【課題】
色素増感太陽電池等に代表される電子材料基板用の絶縁性被膜材料及び封着材料として用いられる無鉛低融点ガラス組成物に於いて、耐腐食性を有するもの望まれている。
【解決手段】質量％で、ＳｉＯ_２を１０〜３５、Ｂ_２Ｏ_３を１〜２０、ＺｎＯを０〜２０、Ｒ_２Ｏ（Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏから選ばれる一種以上の合計）を２〜２０、Ｂi_２Ｏ_３を４０〜８０含み、実質的に鉛成分を含まないことを特徴とする耐腐食性を有する無鉛低融点ガラス。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ素子パッケージの設計の自由度を低下させることなく、レーザ光の照射によりガラスフリットが溶解する際に電極が損傷する事態を防止しつつ、強固な封着強度を確保する。
【解決手段】本発明のＭＥＭＳ素子パッケージは、ＭＥＭＳ素子が配置された素子基板と、素子基板のＭＥＭＳ素子側の表面に間隔を置いて対向する封止基板と、ＭＥＭＳ素子の周囲を囲むように素子基板と封止基板との間の隙間を気密封着するガラスフリットを有するＭＥＭＳ素子パッケージにおいて、素子基板とガラスフリットの間に配置され、且つガラスフリットを封着する際に照射されるレーザ光から電極を保護するための金属酸化物膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低温で半導体素子を封入することが可能であり、しかも耐酸性に優れた半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管を提供する。
【解決手段】 ガラス組成として、モル％で、ＳｉＯ_２ ４６〜６０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜６％、Ｂ_２Ｏ_３ １３〜３０％、ＭｇＯ ０〜１０％、ＣａＯ ０〜１０％、ＺｎＯ ０〜２０％、Ｌｉ_２Ｏ ９〜２５％、Ｎａ_２Ｏ ０〜１５％、Ｋ_２Ｏ ０〜７％、ＴｉＯ_２ ０〜８％含有し、Ｌｉ_２Ｏ／（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）がモル比で０．４８〜１．００の範囲にあることを特徴とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
電子材料基板を封着するための低融点ガラスであって、実質的にＰｂＯを含まない無鉛低融点ガラスが望まれている。
【解決手段】質量％でＳｉＯ_２を１〜６、Ｂ_２Ｏ_３を５〜１２、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜５、ＺｎＯを５〜２０、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）を０．１〜３、ＣｕＯを０．１〜７、Ｂｉ_２Ｏ_３を６０〜７５含むことを特徴とする無鉛低融点ガラス組成物及びそれを用いた導電性ペースト材料である。該無鉛低融点ガラス組成物は３０〜３００℃における熱膨張係数が（７０〜１００）×１０^−７／℃、軟化点が４００℃以上５００℃以下である特徴も持つ。 （もっと読む）

【課題】 低温で半導体素子を封入することが可能であり、しかも耐酸性に優れ、またガラス管成形時に結晶が析出し難い半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管を提供する。
【解決手段】 ガラス組成として、モル％で、ＳｉＯ_２ ４５〜５８％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜６％、Ｂ_２Ｏ_３ １４．５〜３０％、ＭｇＯ ０〜３％、ＣａＯ ０〜３％、ＺｎＯ ４．２〜１４．２％、Ｌｉ_２Ｏ ５〜１２％、Ｎａ_２Ｏ ０〜１５％、Ｋ_２Ｏ ０〜７％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ １５〜３０％、ＴｉＯ_２ ０．１〜８％含有し、ＺｎＯ／Ｌｉ_２Ｏが０．８４〜２の範囲内にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ封着に好適な封着材料を創案することにより、有機ＥＬディスプレイ等の信頼性を高める。
【解決手段】本発明の封着材料は、ＳｎＯ含有ガラス粉末を含む無機粉末 ９９〜９９．９５質量％と、顔料 ０．０５〜１質量％を含有する封着材料であって、顔料の一次粒子の平均粒径が１〜１００ｎｍであり、且つレーザ封着に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路層上に半導体素子をはんだ材を介して、容易に、かつ、確実に接合することが可能なパワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１の一方の面に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層１２が配設され、この回路層１２上にはんだ層２を介して半導体素子３が配設されるパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２の一方の面には、ＺｎＯ含有の無鉛ガラスを含有するＡｇペーストの焼成体からなるＡｇ焼成層３０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低融点での使用が可能で、かつ、耐水性を向上させた新規な封着用無鉛ガラスを提供する。
【解決手段】１０〜５５質量％のＶ_２Ｏ_５と、１〜１０質量％のＰ_２Ｏ_５と、１５〜７０質量％のＴｅＯ_２と、０〜１３質量％のＺｎＯと、０〜１３質量％のＢａＯと、を含有し、ＺｎＯとＢａＯとはその合量ＺｎＯ＋ＢａＯが０〜１３質量％の範囲であり、実質的にＰｂＯ及びＦｅ_２Ｏ_３を含有せずに、低融点での使用が可能で、かつ、耐水性を向上させた封着用無鉛ガラス、この封着用無鉛ガラスを用いた封着材料及び封着材料ペースト。 （もっと読む）

