【課題】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、硬化物が２００℃以上の大気雰囲気下において劣化がほとんど観測されず、かつ粘度が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する事を目的とする。
【解決手段】（Ａ）一分子中に平均して２個以上のシアナト基を有するシアン酸エステル化合物１００重量部、（Ｂ）フェノール化合物１〜５００重量部、（Ｃ）トリアリルイソシアヌレート１〜５００重量部、（Ｄ）無機充填剤１〜８００重量部を含有し、さらに（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して（Ｅ）エポキシ樹脂０〜２０重量部を含有し、２０〜８０℃における最低粘度が５Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物により達成できる。 （もっと読む）

【課題】基材への密着性と耐湿性に優れ、かつ、高導電率な有機材料を提供するための導電性高分子懸濁水溶液およびその製造方法を提供すること、ならびに、低ＥＳＲかつ高湿度雰囲気化での信頼性に優れた固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 表面にポリ酸がドープされている導電性高分子粉末を分散してなる導電性高分子懸濁水溶液において、前記ポリ酸のアニオン基がポリ酸の繰り返し単位に対して５０％以上９９％以下である導電性高分子懸濁水溶液とする。 （もっと読む）

【課題】粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高めることができる予備硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る予備硬化物１は、エポキシ樹脂材料の硬化を進行させることにより得られる。予備硬化物１は、粗化処理される第１の主面１ａと第２の主面１ｂとを有する。上記エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ２とを含む。シリカ２は、粒子径が０．０１μｍ以上、０．５μｍ未満である第１の小粒径シリカ２Ａと、粒子径が０．５μｍ以上、２０μｍ以下である第２の大粒径シリカ２Ｂとを含む。予備硬化物１中で、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとはそれぞれ偏在している。予備硬化物１は、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとの存在量が異なる第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２を有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、接着性、電気絶縁性、透明性、成形性およびプロセス安定性等の諸特性に優れるとともに、必要に応じて架橋を省略して生産性を改善することができる、エチレン系樹脂組成物等を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明のエチレン系樹脂組成物は、以下の要件ａ）〜ｅ）を同時に満たすエチレン系重合体（Ａ）を、（Ｂ１）ビニルトリメトキシシランまたは３−アクロキシプロピルトリメトキシシランから選ばれる少なくとも１種と、（Ｂ２）ビニルトリエトキシシランを含む
エチレン性不飽和シラン化合物で変性して得られる変性体を含有する。
ａ）密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ^３
ｂ）ＤＳＣに基づく融解ピーク温度が９０〜１２５℃
ｃ）ＪＩＳ Ｋ−６７２１に準拠して１９０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定したメルトフローレ−ト（ＭＦＲ２）が０．１〜１００ｇ／１０分
ｄ）Ｍｗ／Ｍｎが１．２〜３．５
ｅ）金属残渣が０．１〜５０ｐｐｍ （もっと読む）

【課題】ソルビトール系透明化核剤を含むポリプロピレン系樹脂材料の臭気を低減する方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される透明化核剤（Ｄ）入りポリプロピレン系樹脂組成物の臭気を低減させる方法であって、前記ポリプロピレン系樹脂組成物に、塩基性の金属水酸化物（Ａ）、塩基性の含窒素化合物（Ｂ）または塩基性の含酸素化合物（Ｃ）を用いることを特徴とする臭気低減方法による。
【化１】
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【課題】１枚のフィルムでありながら、使用状況に応じて分解速度を選択することのできる生分解性マルチフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも第１の層と第２の層とから形成され、第１の層と前記第２の層とは生分解性樹脂からなり、第１の層および第２の層の少なくとも何れか一方に添加剤を添加するか、または樹脂成分を選択することによって第１の層の分解速度と第２の分解速度とが異なり、第１の層と第２の層とは生分解性フィルムの表層であり、第１の層または第２の層の何れか片方を土壌表面と接するように土壌に展張する。 （もっと読む）

