【課題】本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、絶縁層を形成した際に、絶縁層表面に微細な粗化形状を有し、かつ、十分なめっきピール強度を有するプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、および当該プリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）平均粒径５〜１２０ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、成形性、及び耐熱性に優れるプリプレグ、及び積層板を作製できる樹脂組成物を提供することにある。
本発明の別の目的は、ワニスのチキソが高くならないようにすることにより、ワニスの製造上の困難さを克服することにある。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）表面処理剤で処理された平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明に係るアニリンブラックは、製品中にクロムや銅などの有害物質を含まないアニリンブラックとして、黒色度に優れるとともに、抵抗値の高いアニリンブラックを提供し、並びに該アニリンブラックによって着色した分散性に優れる黒色樹脂組成物、水系および溶剤系分散体を提供するものである。
【解決手段】
硫黄含有量が０．２ｗｔ％〜６．０ｗｔ％の範囲であり、且つ一次粒子の平均長軸径が０．０５〜０．８０μｍの範囲であるアニリンブラック。 （もっと読む）

【課題】膨張性（Quellung）を備えると同時に電気化学セルの作動温度を１００℃より高くした場合にも、イオン導電性（特にはプロトン伝導性）の高い複合体を提供する。
【解決手段】アイオノマーおよび無機の、場合によっては官能化された層状ケイ酸塩からなる複合体または複合膜に関しここで、アイオノマーは、（ａ）陽イオン交換ポリマー、（ｂ）陰イオン交換ポリマー、（ｃ）陽イオン交換基および陰イオン交換基の両方をポリマー鎖上に有するポリマー、（ｄ）混合比が（ａ）１００％乃至（ｂ）１００％である（ａ）と（ｂ）との混合物、とすることができる。また、複合体／複合膜の以下の適用に関し、１００℃より高い温度における膜燃料電池（Ｈ２燃料電池ＰＥＦＣ、直接メタノール燃料電池ＤＭＦＣ）のプロトン伝導体、透析、拡散透析、ガス分離、浸透気化、浸透抽出、精密ろ過および限外ろ過等の（電気）膜分離法、触媒膜反応装置の触媒膜。 （もっと読む）

【課題】アニリンとアセトンとの縮合物及びアニリンとアセトンとの重縮合物の合計１００質量部に対して一級アミン含量が１質量部以下であるアニリンとアセトンとの重縮合物含有組成物の製造方法として、より簡便な方法が望まれている。
【解決手段】アニリンとアセトンとの縮合物及び／又はアニリンとアセトンとの重縮合物、並びに、これらの合計１００質量部に対して一級アミンを２質量部以上含む混合物と、式（１）で示されるエポキシドとを接触させる工程を含む、アニリンとアセトンとの縮合物及びアニリンとアセトンとの重縮合物の合計１００質量部に対して一級アミン含量が１質量部以下であるアニリンとアセトンとの重縮合物含有組成物の製造方法。
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【課題】特性の改良された複合材を提供する組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）硬化性樹脂中の実質的に球形の微粒子のコロイド状分散体を含む硬化性樹脂ゾルであって、前記硬化性樹脂は硬化してガラス状網状構造ポリマーを形成することができる熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂より選ばれ、前記微粒子は、前記微粒子と前記硬化性樹脂を相溶化させる表面結合有機基を有する無機金属酸化物微粒子である、硬化性樹脂ゾルと、（ｂ）有機もしくは無機強化繊維とを含む組成物であって、前記硬化性樹脂の硬化条件において揮発する揮発物の含有量が２wt％未満である組成物。 （もっと読む）

