【課題】高精度の微細パターンを有するインプリント用のパターンの形成方法およびテンプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】基板３１にクロム薄膜４１を積層し、クロム薄膜４１上に重合性樹脂層３３を形成して、準備した透明のインプリント用テンプレート１０と石英基板３１上の重合性樹脂層３３とを重ね合わせて、インプリント用テンプレート１０のパターンである第１のパターン１３により重合性樹脂層３３を賦型し、重合性樹脂層３３に第１のパターンの逆型形状である凹凸で構成された第２のパターン４３を形成する。第２のパターン４３をマスクとして石英基板３１上に第３のパターン４５を形成する。第３のパターン４５をマスクとして基板３１の表面に凹凸で構成された第４のパターン４７を形成する。 （もっと読む）

【課題】高密度磁気記録を行うには、磁性体を充填する細孔を微細にする必要があり、その微細な加工を短時間で行い、製造コストの低減ならびにスループットの向上を図る。
【解決手段】加工速度が早い加工装置により、基板に比較的大きな凹パターンを形成した後、その凹パターン内に薄膜を形成することにより、微細で均一なパターンを低コストかつ高スループットのプロセスによって、形成できる。この基板内に磁性体を埋め込むことで、パターンドメディアが形成される。また、この基板をインプリントモールド原版またはインプリントモールドとして用いることにより、磁気特性に優れた磁性層を有するパターンドメディアの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 インプリントのために基板上に載置するレジスト膜の膜厚を薄く且つ精度良く制御することができ、パターン寸法精度の向上に寄与する。
【解決手段】 インプリントプロセスを用いたパターン形成方法であって、基板上１０に、不揮発性の第１の樹脂成分、揮発性の第２の樹脂成分、及び第１の樹脂成分の硬化反応を促進する結合反応開始材を含むインプリント用のレジスト２０を、空間的に離散した状態で載置し、レジスト２０中の第２の樹脂成分を揮発させることにより、レジスト２０の体積を減少させ、体積減少処理工程後のレジスト２０に対して、テンプレート３０のパターン面を押印し、テンプレート３０のパターン面が押印された状態でレジスト２１を硬化させ、レジスト２１が硬化した後に該レジスト２１からテンプレート３０を剥離する。 （もっと読む）

【課題】配管継手に接続される樹脂管の端部を適切な長さで拡径することができる樹脂管の拡径用治具を提供する。
【解決手段】各恵与治具３０は、樹脂管１１の端部１１ａに挿入されることで、当該端部１１ａを拡径する拡径部８６を有し、樹脂管１１の端部１１ａに対する拡径部８６の適正挿入量の最小限位置を示す第１指示部９４ａを備えている。また、第１指示部９４ａは、拡径部８６の径方向外側に配置され、当該拡径部８６との間に樹脂管１１の端部１１ａを挿入させる隙間９０を形成している。 （もっと読む）

【課題】オーバーレイ誤差の小ささの点で有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】基板上のインプリント材を型により成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上に形成されたターゲットレイヤを位置合わせの基準として、前記基板上に所定レイヤを形成するための前記インプリント処理を制御する制御部を有し、前記制御部は、前記所定レイヤのために用意された複数の型から、前記ターゲットレイヤと前記所定レイヤとの間のオーバーレイ誤差が許容範囲内となる型の選択を行う、ことを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、スタンパのゆがみを補正するスタンパの変形機構を有しながらもスタンパの面方向における小型化を達成することができる微細構造転写装置を提供することにある。
【解決手段】微細構造を有するスタンパ２を用いて、被転写体１上の光硬化性樹脂組成物に微細構造を転写する微細構造転写装置１５において、前記スタンパ２は、前記微細構造が形成される微細構造形成層４と、この微細構造形成層４における前記微細構造の形成面の反対側で、この微細構造形成層４に沿うように設けられる光照射層５と、この光照射層５における前記微細構造形成層４側の面と反対の面に配置されると共に、前記スタンパ２を前記被転写体１側に凸となるように湾曲させる圧電素子６と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】凹凸パターン内への光硬化性有機材料の充填速度が低下することを防止し、インプリント処理に要する時間の増加を抑制する。
【解決手段】本実施形態によれば、インプリント用テンプレート１０は、１面に凹凸パターンを有するインプリント用テンプレートであって、光透過性を有する基材１２と、基材１２上に設けられ、複数の粒子１４を含んだ第１層１６と、第１層１６上に設けられ、前記凹凸パターンが形成されており、光透過性及びガス透過性を有する第２層１８と、を備える。粒子１４は、所定波長の光を吸収して熱を放出する。 （もっと読む）

