【課題】乗用車やトラック等に搭載されるパワー半導体装置は、エポキシ樹脂、シリカやアルミナ、フェライト複合体等の無機充填材からなる封止材により封止されているが、近年半導体装置の発熱が増加し、封止材が２５０℃の連続加熱または−５０℃〜２５０℃の熱衝撃により半導体素子と封止材、および半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離および封止するための封止材の厚みが１ｍｍ以上でもクラックが生じないガラスフリット複合材料およびそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、前記課題を解決すべくなされたものであり無機材料で耐熱性、絶縁性に優れた鉛を含有しないガラスフリット１〜３０ｗｔ％、コージライト３０〜９０ｗｔ％、熱硬化性のシリコーン３〜４０ｗｔ％、１〜１０００ｐｐｍのアルカリ金属を含むシリカ１〜２０ｗｔ％を含有する事を特徴とするガラスフリット複合材料。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性を有し、且つＰｂＯ等の有害成分を含まなくても、低温封止性を有する半導体封止用ガラスを提供する。
【解決手段】歪点が６５０℃以上であり、且つ１０^４ｄＰａ・ｓにおける温度が１２００℃未満であることを特徴とし、具体的には、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ_２３０〜５０％、Ａｌ_２Ｏ_３０〜１０％、ＣａＯ＋ＳｒＯ（ＣａＯ、ＳｒＯの合量）０〜２０％、ＢａＯ１５〜３５％、ＺｒＯ_２＋ＴｉＯ_２（ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２の合量）０〜２５％、Ｌａ_２Ｏ_３＋Ｎｂ_２Ｏ_５（Ｌａ_２Ｏ_３、Ｎｂ_２Ｏ_５の合量）０〜２０％を含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＳｎＯ含有ガラス粉末との適合性が良好なビークル、特にバインダーを創案することにより、焼成時にＳｎＯ含有ガラス粉末のガラス組成中のＳｎＯがＳｎＯ_２に酸化し難く、電子部品等に必要な気密性や封着強度を確保し得るガラスペーストを作製すること。
【解決手段】本発明のガラスペーストは、封着材料とビークルを含有するガラスペーストにおいて、封着材料がＳｎＯ含有ガラス粉末を含み、且つビークルが脂肪族ポリプロピレンカーボネートと溶媒を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低融点特性を有するにもかかわらず、真空焼成によりガラス組成中のビスマスが還元し難いビスマス系ガラスを創案すること。
【解決手段】本発明のビスマス系ガラスは、ガラス組成として、モル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３ １０〜３０％、Ｂ_２Ｏ_３ ２５〜４５％、ＺｎＯ ５〜２０％、ＳｉＯ_２ １〜１５％、ＳｒＯ ５〜２０％、ＢａＯ ３〜２０％、ＳｒＯ＋ＢａＯ（ＳｒＯ、ＢａＯの合量） １０〜３５％を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】約１１００℃以下のろう付け温度で加工でき、かつろう付け工程の終了後に約９００℃までの作動温度で使用できる高温度用ガラスソルダーを提供する。
【解決手段】２０℃〜３００℃の温度範囲での線熱膨張α_(20-300)を８×１０^-6Ｋ^-1〜１１×１０^-6Ｋ^-1の範囲で有し、質量％で１０〜４５％未満のＢａＯ、０〜２５％のＳｒＯ（２０〜６５％のＢａＯ＋ＳｒＯ）、１０〜３１％のＳｉＯ_２、２％未満のＡｌ_２Ｏ_３、０〜１０％のＣｓ_２Ｏ、０〜３０％のＲＯ、０〜３０％のＲ_２Ｏ_３、０〜２０％のＲ_２Ｏからなるガラスソルダー。（ＲＯはアルカリ土類金属酸化物、Ｒ_２Ｏ_３はＢ_２Ｏ_３等からなる酸化物、Ｒ_２ＯはＴｉ_２Ｏ等の酸化物からなる。） （もっと読む）

