【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びトリアジン骨格含有化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物中に含まれる繊維状充填材の繊維長が制御された樹脂組成物の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、押出機を用いて樹脂（Ａ）と繊維状充填材（Ｂ）とを溶融混練して押し出す工程を含む樹脂組成物の製造方法であって、シリンダー２と、シリンダー２に設けられたメインフィード口５と、シリンダー２のメインフィード口５より押出方向後方に設けられたサイドフィード口７と、を備えた押出機１０を用い、押出機１０のメインフィード口５から、前記樹脂（Ａ）の一部量と、重量平均繊維長が１ｍｍ以上の繊維状充填材（Ｂ）の一部量と、を供給し、押出機１０のサイドフィード口７から、前記樹脂（Ａ）の残量と、前記重量平均繊維長が１ｍｍ以上の繊維状充填材（Ｂ）の残量と、を供給することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】剛性及び表面硬度のバランスに優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が２０，０００〜３５，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ１）及び特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が１６，０００〜３０，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ２）を、（Ａ１）／（Ａ２）の質量比で８０／２０〜２０／８０の割合で含有するポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、無機充填材（Ｂ）を５〜１００質量部含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、ＪＩＳ Ｋ５６００に従って測定した鉛筆硬度がＨＢ以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性、剥離性及び靭性に優れるセラミックシートを製造可能な塩基性セラミックス含有スラリー組成物を提供する。
【解決手段】本開示の一態様は、含窒素複素芳香族第４級アンモニウムカチオン基を含むカチオン化合物、高分子分散剤、非水系溶媒、塩基性セラミックス材料及びポリビニルアセタール樹脂を含有するスラリー組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性や耐熱性に加えて、成形性に優れ、さらに白色度や反射率を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド１００質量部、繊維状強化材１０〜８０質量部および白色顔料１０〜６０質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、ジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた１種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計で測定される過冷却度が４０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）シリコーン重合体粒子、（Ｄ）無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、一般式（１）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ１）及び一般式（２）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ２）とを含むフェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）を含むポリアミド樹脂５０〜９５質量部および難燃剤５〜５０質量部を合計１００質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形加工性に優れ、屋外等で長期間使用したときに、色調及び表面光沢の低下が抑制され、且つ、耐衝撃性に優れた成形品を与える耐候性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、〔Ａ〕エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニル化合物及びシアン化ビニル化合物を含むビニル系単量体を重合して得られたグラフト共重合体、又は、グラフト共重合体並びに芳香族ビニル化合物単位及びシアン化ビニル化合物単位を含む共重合体の混合物を含有するゴム強化樹脂と、〔Ｂ〕アミン化合物と、〔Ｃ〕着色剤とを含有し、成分〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の含有割合は、成分〔Ａ〕１００質量部に対し０．１〜１０質量部及び０．０５〜５質量部であり、本組成物からなる成形品のＬ値は５０以下である。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れており、更に腐食性ガスに対して高いガスバリア性を有する光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式（１）で表され、かつアリール基及びアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、下記式（５１）で表され、かつアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおけるアリール基の含有比率はそれぞれ、３０モル％以上、７０モル％以下である。上記第１のオルガノポリシロキサンの全構造単位１００モル％中、メチルモノフェニルシロキサン構造単位の割合の割合は２０モル％以上、８０モル％以下である。
【化１】
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【課題】機械的特性に加えて、振動疲労強度を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と脂肪族ジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）と繊維状強化材を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであり、用いるポリアミド（Ａ）のＤＳＣを用いて測定される過冷却度△Ｔが４０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン二次電池の安全性を高めるセパレータとして有用な透気度、耐圧縮性、電解液含浸性、機械的特性、及び高温時の低収縮性に優れており、かつ表面粗さが比較的大きい耐熱性ポリオレフィン微多孔膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】超高分子量ポリエチレンと高密度ポリエチレンとを含むポリエチレン５０−８５重量％、４−メチル−１−ペンテンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合体樹脂１２．５−３０重量％、ポリオレフィン系エラストマー樹脂１−１０重量％とからなるポリオレフィン混合物及び必要に応じて微粒子の無機フィラーを加えて製膜用の可塑剤とを二軸押出機にて溶融混練し、ダイより押出し、冷却して得られたゲル状シート成形物を延伸した後に可塑剤を溶媒により除去し、洗浄し、再び、所定の倍率で延伸し、熱処理することにより耐熱性ポリオレフィン微多孔膜を得る。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】環境問題、化石燃料資源の枯渇問題等の解決に大きく貢献し、実用的な物性を有するバイオマス資源由来ポリエステル製シートを提供する。
【解決手段】主たる繰り返し単位がジカルボン酸単位及びジオール単位であるポリエステルから得られたシートにおいて、該ポリエステルの原料であるジカルボン酸及びジオールの少なくとも一方がバイオマス資源から得られたものであって、該ポリエステル中の末端カルボキシル基量が５０当量／トン以下であることを特徴とするバイオマス資源由来ポリエステル製シート。 （もっと読む）

【課題】絶縁性（耐トラッキング性等）の電気特性に優れ、難燃性、耐金型汚染性、機械的特性及び流動性に優れるポリエステル樹脂材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、無機化合物及び／又は有機化合物で表面処理した硫酸バリウム（Ｂ）を２〜２０質量部含有することを特徴とするポリエステル樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】伸び性、耐折り曲げ性、耐屈曲性、低反り性を有しつつ硬度を備え、さらに弾性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）アスペクト比が５．０以上の無機化合物、（C）ポリエーテルアミン、（D）液状ポリアルキレンカーボネートジオール及び（E）ブロックイソシアネートを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】印加電界が低いときの歪み量が大きな圧電材を提供する。
【解決手段】圧電材１０は、圧電性高分子と、圧電性高分子中に分散しており、一般式ｎＭＯ・ＴｉＯ_２（式中、Ｍは１種又は２種以上の二価の金属元素であり、ｎは０＜ｎ≦１を満たす実数である。）で表わされる繊維状のチタン酸金属塩粒子及び平板状のチタン酸金属塩粒子の少なくとも一方のチタン酸金属塩粒子とを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び難燃性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部と、（Ｂ）黒鉛１０〜２００質量部と、（Ｃ）難燃剤５〜５０質量部と、を含み、ＪＩＳ Ｒ２６１８に準拠した熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつＵＬ−９４規格の難燃レベルがランクＶ−１以上である熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、かつ硬化物の黄変が生じ難い半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨが７を超え、１１以下の値を示す成分を含有する。 （もっと読む）