【課題】インプリントに用いられるテンプレートの長寿命化を図る。
【解決手段】被転写基板としてのウェハ上のチップ領域と対応するＮ（Ｎは２以上の整数）個の転写領域に区画されたテンプレートＴＭからウェハＷへのパターン転写を複数回行う際、前記Ｎ個の転写領域のうちの一部と対応するウェハＷの周辺領域へ転写を行う場合に使用する１以上（Ｎ−１）個以下の転写領域を前記Ｎ個の転写領域の各転写回数が均一化されるように選択する転写位置選択部１１と、前記１以上（Ｎ−１）個以下の転写領域を選択した際に非選択とされた転写領域が前記ウェハＷ上の転写済領域と衝突しないように複数回のウェハＷへのパターン転写の転写順序を設定する転写順序設定部１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ポリシングパッドの表面凹凸の加工に寄与している周波数成分や振幅を反映した構造を選択的に形成させることで、研磨性能の向上を図る。
【解決手段】ポリシングパッドは、基材層と、該基材層の表面に設けられ、かつ、該基材層の表面側から先端側に傾斜面を有する複数の突起を、ピーク材によって一体に形成する。この複数の突起は、基材層の表面において縦及び横方向にそれぞれ所定間隔を開けて配置する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン２１ａを有する絶縁性基板２１の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ４１,４３と、ステージ４１に取り付けられ、凸状パターン４２１を有するインプリントモールド４２と、ステージ４３に取り付けられたガイドピン４３１と、を準備する工程と、絶縁性基板２１に形成された貫通孔２１ｂにガイドピン４３１を挿入する工程と、ステージ４１,４３を相互に接近させて、インプリントモールド４２に形成されたガイド穴４２２に、ガイドピン４３１を挿入する工程と、インプリントモールド４２とステージ４３との間に絶縁性基板２１を挟み込んで、絶縁性基板２１に凹状パターン２１ａを形成すると共に、ガイドピン４３１の先端をガイド穴４２２の底面に当接させる工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールド用硬化性樹脂組成物、及び樹脂モールドを提供すること。
【解決手段】 ポリシロキサンセグメント（ａ１）と、ビニル系重合体セグメント（ａ２）とを有する複合樹脂（Ａ）を含有する樹脂モールド用硬化性樹脂組成物を提供することで、ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールドを提供することができる。また、該樹脂モールドから作成されるレプリカモールド、及びレプリカモールドの製造方法を提供する （もっと読む）

【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Ｍの凹凸パターンＰ面が基板Ｓ上に塗布された転写液層ＵＶＲに接触した状態で、原板Ｍおよび基板Ｓのそれぞれに形成されたアライメントマークＡＬを、１つの認識手段により、両アライメントマークＡＬが重なる方向から同時に撮像して得られた１つの画像から両アライメントマークＡＬの位置を別々に認識処理することで原板Ｍと基板Ｓとのアライメントを行う。そのため、撮像された原板Ｍおよび基板Ｓのアライメントマーク画像に相対的な位置誤差が生じるおそれがなく、振動や異なる走査タイミングに起因する位置誤差が生じることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 パターン形成性および耐熱性に優れたインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】マレイミド構造を有する重合性化合物（Ａｘ）をインプリント用硬化性組成物に配合する。 （もっと読む）

【課題】基材中を通過する導波光又は透過光を抑制でき、被転写材に連続的に微細構造を転写できるロール状モールドを提供すること。
【解決手段】本発明のロール状モールド（１）は、円筒状基材（１１）と、円筒状基材（１１）の外周面上に設けられた微細構造層（１２）と、円筒状基材（１１）の内周面上及び／又は微細構造層（１２）上に設けられたＵＶ吸収層（１３）と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無機基材表面に残膜の薄い微細マスクパターンを付与した後、アスペクト比の高い微細パターンを無機基材表面に精度よく製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】無機基材の一主面側に形成された微細パターンの製造方法であって、光透過性の基材と、前記基材上に設けられ表面に微細凹凸構造を有する光硬化性樹脂層とを備えたリール状樹脂モールドの光樹脂硬化性樹脂層上にマスク材料層を積層して得た積層体Ａと、前記無機基材上に樹脂層を形成して得られた積層体Ｂとを、マスク材料層側と樹脂層側とを貼り合わせた後、硬化し、その後リール状樹脂モールドを剥離して得られた凹凸構造がマスク材料層に転写されたマスク材料層-樹脂層−無機基材からなる積層体を、引き続き、エッチングして得られることを特徴とする無機基材の一主面側に形成された微細パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、転写領域における凹凸パターンと樹脂との間の離型力を小さくし、離型工程におけるパターン欠陥の発生を抑制することができるナノインプリントリソグラフィ用モールドを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 略矩形状の上面に転写領域を有するメサ構造体を備えたナノインプリントリソグラフィ用モールドにおいて、前記メサ構造体の上面の四隅の少なくとも一の角部に、先端角度が鋭角である第１の突起形状と、前記第１の突起形状の両脇の第２および第３の突起形状とを有する離型開始構造を形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 パターンを精度よく形成できるインプリント方法に有用な技術を提供する。
【解決手段】 インプリントにおいて使用される型は、パターン面を有するパターン部と、型保持体に結合されるベースと、前記パターン部と前記ベースとを結合する結合部とを備える。前記結合部は、前記パターン面に直交する方向における前記型の剛性が前記パターン面に平行な方向における前記型の剛性より大きくなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】原版へのパーティクルの付着の防止に有利な技術を提供する。
【解決手段】パターンが形成されたパターン領域を有する原版を用いて、前記パターンを基板に転写するリソグラフィ装置であって、前記原版を保管するストッカと、前記パターンを前記基板に転写する転写処理を行う処理部と、前記ストッカと前記処理部との間で前記原版を搬送する搬送機構と、を有し、前記搬送機構は、前記パターン領域を覆うように配置されることにより、前記パターン領域を保護する保護プレートと、前記保護プレートに配置され、前記原版の前記パターン領域以外の部分を介して前記原版を保持する保持部と、を含むことを特徴とするリソグラフィ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Ｍの凹凸パターンＰ面が基板Ｓ上に塗布された転写液層に接触した状態で、原板Ｍおよび基板のそれぞれに形成されたアライメントマークを、１つの認識手段３により、両アライメントマークが重なる方向から、一方のアライメントマークを撮像した後、他方のアライメントマークを撮像し、得られた両アライメントマークの画像にそれぞれ位置誤差補正処理を行う。そのため、補正後の両アライメントマーク画像を用いて高精度なアライメントを行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】化合物との相溶性、又は化合物に対する溶解性が高く、光に対する感度が高い光重合開始剤を含有する、光インプリント用感光性樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）で表される光重合開始剤及び（Ｂ）重合性反応基を１つ以上有する化合物を含有し、２５℃における粘度が２５ｃＰｓ以下である。
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