【課題】配線のダメージあるいは真空度劣化を回避し、高信頼性、かつ長寿命の平面型ディスプレイ装置を構成するのに好適な接合用ガラスを提供する。
【解決手段】酸化物換算で、Ｖ₂Ｏ₅：２５〜５０ｗｔ％、ＢａＯ：５〜３０ｗｔ％、ＴｅＯ₂：２０〜４０ｗｔ％、ＷＯ₃：１〜２５ｗｔ％、Ｐ₂Ｏ₅：０〜２０ｗｔ％を含有する。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂ、Ｇｅ、Ｇａ等の酸化物、もしくはフッ素などのハロゲン成分を含まずとも、または、Ｓｎ、Ｃｕの酸化物を多量に含まずとも、耐水性に優れ、封着時またはその後の熱処理においても結晶化しにくく、低い封着温度および所望の熱膨張係数を実現でき、可視光の透過率が高い封止用ガラスを提供すること。
【解決手段】酸化物基準のモル％表示で、３％〜７０％のＢ_２Ｏ_３、４％〜４５％のＺｎＯ、０％〜３０％のＲ_２Ｏ（但し、ＲはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓから選ばれる一種以上）の各成分を含有し、酸化物基準のモル％で表されたＲ_２Ｏ／Ｂ_２Ｏ_３の比の値が０．０１以上１以下であり、ＺｎＯとＲ_２Ｏ成分の合計量が１０％以上７０％以下であることを特徴とするガラス。 （もっと読む）

【課題】 プラスチックパッケージに適合する熱膨張係数を有し、また画像検査で異物や塵等の有無を正確に検知することができ、またα線放出量が常に少ない半導体パッケージ用カバーガラスとその製造方法を提供する。
【解決手段】 質量％で、ＳｉＯ_２ 〜７５％、Ａｌ_２Ｏ_３ １．１〜２０％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜１０％、Ｎａ_２Ｏ ０．１〜２０％、Ｋ_２Ｏ ０〜１１％、アルカリ土類金属酸化物 ０〜２０％含有し、３０〜３８０℃の温度範囲における平均熱膨張係数が９０〜１８０×１０^−７／℃、ヤング率が６８ＧＰa以上、ガラスからのα線放出量が、０．０５ｃ／ｃｍ^２・ｈｒ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気素子パッケージの設計の自由度を確保しつつ、ガラスフリットの溶着時に加えられるレーザ光の照射熱によって、電極や電気素子が損傷するという事態を可及的に低減する。
【解決手段】有機ＥＬ層２を内部空間に気密封止した有機ＥＬ素子パッケージ１であって、有機ＥＬ層２が配置された素子基板３と、素子基板３の有機ＥＬ層２側の表面に間隔を置いて対向する封止基板４と、有機ＥＬ層２の周囲を囲むように素子基板３と封止基板４との間の隙間を気密封止するガラスフリット５と、素子基板３とガラスフリット５の間に配置され且つガラスフリット５を溶着する際に照射されるレーザ光を反射する反射膜として機能する誘電体多層膜８とを有する。この誘電体多層膜８は、低屈折率誘電体層と高屈折率誘電体層とを交互に積層したものから形成される。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂ、Ｇｅ、Ｇａ等の酸化物、もしくはフッ素などのハロゲン成分を含まずとも、または、Ｓｎ、Ｃｕの酸化物を多量に含まずとも、耐水性に優れ、封着時またはその後の熱処理においても結晶化しにくく、低い封着温度および所望の膨張係数を実現でき、Ｔｇが４５０℃以下の封着等に適したガラスを提供する。
【解決手段】 酸化物基準のモル％表示で、３０％〜５５％のＰ_２Ｏ_５、１０％〜４０％のＺｎＯ、０．０１％〜３０％のＡｌ_２Ｏ_３、０％〜３０％のＲ_２Ｏ（但し、ＲはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓから選ばれる一種以上）の各成分を含有し、酸化物基準のモル％で表されたＡｌ_２Ｏ_３／ Ｐ_２Ｏ_５の比の値が０．０１以上１以下であることを特徴とするガラス。 （もっと読む）