【課題】金属粉末およびガラスフリットを含有するペーストの使用下に、ガラスおよび琺瑯鋼支持体上に、導電性被膜を製造することのできる方法を呈示する。
【解決手段】本発明は、スクリン印刷可能なアルミニウムペーストの使用下にガラスおよび琺瑯鋼上に導電性被膜を製造する方法に関し、使用すべきペーストはアルミニウム粉末４０〜８０質量％、殊に５０〜７５質量％、４００〜７００℃、殊に４２０〜５８０℃の軟化開始温度を有するガラスフリット５〜４０質量％、殊に９〜２５質量％、液状または熱可塑性の媒体１０〜３５質量％および焼結助剤０〜１０質量％を含有する。ペーストで塗布された支持体は、５００〜７５０℃、殊に５９０〜６９０℃で焼付けられる。支持体上の被膜は、１００μオーム・ｃｍより小さい、殊に１０〜７０μオーム・ｃｍの範囲内の低い抵抗率および良好な接着により優れている。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリット、シーリング材形成用の組成物及び発光装置を提供する。
【解決手段】第１基板と、第２基板と、第１基板と第２基板との間に備わった発光素子と、及び第１基板と第２基板とを接着させ、発光素子を密封させるシーリング材を具備した発光装置であって、シーリング材はＶ^＋４イオンを含む発光装置、該発光装置を得るためのガラスフリット、シーリング材形成用の組成物、及び該シーリング材形成用の組成物を利用した発光装置の製造方法である。これにより、該発光装置のシーリング材は、塗布法及び電磁波照射によって簡単に形成でき、製造コストが安く、シーリング材の形成時に発光素子の劣化も実質的に防止され、また、シーリング材のシーリング特性にもすぐれ、高寿命性を有する発光装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板と封着層との接合界面に生じる残留応力を緩和することによって、ガラス基板間の封着信頼性を高めることを可能にしたレーザ封着用封着材料を提供する。
【解決手段】レーザ封着用封着材料は、低融点ガラスからなる封着ガラスと、質量割合で５〜２５％の範囲の低膨張充填材と、１〜１０％の範囲のレーザ吸収材と、０．５〜７％の範囲の中空ビーズとを含有する。封着材料はガラス基板３の封止領域に焼き付けられ、これにより封着材料層６が形成される。ガラス基板３はガラス基板２と封着材料層６を介して積層される。封着材料層６にレーザ光７を照射して溶融させることによって、ガラス基板２、３間が封着される。 （もっと読む）

【課題】ＳｎＯ、Ｐ_２Ｏ_５、Ｂ_２Ｏ_３を主成分とするガラスであって、低温軟化特性を有するとともに、モールドプレス成形、接合、封着、封止、焼結等の加熱される過程を経ても化学耐久性が劣化せず、さらに長期間に亘って使用しても化学耐久性の劣化が少ないガラスを提供する。
【解決手段】ＳｎＯ、Ｐ_２Ｏ_５、Ｂ_２Ｏ_３を含有し、相対的にＢ_２Ｏ_３含有量が高い第一の相と相対的にＢ_２Ｏ_３含有量が低い第二の相から構成されるＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５−Ｂ_２Ｏ_３系分相ガラスであって、第一の相がＡｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯのうち少なくとも１種を合量で０．５モル％以上含有することを特徴とするＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５−Ｂ_２Ｏ_３系分相ガラス。 （もっと読む）

【課題】 熱処理後に高い熱膨張係数、具体的には１００〜１３０×１０^−７／℃程度の熱膨張係数を示し、熱処理過程で封着に適した流動性、及び長期間に亘って安定な耐熱性を兼ね備えた材料を提供する。
【解決手段】 モル％で、ＭｇＯ ５０〜７０％、ＢａＯ １〜１５％、Ｂ_２Ｏ_３ ８〜２５％、ＳｉＯ_２８〜２３％、Ｐ_２Ｏ_５ ３〜１５％（ただし３％を含まず）含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ７００℃以下の温度で焼成でき、メッキ処理によってオーバーコート層が侵食され難く、しかも、安価な非鉛系ガラス及びそれを用いた複合材料を提供することである。
【解決手段】 本発明の非鉛ガラス系は、実質的にＰｂＯ及びＢｉ_２Ｏ_３を含まず、モル百分率で、ＳｉＯ_２ ４０〜５５％、Ｂ_２Ｏ_３ １３〜２９％、Ａｌ_２Ｏ_３ ７〜１７％、ＺｎＯ ３〜１５％未満、ＭｇＯ ０〜５％、ＣａＯ ０〜５％、ＳｒＯ ０〜５％未満、ＢａＯ ０〜５％未満、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜１５％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ５〜２０％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温で封着可能であり、且つ熱的安定性が良好であるとともに、高温で排気しても軟化変形し難く、しかもソーダガラス板の熱膨張係数にマッチングした封着材料を創案することにより、低圧複層ガラスの内部の気密性を維持しつつ、低圧複層ガラスの信頼性や生産性を高めること。
【解決手段】本発明の封着材料は、ガラス粉末と耐火性フィラーを含有する封着材料において、ガラス粉末を５０〜８０体積％、耐火性フィラーを２０〜５０体積％含有し、ガラス粉末が、ガラス組成として、質量％で、Ｂｉ_２Ｏ_３ ６７〜９０％、Ｂ_２Ｏ_３ ２〜１２％、ＺｎＯ １〜２０％、ＢａＯ＋ＣｕＯ＋Ｆｅ_２Ｏ_３＋Ｓｂ_２Ｏ_３ ０〜２０％を含有し、且つ低圧複層ガラスの封着に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無鉛ガラスを用いるとともに、熱的安定性が良好であり、且つ熱膨張係数が高い封着材料を創案することにより、近年の環境的要請を満たしつつ、気密性に優れた金属製パッケージ等を作製すること。
【解決手段】本発明の封着材料は、ガラス粉末と結晶粉末を含む封着材料において、ガラス粉末が実質的にＰｂＯを含有しないとともに、結晶粉末としてフッ化カルシウム、クリストバライト、トリジマイトの一種または二種以上を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 良好な隔壁パターンの形成が可能であるとともに、焼成後に得られる隔壁の反射率が高く、かつ、その面内均一性が高い隔壁を形成できる感光性ペーストを提供する。また、反射率の高い隔壁を形成し、輝度や色純度等の表示特性に優れた平面ディスプレイを提供する。
【解決手段】少なくとも無機成分ならびに感光性有機成分を含有する感光性ペーストであって、無機成分として屈折率が１．４０〜１．８０の範囲内である酸化物粒子により構成される平均２次粒子径が０．１〜５μｍの範囲内である凝集粒子および低軟化点ガラス粉末を含有することを特徴とする感光性ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】光吸収特性が良好であり、且つ熱的安定性が良好な封着材料を創案することにより、アクティブ素子等の熱劣化を防止しつつ、有機ＥＬディスプレイ等の気密性および信頼性を高めること。
【解決手段】本発明の封着材料は、ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を合量で７０〜９９．９体積％含有し、更に遷移金属酸化物粉末を０．１〜２０体積％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板全体を加熱することができないような場合においても、封着材料層を良好に形成することを可能にした封着材料層付きガラス部材の製造方法を提供する。
【解決手段】封着ガラスとレーザ吸収材とを含む封着材料を有機バインダと混合して調製した封着材料ペーストを、ガラス基板２の封止領域上に枠状に塗布する。封着材料ペーストの塗布層８に沿って第１のレーザ光９を照射し、塗布層８を選択的に加熱して有機バインダを除去する。続いて、脱バイ層１０に沿って第２のレーザ光１１を照射し、脱バイ層１０を選択的に加熱することによって、封着材料を焼成して封着材料層７を形成する。このような封着材料層７を用いて、２枚のガラス基板間を封止する。 （もっと読む）

