッチとを有する格子パターンを含み、第1マーク及び第2マークの他方は、x方向にPの格子ピッチを有する格子パターンを含む。照明光学系は、その瞳面において、y方向に第1の極IL1とx方向に第2の極IL3、IL4とを含む光強度分布を形成し、第1の極から照明される光が第1マーク及び第2マークで回折した回折光は瞳面において検出光学系の開口に入射し、第2の極から照明される光が第1マーク及び第2マークで回折した回折光は瞳面において検出光学系の開口とは異なる場所に入射する。 (もっと読む)


【課題】基板上に予め存在するパターン領域に形成されるパターンと、新たに形成する樹脂のパターンとの重ね合わせに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置1は、型8に形成されているパターンを基板10上の樹脂14に転写する。このインプリント装置1は、型8に力を加え、型8に形成されているパターン領域を変形させるモールド形状補正機構201と、基板10上に形成されている基板側パターン領域20を加熱し、基板側パターン領域20を変形させるウエハ加熱機構6と、型8に形成されているパターン領域8aと、基板側パターン領域20との形状の差に関する情報を得、得られた情報に基づいて、型8に形成されているパターン領域8aと基板側パターン領域20との形状の差を低減するように、モールド形状補正機構201およびウエハ加熱機構6を制御する制御部7とを備える。 (もっと読む)


【課題】インプリント処理時の重ね合わせ精度の向上に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置は、基板上の未硬化樹脂を型により成形して硬化させて、基板上に硬化した樹脂のパターンを形成する。このインプリント装置は、型に外力または変位を与え、型に形成されているパターン部の形状を補正する型変形機構と、パターンを形成すべき基板上のパターン形成領域に予め存在する基板側パターンに温度分布を形成し、基板側パターンの形状を補正する基板変形機構と、基板変形機構により基板側パターンの形状を補正(S106)させた後に、基板側パターン上に塗布された樹脂とパターン部とを押し付けた状態(S108)にて、型変形機構によりパターン部の形状を補正(S109)させることで、パターン部の形状と基板側パターンの形状とを合わせる制御を実行する制御部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】基板の上のインプリント材から型を離型するのに有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上のインプリント材を型で成形して硬化させ、硬化したインプリント材と前記型とを離すことで前記基板にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記型を保持して移動する保持部と、前記基板を保持して移動するステージと、前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記基板のショット領域のうち外周ショット領域に前記インプリント処理を行う際には、前記外周ショット領域に対して供給されたインプリント材のうち前記基板の半径方向に沿って最も外側の部分の少なくとも一部が前記型と最後に離れるように、前記保持部及び前記ステージの少なくとも一方を制御することを特徴とするインプリント装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】1次コイル及び2次コイルを有する絶縁層であるコイル層の製造工程を単純化し、コイル部品の製造工程性を向上させることができる、導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプは、プレート形態のインプリント本体部101と、インプリント本体部101の一面から突設され、インプリント本体部101の外郭側から中心側へ螺旋形態に連続したラインインプリント部102と、インプリント本体部101の一面から突設され、インプリント本体部101の中心側に位置したラインインプリント部102の端部から突設されるビアインプリント部103とを含む。 (もっと読む)


【課題】パターン形成性およびラインエッジラフネスに優れたパターンを提供する。
【解決手段】化合物(A)と溶剤(B)とを含有し、前記化合物(A)が、基材と共有結合および/または相互作用可能な基(Ka)、ならびに、インプリント用硬化性組成物と共有結合および/または相互作用可能な基(Kb)の少なくとも一方を有し、かつ、(式1)で算出できる大西パラメータ(Z)が3.8以上であり、かつ、分子量400以上であることを特徴とするインプリント用下層膜組成物。
(式1) 大西パラメータ=(全原子数)/(炭素数−酸素数) (もっと読む)


【課題】パターン欠陥の少ないパターンを形成可能なインプリント用硬化性組成物の提供。
【解決手段】(A)重合性化合物および(B)光重合開始剤を含有するインプリント用硬化性組成物であって、溶剤を除く全成分の合計重量に対する含有水分の割合が0.8重量%未満であるインプリント用硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】熱サイクルナノインプリント リソグラフィによるパターン形成に要する時間を短縮する。
【解決手段】硬化性を有するケイ素化合物と酸発生剤を含むナノインプリント用組成物30を基板20に塗布して膜を形成し、UV照射により当該膜中に酸を発生させ、当該膜にローラ50を押圧し、ローラ50によって膜が押圧されている間に、ケイ素化合物の熱硬化温度以上に膜を加熱し、ローラ50を剥離し、硬化パターンを得る。 (もっと読む)