【課題】高透磁率と低ｔａｎδ、並びに高体積抵抗率などの特性を全て満たす磁性体組成物を提供すること。
【解決手段】磁性体無機粒子をコアとするコア−シェル構造粒子およびマトリックス樹脂を含有するペースト組成物であって、前記コア−シェル構造粒子のシェルが、金属配位性官能基と重合性基を含む有機物を重合させて得られる樹脂を含むことを特徴とするペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】防火性及び断熱性が良好な樹脂枠材、建具、及び樹脂枠材の製造方法を提供する。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂に強化繊維を分散させた成形材料を押出成形することにより形成される樹脂枠材としての下枠（２０）であって、強化繊維は、その径方向の断面が非円形形状であり、かつ、その長さ方向が成形材料の押出方向に沿って配向されている。下枠（２０）は、強化繊維がガラス繊維（６０）であり、ガラス繊維（６０）に対する塩化ビニル系樹脂の質量比（（塩化ビニル系樹脂）／（ガラス繊維（６０）））が２．３以上１９以下であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、十分な耐熱性を確保しつつ、硬化後においてもリードフレームや配線等を構成する貴金属（特に、銅またはその合金）などとの接着強度の低下を最小限に抑制しうる手段を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物に、（Ａ）複数の反応性官能基を有し、複数の環窒素原子を有する含窒素環状化合物、並びに、（Ｂ）平均組成式：Ｘ_ａＹ_ｂＺ_ｃＳｉＯ_ｄ（式中、Ｘは、それぞれ独立して、イミド結合を含む有機骨格を有する基を表し、Ｙは、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子およびＯＲ基（ここで、Ｒは、それぞれ独立して、置換または非置換のアルキル基、置換または非置換のアシル基、置換または非置換のアリール基、置換または非置換のアルケニル基、および置換または非置換のアルケニル基からなる群から選択される）からなる群から選択され、Ｚは、それぞれ独立して、イミド結合を含まない有機基を表し、ａ、ｂ、ｃおよびｄは、それぞれ、０＜a≦３、０≦ｂ＜３、０≦ｃ＜３、０＜ｄ＜２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４を満足する）で表され、有機基Ｘの少なくとも１つがシロキサン結合を形成するケイ素原子に結合してなる構成単位を含むシラン化合物、をさらに含ませることで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性の難燃性組成物を提供する。
【解決手段】ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む難燃性組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐衝撃性に優れたメタクリル系樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】少なくとも炭素原子数１〜８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルに由来する単位および／または共役ジエンに由来する単位を主に有する架橋弾性重合体（I）を含有して成る内層と、主として炭素原子数１〜８のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルに由来する単位からなる熱可塑性重合体（II）を含有して成る最外層とを有する多層重合体粒子（A）２〜９８質量部、メタクリル酸メチル単位８０質量％以上およびビニル系単量体単位２０質量％以下からなる熱可塑性重合体（B）９８〜２質量部（（A）と（B）の合計が１００質量部）と、ヒンダードアミン類（C）０．０１〜０．２質量部と、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（D）０．０５〜０．５質量部と、脂肪酸金属塩類（E）０．０１〜０．２質量部とを含有するメタクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性が高く、ＣＯ_２吸収性が良好なＣＯ_２吸収材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＯ_２吸収材であって、アミノ基含有架橋重合体と、下記一般式（１）


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２は独立に水素原子、又は、ヒドロキシ基又はアミノ基で置換されてもよい炭素数１〜４の直鎖又は分岐アルキル基を示し、Ｘは基中にエーテル結合を含んでいてもよい炭素数２〜４の直鎖又は分岐アルキレン基を示す。）で示されるアルカノールアミンの極性溶媒溶液とを含むアミノ基含有架橋重合体膨潤ゲルを有することを特徴とする、ＣＯ_２吸収材。 （もっと読む）

【課題】良好な特性を有する液晶配向膜の形成にも用いることができる、新規な樹脂組成物、及びそれに係る液晶配向膜、液晶表示素子、並びに新規化合物を提供する。
【解決手段】分子中にアミノ基及び側鎖を具備する高分子、並びに溶剤を含有する組成物により課題を解決する。該組成物は、良好な特性を有し、様々な用途に用いる可能性を秘めている。また、マレイミド系高分子のうち、特定のものは新規マレイミド系高分子であり、新たな用途へ展開できる可能性を秘めている。 （もっと読む）