【課題】非酸化雰囲気(減圧雰囲気、不活性雰囲気等)であっても、４５０〜８００℃の中温度域で金属材料等を良好に封着可能なＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスを含むガラスタブレットを創案することにより、長期間に亘って、封着部分の気密性を確保すること。
【解決手段】本発明の封着用ガラスタブレットは、少なくともＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスを含む封着用ガラスタブレットにおいて、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスが、ガラス組成として、モル％表示で、ＳｎＯ １５〜３０％（但し、３０％を含まず）、Ｐ_２Ｏ_５ ２０〜４０％、ＷＯ_３ ５〜２０％（但し、５％を含まず）、ＺｎＯ ６〜３０％（但し、３０％を含まず）を含有し、モル比ＳｎＯ／ＺｎＯが１以上、４．５以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温での信頼性に優れる封着性を維持しつつ、封着後のガラス（封着部）の耐候性を向上させた封着用ガラスを提供する。
【解決手段】封着用ガラスは、酸化物基準のモル％表示で、３０〜３３％のＰ₂Ｏ₅と、６３〜６９％のＳｎＯと、０〜３％のＺｎＯと、０．１〜３％のＷＯ₃、ＴｅＯ₂、ＧｅＯ₂、Ｇａ₂Ｏ₃、Ｉｎ₂Ｏ₃、Ｌａ₂Ｏ₃、ＣａＯ、及びＳｒＯからなる群より選ばれる少なくとも１種とを含むガラス組成物からなり、ガラス転移温度が２５０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】レーザ封着に代表される光加熱封着に適用する際に、広い波長域で十分な光吸収率を有すると共に、封着温度を低温化することを可能にした封着用ガラスを提供する。
【解決手段】封着用ガラスは、酸化物基準のモル％表示で、２７〜３３％のＰ₂Ｏ₅、５０〜７０％のＳｎＯ、０．５〜３％のＴｅＯ₂、０〜１０％のＺｎＯ、０〜５％のＣａＯ、０〜５％のＳｒＯ、０〜５％のＢ₂Ｏ₃、０〜５％のＧａ₂Ｏ₃、０〜３％のＧｅＯ₂、０〜３％のＩｎ₂Ｏ₃、０〜３％のＬａ₂Ｏ₃、及び０〜３％のＷＯ₃を含むガラス組成物からなる。封着用ガラスはレーザ光等の光ビームで加熱する封着工程に適用され、電子デバイス１の封着層６の形成に使用される。 （もっと読む）

【課題】２枚のガラス基板間にスペーサを配置して封止する際に、レーザ封着によるスペーサやガラス基板のクラックや割れ等の発生を抑制することによって、封止性やその信頼性を高めた電子デバイスとその製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、第１のガラス基板２と第２のガラス基板３とこれらガラス基板２、３間に設けられる電子素子部とを具備する。第１のガラス基板２と第２のガラス基板３との間は、スペーサ６と第１の封着層７と第２の封着層８とで封着される。第２の封着層８はレーザ光を吸収する第２の封着用ガラス材料のレーザ光による溶融固着層からなる。第２の封着層８はガラス基板２、３の積層方向を含む断面において、第１の封着層７と該積層方向に重ならないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】二次焼成工程で良好に軟化流動した後に、結晶が十分に析出する結晶性封着材料を提供する。
【解決手段】ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラーを含む結晶性封着材料において、ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、モル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３３０〜４０％、Ｂ_２Ｏ_３１５〜２５％、ＺｎＯ３０〜４０％、ＣｕＯ０〜２５％、Ｆｅ_２Ｏ_３０〜５％を含有し、且つ耐火性フィラーとして、ＺｎＯ含有耐火性フィラー及びコーディエライトを含むことを特徴とする結晶性封着材料。 （もっと読む）

【課題】レーザ封着に好適な封着材料、具体的にはレーザ光を吸収しやすく、且つ軟化点が低い封着材料を創案することにより、有機ＥＬディスプレイ等の信頼性を高めること。
【解決手段】本発明の封着材料は、ＳｎＯ含有ガラス粉末を含む無機粉末 ８０〜９９．７質量％と、顔料 ０．３〜２０質量％とを含有し、且つレーザ封着に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成後にガラス膜内に発生する気孔を抑制ないしは防止できるガラス組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量１０万以上の有機高分子及びガラス粉末を含み、前記有機高分子及びガラス粉末の総重量を１００重量％としたときの有機高分子の含有量が０．０５２〜０．２５重量％であることを特徴とするガラス組成物に係る。 （もっと読む）