【課題】 絶縁保護膜が通常求められる諸特性を低下させることなしに、短辺の長さが１．２ｍｍ以下の極めて微小な電子部品のような電子部品を、十分な引き剥がし強度を持つように強固に実装できる、テープキャリアパッケージの製造方法を得ること。
【解決手段】 変性ポリウレタン樹脂組成物によって硬化膜（絶縁保護膜）を形成する工程、短辺の長さが１．２ｍｍ以下の電子部品を実装する工程、次いで絶縁フィルムと実装した電子部品との間隙にアンダーフィル材を注入し硬化させる工程を含み、変性ポリウレタン樹脂組成物が、少なくともカルボキシル基を有し、酸価が１６〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇの変性ポリウレタン樹脂（Ａ）と、硬化性樹脂（Ｂ）とを含んで構成されていることを特徴とするテープキャリアパッケージの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】防結露効果、調湿効果、防汚効果、冷却効果（放湿冷却効果、放湿吸熱性）及び／又は耐久性を備えた樹脂成形体を得ることが可能な、塗工性及び／又は塗工面外観に優れたコーティング用組成物を提供する。
【解決手段】無機多孔体とバインダ樹脂と溶媒とを少なくとも有するコーティング用組成物において、（１）無機多孔体が少なくとも１種のケイ素化合物を含んでおり、（２）該バインダ樹脂において、（ａ）固形分水酸基価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、（ｂ）ガラス転移温度（Ｔｇ）が−５℃以上、４０℃以下であり、且つ、（３）該溶媒が、少なくとも１種の有機溶媒を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】ヒドロキシ基含有環状ホスファゼン組成物を用いて、難燃性および高温信頼性を損なわずに、柔軟性の高い樹脂成形体を実現する。
【解決手段】ヒドロキシ基含有環状ホスファゼン組成物は、下記の式（１）で表され、且つヒドロキシ基当量が３６０ｇ／ｅｑ．以上のものである。


式（１）中、ｎは１から６の整数を示し、Ａは下記のＡ１基およびＡ２基からなる群から選ばれた基を示す。Ａ１基：炭素数１から６のアルキル基、アルケニル基およびアリール基から選ばれる少なくとも一種の基が置換されていてもよい、炭素数６から２０のアリールオキシ基。Ａ２基：下記の式（２）で示されるヒドロキシフェノキシ基。
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【課題】温度変化に応じた膨張及び収縮率の小さい高分子樹脂組成物及びこれを用いて製造された熱膨張係数を減少させた絶縁フィルム並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による高分子樹脂組成物は、高分子樹脂１１０と、該高分子樹脂１１０のファンデルワールス力に比べて大きい引力で高分子樹脂をリンクさせるグラフェン１２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】優れた耐落下衝撃性を維持しつつ、再リフローにより半導体部品を回路基板に実装する場合であっても、はんだフラッシュを起こり難くすることができる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、シリコーン樹脂化合物、及びフラックス成分として、末端カルボキシル基を有する、特定の構造のカルボキシル基含有化合物が含有されている熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】熱膨張の小さい樹脂系および金属系の対熱膨張性部材を提供する。
【解決手段】２０℃において正の線膨張係数を有する樹脂または金属と前記樹脂または金属に分散した固形粒子よりなる対熱膨張性樹脂または対熱膨張性金属であって、前記固形粒子が下記一般式（１）で表される酸化物を少なくとも含む。一般式（１）（Ｂｉ_１−ｘＭ_ｘ）ＮｉＯ_３（ＭはＬａ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｙ、Ｉｎのうちの少なくとも１種の金属である。ｘは０．０２≦ｘ≦０．１５の数値を表す。） （もっと読む）

【課題】導体層との接着性、耐熱性、難燃性、低熱膨張性、低誘電特性、低誘電正接性、ドリル加工性などのそれぞれが、使用する製品や環境に応じた基準をともに満足する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と、溶融シリカ（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂（Ａ）は、末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）と、１分子中に少なくとも２個以上のシアネート基を有する化合物（ｂ）とが有機溶媒中で反応して得られたものであり、該シロキサン樹脂（ａ）と該化合物（ｂ）との総和１００質量部に対し、該シロキサン樹脂（ａ）１０〜７０質量部及び該化合物（ｂ）３０〜９０質量部が含まれており、該化合物（ｂ）の反応率が４０〜７０ｍｏｌ％であり、前記溶融シリカ（Ｂ）の表面は、トリメトキシシラン化合物により処理されている。 （もっと読む）