【課題】ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の溶液での保存において、前記熱硬化性樹脂の分子量増加を抑制することのできる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）で示されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、エーテル基とアルコール性ヒドロキシル基をそれぞれ一つ以上分子内に有する溶媒と、アミド系溶媒と、シクロヘキサノンと、を含む熱硬化性樹脂組成物。


式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を表す。Ｒ^１は、置換又は無置換の炭化水素基を表す。ｎは、２〜５００の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】磁性無機粒子を樹脂中で分散させ、硬化後に絶縁性磁性体材料として優れた性能を示す磁性体無機粒子をコアとするコア−シェル構造粒子ならびにそれを用いたペースト組成物を提供すること。
【解決手段】磁性体無機粒子をコアとするコア−シェル構造粒子であって、前記シェルがグリシジルアミン型エポキシ化合物を付加重合させて得られる樹脂を含むことを特徴とするコア−シェル構造粒子。 （もっと読む）

【課題】停止時におけるＭＥＡの劣化を低減させることができる燃料電池制御システムおよび燃料電池停止方法を提供する。
【解決手段】ＰＢＩ−リン酸形燃料電池の燃料電池制御システム１００は、燃料電池スタック１と、燃料改質部３と、燃焼部４と、脱硫部５と、を備える。燃料電池スタック１は、リン酸含浸塩基性ポリマーの電解質層と、電解質層を挟み配置されたアノードおよびカソードを含む。燃料改質部３は、燃料ガスを改質する。燃焼部４は、燃料ガスを含むガスを燃焼させる。脱硫部５は、燃料ガスを脱硫する。燃料電池スタック１のカソードへ供給する酸化剤ガスを燃料ガスへ切り替え、かつ、燃料電池スタック１のアノードへ燃料改質部３を介して供給していた燃料ガスを、供給路の切り替えにより燃料改質部３を介さずに燃料電池スタック１へ供給し、燃料電池制御システム１００の停止を行う。 （もっと読む）

【課題】ポリアリールエーテルケトン類及びポリエーテルスルホン類等の機能化主鎖高分子、並びにそれらの高分子電解質膜燃料電池を提供する。
【解決手段】非架橋高分子、共有結合性架橋および／または任意のイオン結合性架橋高分子、特に共有結合性架橋および／または任意のイオン結合性架橋ポリマーは、芳香族または複素環芳香族または脂肪族化合物の二価の基を、酸素及び又は硫黄で連結された繰り返し単位から成る。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導繊維では、熱可塑性樹脂との複合材を作製する際、あるいは、複合材を加工する際に電気絶縁性である窒化ホウ素の被覆が剥離し、電気導電性である炭素繊維が露出してしまい、複合材、あるいは、その加工物の電気絶縁性が１×１０^１０Ω・ｃｍ以上にできないという課題がある。
【解決手段】この発明に係る熱伝導繊維は、ポリ‐ｐ‐フェニレンベンゾビスオキサゾール繊維と、該ポリ‐ｐ‐フェニレンベンゾビスオキサゾール繊維の表面の一部または全部に結着された窒化ホウ素粉末とからなる熱伝導繊維であって、前記結着が熱硬化性樹脂によりなされることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】長期耐熱性を有し、かつ高い接着性を有する樹脂組成物及びそれを用いた半導体封止材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に平均して２個以上のシアナト基を有するシアン酸エステル化合物１００重量部、（Ｂ）フェノール化合物１０〜５００重量部、（Ｃ）トリアリルイソシアヌレート１〜５００重量部、（Ｄ）無機充填剤１〜１０００重量部を含有し、さらに（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計量１００重量部にたいして（Ｅ）エポキシ樹脂０〜２０重量部を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、絶縁層を形成した際に、絶縁層表面に微細な粗化形状を有し、かつ、十分なめっきピール強度を有するプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、および当該プリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）平均粒径５〜１２０ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）