【課題】インプリント処理に際し、基板上に予め存在するパターンと、新たに形成される樹脂のパターンとの重ね合わせに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置1は、第1波長と、特定の波長帯域に存在する第1波長以外の第2波長とを含む光9を受光し、第1波長の光と第2波長の光とに分離する光学素子21を含み、パターンを形成すべき基板10上の領域に予め存在する基板側パターン20を加熱させる基板加熱機構6と、パターンを形成するに際し、基板加熱機構6により、光学素子21にて分離された第2波長の光を用いて基板側パターン20を熱変形させることで、型8に形成されているパターン部8aの形状に対し、基板側パターン20の形状を補正させる制御部7とを備える。ここで、樹脂14は、特定の波長帯域に存在する第1波長の光を受光することで硬化する光硬化性樹脂である。 (もっと読む)


【課題】 エッチングマスクの耐性を向上させ、エッチングマスクの存在により形成される凹部の被エッチング箇所寸法が25nm以下、特に20nm以下であっても当該箇所のエッチング加工が可能となるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 第1マスクおよび当該第1マスクの存在により形成された難侵入性凹部を有する基材を準備する工程と、第1マスクが形成された側から物理蒸着法により、第1マスクよりも高いエッチング耐性を有する第2マスク形成用材料を第1マスクの頂上表面全体と前記難侵入性凹部の側面に周状に堆積させて、一連の膜からなる第2マスクを形成する工程と、第1マスクおよび第2マスクを介して前記基材をエッチングする工程と、を含み、難侵入性凹部の寸法は、基材の主面に対して垂直に物理蒸着法により前記第2マスク形成用材料を堆積させようとしたときに、第2マスク形成用材料が凹部の底面に実質的に到達できない大きさに設定される。 (もっと読む)


【課題】基板の裏面に凹部を有する場合においても、ドライエッチング加工における面内のエッチングレートを制御し、パターン精度に優れたテンプレートの製造装置及びテンプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、真空容器と、電極と、調整体と、を含むテンプレートの製造装置が提供される。前記真空容器は、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能とされている。前記真空容器は、反応性ガスの導入口と排気口とを有する。前記電極は、前記真空容器の内部に設けられ、高周波電圧が印加される。前記調整体は、絶縁体を主成分とする。前記調整体は、前記電極の上に載置される基板の前記電極の側の面に設けられた凹部に挿入される。 (もっと読む)


【課題】テンプレートの表面の転写パターン形成領域に成膜ガスを供給して離型膜を形成するにあたり、テンプレートの側面及び裏面に前記離型膜が形成されることを防ぐ技術を提供すること。
【解決手段】転写パターン形成領域に、局所的に前記成膜ガスを供給して前記離型膜を形成するための成膜ガス供給部と、前記転写パターン形成領域の周囲に形成される外側領域に前記転写パターン形成領域の外周に沿ってパージ用流体を供給するパージ用流体供給部と、前記外側領域において前記パージ用流体が供給される領域の内側を前記転写パターン形成領域の外周に沿って排気して、外側領域を転写パターン形成領域に向かう前記パージ用流体と、転写パターン形成領域からテンプレートの側面へ向かう前記余剰の成膜ガスとを除去するための排気部と、を備えるように装置を構成してガスの側面への回りこみを防ぐ。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、ベース膜厚のバラツキを低減できるスタンパ又はインプリント装置、精度のよい微細パターンを有する処理製品、精度のよい微細パターンを形成できる処理製品製造装置又は処理製品製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、スタンパ又は前記スタンパを用いてインプリントするインプリント装置、前記インプリントによって処理製品を製造する処理製品製造装置又は処理製品製造方法、及び製造された処理製品において、前記スタンパは前記処理製品基材から形成される処理製品の機能を果たすのに必要のないダミーパターンを有する。 (もっと読む)


【課題】微細かつ均一なパターンの形成に好適なパターン形成方法およびパターン刑生体を提供することを目的とする。
【解決手段】レジストパターンが形成される領域は、ハードマスク層に形成した段差の領域よりも大きくし、ハードマスクの上段部は基板表面を覆うようにハードマスク層を残存させることと、下段部は基板表面の一部が露出するようにハードマスク層へ異方性エッチングを行うことで、基板に均一なパターンを形成することができる。 (もっと読む)


【課題】基板処理のスループットを向上させると共に、基板と塗布膜の密着性を向上することができる基板の処理方法及び基板の処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハWの表面に形成された密着膜の少なくとも一部の表面に形成された塗布膜に、凹凸パターンが設けられた転写面を備えるテンプレートの転写面を転写するインプリント処理に供するウエハの処理方法であって、ウエハを回転させながら、ウエハの表面に密着剤を供給する供給工程(ステップS−5)と、ウエハを回転させながら、ウエハの表面に気体を供給して、余剰な密着剤を除去する除去工程(ステップS−7)を具備する。 (もっと読む)


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