【課題】従来技術の欠点をなくした、チューブコレクターの整合されたガラス−金属接合用のガラスを提供する。
【解決手段】以下の成分を以下の組成で：ＳｉＯ₂ ７２〜８０質量％、Ｂ₂Ｏ₃ ４〜＜６質量％、Ａｌ₂Ｏ₃ ２〜５質量％、Ｎａ₂Ｏ ４〜７質量％、Ｋ₂Ｏ ０〜３質量％、ＣａＯ ２．５〜８質量％、ＭｇＯ ０〜２質量％、ＢａＯ ０〜４質量％、ＴｉＯ₂ ０〜５質量％、ＣｅＯ₂ ０〜２質量％、Ｆｅ₂Ｏ₃ ０〜０．１質量％、Ｆ ０〜２質量％を含有するガラスによって及びガラス−金属接合を有するチューブコレクターにおけるガラスチューブ用のその使用によって解決される。 （もっと読む）

本発明は高温耐性の基部を具えるモジュール型部品に関連しており、当該高温耐性基部は、セラミックキャピラリ膜を導入するための少なくとも１の貫通路、及び金属又はセラミックの底部と少なくとも１のセラミックキャピラリ膜との間に十分な気密と高温耐性の接合部として形成される少なくとも１のポッティングを有する少なくとも１の金属又はセラミック底部を有している。少なくとも１の金属又はセラミック底部の少なくとも１の貫通穴は、金属又はセラミック底部の少なくとも一面上に十分な気密と高温耐性の接合に対応するための拡張部を有している。 （もっと読む）

本発明は、２０乃至４５ｍｏｌ％のＢａＯ、４０乃至６０ｍｏｌ％のＳｉＯ_２、０乃至３０ｍｏｌ％のＺｎＯ、０乃至１０ｍｏｌ％のＡｌ_２Ｏ_３、０乃至５ｍｏｌ％のＢａＦ_２、０乃至２ｍｏｌ％のＭｇＯ、０乃至２ｍｏｌ％のＣａＯ、０乃至２ｍｏｌ％のＴｉＯ_２、及び０乃至１０ｍｏｌ％のＢ_２Ｏ_３、並びに０．５乃至４ｍｏｌ％のＭ_２Ｏ_３（Ｍ＝Ｙ、Ｌａ又は希土類金属）及び／又は０．５乃至４ｍｏｌ％のＺｒＯ_２を含有する高温耐熱性失透性はんだガラスを含む。また、本発明は、前記はんだガラスの使用を含む。 （もっと読む）

【課題】広い波長域で十分な光吸収を有して汎用の可視または近赤外レーザ光源設備または高輝度光源等からの光照射で軟化流動し、封着できるガラス材料を提供することを目的とする。
【解決手段】酸化物基準のｍｏｌ％表示で、２７％〜３３％のＰ_２Ｏ_５、５０％〜７０％のＳｎＯ、０〜１０％のＺｎＯ、０．５％〜５％のＣａＯ、０〜５％のＢ_２Ｏ_３、０〜３％のＧａ_２Ｏ_３、０〜３％のＩｎ_２Ｏ_３、および０〜３％のＬａ_２Ｏ_３、を含むことを特徴とするガラス組成物で、鏡面研磨した厚さ２ｍｍの板にしたときに、４００から１６００ｎｍの波長範囲での直線光透過率が１０％以下になる封着用ガラスを提供する。 （もっと読む）