【課題】基材粒子上に硬化性樹脂、硬化剤および硬化促進剤を所定の配合で安定的に保持する。
【解決手段】機能性粒子群１３０は、無機粒子１１１および第一の層１１３を有する第一の粒子１３１と、無機粒子１１１および第二の層１２３を有する第二の粒子１２１と、を含む。硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１１３に含まれ、他の成分が第二の層１２３に含まれる。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制できる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、基板２と、この基板２上に設けられたフラックス機能を有する化合物を含む樹脂層３とを備える。基板２の第一絶縁層２１の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ａ）が３０ｐｐｍ／℃以下、３ｐｐｍ／℃以上である。また、第二絶縁層２３の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｂ）が（Ａ）よりも大きく、（Ａ）と、（Ｂ）との差が５ｐｐｍ／℃以上、３５ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】発電性と長期安定性の良好な燃料電池を実現する高分子電解質膜が得られる高分子電解質組成物を提供する。
【解決手段】式Ａ^１−(Ｚ^１)nで示される含硫黄複素環芳香族化合物と高分子電解質とを含有することを特徴とする高分子電解質組成物。（式中、Ａ^１は硫黄原子と窒素原子とを含む環を有する芳香族基である。または、Ａ^１は硫黄原子を含む環を有し且つ該環に直接結合した窒素原子を含む置換基を有する芳香族基を表す。Ｚ^１はアリール、アリールカルボニル、アリールアミン、アリールオキシ、アリールシリル、アリールホスフィン、アリールホスフィンオキシド、アリールスルフィド、アリールスルホキシド、アリールスルホン基、ｎは１以上の整数を表す。Ｚ^１が複数個存在する場合は、それらは、互いに同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】無機質フィラーを用いてガラス転移温度以上の温度領域における熱膨張率の上昇を充分に抑制した樹脂成形部を与える絶縁性樹脂組成物を提供する。また、当該絶縁性樹脂組成物を製造する方法、及び、当該絶縁性樹脂組成物を用いて樹脂部分を形成した電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁性樹脂組成物は、平均粒径が１〜５０μｍ、空隙率が０．２以上、且つ、平均空孔径が１０〜１００ｎｍである多孔質無機微粒子、及び、絶縁性樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性成分と無機充填材とを含有するプリプレグと金属層との密着性を向上させた金属張積層板を提供する。
【解決手段】金属張積層板１は、熱硬化性成分と、無機充填材とを必須成分として含有する樹脂組成物（Ｉ）を繊維基材１４に少なくとも１層以上含浸してなるプリプレグ１１と、プリプレグ１１の片面に積層される金属箔１３と、プリプレグ１１の膜厚よりも膜厚が薄く、プリプレグ１１と金属箔１３との間に介在してプリプレグ１１と金属箔１３とを密着させるプライマー樹脂層１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】生産性が良く、黄変の発生や紫外線による劣化を抑制でき、しかも耐熱性、透明性、柔軟性、及びガラス基板への接着性に優れる太陽電池封止材用樹脂組成物、及びそれを用いた太陽電池封止材の提供。
【解決手段】下記の（ａ１）〜（ａ３）の特性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体成分（Ａ）及び、高分子量型ヒンダードアミン系光安定化剤成分（Ｂ）、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤成分（Ｃ）を含有することを特徴とする太陽電池封止材用樹脂組成物などによって提供。
（ａ１）密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３
（ａ２）１００℃で測定した、せん断速度が２．４３×１０ｓ^−１での溶融粘度（η^＊_１）が１．２×１０^５ｐｏｉｓｅ以上
（ａ３）１００℃で測定した、せん断速度が２．４３×１０^２ｓ^−１での溶融粘度（η^＊_２）が２．０×１０^４ｐｏｉｓｅ以上 （もっと読む）

【課題】紫外線を効率的に遮蔽しながら、低吸水性、かつ、高絶縁信頼性を有する回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、また、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ビスマレイミド化合物、（Ｂ）硬化性樹脂、並びに（Ｃ）硬化剤及び／又は（Ｄ）硬化触媒を少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物であって、該（Ａ）ビスマレイミド化合物、該（Ｂ）樹脂、並びに該（Ｃ）硬化剤及び／又は該（Ｄ）硬化触媒の合計質量に対する該（Ａ）ビスマレイミド化合物の質量の割合が、２質量％から１２質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容易に得ることができ、更に穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に表面の平坦性を高めることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記充填剤は、ビニル基を有するシランカップリング剤により表面処理されている。本発明に係る樹脂組成物では、上記エポキシ樹脂と上記硬化剤との合計１００重量部に対して、上記充填剤の含有量が１６０重量部以上、９００重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】、基層の表面に、多量の無機フィラーを含む弾性層が設けられてなるベルトであって、ベルト表面（弾性層表面）の柔軟性及び耐摩耗性に優れた電子写真機器用無端ベルトを提供すること。
【解決手段】基層の表面に、ゴム材料及び無機フィラーが配合されてなるゴム組成物を用いて、弾性層が設けられてなる電子写真機器用無端ベルトにして、前記弾性層における全有機成分の質量分率が４０〜７５％であると共に、該弾性層の押し込みヤング率（ＭＰａ）：αと破断歪み（％）：βとの積：Ｐを６０００〜５００００の範囲内とした。 （もっと読む）

【課題】高い誘電特性を発揮するプリプレグを提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂及び絶縁化超微粉末を含有する樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなるプリプレグにおいて、絶縁化超微粉末が、炭素材料からなる導電性超微粉末を分散したメタノール含有有機溶媒に液状金属アルコキシドを添加し、さらに水を添加することにより得られることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】最低溶融粘度が低く、穴埋め性又は凹凸追従性に優れており、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さく、かつガラス転移温度を高くすることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記充填剤の含有量は７０重量％以上である。５０〜１５０℃の温度領域での上記樹脂組成物の最低溶融粘度は１００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにＩＣチップを搭載してなる。 （もっと読む）