【課題】粒子径が均一で樹脂への分散性に優れた半導体装置実装用ペ−ストを提供する。
【解決手段】平均粒子径が０．５〜３０μｍの範囲にあり、粒子径変動係数（ＣＶ値）が３％以下であり、含有量が３０〜９０重量％の範囲にあるポリオルガノシロキサン粒子と、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ビスマレイミド系樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、シリコ−ン系樹脂、ＢＴレジン、シアネ−ト系樹脂から選ばれた１種または２種以上からなる。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できる樹脂組成物を提供する。さらに、前記樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）極性基を有するポリエステル樹脂を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）窒化ホウ素、および（ｂ２）ジルコニウム粒子であることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】伝導性作用基を有する化合物、その重合体、これを含んだ燃料電池用電極、これを含んだ燃料電池用電解質膜及びこれを採用した燃料電池を提供する。
【解決手段】下記化学式１で表示される化合物及び下記化学式２で表示される化合物から選択される一つ以上；架橋性化合物；を含む組成物であり、両化学式の構造については、詳細な説明を参照する：
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【課題】従来のポリイミド基板のベルトに比べて、製造プロセスが容易で安価な基板層を備えた定着ベルトを提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド／ポリベンズイミダゾールポリマーブレンドを含む基板層２１０の上に、フルオロシリコーンゴムからなる中間層２２０、およびフルオロポリマー粒子を含む剥離層２３０を積層する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分の相容性を十分に確保しつつ、高周波領域における良好な誘電特性を印刷配線板に付与することが可能な印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の印刷配線板用樹脂フィルムの製造方法は、（Ａ）スチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマと、（Ｂ）エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の熱硬化性樹脂、並びに必要に応じて配合される熱硬化性樹脂の硬化剤及び硬化促進剤を含む熱硬化性樹脂成分とを含有し、（Ｂ）成分の含有量Ｗ_Ｂに対する（Ａ）成分の含有量Ｗ_Ａの質量比Ｗ_Ａ／Ｗ_Ｂが０．４３０〜５．０００であり、かつ、ポリフェニレンエーテルの含有量が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０質量部以下である樹脂組成物を、支持基材の片面に流延塗布し、加熱乾燥により樹脂組成物溶液を半硬化又は硬化する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】炭化水素系の高分子電解質を用いても、良好な長期安定性の固体高分子形燃料電池を実現する高分子電解質膜を得ることができる高分子電解質組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】炭化水素系の高分子電解質と、高分子電解質に含有される金属イオンと、を有し、金属イオンの標準電極電位が、水素イオンの標準電極電位より高く、かつ白金イオン（Ｐｔ^２＋）の標準電極電位より低いことを特徴とする高分子電解質組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中６０〜８５質量％の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電性を発揮すると共に、トナーや外添剤等の付着を効果的に抑制し得る帯電ロールを提供すること。
【解決手段】軸体の外周面上に一又は二以上の機能層が設けられており、かかる機能層のうちの最外層の表面に対して、所定の塩素化合物からなる群より選ばれた一種又は二種以上と、ＢＦ₃ とを用いた表面処理、又は、紫外線による表面処理、が施されてなる帯電ロールであって、前記表面処理が施されている機能層を、所定のπ電子共役系ポリマーに対して、炭素−炭素二重結合の含有量が４．８５×１０^-3〜１．７９×１０^-2ｍｏｌ／ｇであるスルホン酸又はその塩、若しくはカルボン酸又はその塩がドーピングされてなる導電性ポリマーと、所定の非共役系ポリマーとを含む半導電性組成物にて構成した。 （もっと読む）

【課題】高分子電解質膜に用いることができる、例えば、燃料電池に用いられるプロトン伝導性ポリマーを提供する。
【解決手段】本発明のプロトン伝導性ポリマーは、有機鎖を含むケイ素化合物、及び少なくとも1つの酸基を含む化合物を含む、複数の化合物の共重合によって形成される。ポリマーは、結合基を介して結合される酸基を有するハイブリッド有機無機マトリックスを含んでいる。結合基は、1つ以上の電子吸引基を含むことができる。電子吸引基は、ハロゲンであり得る。 （もっと読む）

【課題】顕著な発塵又は絶縁特性の損失を伴わずに、屈曲、伸長又は折り曲げることができる複合体を提供する。
【解決手段】エアロゲル粒子及びポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）バインダーからなる組成物。該組成物は大気条件において２５ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する材料を形成する。該材料は成型可能又は成形可能であり、フィラー粒子の脱落がほとんどないか又は全くなく、例えば二つの外層の間に該材料を接着することにより、テープのような構造体又は複合体を形成することができる。有利には、複合体は、顕著な発塵又は絶縁特性の損失を伴わずに、屈曲、伸長又は折り曲げることができる。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物を添加しなくとも、ポリマー単独で高耐熱性、高透明性、高屈折率、高溶解性、低体積収縮を達成できるトリアジン環含有重合体、およびこれを含む膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】例えば、下記式（２）で表されるような、トリアジン環を有する繰り返し単位構造を含む重合体は、それ単独で高耐熱性、高透明性、高屈折率、高溶解性、および低体積収縮を発揮し得る。


（式中、Ｚ¹およびＺ²は、それぞれ独立して、炭素数１〜１０のアルキレン基等を表す。） （もっと読む）